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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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Rogers PWB RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210

Takonisches PWB TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4

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Rogers CLTE-XT Hochfrequenz-PCB 9,4 mil 25 mil 40 mil 59 mil Keramikgefüllte glasfaserverstärkte PTFE-Leiterplatten

Rogers CLTE-XT Hochfrequenz-PCB 9,4 mil 25 mil 40 mil 59 mil Keramikgefüllte glasfaserverstärkte PTFE-Leiterplatten

  • Rogers CLTE-XT Hochfrequenz-PCB 9,4 mil 25 mil 40 mil 59 mil Keramikgefüllte glasfaserverstärkte PTFE-Leiterplatten
Rogers CLTE-XT Hochfrequenz-PCB 9,4 mil 25 mil 40 mil 59 mil Keramikgefüllte glasfaserverstärkte PTFE-Leiterplatten
Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng Enterprise Limited
Zertifizierung: UL
Modellnummer: BIC-209-V1.0
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1
Preis: USD20~30
Verpackung Informationen: Vakuum
Lieferzeit: 5-6 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T / Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 45000 Stücke pro Monat
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Ausführliche Produkt-Beschreibung
Brett dick: 1,524 mm ±0,13 mm Kupfer dick: 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Oberflächenveredlung: Immersionsgold, HASL, Immersionssilber, Immersionszinn, blankes Kupfer, OSP, reines Gold überzogenes Farbe der Lötstoppmaske: Grün
Farbe der Komponentenlegende: Weiß Prüfen: 100 % elektrischer Test vor dem Versand

Rogers CLTE-XT Hochfrequenzplatine9,4 mil 25 mil 40 mil 59 mil Keramikgefüllte glasfaserverstärkte PTFE-Leiterplatten

(Leiterplatten sind Sonderanfertigungen, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)

 

Allgemeine Beschreibung

Die CLTE-XT-Laminate sind Verbundwerkstoffe aus PTFE, gewebter Glasfaserverstärkung und mikrodispergiertem Keramikfüllstoff, die den Verlustfaktor erhöhen sollen, während sie eine gute Dimensionsstabilität bewahren und eine hervorragende thermische Zuverlässigkeit und elektrische Leistung bieten.

 

Funktionen und Vorteile

1. Kupferangepasster CTE in X- und Y-Achse

2. Niedriger CTE in Z-Richtung von 20 ppm/°C

3. Niedriger Verlustfaktor von 0,0010 bei 10 GHz reduziert Schaltungsverluste ohne Einbußen bei der Dimensionsstabilität

4. Engste Toleranz der Dielektrizitätskonstante (+/- 0,03) und DK-Stabilität bei Temperaturänderung

5. Hohe Zuverlässigkeit bei plattierten Durchgangslöchern

6. 0,02 % geringe Feuchtigkeitsaufnahme

7. Große Anzahl von Ausgasungswerten der NASA.

8. Hohe Wärmeleitfähigkeit von 0,56 W/m/K

 

Rogers CLTE-XT Hochfrequenz-PCB 9,4 mil 25 mil 40 mil 59 mil Keramikgefüllte glasfaserverstärkte PTFE-Leiterplatten 0

 

Unsere PCB-Fähigkeit (CLTE-XT-Laminate)

PCB-Fähigkeit (CLTE-XT Laminate)
Leiterplattenmaterial: Keramik/PTFE-Mikrowellen-Verbundstoff
Bezeichnung: CLTE-XT
Dielektrizitätskonstante: 2,94
Schichtanzahl: Einseitige Leiterplatte, doppelseitige Leiterplatte, Mehrschicht-Leiterplatte, Hybrid-Leiterplatte
Dicke des Dielektrikums: 5,1 mil (0,130 mm), 9,4 mil (0,239 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 45 mil (1,143 mm), 59 mil (1,499 mm), 60 mil (1,524 mm)
Kupfergewicht: 1oz (35µm), 2oz (70µm)
PCB-Größe: ≤400 mm x 500 mm
Lötstopplack: Grün, Schwarz, Blau, Rot, Gelb usw.
Oberflächenveredlung: Immersionsgold, HASL, Immersionssilber, Immersionszinn, blankes Kupfer, OSP, reines Gold überzogenes etc..

 

Die meisten Endoberflächen, einschließlich HASL, Sn, Ag, Ni/Au, OSP usw., wurden ohne Zwischenfälle oder Anlass zur Sorge auf CLTE-XT-Materialien aufgebracht.Einzelne Leiterplatten können je nach Präferenz, Toleranzen und Anforderungen an die Kantenqualität gefräst, gestanzt oder lasergeschnitten werden.

 

Typische Anwendungen

1. Fahrerassistenzsysteme (ADAS)

2. CNI-Anwendungen (Kommunikation, Navigation und Identifikation).

3. Verteidigungsmikrowellen/HF-Anwendungen

4. Mikrowellen-Speisenetzwerke

5. Phased-Array-Antennen

6. Leistungsverstärker

7. Patch-Antennen

8. Radarverteiler

9. Satelliten- und Weltraumelektronik

 

Rogers CLTE-XT Hochfrequenz-PCB 9,4 mil 25 mil 40 mil 59 mil Keramikgefüllte glasfaserverstärkte PTFE-Leiterplatten 1

 

Datenblatt (CLTE-XT Laminate)

Eigenschaften CLTE-XT Einheiten Test-Bedingungen Testmethode
Elektrische Eigenschaften
Dielektrizitätskonstante 2,94 - 23˚C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Verlustfaktor 0,0010 - 23˚C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Dielektrizitätskonstante (Design) 2.93 - C-24/23/50 10 GHz Unterschiedliche Phasenlänge des Mikrostreifens
Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante -8 ppm/˚C -50 °C bis 150 °C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 4,25 x 10⁸ MOhm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 2,49 x 10⁸ Mohm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Elektrische Festigkeit (Durchschlagsfestigkeit) 1000 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Dielektrischer Zusammenbruch 58 kV D-48/50 X/Y-Richtung IPC TM-650 2.5.6
PIM (nur für Antenne) - dBc - 50 Ohm
0,060"
43dBm 1900 MHz
Thermische Eigenschaften
Zersetzungstemperatur (Td) 539 C 2 Stunden bei 105 °C 5 % Gewichtsverlust IPC TM-650 2.3.40
Wärmeausdehnungskoeffizient - x 12.7 ppm/˚C - -55˚C bis 288˚C IPC TM-650 2.4.41
Wärmeausdehnungskoeffizient - y 13.7 ppm/˚C - -55˚C bis 288˚C IPC TM-650 2.4.41
Wärmeausdehnungskoeffizient – ​​z 40.8 ppm/˚C - -55˚C bis 288˚C IPC TM-650 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit 0,56 W/(mK) - z-Richtung ASTM D5470
Zeit bis zur Delaminierung >60 Protokoll wie erhalten 288˚C IPC TM-650 2.4.24.1
Mechanische Eigenschaften
Kupferschälfestigkeit nach thermischer Belastung 1.7
(9)
N/mm (lbs/in) 10 s bei 288 ˚C 35 μm Folie IPC TM-650 2.4.8
Biegefestigkeit (MD, CMD) 40.7, 40.0
(5.9, 5.8)
MPa (ksi) 25˚C  3˚C - ASTM D790
Zugfestigkeit (MD, CMD) 29.0, 25.5
(4.2, 3.7)
MPa (ksi) 23C/50RH - ASTM D638
Biegemodul (MD. CMD) 3247, 3261
(471, 473)
MPa (ksi) 25C  3C - ASTM D790
Dimensionsstabilität (MD, CMD) -0,37, -0,67 mm/m 4 Std. bei 105˚C - IPC-TM-650 2.4.39a
Physikalische Eigenschaften
Entflammbarkeit V-0 - - C48/23/50 & C168/70 UL94
Feuchtigkeitsaufnahme 0,02 % E1/105+D24/23 - IPC TM-650 2.6.2.1
Dichte 2.17 g/cm³ C-24/23/50 - ASTM D792
Spezifische Wärmekapazität 0,61 J/g˚K 2 Stunden bei 105˚C - ASTM E2716
NASA-Ausgasung 0,02 / 0,00 %   TML/CVCM ASTM E595

 

 

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Kontaktdaten
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Miss. Sally Mao

Telefon: 86-755-27374847

Faxen: 86-755-27374947

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