Das Potenzial von F4BTME-Hochfrequenz-PCBs entfalten
Einführung in die F4BTME-Serie
Die Laminate der F4BTME-Serie werden sorgfältig hergestellt, mit einer wissenschaftlichen Formulierung aus Glasfaser, nano-keramischen Füllstoffen,und PTFE-Harz, um verbesserte dielektrische Eigenschaften und geringe Verlustmerkmale zu bietenDiese Substrate, die auf der F4BM-Dielelektrische Schicht aufgebaut sind, bieten eine überlegene Wärmebeständigkeit, eine geringere thermische Ausdehnung, eine erhöhte Isolationsbeständigkeit und eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit.bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der Eigenschaften mit niedrigem Verlust.
Haupteigenschaften des F4BTME298
Die F4BTME298-Variante verfügt über eine dielektrische Konstante von 2,98 bei 10 GHz und einen Abfallfaktor von 0,0018 bei 10 GHz,mit einer außergewöhnlichen thermischen Stabilität mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten von -55°C bis 288°CMit einem niedrigen thermischen Koeffizienten von Dk und einem PIM-Wert von <-160 dBc bietet das PCB F4BTME298 Zuverlässigkeit und Langlebigkeit für anspruchsvolle Hochfrequenzanwendungen.
Bau- und Konstruktionsdetails
Parameter | Spezifikation |
Abmessungen des Boards | 51.51 mm x 111,92 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
Mindestspuren-/Raumbereich | 6/5 ml |
Mindestgröße des Lochs | 0.3 mm |
Blinde Wege | - Nein. |
Endplattendicke | 1.6 mm |
Fertiges Cu-Gewicht | 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten |
Durch Plattierungstärke | 20 um |
Oberflächenbearbeitung | Zinn für das Eintauchen |
Spitze der Seidenwand | Weiß |
Unterseidenseide | - Nein. |
Top-Lötmaske | Grün |
Maske für die Unterspülung | - Nein. |
Elektrische Prüfung | 100% vor der Versendung verwendete elektrische Prüfung |
Anwendungsmöglichkeiten und Vielseitigkeit
Die F4BTME-Hochfrequenz-PCBs finden Anwendungen in verschiedenen Branchen, darunter Luft- und Raumfahrt, Mikrowelle, HF, Radar, Militärradar, Feed-Netzwerke und Satellitenkommunikation.Ihre außergewöhnlichen dielektrischen Eigenschaften, geringverlustreiche Eigenschaften und Stabilität unter verschiedenen Umweltbedingungen machen sie zu einer idealen Wahl für hochzuverlässige elektronische Systeme.
Globale Verfügbarkeit und Standardkonformität
Mit weltweiter Verfügbarkeit und Einhaltung der IPC-Klasse-2-QualitätsstandardsDie F4BTME-Hochfrequenz-PCBs dienen einem weltweiten Markt, der nach erstklassigen Lösungen für Hochfrequenz-elektronische Anwendungen sucht.Der Einsatz von Gerber RS-274-X und sorgfältige Konstruktionsdetails gewährleisten eine gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen.
Schlussfolgerung: Führung der Zukunft der Hochfrequenz-PCBs
Die F4BTME-Hochfrequenz-PCBs zeichnen sich als eine hochmoderne Lösung für Industriezweige aus, die eine hohe Zuverlässigkeit, Präzision und Effizienz ihrer elektronischen Systeme benötigen.Mit ihren fortschrittlichen Funktionen, überlegene dielektrische Eigenschaften, geringe Verlusteigenschaften und weltweite Verfügbarkeit, setzt die F4BTME-Serie einen neuen Standard für Hochfrequenz-PCB-Technologie,Leistung und Zuverlässigkeit in einer Vielzahl von Anwendungen weltweit.
Das Potenzial von F4BTME-Hochfrequenz-PCBs entfalten
Einführung in die F4BTME-Serie
Die Laminate der F4BTME-Serie werden sorgfältig hergestellt, mit einer wissenschaftlichen Formulierung aus Glasfaser, nano-keramischen Füllstoffen,und PTFE-Harz, um verbesserte dielektrische Eigenschaften und geringe Verlustmerkmale zu bietenDiese Substrate, die auf der F4BM-Dielelektrische Schicht aufgebaut sind, bieten eine überlegene Wärmebeständigkeit, eine geringere thermische Ausdehnung, eine erhöhte Isolationsbeständigkeit und eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit.bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der Eigenschaften mit niedrigem Verlust.
Haupteigenschaften des F4BTME298
Die F4BTME298-Variante verfügt über eine dielektrische Konstante von 2,98 bei 10 GHz und einen Abfallfaktor von 0,0018 bei 10 GHz,mit einer außergewöhnlichen thermischen Stabilität mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten von -55°C bis 288°CMit einem niedrigen thermischen Koeffizienten von Dk und einem PIM-Wert von <-160 dBc bietet das PCB F4BTME298 Zuverlässigkeit und Langlebigkeit für anspruchsvolle Hochfrequenzanwendungen.
Bau- und Konstruktionsdetails
Parameter | Spezifikation |
Abmessungen des Boards | 51.51 mm x 111,92 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
Mindestspuren-/Raumbereich | 6/5 ml |
Mindestgröße des Lochs | 0.3 mm |
Blinde Wege | - Nein. |
Endplattendicke | 1.6 mm |
Fertiges Cu-Gewicht | 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten |
Durch Plattierungstärke | 20 um |
Oberflächenbearbeitung | Zinn für das Eintauchen |
Spitze der Seidenwand | Weiß |
Unterseidenseide | - Nein. |
Top-Lötmaske | Grün |
Maske für die Unterspülung | - Nein. |
Elektrische Prüfung | 100% vor der Versendung verwendete elektrische Prüfung |
Anwendungsmöglichkeiten und Vielseitigkeit
Die F4BTME-Hochfrequenz-PCBs finden Anwendungen in verschiedenen Branchen, darunter Luft- und Raumfahrt, Mikrowelle, HF, Radar, Militärradar, Feed-Netzwerke und Satellitenkommunikation.Ihre außergewöhnlichen dielektrischen Eigenschaften, geringverlustreiche Eigenschaften und Stabilität unter verschiedenen Umweltbedingungen machen sie zu einer idealen Wahl für hochzuverlässige elektronische Systeme.
Globale Verfügbarkeit und Standardkonformität
Mit weltweiter Verfügbarkeit und Einhaltung der IPC-Klasse-2-QualitätsstandardsDie F4BTME-Hochfrequenz-PCBs dienen einem weltweiten Markt, der nach erstklassigen Lösungen für Hochfrequenz-elektronische Anwendungen sucht.Der Einsatz von Gerber RS-274-X und sorgfältige Konstruktionsdetails gewährleisten eine gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen.
Schlussfolgerung: Führung der Zukunft der Hochfrequenz-PCBs
Die F4BTME-Hochfrequenz-PCBs zeichnen sich als eine hochmoderne Lösung für Industriezweige aus, die eine hohe Zuverlässigkeit, Präzision und Effizienz ihrer elektronischen Systeme benötigen.Mit ihren fortschrittlichen Funktionen, überlegene dielektrische Eigenschaften, geringe Verlusteigenschaften und weltweite Verfügbarkeit, setzt die F4BTME-Serie einen neuen Standard für Hochfrequenz-PCB-Technologie,Leistung und Zuverlässigkeit in einer Vielzahl von Anwendungen weltweit.