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F4BM Hochfrequenz-PCB mit 0,5oz 1oz 2oz Kupfer und HASL Oberflächenveredelung

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Neu gelieferte HF-Leiterplatte

PCB der Baureihe F4B

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F4BM Hochfrequenz-PCB mit 0,5oz 1oz 2oz Kupfer und HASL Oberflächenveredelung

MOQ:	1
Preis:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
Standardverpackung:	Vakuum
Lieferfrist:	10 WERKTAGE
Zahlungsmethode:	T/T, Western Union
Lieferkapazität:	45000 Stücke pro Monat

Ausführliche Information

Beschreibung des Produkts

Ausführliche Information

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng Enterprise

Zertifizierung

Modellnummer

BIC-268-V2.68

Zahl von Schichten:

Material für das Brett:

Poyimid 25 μm

Cu-Oberflächendicke:

Tiefstand der Platte:

0.25 mm +/- 10%

Oberflächenbearbeitung:

Immersionsgold

Farbe der Lötmaske:

Schwarzes/Grün

Farbe der Teillegende:

Prüfung:

100% früherer Versand elektrischen Tests

Min Bestellmenge:

Preis:

USD 2.99-9.99 PER PIECE

Verpackung Informationen:

Vakuum

Lieferzeit:

10 WERKTAGE

Zahlungsbedingungen:

T/T, Western Union

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

45000 Stücke pro Monat

Beschreibung des Produkts

F4BM Hochfrequenz-PCB

Einleitung

Diese Laminate werden hergestellt, indem eine Kombination aus Glasfaserkleidung, Polytetrafluorethylenharz und Polytetrafluorethylenfolie wissenschaftlich formuliert und streng gepresst wird.Die elektrische Leistung ist im Vergleich zum F4B verbessert., hauptsächlich aufgrund einer größeren Bandbreite an dielektrischen Konstanten, geringeren dielektrischen Verlusten, erhöhten Isolationswiderstands und verbesserter Stabilität.

F4BM und F4BME haben dieselbe Dielektrische Schicht, aber unterschiedliche Kombinationen von Kupferfolie: F4BM ist mit ED-Kupferfolie kombiniert, die für Anwendungen ohne PIM-Anforderungen geeignet ist;F4BME wird mit einer umgekehrt behandelten Kupferfolie (RTF) kombiniert, bietet eine hervorragende PIM-Leistung, eine präzisere Leitungssteuerung und einen geringeren Leiterverlust.

Durch die Anpassung des Verhältnisses zwischen Polytetrafluorethylen und Glasfaserstoff erreichen F4BM und F4BME eine präzise Steuerung der dielektrischen Konstante, was zu geringem Verlust und einer verbesserten Dimensionsstabilität führt.Eine höhere dielektrische Konstante entspricht einem höheren Anteil an Glasfaser, was zu einer besseren Dimensionsstabilität, einem niedrigeren Wärmeausdehnungskoeffizienten, einer verbesserten Temperaturverschiebung und einer leichten Erhöhung des Dielektrverlustes führt.

Eigenschaften& Vorteile

- DK-Optionen verfügbar: 2.17 bis 3.0, anpassbar DK

- Niedrige Verluste.

-F4BME in Verbindung mit RTF-Kupferfolie, ausgezeichnete PIM-Leistung

- Vielfältige Größen, kostengünstig

- Strahlungsbeständigkeit, geringe Ausgasung

- Kommerzialisierte, groß angelegte Produktion, hohe Wirtschaftlichkeit

Laminatmodelle und Datenblatt

Technische Parameter des Produkts

Produktmodell und Datenblatt

Produktmerkmale

Prüfbedingungen

Einheit

F4BM217

F4BM220

F4BM233

F4BM245

F4BM255

F4BM265

F4BM275

F4BM294

F4BM300

Dielektrische Konstante (typisch)

10 GHz

Dielektrische Konstante Toleranz

±0.04

±0.05

±0.06

Verlusttangent (typisch)

10 GHz

0.001

0.0011

0.0012

0.0013

0.0015

0.0016

0.0017

20 GHz

0.0014

0.0015

0.0017

0.0018

0.0019

0.0021

0.0023

0.0025

Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient

-55°C bis 150°C

PPM/°C

- 150 Dollar.

- 130

- 120

- 100

- 92 Jahre

- 85 Jahre.

Schälfestigkeit

1 OZ F4BM

1 OZ F4BME

Volumenwiderstand

Standardzustand

MΩ.cm

≥ 6 × 10 ^ 6

Oberflächenwiderstand

Standardzustand

≥ 1 × 10 ^ 6

Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)

5KW,500V/s

KV/mm

Ausfallspannung (XY-Richtung)

5KW,500V/s

Koeffizient der thermischen Ausdehnung

XY-Richtung

-55 °C bis 288 °C

ppm/oC

2,534

2,230

2,025

1,621

1,417

1,416

1,215

Z-Richtung

-55 °C bis 288 °C

ppm/oC

Wärmebelastung

260°C, 10 Sekunden, 3 Mal

Keine Delamination

Absorption von Wasser

20 ± 2 °C, 24 Stunden

≤ 008

Dichte

Raumtemperatur

G/cm3

Langfristige Betriebstemperatur

Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer

-55 ¢ + 260

Wärmeleitfähigkeit

Z-Richtung

W/(M.K)

Nur für F4BME

≤ 159

Entflammbarkeit

UL-94

Materialzusammensetzung

PTFE, Glasfaserstoff
F4BM in Verbindung mit ED-Kupferfolie, F4BME in Verbindung mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

Unsere PCB-Kapazität (F4BM)

PCB-Kapazität (F4BM)
PCB-Material:	Kupferplattierte Laminate aus PTFE-Glasfaser.
Bezeichnung (F4BM)	F4BM	DK (10 GHz)	DF (10 GHz)
	F4BM217	2.17 ± 0.04	0.0010
	F4BM220	2.20 ± 0.04	0.0010
	F4BM233	2.33 ± 0.04	0.0011
	F4BM245	2.45 ± 0.05	0.0012
	F4BM255	2.55 ± 0.05	0.0013
	F4BM265	2.65 ± 0.05	0.0013
	F4BM275	2.75 ± 0.05	0.0015
	F4BM294	2.94 ± 0.06	0.0016
	F4BM300	3.00±0.06	0.0017
Anzahl der Schichten:	Einseitige, doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Dielektrische Dicke (oder Gesamtdicke)	0.127mm (dielektrisch), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
PCB-Größe:	≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske:	Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung:	Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold, ENEPIG usw.

Ein PCB undTypische Anwendungen

Auf dem Bildschirm wird ein 2-schichtiger Kupfer-Hochfrequenz-PCB mit einem niedrigen DK von 2 angezeigt.2, wobei F4BM-Material und HASL-Oberflächenbeschichtung auf einem 3,0 mm großen Substrat verwendet werden.

F4BM-Hochfrequenz-PCB findet Anwendungen in Mikrowellen-, HF- und Radarsystemen, sowie in Phasenwandlern, passiven Komponenten, Stromteilern, Kopplungen, Kombinatoren, Zufuhrnetzen,Antennen mit Phasenansatz, Satellitenkommunikation und Antennen der Basisstationen.

Abschluss -Platten auf Aluminium-/Kupferbasis der Baureihe F4BM

Diese Laminate der F4BM-Serie können Aluminium- oder Kupfermaterialien liefern, wobei eine Seite der dielektrischen Schicht mit Kupferfolie bedeckt ist,und die andere Seite ist entweder mit Aluminium- oder Kupfer-basiertem Material bedeckt., die als Abschirmung oder Wärmeabbau dienen.

Modellbeispiele

F4BM220-AL steht für F4BM220 mit einem Aluminium-basierten Substrat.

Qualitätspolitik

Bicheng hat eine Reihe von Managementverfahren und -ansätzen entwickelt, um sicherzustellen, dass PCB den Anforderungen der Kunden entsprechen, einschließlich der Auswahl der Anbieter,Inspektion der laufenden Arbeiten (WIP), Ausgangslieferungskontrollen und Kundenservice usw.

Bewertung und Prüfung von Lieferanten

Die Lieferanten müssen von Bicheng bewertet werden. Darüber hinaus wird Bicheng die Lieferanten jedes Jahr bewerten und bewerten, um sicherzustellen, dass die gelieferten Materialien den Anforderungen von Bicheng entsprechen.Bicheng entwickelt kontinuierlich Lieferanten und beaufsichtigt sie, um ihr Qualitäts- und Umweltmanagement auf der Grundlage der Systeme ISO9001 & ISO14001 zu verbessern.

Bewertung des Vertrages

Bicheng überprüft und überprüft die Anforderungen der Kunden, um sicherzustellen, dass wir in der Lage sind, die Anforderungen der Kunden zu erfüllen, einschließlich der Spezifikationen,Lieferung und sonstige Anforderungen vor der Annahme einer Bestellung.

Erstellung, Prüfung und Kontrolle der Produktionsdaten.

Wenn die Designdaten und Spezifikationen der Kunden unserer Marktabteilung zur Verfügung gestellt werden, muss Bicheng alle Anforderungen überprüfen.,eine Fertigungsanweisung (Manufacturing Instruction, MI) gemäß dem tatsächlichen Fertigungsprozess und den Technologien für die Fertigungsabteilung als Grundlage für die tatsächliche Fertigung erstellt wird.Vor der Ausgabe muss der MI von unabhängigen Ingenieuren und QA-Ingenieuren überprüft werden..

Eingangsmaterialqualitätskontrolle

Wir haben eine Reihe strenger Kontrollverfahren und Anweisungen zur Kontrolle der eingehenden Materialien eingeführt.Verschiedene präzise Inspektionsinstrumente und -geräte gewährleisten die Fähigkeit, die materielle Ware zu beurteilen oder nichtWir stellen Material nach dem Prinzip "Wer kommt zuerst, kommt zuerst aus" heraus und geben Alarm für das Material, das die Haltbarkeit erreicht, um sicherzustellen, dass das Material vor Ablauf des Verfallszeitraums aufgebraucht wird.

Kontrolle des Produktionsprozesses

Richtige Fertigungsanweisung (MI), umfassende Verwaltung und Wartung der Ausrüstung und Prozesskontrolle, strenge WIP-Inspektion und -Überwachung sowie Betriebsanweisung,Alle diese machen den gesamten Herstellungsprozess vollständig kontrolliert.

Endkontrolle und Kontrolle

Alle PCBs müssen durch den offenen und kurzen Test sowie die visuelle Inspektion, nachdem sie die spezifizierten physikalischen Tests bestanden haben.Prüfmaschinen mit Sonde-Flugversuch, um zu gewährleisten, dass jedes PCB zu 100% getestet wird.

Prüfung der Lieferung von Produkten

Wir haben eine spezielle Abteilung für Qualitätssicherung eingerichtet, um die PCB-Produkte nach den Spezifikationen und Anforderungen des Kunden durch Probenahme zu untersuchen.

Die FQA muss auch vor dem Versand ein 100%iges Audit der Lagerverpackungs- und Versandprodukte durchführen, einschließlich der Produktnummer, Kundennummer, Produktmenge, Versandadresse usw.

Kundenbetreuung

Wir haben ein professionelles Kundenservice-Team eingerichtet, um proaktiv mit den Kunden zu kommunizieren und rechtzeitig mit den Rückmeldungen der Kunden umzugehen.Wir konzentrieren uns sehr auf die Bedürfnisse der Kunden und verstehen die Anforderungen der Kunden, um die Kundenbetreuungspolitik und die PCB-Produktanforderungen rechtzeitig anzupassen.

Stichworte:

high speed pcb,

high frequency circuit design

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