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F4BTMS Hochfrequenz-PCB mit vergrabenem 50Ω-Widerstand aus Kupferfolie

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Neu gelieferte HF-Leiterplatte

PCB der Baureihe F4B

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F4BTMS Hochfrequenz-PCB mit vergrabenem 50Ω-Widerstand aus Kupferfolie

MOQ:	1
Preis:	USD20~30
Standardverpackung:	Vakuum
Lieferfrist:	4-5 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T, Paypal
Lieferkapazität:	45000 Stücke pro Monat

Ausführliche Information

Beschreibung des Produkts

Ausführliche Information

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng Enterprise Limited

Zertifizierung

Modellnummer

BIC-0610-V6.10

Material für das Brett:

Polyimid 50 μm ITEQ 60°C

Tiefstand der Platte:

0.25mm

Cu-Oberflächendicke:

35 μm

Coverlay-Farbe:

Farbe des Siebdrucks:

Oberflächenveredelung:

Immersionsgold

Funktion:

Elektrische Prüfung zu 100 % bestanden

Min Bestellmenge:

Preis:

USD20~30

Verpackung Informationen:

Vakuum

Lieferzeit:

4-5 Werktage

Zahlungsbedingungen:

T/T, Paypal

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

45000 Stücke pro Monat

Beschreibung des Produkts

F4BTMS Hochfrequenz-PCB

Einleitung

Die F4BTMS-Serie ist eine verbesserte Version der F4BTM-Serie.Das Material enthält jetzt eine große Menge Keramik und verwendet ultradünne und ultrafeine Glasfaser-StoffverstärkungDiese Verbesserungen haben die Leistungsfähigkeit des Materials erheblich verbessert, was zu einem breiteren Spektrum an dielektrischen Konstanten geführt hat.in der Lage, ähnliche ausländische Produkte zu ersetzen.

Durch die Einbeziehung einer kleinen Menge von ultradünnen und ultrafeinen Glasfaser-Stoffverstärkung, zusammen mit einer signifikanten und gleichmäßigen Mischung aus spezieller Nanoceramik und Polytetrafluorethylenharz,die Glasfasereffekte bei der Ausbreitung elektromagnetischer Wellen werden minimiertDas Material weist eine reduzierte Anisotropie in der X/Y/Z-Richtung auf, wodurch eine höhere Frequenzverwendung, eine erhöhte elektrische Festigkeit,und eine verbesserte WärmeleitfähigkeitDas Material besitzt außerdem einen ausgezeichneten niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und stabile dielektrische Temperaturcharakteristiken.

Die F4BTMS-Serie ist standardmäßig mit RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit ausgestattet, die nicht nur den Leiterverlust reduziert, sondern auch eine ausgezeichnete Schälfestigkeit bietet.Es kann mit Kupfer- oder Aluminium-Optionen kombiniert werden.

F4BTMS294 kann mit einem vergrabenen 50Ω-Widerstands-Kupferfolie kombiniert werden, um ein Widerstandsfilm-Substrat zu erzeugen.

Die Leiterplatten können unter Verwendung von Standardtechniken zur Herstellung von PTFE-Leiterplatten verarbeitet werden, wobei die hervorragenden mechanischen und physikalischen Eigenschaften des Materials genutzt werden.Sie eignen sich für mehrschichtigeDarüber hinaus weisen sie eine ausgezeichnete Verarbeitbarkeit bei dichten Löchern und feinen Linienverteilungen auf.

Produktmerkmale

- Minimale dielektrische Konstante Toleranz und hervorragende Konsistenz von Charge zu Charge.

- Sehr geringer dielektrischer Verlust.

- Stabile dielektrische Konstante und geringer Verlust bei Frequenzen bis 40 GHz, die den Anforderungen von phaseempfindlichen Anwendungen entsprechen.

- hervorragender Temperaturkoeffizient der dielektrischen Konstante und der dielektrischen Verluste, bei Frequenz- und Phasestabilität zwischen -55°C und 150°C.

- Ausgezeichnete Strahlungsbeständigkeit, bei der die dielektrischen und physikalischen Eigenschaften auch nach Strahlenexposition stabil bleiben.

- Niedrige Abgasleistung, die den Anforderungen an die Vakuumausgasung für Luftfahrtanwendungen entspricht.

- Minimale thermische Expansionskoeffizienten in X/Y/Z-Richtungen, die eine stabile Dimension und zuverlässige Kupferverbindungen gewährleisten.

- Verbesserte Wärmeleitfähigkeit, geeignet für Hochleistungsanwendungen.

- Ausgezeichnete Dimensionsstabilität.

- Niedrige Wasseraufnahme.

Modelle und Datenblatt

Technische Parameter des Produkts

Produktmodelle und Datenblatt

Produktmerkmale

Prüfbedingungen

Einheit

F4BTMS220

F4BTMS233

F4BTMS255

F4BTMS265

F4BTMS294

F4BTMS300

F4BTMS350

F4BTMS430

F4BTMS450

F4BTMS615

F4BTMS1000

Dielektrische Konstante (typisch)

10 GHz

10.20

Dielektrische Konstante Toleranz

±0.02

±0.03

±0.04

±0.05

±0.09

±0.12

Dielektrische Konstante (Entwurf)

10 GHz

Verlusttangent (typisch)

10 GHz

0.0009

0.0010

0.0012

0.0013

0.0016

0.0015

0.0020

20 GHz

0.0010

0.0011

0.0013

0.0014

0.0015

0.0019

0.0023

40 GHz

0.0013

0.0015

0.0016

0.0018

0.0019

0.0024

Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient

-55 °C bis 150 °C

PPM/°C

- 130

- 92 Jahre

- 88 Jahre

- 58 Jahre.

Schälfestigkeit

1 OZ RTF Kupfer

Volumenwiderstand

Standardzustand

MΩ.cm

≥ 1 × 10^8

Oberflächenwiderstand

Standardzustand

≥ 1 × 10^8

Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)

5KW,500V/s

KV/mm

Ausfallspannung (XY-Richtung)

5KW,500V/s

Koeffizient der thermischen Ausdehnung (X- und Y-Richtung)

-55 °C bis 288 °C

ppm/oC

40, 50

35, 40

15, 20

10, 12

10, 11

10, 12

13, 12

12, 12

10, 12

16, 18

Koeffizient der thermischen Ausdehnung (Z-Richtung)

-55 °C bis 288 °C

ppm/oC

Wärmebelastung

260°C, 10 Sekunden, 3 Mal

Keine Delamination

Absorption von Wasser

20 ± 2 °C, 24 Stunden

0.025

0.025

Dichte

Raumtemperatur

G/cm3

Langfristige Betriebstemperatur

Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer

-55 ¢ + 260

Wärmeleitfähigkeit

Z-Richtung

W/(M.K)

Entflammbarkeit

UL-94

Materialzusammensetzung

PTFE, ultradünne und ultrafeine (Quarz) Glasfaser.

PTFE, ultradünne und ultrafeine Glasfasern, Keramik.

Unsere PCB-Kapazität (F4BTMS)

PCB-Kapazität (F4BTMS)
PCB-Material:	PTFE,Ultrafeine und ultrafeine Glasfaser, Keramik.
Benennung (F4BTMS)	F4BTMS	DK (10 GHz)	DF (10 GHz)
	F4BTMS220	2.2 ± 0.02	0.0009
	F4BTMS233	2.33 ± 0.03	0.0010
	F4BTMS255	2.55 ± 0.04	0.0012
	F4BTMS265	2.65 ± 0.04	0.0012
	F4BTMS294	2.94 ± 0.04	0.0012
	F4BTMS300	3.0±0.04	0.0013
	F4BTMS350	3.5 ± 0.05	0.0016
	F4BTMS430	4.3 ± 0.09	0.0015
	F4BTMS450	4.5 ± 0.09	0.0015
	F4BTMS615	6.15 ± 0.12	0.0020
	F4BTMS1000	10.2 ± 0.2	0.0020
Anzahl der Schichten:	Einseitige, doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Dielektrische Dicke	0.09mm (3,5mil), 0,127mm (5mil), 0,254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm (ca. 160 mm), 5,08 mm ((200mil), 6,35 mm ((250mil)
PCB-Größe:	≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske:	Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung:	Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold, ENEPIG usw.

Ein F4BTMS-PCB und typische Anwendungen:

Auf dem Bildschirm wird ein F4BTMS-Hochfrequenz-PCB präsentiert, das ein 3,2-mm-Substrat mit HASL-Beschichtung auf den Pads verwendet.

Luft- und Raumfahrtausrüstung, Raumfahrtanlagen und Kabinen.
Mikrowellen- und HF-Anwendungen.
Radarsysteme, insbesondere für militärische Anwendungen.
Versorgungsnetze für die Signalverteilung.
Phasenempfindliche Antennen und Phasenanlagen.
Satellitenkommunikation und vieles mehr.

F4BTMS Hochfrequenz-PCB mit vergrabenem 50Ω-Widerstand aus Kupferfolie 0

Schlußfolgerung (Platten auf Aluminium-/Kupferbasis der Baureihe F4BTMS)

Diese Serie von Laminaten kann Materialien auf Aluminium- oder Kupferbasis liefern, wobei eine Seite der dielektrischen Schicht mit Kupferfolie bedeckt ist,mit einer Dicke von mehr als 10 mm,Diese Konfiguration dient als Abschirmung oder Wärmeableitung.

Die Modellnummern sind F4BTMS***-AL oder F4BTMS***-CU.

F4BTMS220-AL steht für F4BTMS220 mit Aluminium-basiertem Substrat.

F4BTMS294-CU steht für F4BTMS294 mit Kupfer-basiertem Substrat.

F4BTMS Hochfrequenz-PCB mit vergrabenem 50Ω-Widerstand aus Kupferfolie 1

F4BTMS Hochfrequenz-PCB mit vergrabenem 50Ω-Widerstand aus Kupferfolie 2

Stichworte:

high speed pcb,

high frequency circuit design

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