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TP-Hochfrequenz-PCB mit OSP-Beschichtung (organische Schweißfähigkeitskonservante) ohne Glasfaserverstärkung

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Neu gelieferte HF-Leiterplatte

PCB der Baureihe F4B

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TP-Hochfrequenz-PCB mit OSP-Beschichtung (organische Schweißfähigkeitskonservante) ohne Glasfaserverstärkung

MOQ:	1
Preis:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
Standardverpackung:	Vakuum
Lieferfrist:	10 WERKTAGE
Zahlungsmethode:	T/T, Western Union
Lieferkapazität:	45000 Stücke pro Monat

Ausführliche Information

Beschreibung des Produkts

Ausführliche Information

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng Enterprise

Zertifizierung

Modellnummer

BIC-253-V2.53

Zahl von Schichten:

Material für das Brett:

Polyimid (PI) 25 mm

Cu-Oberflächendicke:

Tiefstand der Platte:

0.15 mm +/- 10%

Oberflächenbearbeitung:

Immersionsgold

Farbe der Lötmaske:

Farbe der Teillegende:

Prüfung:

100% früherer Versand elektrischen Tests

Min Bestellmenge:

Preis:

USD 2.99-9.99 PER PIECE

Verpackung Informationen:

Vakuum

Lieferzeit:

10 WERKTAGE

Zahlungsbedingungen:

T/T, Western Union

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

45000 Stücke pro Monat

Beschreibung des Produkts

TP Hochfrequenz-PCB

Mikrowellenverbundwerkstoff, dielektrisches Kupferlaminat - TP

Einleitung

Das TP-Material ist ein einzigartiges hochfrequentes thermoplastisches Material in der Industrie. Die dielektrische Schicht von TP-Laminaten besteht aus Keramik und Polyphenylenoxidharz (PPO).mit einer Breite von mehr als 20 mm,Die dielektrische Konstante kann durch Anpassung des Verhältnisses zwischen Keramik und PPO-Harz präzise eingestellt werden.und hat eine ausgezeichnete dielektrische Leistung und hohe Zuverlässigkeit. TP bezieht sich auf das glatte Oberflächenmaterial ohne Kupferbeschichtung, TP-1 bezieht sich auf das Material mit Kupferbeschichtung auf einer Seite und TP-2 bezieht sich auf das Material mit Kupferbeschichtung auf beiden Seiten.

Eigenschaften

1Die dielektrische Konstante kann je nach Leistungsanforderung beliebig im Bereich von 3 bis 25 ausgewählt werden und ist stabil.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 10.2Der dielektrische Verlust ist gering und nimmt mit zunehmender Frequenz zu, aber innerhalb von 10 GHz ist die Veränderung nicht signifikant.

Die langfristige Betriebstemperatur liegt zwischen -100°C und +150°C. Die Temperaturen bei niedrigen Temperaturen sind hervorragend.und es kann erhebliche Veränderungen der elektrischen Leistung geben.
Die dünnste Dicke beträgt 0,5 mm und ist in verschiedenen Dicken erhältlich und kann angepasst werden.
Es ist beständig gegen Strahlung und hat eine geringe Ausgasung.
Ideales Material für Beidou, Raketen, Zünder und Miniaturantennen.
Die Haftung zwischen Kupferfolie und Dielektrikum ist zuverlässiger als bei keramischen Substraten mit Vakuumschicht.Scheren, Ätzen und andere Verfahren, die Keramiksubstrate nicht erreichen können.
Er ist für die PCB-Verarbeitung geeignet und kann mit Methoden verarbeitet werden, die für thermoplastische Materialien geeignet sind, was im Vergleich zu keramischen Substraten zu einem hohen Ertrag und geringeren Verarbeitungskosten führt.Aufgrund der Eigenschaften des MaterialsBei der Mehrschicht-PCB-Verarbeitung wird es im Allgemeinen nicht empfohlen.und die Machbarkeit sollten vollständig berücksichtigt werden.

Datenblatt

Technischer Produktparameter

Produktmodelle und Datenblatt

Produktmerkmale

Prüfbedingungen

Einheit

TP TP-1 TP-2

Dielektrische Konstante

Bei einer dielektrischen Konstante von ≤ 11 beträgt die Prüfbedingung 10 GHz.

Wenn die dielektrische Konstante > 11 beträgt, beträgt die Prüfbedingung 5 GHz.

3.0±0.06

40,4 ± 0.09

6.0±0.12

6.15 ± 0.12

9.2 ± 0.18

90,6 ± 0.19

10.2 ± 0.2

11.0±0.022

16.0±0.4

20.0±0.8

22.0±0.88

25.0±1.0

Die dielektrische Konstante kann im Bereich von 3,0 bis 25 angepasst werden.

Dielektrische Konstante Toleranz

Dielektrische Konstante3.0- Ich weiß.11.0

Dielektrische Konstante11.1- Ich weiß.16.0

± 2,5%

Dielektrische Konstante16.1- Ich weiß.25.0

Verlusttangent

Verlust Tangent 3.0 ¢9.5

10 GHz

0.0010

Verlust Tangent 9.6 ¢ 11.0

10 GHz

0.0012

Verlust von Tange11.1 ¢16.0

5 GHz

0.0015

Verlust von Tange16.1 ¢ 25.0

5 GHz

0.0020- Ich weiß.0.0025

Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient

Dielektrische Konstante3.0- Ich weiß.9.5

-55 °C bis 150 °C

PPM°C

Dielektrische KonstanzNr. 9.6 ¢16.0

-55 °C bis 150 °C

PPM°C

Dielektrische Konstantet 16.1 ¢ 25.0

-55 °C bis 150 °C

PPM°C

Schälfestigkeit

1 OZ Normalzustand

1 OZ nach Prüfung der Luftfeuchtigkeit

Volumenwiderstand

Normalzustand bei 500 V

MΩ.cm

> 1 × 109

Oberflächenwiderstand

Normalzustand bei 500 V

> 1 × 107

Koeffizient der thermischen Ausdehnung
(XY Z)

Dielektrische Konstantet 3.00 ¢4.40

-55 °C bis 150 °C

PPM°C

60,60,70

Dielektrische Konstantet 4.60 ¢6.15

-55 °C bis 150 °C

PPM°C

50,50,60

Dielektrische Konstantet 6.16 ¢ 11.0

-55 °C bis 150 °C

PPM°C

40,40,55

Dielektrische Konstantet 11.1 ¢16.0

-55 °C bis 150 °C

PPM°C

40,40,50

Dielektrische Konstantet 16.1 ¢ 25.0

-55 °C bis 150 °C

PPM°C

35,35,40

Absorption von Wasser

20 ± 2°C, 24 Stunden

≤ 001

Langfristige Betriebstemperatur

Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer

-100 °C bis 150 °C

Materialzusammensetzung

Polyphenylether, Keramik, gepaart mit ED Kupferfolie.

Die Daten zur Dichte und Wärmeleitfähigkeit für Materialien mit unterschiedlichen Dielektrikkonstanten sind wie folgt:

Produktmerkmale

Einheit

Dielektrische Konstante

Dichte

G/cm3

Wärmeleitfähigkeit

W/(M.K)

Unsere PCB-Kapazität (TP-Serie)

PCB-Kapazität (TP-Serie)
PCB-Material:	Polyphenylether, aus Keramik
Bezeichnung (TP-Serie)	Benennung	DK	DF
	TP300	3.0±0.06	0.0010
	TP440	40,4 ± 0.09	0.0010
	TP600	6.0±0.12	0.0010
	TP615	6.15 ± 0.12	0.0010
	TP920	9.2 ± 0.18	0.0010
	TP960	90,6 ± 0.2	0.0011
	TP1020	10.2 ± 0.2	0.0011
	TP1100	11.0±0.22	0.0011
	TP1600	16.0±0.32	0.0015
	TP2000	20.0±0.4	0.0020
	TP2200	22.0±0.44	0.0022
	TP2500	25.0±0.5	0.0025
Anzahl der Schichten:	Einseitige, doppelseitige PCB
Kupfergewicht:	1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm)
Dielektrische Dicke (dielektrische Dicke oder Gesamtdicke)	0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 7.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
PCB-Größe:	≤ 150 mm x 220 mm
Lötmaske:	Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung:	Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold, ENEPIG usw.

Ein TP-PCB und Anwendungen

Auf dem Bildschirm sehen Sie ein 1,5 mm TP Hochfrequenz-PCB mit OSP (Organic Soldeerbarkeit Konservierungsmittel) Beschichtung.Raketengetriebene Systeme, Sicherungen und Miniaturantennen.

Letzter Hinweis

Das Material eignet sich nicht für die Wärmeschockprüfung bei 260 °C und kann nicht wellenverlötet werden.Rücklauflöten wird im Allgemeinen nicht empfohlenWird ein Rücklauflöten durchgeführt, sollte die höchste eingestellte Temperatur 200°C nicht überschreiten und die Machbarkeit und Stabilität vollständig berücksichtigt werden.

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Stichworte:

high speed pcb,

high frequency circuit design

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