Rogers RT/duroid 6202 DK 2.94 to 3.06 High-Frequency Laminate and fabricate PCB Solutions built on 20mil substrate with ENIG
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| Min Bestellmenge : | 1 | Preis : | USD50~60 |
|---|---|---|---|
| Verpackung Informationen : | Vakuum | Lieferzeit : | 5-6 Werktage |
| Zahlungsbedingungen : | T/T, Paypal | Versorgungsmaterial-Fähigkeit : | 45000 Stücke pro Monat |
| Herkunftsort: | China | Markenname: | Bicheng Technologies Limited |
|---|---|---|---|
| Zertifizierung: | UL | Modellnummer: | BIC-0045-V8.67 |
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Detailinformationen |
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| Glasepoxid: | RO3006 | Abschließende Höhe von PWB: | 0,3 mm ±0,06 |
|---|---|---|---|
| Abschließende Folie extern: | 1 oz | Finale Folie intern: | 1 oz |
| Oberflächenbeschaffenheit: | Immersionsgold (51,3%) 0.05µm vorbei 3µm Nickel | Farbe der Lötmaske: | NEIN |
| Farbe der Teillegende: | Schwarz | Prüfung: | 100% Elektrotest vor dem Versand |
Produkt-Beschreibung
Rogers RO3006 Hochfrequenz-Leiterplatte 2-lagig Rogers 3006 10mil Leiterplatte DK6.15 DF 0.002 Mikrowellen-Leiterplatte
(Leiterplatten sind kundenspezifische Produkte, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)
Rogers RO3006 Hochfrequenz-Leiterplattenmaterialien sind keramikgefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe, die für den Einsatz in kommerziellen Mikrowellen- und HF-Anwendungen bestimmt sind. Sie wurden entwickelt, um außergewöhnliche elektrische und mechanische Stabilität zu wettbewerbsfähigen Preisen zu bieten. Die mechanischen Eigenschaften sind konsistent. Dies ermöglicht dem Designer die Entwicklung von Mehrlagen-Leiterplattendesigns, ohne Verzug oder Zuverlässigkeitsprobleme zu erfahren.RO3006 Materialien weisen einen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) in X- und Y-Achse von 17 ppm/°C auf. Dieser Ausdehnungskoeffizient ist auf den von Kupfer abgestimmt, was dem Material eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität verleiht, mit einer typischen Ätzschrumpfung nach dem Ätzen und Backen von weniger als 0,5 mils pro Zoll. Der CTE in Z-Achse beträgt 24 ppm/°C, was eine außergewöhnliche Zuverlässigkeit der durchkontaktierten Löcher auch in rauen Umgebungen bietet.
Typische Anwendungen:
1) Automobilradar
2) Mobilfunksysteme
3) Datenleitungen in Kabelsystemen
4) Direktsatelliten
5) Globale Positionierungssatellitenantennen
6) Patch-Antenne für drahtlose Kommunikation
7) Leistungsverstärker und Antennen
8) Strom-Backplanes
9) Fernablesegeräte
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Leiterplattenspezifikationen
| Leiterplattengröße | 152 x 152 mm = 1 Stück |
| Plattentyp | Doppelseitige Leiterplatte |
| Anzahl der Lagen | 2 Lagen |
| Oberflächenmontagekomponenten | JA |
| Durchsteckkomponenten | JA |
| LAGENAUFBAU | Kupfer ------- 18 µm (0,5 oz) + Plattierte OBERE Lage |
| RO3006 0,254 mm | |
| Kupfer ------- 18 µm (0,5 oz) + Plattierte UNTERE Lage | |
| TECHNOLOGIE | |
| Minimale Leiterbahnbreite und -abstand: | 14 mil / 14 mil |
| Minimale / Maximale Bohrungen: | 0,4 mm / 4,0 mm |
| Anzahl verschiedener Bohrungen: | 1 |
| Anzahl der Bohrlöcher: | 1 |
| Anzahl gefräster Schlitze: | 0 |
| Anzahl interner Ausschnitte: | 0 |
| Impedanzkontrolle: | nein |
| Anzahl Goldfinger: | 0 |
| LEITERPLATTENMATERIAL | |
| Glas-Epoxidharz: | RO3006 0,254 mm |
| Endfolie außen: | 1 oz |
| Endfolie innen: | N/A |
| Endhöhe der Leiterplatte: | 0,3 mm ±0,1 mm |
| PLATTierung UND BESCHICHTUNG | |
| Oberflächenveredelung | Immersion Gold |
| Lötstopplack aufgetragen auf: | N/A |
| Lötstopplackfarbe: | N/A |
| Lötstopplacktyp: | N/A |
| KONTUR/SCHNEIDEN | Fräsen |
| MARKIERUNG | |
| Seite der Bauteillegende | N/A |
| Farbe der Bauteillegende | N/A |
| Herstellername oder Logo: | N/A |
| VIA | Durchkontaktierte Löcher (PTH), Mindestgröße 0,4 mm. |
| BRANDSCHUTZKLASSE | UL 94-V0 Zulassung MIN. |
| MASSUNGSTOLERANZ | |
| Außenmaß: | 0,0059" |
| Leiterplattenbeschichtung: | 0,0029" |
| Bohrtoleranz: | 0,002" |
| TEST | 100% elektrische Prüfung vor Versand |
| ART DER ZU LIEFERNDEN GRAFIKEN | E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| SERVICEBEREICH | Weltweit, Global. |
Datenblatt von Rogers 3006(RO3006)
| RO3006 Typischer Wert | |||||
| Eigenschaft | RO3006 | Richtung | Einheiten | Bedingung | Prüfmethode |
| Dielektrizitätskonstante, ε Prozess | 6,15 ±0,05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Stripline | |
| Dielektrizitätskonstante, ε Design | 6,5 | Z | 8 GHz bis 40 GHz | Methode der differentiellen Phasenlänge | |
| Verlustfaktor, tan δ | 0,002 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Thermischer Koeffizient von ε | -262 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C bis 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dimensionsstabilität | 0,27 0,15 |
X Y |
mm/m | BEDINGUNG A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Volumenwiderstand | 105 | MΩ·cm | BEDINGUNG A | IPC 2.5.17.1 | |
| Oberflächenwiderstand | 105 | MΩ | BEDINGUNG A | IPC 2.5.17.1 | |
| Zugmodul | 1498 1293 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0,02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Spezifische Wärme | 0,86 | J/g/K | Berechnet | ||
| Wärmeleitfähigkeit | 0,79 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (-55 bis 288°C) |
17 17 24 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Dichte | 2,6 | g/cm³ | 23°C | ASTM D 792 | |
| Kupfer-Peel-Festigkeit | 7,1 | Ib/in. | 1oz, EDC nach Lötbad | IPC-TM 2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
| Bleifreier Prozesskompatibel | Ja | ||||
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