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F4BTM Hochfrequenz-PCB auf der Formulierung Glasfaser Stoff mit Aluminium- oder Kupfer-basiert

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Neu gelieferte HF-Leiterplatte

PCB der Baureihe F4B

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F4BTM Hochfrequenz-PCB auf der Formulierung Glasfaser Stoff mit Aluminium- oder Kupfer-basiert

MOQ:	1
Preis:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
Standardverpackung:	Vakuum
Lieferfrist:	10 WERKTAGE
Zahlungsmethode:	T/T, Western Union
Lieferkapazität:	45000 Stücke pro Monat

Ausführliche Information

Beschreibung des Produkts

Ausführliche Information

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng Enterprise

Zertifizierung

Modellnummer

BIC-251-V2.51

Zahl von Schichten:

Einseitiges PWB

Glasepoxid:

Polyimid 0,1 mm, FPC

Endfolie:

Abschließende Höhe von PWB:

0.1 mm ± 0.05

Oberflächenbearbeitung:

Electroless Nickel über Immersions-Gold (ENIG) (1 µ“ µ über 100“ Nickel)

Farbe der Lötmaske:

Farbe der Teillegende:

Prüfung:

100% früherer Versand elektrischen Tests

Min Bestellmenge:

Preis:

USD 2.99-9.99 PER PIECE

Verpackung Informationen:

Vakuum

Lieferzeit:

10 WERKTAGE

Zahlungsbedingungen:

T/T, Western Union

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

45000 Stücke pro Monat

Beschreibung des Produkts

F4BTM Hochfrequenz-PCB

Einleitung

Die Laminate dieser Serie werden durch wissenschaftliche Formulierung von Glasfaserstoff, Nano-keramischer Füllung und Polytetrafluorethylenharz hergestellt, gefolgt von strengen Pressenverfahren.Die Serie basiert auf der F4BM-Dielektrofläche, mit der Zugabe von hochdilektrischen und verlustarmen Nanokeramiken, was zu einer höheren dielektrischen Konstante, einer verbesserten Wärmebeständigkeit und einem niedrigeren thermischen Expansionskoeffizienten führt,höhere Isolationsfestigkeit, und eine bessere Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitiger Beibehaltung geringer Verlustmerkmale.

F4BTM und F4BTME verfügen über dieselbe Dielektrische Schicht, verwenden jedoch unterschiedliche Kupferfolien: F4BTM ist mit ED-Kupferfolie kombiniert, die für Anwendungen ohne PIM-Anforderungen geeignet ist,während F4BTME mit umgekehrt behandelter Kupferfolie (RTF) kombiniert wird, bietet eine hervorragende PIM-Leistung, eine präzisere Leitungssteuerung und einen geringeren Leiterverlust.

Merkmale und Vorteile

- DK-Bereich von 2,98 bis 3,5 verfügbar

- Die Keramik verbessert die Leistung.

- F4BTME weist eine ausgezeichnete PIM-Leistung auf,

- Erhältlich in verschiedenen Dicken und Größen, bietet Kosteneinsparungen

- Kommerzialisierung, Großproduktion und hohe Wirtschaftlichkeit.

- Strahlungsbeständige Eigenschaften und geringe Abgasemissionen

Modelle und Datenblatt

Technische Parameter des Produkts				Produktmodelle und Datenblatt
Produktmerkmale		Prüfbedingungen	Einheit	F4BTM298	F4BTM300	F4BTM320	F4BTM350
Dielektrische Konstante (typisch)		10 GHz	/	2.98	3.0	3.2	3.5
Dielektrische Konstante Toleranz		/	/	±0.06	±0.06	±0.06	±0.07
Verlusttangent (typisch)		10 GHz	/	0.0018	0.0018	0.0020	0.0025
Verlusttangent (typisch)		20 GHz	/	0.0023	0.0023	0.0026	0.0035
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient		-55 °C bis 150 °C	PPM/°C	- 78 Jahre.	- 75	- 75	- 60
Schälfestigkeit		1 OZ F4BTM	N/mm	> 16	> 16	> 16	> 16
Schälfestigkeit		1 OZ F4BTME	N/mm	> 14	> 14	> 14	> 14
Volumenwiderstand		Standardzustand	MΩ.cm	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7	≥ 1 × 10 ^ 7
Oberflächenwiderstand		Standardzustand	MΩ	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6	≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)		5KW,500V/s	KV/mm	> 26	> 30	> 32	> 32
Ausfallspannung (XY-Richtung)		5KW,500V/s	KV	> 34	> 35	> 40	> 40
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	XY-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	15,16	15,16	13,15	10,12
Koeffizient der thermischen Ausdehnung	Z-Richtung	-55 °C bis 288 °C	ppm/oC	78	72	58	51
Wärmebelastung		260°C, 10 Sekunden, 3 Mal		Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination
Absorption von Wasser		20 ± 2 °C, 24 Stunden	%	≤ 005	≤ 005	≤ 005	≤ 005
Dichte		Raumtemperatur	G/cm3	2.25	2.25	2.20	2.20
Langfristige Betriebstemperatur		Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer	°C	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit		Z-Richtung	W/(M.K)	0.42	0.42	0.50	0.54
PIM		Nur für F4BTME	dBc	≤ 160	≤ 160	≤ 160	≤ 160
Entflammbarkeit		/	UL-94	V-0	V-0	V-0	V-0
Materialzusammensetzung		/	/	PTFE, Glasfaserkleidung, Nano-Keramik F4BTM gepaart mit ED-Kupferfolie, F4BTME gepaart mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

Unsere PCB-Fähigkeit (F4BTM)

PCB-Kapazität (F4BTM)
PCB-Material:	PTFE / Glasfaserstoff / Nano-keramische Füllstoffe
Bezeichnung (F4BTM)	F4BTM	DK (10 GHz)	DF (10 GHz)
	F4BTM298	2.98 ± 0.06	0.0018
	F4BTM300	3.0±0.06	0.0018
	F4BTM320	3.2 ± 0.06	0.0020
	F4BTM350	3.5 ± 0.07	0.0025
Anzahl der Schichten:	Einseitige, doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Dielektrische Dicke (oder Gesamtdicke)	0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
PCB-Größe:	≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske:	Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung:	Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold, ENEPIG usw.

F4BTM-PCB und Anwendungen

Der Bildschirm zeigt eine DK 3.0 F4BTM-PCB, die auf einem 1,524 mm großen Substrat mit HASL-Oberflächenbeschichtung gebaut ist.

Diese Art von PCB wird in verschiedenen Anwendungen verwendet, einschließlich Antenne, mobiles Internet, Sensornetzwerk, Radar, Millimeterwellenradar, Luft- und Raumfahrt, Satellitennavigation, Beidou, Raketen,Leistungsverstärker, und Radiofrequenz.

F4BTM Hochfrequenz-PCB auf der Formulierung Glasfaser Stoff mit Aluminium- oder Kupfer-basiert 0

Schlußfolgerung(Substrate auf Aluminium-/Kupferbasis der Baureihe F4BTM)

Laminate der F4BTM-Serie können Aluminium- oder Kupfermaterialien liefern, wenn eine Seite der dielektrischen Schicht mit Kupferfolie bedeckt ist,und die andere Seite der dielektrischen Schicht mit einem Material auf Aluminium- oder Kupferbasis bedeckt istDiese Anordnung dient dem Zweck der Abschirmung oder der Wärmeableitung.

Zum Beispiel stellt F4BTM300-AL F4BTM300 mit Aluminium-basiertem Substrat dar.

Über uns

Bicheng PCB, mit Sitz in China, hält sich an die Philosophie, kleinen und mittleren Unternehmen zu helfen, ihre Kosten und Zeit für PCB zu reduzieren.

Unsere Fahrkreisleitungen 2019

Blinde Durchläufe, vergrabene Durchläufe

Flex-PCB

Schwere Kupferplatten 12oz

Material mit hohem Tg und hoher CTI

Hybride FR-4 und Hochfrequenzmaterial

Impedanzgesteuerte PCB

IPC-Klasse 2, IPC-Klasse 3

Bleifreies PCB (RoHS-konform)

Mehrschicht-PCBs auf Kupferplatten mit mehr als 32 Schichten

Metallkern-PCB (MCPCB)

PCB-Materialien FR-4, Polyimid, Rogers & More

RoHS-konforme PCB-Hersteller

Starr-Flex-PCB

HF-PCB / Hochfrequenz-PCB

Durchlöcher, BGA, Goldfinger, Randkuppel

Durchläufer, gefüllte Durchläufer

TS16949 (2009), ISO14001 (2004), ISO9001 (2008), UL-zertifiziert

Unsere Dienstleistungen

Konzentration auf Prototypen, kleine Chargen, Massenproduktion

Schnelle Umstellung, doppelseitige PCB 24 Stunden zur Verfügung.

Versanddienst von Tür zu Tür

Unsere Kunden befinden sich weltweit.

Australien: Perth, Melbourne, New South Wales, Südaustralien, West-Australien

Österreich: Breitenfurt bei Wien, Graz

Bangladesch: Purana Paltan

Belgien: Deinze, Hasselt

Bulgarien: Plovdiv

Brasilien: Caxias do Sul

Kanada: Quebec, Ontario und Vancouver

Tschechisch: Pardubice, Horní Pocernice

Frankreich: Villeneuve La Garenne Cedex, Montchenu

Deutschland: Stuttgart, Garbsen, Hamburg, Altenburg, Velbert Klein

Ungarn: Budapest

Indien: Tamilnadu

Irland: Kork

Israel: Nettanya Stadt, Ben-Gurion Flughafen, Tel Aviv, Yahud, Acre,

Italien: Peschiera Borromeo, Verona, Mezzocorona, Pietrasanta Lucca und Turin

Kuwait: Safat

Malta: Mosta

Malaysia: Selangor

Mexiko: Leon Guanajuato

Portugal: Guimarães

Südkorea: Gyeonggi-DO

Serbien: Kragujevac

Schweden: Göteborg, Siljansns,

Thailand: Bangkok, Chonburi

Türkei: Ankara, Istanbul, Kocaeli

Niederlande: Diemen

Vereinigtes Königreich: Bristol, Surrey

Ukraine: Kiew

USA: Connecticut, Alaska, New York City, Miami, New Jersey, Texas, Colorado, Largo, Kalifornien und Candler

Vietnam: Stadt HoChiMinh

Sambia: Kitwe

Stichworte:

high speed pcb,

high frequency circuit design

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