MOQ: | 1 |
Preis: | USD 2.88-6.99 per piece |
Standardverpackung: | Vakuum |
Lieferfrist: | 4-5 Werktage |
Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
Lieferkapazität: | 45000 Stücke pro Monat |
RogersHF-Leiterplatte aufgebautRT/Duroid 6002 120 mil 3,048 mmDK2,94 mit Immersionsgoldfür Power-Backplanes
(Leiterplatten sind maßgeschneiderte Produkte, die gezeigten Bilder und Parameter dienen nur als Referenz)
Das Mikrowellenmaterial Rogers RT/duroid 6002 war das erste Laminat mit geringem Verlust und niedriger Dielektrizitätskonstante, das überlegene elektrische und mechanische Eigenschaften bot, die für die Entwicklung komplexer Mikrowellenstrukturen, die mechanisch zuverlässig und elektrisch stabil sind, unerlässlich sind.
Der thermische Koeffizient der Dielektrizitätskonstante ist mit -55℃ bis +150℃ extrem niedrig, was den Entwicklern von Filtern, Oszillatoren und Verzögerungsleitungen die elektrische Stabilität bietet, die in den heutigen anspruchsvollen Anwendungen erforderlich ist.
Ein niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) der Z-Achse gewährleistet eine hervorragende Zuverlässigkeit der durchkontaktierten Löcher.RT/Duroid 6002-Materialien wurden über mehr als 5000 Zyklen erfolgreich einem Temperaturwechsel (-55 °C BIS 125 °C) unterzogen, ohne dass ein einziges Durchgangsloch ausfiel.
Durch die Anpassung der X- und Y-Ausdehnungskoeffizienten an Kupfer wird eine hervorragende Dimensionsstabilität (0,2 bis 0,5 mil/Zoll) erreicht.Dadurch entfällt oft das doppelte Ätzen, um enge Positionstoleranzen zu erreichen.
Der niedrige Zugmodul (X, Y) reduziert die auf die Lötverbindungen ausgeübte Spannung erheblich und ermöglicht die Begrenzung der Ausdehnung des Laminats durch eine minimale Menge an Metall mit niedrigem WAK (6 ppm/℃), was die Zuverlässigkeit der Oberflächenmontage weiter erhöht.
Zu den Anwendungen, die besonders für die einzigartigen Eigenschaften des RT/Duroid 6002-Materials geeignet sind, gehören flache und nichtplanare Strukturen wie Antennen, komplexe Mehrschichtschaltungen mit Zwischenschichtverbindungen und Mikrowellenschaltungen für Luft- und Raumfahrtdesigns in rauen Umgebungen.
Typische AnwendungichOns:
1. Radarsysteme in der Luft
2. Strahlformende Netzwerke
3. Kollisionsvermeidung bei kommerziellen Fluggesellschaften
4. Antennen für globale Positionierungssysteme
5. Bodenbasissysteme
6. Komplexe Mehrschichtschaltungen mit hoher Zuverlässigkeit
7. Phased-Array-Antennen
8. Stromversorgungs-Backplanes
PCB-Spezifikationen
PCB-GRÖSSE | 95 x 79 mm = 1 Stück |
BOARD-TYP | Doppelseitige Leiterplatte |
Anzahl der Schichten | 2 Schichten |
Oberflächenmontierte Komponenten | JA |
Durchgangslochkomponenten | NEIN |
Ebenenstapel | Kupfer ------- 18 um (0,5 oz) + obere Schicht aus Platte |
RT/Duroid 6002 3,048 mm | |
Kupfer ------- 18 um (0,5 oz) + plattierte BOT-Schicht | |
TECHNOLOGIE | |
Minimaler Trace und Space: | 6 Mio. / 7 Mio |
Mindest-/Höchstanzahl an Löchern: | 0,4 mm / 5,6 mm |
Anzahl verschiedener Löcher: | 3 |
Anzahl Bohrlöcher: | 325 |
Anzahl gefräster Schlitze: | 0 |
Anzahl interner Aussparungen: | 1 |
Impedanzkontrolle: | NEIN |
Anzahl Goldfinger: | 0 |
PLATTENMATERIAL | |
Glasepoxidharz: | RT/Duroid 6002 3,048 mm |
Endgültige Folie außen: | 1 Unze |
Endfolie innen: | 1 Unze |
Endgültige Höhe der Leiterplatte: | 3,1 mm ±0,3 |
PLATTIEREN UND BESCHICHTEN | |
Oberflächenfinish | Immersionsgold (37,1 %) 0,05 µm über 3 µm Nickel |
Lötstopplack auftragen auf: | Oben und unten, mindestens 12 Mikron |
Farbe der Lötmaske: | Grün, PSR-2000GT600D, von Taiyo geliefert. |
Lötmaskentyp: | LPSM |
KONTUR/SCHNEIDEN | Routenführung |
MARKIERUNG | |
Seite der Komponentenlegende | Oben und unten. |
Farbe der Komponentenlegende | Weiß, IJR-4000 MW300, Marke Taiyo |
Name oder Logo des Herstellers: | Auf der Tafel ist ein Dirigenten- und Beinfreibereich markiert |
ÜBER | Durchkontaktiertes Loch (PTH), Mindestgröße 0,3 mm. |
ENTZÜNDLICHKEITSBEWERTUNG | UL 94-V0-Zulassung MIN. |
Maßtoleranz | |
Umrissmaß: | 0,0059" |
Plattenbeschichtung: | 0,0029" |
Bohrertoleranz: | 0,002" |
PRÜFEN | 100 % elektrischer Test vor dem Versand |
Art des zu liefernden Kunstwerks | E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw |
SERVICE BEREICH | Weltweit, global. |
Datenblatt von Rogers 6002 (RT/duroid 6002)
RT/duroid 6002 Typischer Wert | |||||
Eigentum | RT/Duroid 6002 | Richtung | Einheiten | Zustand | Testmethode |
Dielektrizitätskonstante, εProzess | 2,94 ± 0,04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Dielektrizitätskonstante,εDesign | 2,94 | 8 GHz bis 40 GHz | Differenzielle Phasenlängenmethode | ||
Verlustfaktor,tanδ | 0,0012 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Wärmekoeffizient von ε | +12 | Z | ppm/℃ | 10 GHz 0℃-100℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Volumenwiderstand | 106 | Z | Mohm.cm | A | ASTM D 257 |
Oberflächenwiderstand | 107 | Z | Mohm | A | ASTM D 257 |
Zugmodul | 828(120) | X,Y | MPa(kpsi) | 23℃ | ASTM D 638 |
Größter Stress | 6,9(1,0) | X,Y | MPa(kpsi) | ||
Ultimative Belastung | 7.3 | X,Y | % | ||
Druckmodul | 2482(360) | Z | MPa(kpsi) | ASTM D 638 | |
Feuchtigkeitsaufnahme | 0,02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D 570 |
|
Wärmeleitfähigkeit | 0,6 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
Der Wärmeausdehnungskoeffizient (-55 bis 288℃) |
16 16 24 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50 % relative Luftfeuchtigkeit | IPC-TM-650 2.4.41 |
Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
Dichte | 2.1 | g/cm3 | ASTM D 792 | ||
Spezifische Wärme | 0,93(0,22) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Berechnet | ||
Kupferschale | 8,9(1,6) | Ibs/Zoll (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
Kompatibel mit bleifreiem Prozess | Ja |
MOQ: | 1 |
Preis: | USD 2.88-6.99 per piece |
Standardverpackung: | Vakuum |
Lieferfrist: | 4-5 Werktage |
Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
Lieferkapazität: | 45000 Stücke pro Monat |
RogersHF-Leiterplatte aufgebautRT/Duroid 6002 120 mil 3,048 mmDK2,94 mit Immersionsgoldfür Power-Backplanes
(Leiterplatten sind maßgeschneiderte Produkte, die gezeigten Bilder und Parameter dienen nur als Referenz)
Das Mikrowellenmaterial Rogers RT/duroid 6002 war das erste Laminat mit geringem Verlust und niedriger Dielektrizitätskonstante, das überlegene elektrische und mechanische Eigenschaften bot, die für die Entwicklung komplexer Mikrowellenstrukturen, die mechanisch zuverlässig und elektrisch stabil sind, unerlässlich sind.
Der thermische Koeffizient der Dielektrizitätskonstante ist mit -55℃ bis +150℃ extrem niedrig, was den Entwicklern von Filtern, Oszillatoren und Verzögerungsleitungen die elektrische Stabilität bietet, die in den heutigen anspruchsvollen Anwendungen erforderlich ist.
Ein niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) der Z-Achse gewährleistet eine hervorragende Zuverlässigkeit der durchkontaktierten Löcher.RT/Duroid 6002-Materialien wurden über mehr als 5000 Zyklen erfolgreich einem Temperaturwechsel (-55 °C BIS 125 °C) unterzogen, ohne dass ein einziges Durchgangsloch ausfiel.
Durch die Anpassung der X- und Y-Ausdehnungskoeffizienten an Kupfer wird eine hervorragende Dimensionsstabilität (0,2 bis 0,5 mil/Zoll) erreicht.Dadurch entfällt oft das doppelte Ätzen, um enge Positionstoleranzen zu erreichen.
Der niedrige Zugmodul (X, Y) reduziert die auf die Lötverbindungen ausgeübte Spannung erheblich und ermöglicht die Begrenzung der Ausdehnung des Laminats durch eine minimale Menge an Metall mit niedrigem WAK (6 ppm/℃), was die Zuverlässigkeit der Oberflächenmontage weiter erhöht.
Zu den Anwendungen, die besonders für die einzigartigen Eigenschaften des RT/Duroid 6002-Materials geeignet sind, gehören flache und nichtplanare Strukturen wie Antennen, komplexe Mehrschichtschaltungen mit Zwischenschichtverbindungen und Mikrowellenschaltungen für Luft- und Raumfahrtdesigns in rauen Umgebungen.
Typische AnwendungichOns:
1. Radarsysteme in der Luft
2. Strahlformende Netzwerke
3. Kollisionsvermeidung bei kommerziellen Fluggesellschaften
4. Antennen für globale Positionierungssysteme
5. Bodenbasissysteme
6. Komplexe Mehrschichtschaltungen mit hoher Zuverlässigkeit
7. Phased-Array-Antennen
8. Stromversorgungs-Backplanes
PCB-Spezifikationen
PCB-GRÖSSE | 95 x 79 mm = 1 Stück |
BOARD-TYP | Doppelseitige Leiterplatte |
Anzahl der Schichten | 2 Schichten |
Oberflächenmontierte Komponenten | JA |
Durchgangslochkomponenten | NEIN |
Ebenenstapel | Kupfer ------- 18 um (0,5 oz) + obere Schicht aus Platte |
RT/Duroid 6002 3,048 mm | |
Kupfer ------- 18 um (0,5 oz) + plattierte BOT-Schicht | |
TECHNOLOGIE | |
Minimaler Trace und Space: | 6 Mio. / 7 Mio |
Mindest-/Höchstanzahl an Löchern: | 0,4 mm / 5,6 mm |
Anzahl verschiedener Löcher: | 3 |
Anzahl Bohrlöcher: | 325 |
Anzahl gefräster Schlitze: | 0 |
Anzahl interner Aussparungen: | 1 |
Impedanzkontrolle: | NEIN |
Anzahl Goldfinger: | 0 |
PLATTENMATERIAL | |
Glasepoxidharz: | RT/Duroid 6002 3,048 mm |
Endgültige Folie außen: | 1 Unze |
Endfolie innen: | 1 Unze |
Endgültige Höhe der Leiterplatte: | 3,1 mm ±0,3 |
PLATTIEREN UND BESCHICHTEN | |
Oberflächenfinish | Immersionsgold (37,1 %) 0,05 µm über 3 µm Nickel |
Lötstopplack auftragen auf: | Oben und unten, mindestens 12 Mikron |
Farbe der Lötmaske: | Grün, PSR-2000GT600D, von Taiyo geliefert. |
Lötmaskentyp: | LPSM |
KONTUR/SCHNEIDEN | Routenführung |
MARKIERUNG | |
Seite der Komponentenlegende | Oben und unten. |
Farbe der Komponentenlegende | Weiß, IJR-4000 MW300, Marke Taiyo |
Name oder Logo des Herstellers: | Auf der Tafel ist ein Dirigenten- und Beinfreibereich markiert |
ÜBER | Durchkontaktiertes Loch (PTH), Mindestgröße 0,3 mm. |
ENTZÜNDLICHKEITSBEWERTUNG | UL 94-V0-Zulassung MIN. |
Maßtoleranz | |
Umrissmaß: | 0,0059" |
Plattenbeschichtung: | 0,0029" |
Bohrertoleranz: | 0,002" |
PRÜFEN | 100 % elektrischer Test vor dem Versand |
Art des zu liefernden Kunstwerks | E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw |
SERVICE BEREICH | Weltweit, global. |
Datenblatt von Rogers 6002 (RT/duroid 6002)
RT/duroid 6002 Typischer Wert | |||||
Eigentum | RT/Duroid 6002 | Richtung | Einheiten | Zustand | Testmethode |
Dielektrizitätskonstante, εProzess | 2,94 ± 0,04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Dielektrizitätskonstante,εDesign | 2,94 | 8 GHz bis 40 GHz | Differenzielle Phasenlängenmethode | ||
Verlustfaktor,tanδ | 0,0012 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Wärmekoeffizient von ε | +12 | Z | ppm/℃ | 10 GHz 0℃-100℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Volumenwiderstand | 106 | Z | Mohm.cm | A | ASTM D 257 |
Oberflächenwiderstand | 107 | Z | Mohm | A | ASTM D 257 |
Zugmodul | 828(120) | X,Y | MPa(kpsi) | 23℃ | ASTM D 638 |
Größter Stress | 6,9(1,0) | X,Y | MPa(kpsi) | ||
Ultimative Belastung | 7.3 | X,Y | % | ||
Druckmodul | 2482(360) | Z | MPa(kpsi) | ASTM D 638 | |
Feuchtigkeitsaufnahme | 0,02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D 570 |
|
Wärmeleitfähigkeit | 0,6 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
Der Wärmeausdehnungskoeffizient (-55 bis 288℃) |
16 16 24 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50 % relative Luftfeuchtigkeit | IPC-TM-650 2.4.41 |
Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
Dichte | 2.1 | g/cm3 | ASTM D 792 | ||
Spezifische Wärme | 0,93(0,22) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Berechnet | ||
Kupferschale | 8,9(1,6) | Ibs/Zoll (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
Kompatibel mit bleifreiem Prozess | Ja |