Rogers PWB RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210
Takonisches PWB TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4
Herkunftsort: | China |
Markenname: | Bicheng Enterprise Limited |
Zertifizierung: | UL |
Modellnummer: | BIC-209-V1.0 |
Min Bestellmenge: | 1 |
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Preis: | USD20~30 |
Verpackung Informationen: | Vakuum |
Lieferzeit: | 5-6 Werktage |
Zahlungsbedingungen: | T/T / Paypal |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 45000 Stücke pro Monat |
Brett dick: | 1,524 mm ±0,13 mm | Kupfer dick: | 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
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Oberflächenveredlung: | Immersionsgold, HASL, Immersionssilber, Immersionszinn, blankes Kupfer, OSP, reines Gold überzogenes | Farbe der Lötstoppmaske: | Grün |
Farbe der Komponentenlegende: | Weiß | Prüfen: | 100 % elektrischer Test vor dem Versand |
Rogers CLTE-XT Hochfrequenzplatine9,4 mil 25 mil 40 mil 59 mil Keramikgefüllte glasfaserverstärkte PTFE-Leiterplatten
(Leiterplatten sind Sonderanfertigungen, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)
Allgemeine Beschreibung
Die CLTE-XT-Laminate sind Verbundwerkstoffe aus PTFE, gewebter Glasfaserverstärkung und mikrodispergiertem Keramikfüllstoff, die den Verlustfaktor erhöhen sollen, während sie eine gute Dimensionsstabilität bewahren und eine hervorragende thermische Zuverlässigkeit und elektrische Leistung bieten.
Funktionen und Vorteile
1. Kupferangepasster CTE in X- und Y-Achse
2. Niedriger CTE in Z-Richtung von 20 ppm/°C
3. Niedriger Verlustfaktor von 0,0010 bei 10 GHz reduziert Schaltungsverluste ohne Einbußen bei der Dimensionsstabilität
4. Engste Toleranz der Dielektrizitätskonstante (+/- 0,03) und DK-Stabilität bei Temperaturänderung
5. Hohe Zuverlässigkeit bei plattierten Durchgangslöchern
6. 0,02 % geringe Feuchtigkeitsaufnahme
7. Große Anzahl von Ausgasungswerten der NASA.
8. Hohe Wärmeleitfähigkeit von 0,56 W/m/K
Unsere PCB-Fähigkeit (CLTE-XT-Laminate)
PCB-Fähigkeit (CLTE-XT Laminate) | |
Leiterplattenmaterial: | Keramik/PTFE-Mikrowellen-Verbundstoff |
Bezeichnung: | CLTE-XT |
Dielektrizitätskonstante: | 2,94 |
Schichtanzahl: | Einseitige Leiterplatte, doppelseitige Leiterplatte, Mehrschicht-Leiterplatte, Hybrid-Leiterplatte |
Dicke des Dielektrikums: | 5,1 mil (0,130 mm), 9,4 mil (0,239 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 40 mil (1,016 mm), 45 mil (1,143 mm), 59 mil (1,499 mm), 60 mil (1,524 mm) |
Kupfergewicht: | 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
PCB-Größe: | ≤400 mm x 500 mm |
Lötstopplack: | Grün, Schwarz, Blau, Rot, Gelb usw. |
Oberflächenveredlung: | Immersionsgold, HASL, Immersionssilber, Immersionszinn, blankes Kupfer, OSP, reines Gold überzogenes etc.. |
Die meisten Endoberflächen, einschließlich HASL, Sn, Ag, Ni/Au, OSP usw., wurden ohne Zwischenfälle oder Anlass zur Sorge auf CLTE-XT-Materialien aufgebracht.Einzelne Leiterplatten können je nach Präferenz, Toleranzen und Anforderungen an die Kantenqualität gefräst, gestanzt oder lasergeschnitten werden.
Typische Anwendungen
1. Fahrerassistenzsysteme (ADAS)
2. CNI-Anwendungen (Kommunikation, Navigation und Identifikation).
3. Verteidigungsmikrowellen/HF-Anwendungen
4. Mikrowellen-Speisenetzwerke
5. Phased-Array-Antennen
6. Leistungsverstärker
7. Patch-Antennen
8. Radarverteiler
9. Satelliten- und Weltraumelektronik
Datenblatt (CLTE-XT Laminate)
Eigenschaften | CLTE-XT | Einheiten | Test-Bedingungen | Testmethode | |
Elektrische Eigenschaften | |||||
Dielektrizitätskonstante | 2,94 | - | 23˚C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Verlustfaktor | 0,0010 | - | 23˚C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Dielektrizitätskonstante (Design) | 2.93 | - | C-24/23/50 | 10 GHz | Unterschiedliche Phasenlänge des Mikrostreifens |
Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante | -8 | ppm/˚C | -50 °C bis 150 °C | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Volumenwiderstand | 4,25 x 10⁸ | MOhm-cm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Oberflächenwiderstand | 2,49 x 10⁸ | Mohm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Elektrische Festigkeit (Durchschlagsfestigkeit) | 1000 | V/mil | - | - | IPC TM-650 2.5.6.2 |
Dielektrischer Zusammenbruch | 58 | kV | D-48/50 | X/Y-Richtung | IPC TM-650 2.5.6 |
PIM (nur für Antenne) | - | dBc | - | 50 Ohm 0,060" |
43dBm 1900 MHz |
Thermische Eigenschaften | |||||
Zersetzungstemperatur (Td) | 539 | C | 2 Stunden bei 105 °C | 5 % Gewichtsverlust | IPC TM-650 2.3.40 |
Wärmeausdehnungskoeffizient - x | 12.7 | ppm/˚C | - | -55˚C bis 288˚C | IPC TM-650 2.4.41 |
Wärmeausdehnungskoeffizient - y | 13.7 | ppm/˚C | - | -55˚C bis 288˚C | IPC TM-650 2.4.41 |
Wärmeausdehnungskoeffizient – z | 40.8 | ppm/˚C | - | -55˚C bis 288˚C | IPC TM-650 2.4.41 |
Wärmeleitfähigkeit | 0,56 | W/(mK) | - | z-Richtung | ASTM D5470 |
Zeit bis zur Delaminierung | >60 | Protokoll | wie erhalten | 288˚C | IPC TM-650 2.4.24.1 |
Mechanische Eigenschaften | |||||
Kupferschälfestigkeit nach thermischer Belastung | 1.7 (9) |
N/mm (lbs/in) | 10 s bei 288 ˚C | 35 μm Folie | IPC TM-650 2.4.8 |
Biegefestigkeit (MD, CMD) | 40.7, 40.0 (5.9, 5.8) |
MPa (ksi) | 25˚C 3˚C | - | ASTM D790 |
Zugfestigkeit (MD, CMD) | 29.0, 25.5 (4.2, 3.7) |
MPa (ksi) | 23C/50RH | - | ASTM D638 |
Biegemodul (MD. CMD) | 3247, 3261 (471, 473) |
MPa (ksi) | 25C 3C | - | ASTM D790 |
Dimensionsstabilität (MD, CMD) | -0,37, -0,67 | mm/m | 4 Std. bei 105˚C | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
Physikalische Eigenschaften | |||||
Entflammbarkeit | V-0 | - | - | C48/23/50 & C168/70 | UL94 |
Feuchtigkeitsaufnahme | 0,02 | % | E1/105+D24/23 | - | IPC TM-650 2.6.2.1 |
Dichte | 2.17 | g/cm³ | C-24/23/50 | - | ASTM D792 |
Spezifische Wärmekapazität | 0,61 | J/g˚K | 2 Stunden bei 105˚C | - | ASTM E2716 |
NASA-Ausgasung | 0,02 / 0,00 | % | TML/CVCM | ASTM E595 |
Ansprechpartner: Miss. Sally Mao
Telefon: 86-755-27374847
Faxen: 86-755-27374947