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Rogers 60mil RT/duroid 6035HTC Hochfrequenz-PWB auf doppeltem mit Seiten versehenem Kupfer mit grüner Maske für Rf-Verstärker der hohen Leistung
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Rogers 60mil RT/duroid 6035HTC Hochfrequenz-PWB auf doppeltem mit Seiten versehenem Kupfer mit grüner Maske für Rf-Verstärker der hohen Leistung
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Rogers 60mil RT/duroid 6035HTC Hochfrequenz-PWB auf doppeltem mit Seiten versehenem Kupfer mit grüner Maske für Rf-Verstärker der hohen Leistung

MOQ: 1
Preis: USD 2.99-8.99 PER PIECE
Standardverpackung: Vakuum
Lieferfrist: 10 WERKTAGE
Zahlungsmethode: T/T, Western Union
Lieferkapazität: 45000 Stücke pro Monat
Ausführliche Information
Beschreibung des Produkts
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng Technologies Limited
Zertifizierung
UL
Modellnummer
BIC-128-V2.0
Zahl von Schichten:
2
Glasepoxid:
RT/duroid 6035HTC
Abschließende Folie:
1,0 Unze
Abschließende Höhe von PWB:
1,6 Millimeter ±10%
Oberflächenende:
ENIG
Lötmittel-Masken-Farbe:
Grün
Farbe der Teillegende:
Nein
TEST:
100% früherer Versand elektrischen Tests
Min Bestellmenge:
1
Preis:
USD 2.99-8.99 PER PIECE
Verpackung Informationen:
Vakuum
Lieferzeit:
10 WERKTAGE
Zahlungsbedingungen:
T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
45000 Stücke pro Monat
Beschreibung des Produkts

Rogers 60mil RT/duroid 6035HTC Hochfrequenzplatine auf doppelseitigem Kupfer mit grüner Maske für Hochleistungs-HF-Verstärker

(Leiterplatten sind maßgeschneiderte Produkte, die gezeigten Bilder und Parameter dienen nur als Referenz)

 

RT/duroid 6035HTC Hochfrequenz-Schaltkreismaterialien der Rogers Corporation sind mit Keramik gefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe für den Einsatz in Hochleistungs-HF- und Mikrowellenanwendungen.Mit einer Wärmeleitfähigkeit von fast dem 2,4-fachen der Standard-RT/Duroid 6000-Produkte und

RT/Duroid 6035HTC-Laminate aus Kupferfolie (galvanisch abgeschieden und rückbehandelt) mit ausgezeichneter langfristiger thermischer Stabilität sind eine hervorragende Wahl für Hochleistungsanwendungen.

 

 

 

Merkmale und Vorteile:

1. Hohe Wärmeleitfähigkeit

Eine verbesserte dielektrische Wärmeableitung ermöglicht niedrigere Betriebstemperaturen für Hochleistungsanwendungen

 

2. Niedriger Verlustfaktor

Hervorragende Hochfrequenzleistung

 

3. Thermisch stabile Kupferfolie mit niedrigem Profil und umgekehrter Behandlung

Geringere Einfügungsdämpfung und ausgezeichnete thermische Stabilität der Leiterbahnen

 

4. Fortschrittliches Füllsystem

Verbesserte Bohrfähigkeit und längere Werkzeugstandzeit im Vergleich zu Aluminiumoxid enthaltenden Schaltkreismaterialien

 

Einige typische Anwendungen:

1. Hochleistungs-HF- und Mikrowellenverstärker

2. Leistungsverstärker, Koppler, Filter

3. Combiner, Leistungsteiler

 

 

 

PCB-Fähigkeit(RT/duroid6035HTC)

PCB-Material: Mit Keramik gefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe
Bezeichnung: RT/Duroid 6035HTC
Dielektrizitätskonstante: 3,50 ± 0,05
Anzahl der Ebenen: Doppelschicht-, Mehrschicht-, Hybrid-Leiterplatte
Kupfergewicht: 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm)
Leiterplattendicke: 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
PCB-Größe: ≤400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenfinish: Blankes Kupfer, HASL, ENIG, OSP usw.

 

Datenblatt vonRT/duroid6035HTC

Eigentum RT/Duorid 6035HTC Richtung Einheiten Zustand Testmethode
Dielektrizitätskonstante, εProzess 3,50 ± 0,05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenleitung
Dielektrizitätskonstante, εDesign 3.6 Z   8 GHz - 40 GHz Differenzielle Phasenlängenmethode
Verlustfaktor 0,0013 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Wärmekoeffizient von ε -66 Z ppm/℃ -50 ℃ bis 150 ℃ Mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Volumenwiderstand 108   MΩ.cm A IPC-TM-650, 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 108   MΩ A IPC-TM-650, 2.5.17.1
Dimensionsstabilität -0,11 -0,08 CMD MD mm/m (mils/inch) 0,030" 1oz EDC-Folie, Dicke nach dem Ätzen '+E4/105 IPC-TM-650 2.4.39A
Zugmodul 329 244 MD CMD kpsi 40 Stunden bei 23℃/50RH ASTM D638
Feuchtigkeitsaufnahme 0,06   % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Wärmeausdehnungskoeffizient (-50 ℃ bis 288 ℃) 19 19 39 XYZ ppm/℃ 23℃ / 50 % relative Luftfeuchtigkeit IPC-TM-650 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit 1,44   W/m/k 80℃ ASTM C518
Dichte 2.2   g/cm3 23℃ ASTM D792
Kupferschälfestigkeit 7.9   pli 20 Sek.@288 ℃ IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0       UL 94
Kompatibel mit bleifreien Prozessen Ja        

 

 
 
Rogers 60mil RT/duroid 6035HTC Hochfrequenz-PWB auf doppeltem mit Seiten versehenem Kupfer mit grüner Maske für Rf-Verstärker der hohen Leistung 0
 
Stichworte: 

high speed pcb,  

high frequency circuit design

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MOQ: 1
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Abschließende Höhe von PWB:
1,6 Millimeter ±10%
Oberflächenende:
ENIG
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Grün
Farbe der Teillegende:
Nein
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Merkmale und Vorteile:

1. Hohe Wärmeleitfähigkeit

Eine verbesserte dielektrische Wärmeableitung ermöglicht niedrigere Betriebstemperaturen für Hochleistungsanwendungen

 

2. Niedriger Verlustfaktor

Hervorragende Hochfrequenzleistung

 

3. Thermisch stabile Kupferfolie mit niedrigem Profil und umgekehrter Behandlung

Geringere Einfügungsdämpfung und ausgezeichnete thermische Stabilität der Leiterbahnen

 

4. Fortschrittliches Füllsystem

Verbesserte Bohrfähigkeit und längere Werkzeugstandzeit im Vergleich zu Aluminiumoxid enthaltenden Schaltkreismaterialien

 

Einige typische Anwendungen:

1. Hochleistungs-HF- und Mikrowellenverstärker

2. Leistungsverstärker, Koppler, Filter

3. Combiner, Leistungsteiler

 

 

 

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PCB-Material: Mit Keramik gefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe
Bezeichnung: RT/Duroid 6035HTC
Dielektrizitätskonstante: 3,50 ± 0,05
Anzahl der Ebenen: Doppelschicht-, Mehrschicht-, Hybrid-Leiterplatte
Kupfergewicht: 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm)
Leiterplattendicke: 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
PCB-Größe: ≤400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenfinish: Blankes Kupfer, HASL, ENIG, OSP usw.

 

Datenblatt vonRT/duroid6035HTC

Eigentum RT/Duorid 6035HTC Richtung Einheiten Zustand Testmethode
Dielektrizitätskonstante, εProzess 3,50 ± 0,05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenleitung
Dielektrizitätskonstante, εDesign 3.6 Z   8 GHz - 40 GHz Differenzielle Phasenlängenmethode
Verlustfaktor 0,0013 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Wärmekoeffizient von ε -66 Z ppm/℃ -50 ℃ bis 150 ℃ Mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Volumenwiderstand 108   MΩ.cm A IPC-TM-650, 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 108   MΩ A IPC-TM-650, 2.5.17.1
Dimensionsstabilität -0,11 -0,08 CMD MD mm/m (mils/inch) 0,030" 1oz EDC-Folie, Dicke nach dem Ätzen '+E4/105 IPC-TM-650 2.4.39A
Zugmodul 329 244 MD CMD kpsi 40 Stunden bei 23℃/50RH ASTM D638
Feuchtigkeitsaufnahme 0,06   % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Wärmeausdehnungskoeffizient (-50 ℃ bis 288 ℃) 19 19 39 XYZ ppm/℃ 23℃ / 50 % relative Luftfeuchtigkeit IPC-TM-650 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit 1,44   W/m/k 80℃ ASTM C518
Dichte 2.2   g/cm3 23℃ ASTM D792
Kupferschälfestigkeit 7.9   pli 20 Sek.@288 ℃ IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0       UL 94
Kompatibel mit bleifreien Prozessen Ja        

 

 
 
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Stichworte: 

high speed pcb,

high frequency circuit design

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