Rogers PCB auf RT/Duroid 6002 10mil 0,254mm DK2.94 mit Immersionsgold für Phased Array Antennen gebaut
(Druckplatten sind maßgeschneiderte Produkte, das Bild und die gezeigten Parameter dienen nur zur Referenz)
Rogers RT/Duroid 6002microwave material was the first low loss and low dielectric constant laminate to offer superior electrical and mechanical properties essential in designing complex microwave structures which are mechanically reliable and electrically stable.
Der thermische Koeffizient der dielektrischen Konstante ist von-55°C bis +150°CDies bietet den Konstrukteuren von Filtern, Oszillatoren und Verzögerungsleitungen die elektrische Stabilität, die für die heutigen anspruchsvollen Anwendungen erforderlich ist.
Ein niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient der Z-Achse (CTE) gewährleistet eine ausgezeichnete Zuverlässigkeit der plattierten Durchlöcher.NT1 Verarbeitung von Stoffenwurden über 5000 Zyklen lang erfolgreich mit Temperaturzyklus (-55°C bis 125°C) ohne ein einziges Ausfallverfahren betrieben.
Eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität (0,2 bis 0,5 Mil/Zoll) wird durch Anpassung des X- und Y-Erweiterungskoeffizienten an Kupfer erreicht.Dies eliminiert oft doppelte Ätzung, um enge Positionstoleranzen zu erreichen.
Der geringe Zugmodul (X,Y) greatly reduces the stress applied to solder joints and allows the expansion of the laminate to be constrained by a minimum amount of low CTE metal (6 ppm/℃) further increasing surface mount reliability.
Anwendungen, die besonders für die einzigartigen Eigenschaften von RT/Duroid 6002 geeignet sind, umfassen flache und nicht-flächige Strukturen wie Antennen, komplexeSchaltkreise mit mehreren Schichtenmit Schichtverbindungen und Mikrowellenkreisläufe für Luftfahrtkonstruktionen in feindlichen Umgebungen.
Typische AnwendungIchAuf:
1. Luftgestützte Radarsysteme
2. Strahlbildnetze
3. Vermeidung von Kollisionen in kommerziellen Fluggesellschaften
4Antennen für globale Positionierungssysteme
5. Bodengrundsysteme
6. Komplexe mehrschichtige Schaltungen mit hoher Zuverlässigkeit
7. Antennen mit Phasenanschluss
8. Kraft-Backplanen
PCB-Spezifikationen
| PCB-Größe |
78 x 77 mm = 1 PCS |
| TYPE des Boards |
Doppelseitige PCB |
| Anzahl der Schichten |
2 Schichten |
| Oberflächenbefestigungskomponenten |
- Ja, das ist es. |
| Durch Lochkomponenten |
Nein |
| Layer Stackup |
Kupfer ------- 35um ((1 oz) + Platten-TOP-Schicht |
| NT1 Verpackung |
| Kupfer ------- 35um ((1 oz) + BOT-Blechschicht |
| Technik |
|
| Mindestspuren und Raum: |
10 Mil / 10 Mil |
| Mindest- und Höchstlöcher: |
0.3 mm / 0,6 mm |
| Anzahl der verschiedenen Löcher: |
1 |
| Anzahl der Bohrlöcher: |
2 |
| Anzahl der geschliffenen Schlitze: |
0 |
| Anzahl der inneren Ausschnitte: |
0 |
| Impedanzkontrolle: |
Nein |
| Zahl des Goldfingers: |
0 |
| BORT-Material |
|
| Epoxiglas: |
NT1 Verpackung |
| Endfolie äußerlich: |
1 Unze |
| Endfolie im Inneren |
1 Unze |
| Endhöhe der PCB: |
0.3 mm ± 0.1 |
| Beschichtung und Beschichtung |
|
| Oberflächenbearbeitung |
Immersionsgold (51,3%) 0,05 μm über 3 μm Nickel |
| Lötmaske gilt für: |
Nein |
| Farbe der Lötmaske: |
Nein |
| Typ der Lötmaske: |
Nein |
| Kontur/Schnitt |
Routing |
| Markierung |
|
| Seite der Komponentenlegende |
N/A |
| Farbe der Komponentenlegende |
N/A |
| Herstellername oder -logo: |
N/A |
| Durch |
Durchlöchert (PTH), Mindestgröße 0,3 mm. |
| BEMERKUNG der Entflammbarkeit |
UL 94-V0 Genehmigung MIN. |
| Dimensionstoleranz |
|
| Ausmaß des Umrisses: |
0.0059" |
| Plattierung: |
0.0029" |
| Toleranz für Bohrungen: |
0.002" |
| TEST |
100% elektrischer Test vor der Lieferung |
| Art der zu liefernden Kunstwerke |
E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw. |
| Dienstleistungsbereich |
Weltweit, weltweit. |
Datenblatt des Rogers 6002 (RT/Duroid 6002)
| NT1 Verbrennungsmittel |
| Eigentum |
NT1 Verpackungsgüter |
Ausrichtung |
Einheiten |
Die Situation |
Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante,ε Prozess |
2.94 ± 0.04 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dielektrische Konstante |
2.94 |
|
|
8 GHz bis 40 GHz |
Differentielle Phasenlänge Methode |
| Verwüstungsfaktor,tanδ |
0.0012 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Thermischer Koeffizient ε |
+12 |
Z |
ppm/°C |
10 GHz 0°C bis 100°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumenwiderstand |
106 |
Z |
- Ich weiß nicht. |
Eine |
ASTM D 257 |
| Oberflächenwiderstand |
107 |
Z |
- Was ist los? |
Eine |
ASTM D 257 |
| Zugmodul |
828 ((120) |
X, Y |
MPa (kpsi) |
23°C |
ASTM D 638 |
| Der höchste Stress |
6.9(1.0) |
X, Y |
MPa (kpsi) |
| Die ultimative Belastung |
7.3 |
X, Y |
% |
| Kompressionsmodul |
2482 (((360) |
Z |
MPa (kpsi) |
|
ASTM D 638 |
| Feuchtigkeitsabsorption |
0.02 |
|
% |
D48/50 |
IPC-TM-650 2.6.2.1
ASTM D 570 |
| Wärmeleitfähigkeit |
0.6 |
|
W/m/k |
80°C |
ASTM C518 |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung
(-55 bis 288°C) |
16
16
24 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
23°C/50% Höchstemperatur |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td |
500 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Dichte |
2.1 |
|
gm/cm3 |
|
ASTM D 792 |
| Spezifische Wärme |
0.93(0.22) |
|
j/g/k
(BTU/ib/OF) |
|
Berechnet |
| Kupferschalen |
8.9(1.6) |
|
Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Angaben sind zu beachten. |
|
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Entflammbarkeit |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Bleifreies Verfahren kompatibel |
- Ja, das ist es. |
|
|
|
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