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Rogers RO3006 Hochfrequenz-Leiterplatte 2-lagig Rogers 3006 10mil PCB DK6.15 DF 0.002 RF Mikrowellen-Gold-PCB

Min Bestellmenge : 1 Preis : USD50~60
Verpackung Informationen : Vakuum Lieferzeit : 5-6 Werktage
Zahlungsbedingungen : T/T, Paypal Versorgungsmaterial-Fähigkeit : 45000 Stücke pro Monat
Herkunftsort: China Markenname: Bicheng Technologies Limited
Zertifizierung: UL Modellnummer: BIC-0045-V8.67

Detailinformationen

Glasepoxid: RO3006 Abschließende Höhe von PWB: 0,3 mm ±0,06
Abschließende Folie extern: 1 oz Finale Folie intern: 1 oz
Oberflächenbeschaffenheit: Immersionsgold (51,3%) 0.05µm vorbei 3µm Nickel Farbe der Lötmaske: NEIN
Farbe der Teillegende: Schwarz Prüfung: 100% Elektrotest vor dem Versand

Produkt-Beschreibung

Rogers RO3006 Hochfrequenz-Leiterplatte 2-lagig Rogers 3006 10mil Leiterplatte DK6.15 DF 0.002 Mikrowellen-Leiterplatte

(Leiterplatten sind kundenspezifische Produkte, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)

 

Rogers RO3006 Hochfrequenz-Leiterplattenmaterialien sind keramikgefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe, die für den Einsatz in kommerziellen Mikrowellen- und HF-Anwendungen bestimmt sind. Sie wurden entwickelt, um außergewöhnliche elektrische und mechanische Stabilität zu wettbewerbsfähigen Preisen zu bieten. Die mechanischen Eigenschaften sind konsistent. Dies ermöglicht dem Designer die Entwicklung von Mehrlagen-Leiterplattendesigns, ohne Verzug oder Zuverlässigkeitsprobleme zu erfahren.RO3006 Materialien weisen einen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) in X- und Y-Achse von 17 ppm/°C auf. Dieser Ausdehnungskoeffizient ist auf den von Kupfer abgestimmt, was dem Material eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität verleiht, mit einer typischen Ätzschrumpfung nach dem Ätzen und Backen von weniger als 0,5 mils pro Zoll. Der CTE in Z-Achse beträgt 24 ppm/°C, was eine außergewöhnliche Zuverlässigkeit der durchkontaktierten Löcher auch in rauen Umgebungen bietet.

 

Typische Anwendungen:

1) Automobilradar

2) Mobilfunksysteme

3) Datenleitungen in Kabelsystemen

4) Direktsatelliten

5) Globale Positionierungssatellitenantennen

6) Patch-Antenne für drahtlose Kommunikation

7) Leistungsverstärker und Antennen

8) Strom-Backplanes

9) Fernablesegeräte

 

Rogers RO3006 Hochfrequenz-Leiterplatte 2-lagig Rogers 3006 10mil PCB DK6.15 DF 0.002 RF Mikrowellen-Gold-PCB

 

Leiterplattenspezifikationen

Leiterplattengröße 152 x 152 mm = 1 Stück
Plattentyp Doppelseitige Leiterplatte
Anzahl der Lagen 2 Lagen
Oberflächenmontagekomponenten JA
Durchsteckkomponenten JA
LAGENAUFBAU Kupfer ------- 18 µm (0,5 oz) + Plattierte OBERE Lage
RO3006 0,254 mm
Kupfer ------- 18 µm (0,5 oz) + Plattierte UNTERE Lage
TECHNOLOGIE  
Minimale Leiterbahnbreite und -abstand: 14 mil / 14 mil
Minimale / Maximale Bohrungen: 0,4 mm / 4,0 mm
Anzahl verschiedener Bohrungen: 1
Anzahl der Bohrlöcher: 1
Anzahl gefräster Schlitze: 0
Anzahl interner Ausschnitte: 0
Impedanzkontrolle: nein
Anzahl Goldfinger: 0
LEITERPLATTENMATERIAL  
Glas-Epoxidharz: RO3006 0,254 mm
Endfolie außen: 1 oz
Endfolie innen: N/A
Endhöhe der Leiterplatte: 0,3 mm ±0,1 mm
PLATTierung UND BESCHICHTUNG  
Oberflächenveredelung Immersion Gold
Lötstopplack aufgetragen auf: N/A
Lötstopplackfarbe: N/A
Lötstopplacktyp: N/A
KONTUR/SCHNEIDEN Fräsen
MARKIERUNG  
Seite der Bauteillegende N/A
Farbe der Bauteillegende N/A
Herstellername oder Logo: N/A
VIA Durchkontaktierte Löcher (PTH), Mindestgröße 0,4 mm.
BRANDSCHUTZKLASSE UL 94-V0 Zulassung MIN.
MASSUNGSTOLERANZ  
Außenmaß: 0,0059"
Leiterplattenbeschichtung: 0,0029"
Bohrtoleranz: 0,002"
TEST 100% elektrische Prüfung vor Versand
ART DER ZU LIEFERNDEN GRAFIKEN E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
SERVICEBEREICH Weltweit, Global.

 

 

Datenblatt von Rogers 3006(RO3006)

RO3006 Typischer Wert
Eigenschaft RO3006 Richtung Einheiten Bedingung Prüfmethode
Dielektrizitätskonstante, ε Prozess 6,15 ±0,05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Stripline
Dielektrizitätskonstante, ε Design 6,5 Z   8 GHz bis 40 GHz Methode der differentiellen Phasenlänge
Verlustfaktor, tan δ 0,002 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient von ε -262 Z ppm/°C 10 GHz -50°C bis 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Dimensionsstabilität 0,27
0,15
X
Y
mm/m BEDINGUNG A IPC-TM-650 2.2.4
Volumenwiderstand 105   MΩ·cm BEDINGUNG A IPC 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 105   MΩ BEDINGUNG A IPC 2.5.17.1
Zugmodul 1498
1293
X
Y
MPa 23°C ASTM D 638
Feuchtigkeitsaufnahme 0,02   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Spezifische Wärme 0,86   J/g/K   Berechnet
Wärmeleitfähigkeit 0,79   W/M/K 50°C ASTM D 5470
Wärmeausdehnungskoeffizient
(-55 bis 288°C)
17
17
24
X
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   °C TGA   ASTM D 3850
Dichte 2,6   g/cm³ 23°C ASTM D 792
Kupfer-Peel-Festigkeit 7,1   Ib/in. 1oz, EDC nach Lötbad IPC-TM 2.4.8
Entflammbarkeit V-0       UL 94
Bleifreier Prozesskompatibel Ja        

Rogers RO3006 Hochfrequenz-Leiterplatte 2-lagig Rogers 3006 10mil PCB DK6.15 DF 0.002 RF Mikrowellen-Gold-PCB

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