logo
produits
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Zu Hause > Produits >
Wissen Sie genug über RO3003 PCBs?

Wissen Sie genug über RO3003 PCBs?

Ausführliche Information
Beschreibung des Produkts

Verbessern Sie Ihre Konnektivität mit RO3003 PCBs: Revolutionäre Hochfrequenzanwendungen

 

In der schnelllebigen Welt der Technologie ist die Konnektivität der Schlüssel. Ob es sich um Radarsysteme für Automobil, fortschrittliche Fahrerassistenztechnologien oder 5G-Wireless-Infrastruktur handelt,Die Nachfrage nach Hochleistungs-PCBs, die eine außergewöhnliche Stabilität und Zuverlässigkeit bieten können, wächst ständig.Hier sind unsere innovativen RO3003 PCBs, die auf die strengen Anforderungen kommerzieller Mikrowellen- und HF-Anwendungen zugeschnitten sind.

 

Einführung in die RO3003 PCB:
RO3003 PCBs stellen einen Durchbruch in der Hochfrequenz-Laminattechnologie dar.Diese keramisch gefüllten PTFE-Verbundwerkstoffe bieten eine beispiellose Stabilität der Dielektrikkonstante (Dk) über einen breiten Temperatur- und Frequenzbereich, die einen neuen Standard für Präzision und Konsistenz bei Hochfrequenzanwendungen setzt.

 

Hauptmerkmale von RO3003 PCB:
mit einer dielektrischen Konstante von 3+/- 0,04 bei 10 GHz/23°C und einem Ablassfaktor von 0,001 bei gleicher Frequenz und Temperatur,RO3003 PCB verfügen über außergewöhnliche elektrische Eigenschaften, die für Hochfrequenzanwendungen unerlässlich sindDarüber hinaus sorgt eine Wärmeleitfähigkeit von 0,5 W/mK für eine effiziente Wärmeableitung, die für eine optimale Leistung in anspruchsvollen Umgebungen entscheidend ist.

 

Vorteile von RO3003 PCB:
Die Vorteile der Verwendung von RO3003-PCBs gehen über ihre außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften hinaus.Sie sind in hohen Temperaturen besonders zuverlässig.Darüber hinaus sorgen RO3003 PCBs mit einer niedrigen Feuchtigkeitsabsorptionsrate von 0,04% für langfristige Stabilität und Leistung bei anspruchsvollen Anwendungen.

 

Bau- und Konstruktionsdetails:
Unsere RO3003-PCBs verfügen über eine 3-schichtige starre PCB-Stapelung mit Kupferschichten, RO3003-Substrat und RO4450F-Bondply für eine verbesserte strukturelle Integrität.7 mm und Oberflächenveredelung aus barem Kupfer, sind diese PCBs sorgfältig hergestellt, um die hohen Anforderungen von Hochfrequenz- und HF-Anwendungen zu erfüllen.

 

Parameter Spezifikation
Abmessungen der Platte 115 mm x 115 mm = 1 PCS
Mindestspuren-/Raumbereich 5/7 ml
Mindestgröße des Lochs 0.35mm
Blinde Durchläufe - Nein.
Ausgefertigte Plattendicke 1.7 mm
Fertiges Cu-Gewicht 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Über die Plattierdicke 20 um
Oberflächenveredelung mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm
Spitze der Seidenwand - Nein.
Unterseidenseide - Nein.
Top-Lötmaske - Nein.
Maske für die Unterspülung - Nein.
Elektrische Prüfung vor der Verbringung 100% verwendet

 

Anwendungen von RO3003 PCB:
Die Vielseitigkeit der RO3003-PCBs erstreckt sich auf eine Vielzahl von Anwendungen, darunter Automobilradarsysteme, Satellitenantennen, Mobilfunktelekommunikationssysteme und mehr.Ob Patch-Antennen oder Direktübertragungssatelliten., bieten RO3003 PCBs eine beispiellose Leistung, Zuverlässigkeit und Stabilität in Hochfrequenzumgebungen.

 

Schlussfolgerung: Erhöhen Sie Ihre Projekte mit RO3003 PCBs
Zusammenfassend stellen unsere RO3003 PCBs eine hochmoderne Lösung für Hochfrequenz-Konnektivität in der heutigen sich rasant entwickelnden technologischen Landschaft dar.und Leistung, sind diese PCB bereit, die Art und Weise, wie Hochfrequenzanwendungen entworfen und implementiert werden, zu revolutionieren.

 

Nutzen Sie die Zukunft der Konnektivität mit RO3003 PCBs und erschließen Sie neue Möglichkeiten für Ihre Projekte in den Bereichen Automobil, Telekommunikation, Satellitenkommunikation und darüber hinaus.Vertrauen Sie auf die Präzision und Konsistenz von RO3003-PCBs, um Ihre Konnektivität auf neue Höhen zu heben und Innovationen in Ihrer Branche voranzutreiben.

produits
EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Wissen Sie genug über RO3003 PCBs?
Ausführliche Information
Beschreibung des Produkts

Verbessern Sie Ihre Konnektivität mit RO3003 PCBs: Revolutionäre Hochfrequenzanwendungen

 

In der schnelllebigen Welt der Technologie ist die Konnektivität der Schlüssel. Ob es sich um Radarsysteme für Automobil, fortschrittliche Fahrerassistenztechnologien oder 5G-Wireless-Infrastruktur handelt,Die Nachfrage nach Hochleistungs-PCBs, die eine außergewöhnliche Stabilität und Zuverlässigkeit bieten können, wächst ständig.Hier sind unsere innovativen RO3003 PCBs, die auf die strengen Anforderungen kommerzieller Mikrowellen- und HF-Anwendungen zugeschnitten sind.

 

Einführung in die RO3003 PCB:
RO3003 PCBs stellen einen Durchbruch in der Hochfrequenz-Laminattechnologie dar.Diese keramisch gefüllten PTFE-Verbundwerkstoffe bieten eine beispiellose Stabilität der Dielektrikkonstante (Dk) über einen breiten Temperatur- und Frequenzbereich, die einen neuen Standard für Präzision und Konsistenz bei Hochfrequenzanwendungen setzt.

 

Hauptmerkmale von RO3003 PCB:
mit einer dielektrischen Konstante von 3+/- 0,04 bei 10 GHz/23°C und einem Ablassfaktor von 0,001 bei gleicher Frequenz und Temperatur,RO3003 PCB verfügen über außergewöhnliche elektrische Eigenschaften, die für Hochfrequenzanwendungen unerlässlich sindDarüber hinaus sorgt eine Wärmeleitfähigkeit von 0,5 W/mK für eine effiziente Wärmeableitung, die für eine optimale Leistung in anspruchsvollen Umgebungen entscheidend ist.

 

Vorteile von RO3003 PCB:
Die Vorteile der Verwendung von RO3003-PCBs gehen über ihre außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften hinaus.Sie sind in hohen Temperaturen besonders zuverlässig.Darüber hinaus sorgen RO3003 PCBs mit einer niedrigen Feuchtigkeitsabsorptionsrate von 0,04% für langfristige Stabilität und Leistung bei anspruchsvollen Anwendungen.

 

Bau- und Konstruktionsdetails:
Unsere RO3003-PCBs verfügen über eine 3-schichtige starre PCB-Stapelung mit Kupferschichten, RO3003-Substrat und RO4450F-Bondply für eine verbesserte strukturelle Integrität.7 mm und Oberflächenveredelung aus barem Kupfer, sind diese PCBs sorgfältig hergestellt, um die hohen Anforderungen von Hochfrequenz- und HF-Anwendungen zu erfüllen.

 

Parameter Spezifikation
Abmessungen der Platte 115 mm x 115 mm = 1 PCS
Mindestspuren-/Raumbereich 5/7 ml
Mindestgröße des Lochs 0.35mm
Blinde Durchläufe - Nein.
Ausgefertigte Plattendicke 1.7 mm
Fertiges Cu-Gewicht 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Über die Plattierdicke 20 um
Oberflächenveredelung mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm
Spitze der Seidenwand - Nein.
Unterseidenseide - Nein.
Top-Lötmaske - Nein.
Maske für die Unterspülung - Nein.
Elektrische Prüfung vor der Verbringung 100% verwendet

 

Anwendungen von RO3003 PCB:
Die Vielseitigkeit der RO3003-PCBs erstreckt sich auf eine Vielzahl von Anwendungen, darunter Automobilradarsysteme, Satellitenantennen, Mobilfunktelekommunikationssysteme und mehr.Ob Patch-Antennen oder Direktübertragungssatelliten., bieten RO3003 PCBs eine beispiellose Leistung, Zuverlässigkeit und Stabilität in Hochfrequenzumgebungen.

 

Schlussfolgerung: Erhöhen Sie Ihre Projekte mit RO3003 PCBs
Zusammenfassend stellen unsere RO3003 PCBs eine hochmoderne Lösung für Hochfrequenz-Konnektivität in der heutigen sich rasant entwickelnden technologischen Landschaft dar.und Leistung, sind diese PCB bereit, die Art und Weise, wie Hochfrequenzanwendungen entworfen und implementiert werden, zu revolutionieren.

 

Nutzen Sie die Zukunft der Konnektivität mit RO3003 PCBs und erschließen Sie neue Möglichkeiten für Ihre Projekte in den Bereichen Automobil, Telekommunikation, Satellitenkommunikation und darüber hinaus.Vertrauen Sie auf die Präzision und Konsistenz von RO3003-PCBs, um Ihre Konnektivität auf neue Höhen zu heben und Innovationen in Ihrer Branche voranzutreiben.

Sitemap |  Datenschutzrichtlinie | China gut Qualität Neu gelieferte HF-Leiterplatte Lieferant. Urheberrecht © 2016-2025 Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd - Alle. Alle Rechte vorbehalten.