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Mikrowellen-Leiterplatte 15mil 20mil 25mil 30mil 50mil 60mil Rogers TMM4 mit Immersions-Gold
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Neu gelieferte HF-Leiterplatte

Rogers PWB-Brett

Takonisches PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

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Mehrschichtiges PWB-Brett

PWB der hohen Temperatur

HDI PWB-Brett

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Mikrowellen-Leiterplatte 15mil 20mil 25mil 30mil 50mil 60mil Rogers TMM4 mit Immersions-Gold
  • Name

Mikrowellen-Leiterplatte 15mil 20mil 25mil 30mil 50mil 60mil Rogers TMM4 mit Immersions-Gold

MOQ: 1
Preis: USD 9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuum
Lieferfrist: 10 Werktage
Zahlungsmethode: T / T, Paypal
Lieferkapazität: 45000 Stücke pro Monat
Ausführliche Information
Beschreibung des Produkts
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng Technologies Limited
Zertifizierung
UL
Modellnummer
BIC-103-V1
Glasepoxid:
TMM4
Abschließende Höhe von PWB:
1.6mm ± 10%
Abschließende Folie extern::
1 Unze
Oberflächenende:
Immersionsgold
Lötmittel-Masken-Farbe::
Grün
Farbe der Teillegende:
Weiß
Zahl von Schichten:
2
Test:
100% früherer Versand elektrischen Tests
Min Bestellmenge:
1
Preis:
USD 9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuum
Lieferzeit:
10 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T / T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
45000 Stücke pro Monat
Beschreibung des Produkts

Mikrowellen-Leiterplatte 15mil 20mil 25mil 30mil 50mil 60mil Rogers TMM4 mit Immersions-Gold
(PWBs sind Produkte nach Maß, das Bild und die gezeigten Parameter sind gerade als Referenz)


Ist thermoset Mikrowellenmaterial Rogers TMM4 keramisch, Kohlenwasserstoff, die thermoset Polymerzusammensetzung, die für hohe Überziehen-durchlochzuverlässigkeitsstripline und -mikrobandleiteranwendungen bestimmt ist. Es ist mit Dielektrizitätskonstante bei 4,70 verfügbar. Die elektrischen und mechanischen Eigenschaften von TMM4 kombinieren viele des Nutzens der keramischen und traditionellen PTFE-Mikrowellen-Stromkreismaterialien, ohne die fachkundigen Produktionstechniken zu erfordern. Sie erfordert eine Natrium-napthanate Behandlung nicht vor electroless Überzug.
 
TMM4 hat einen außergewöhnlich niedrigen thermischen Koeffizienten der Dielektrizitätskonstante, gewöhnlich weniger als 30 PPM/°C. Der isotrope Ausdehnungskoeffizient des Materials, sehr nah angepasst an Kupfer, lässt die Produktion der hohen Zuverlässigkeit überzogen durch Löcher und die niedrigen Ätzungsschrumpfungswerte zu. Außerdem ist die Wärmeleitfähigkeit von TMM4 ungefähr zweimal die von traditionellen PTFE-/ceramicmaterialien und erleichtert Hitzeabbau.
 
TMM4 basiert auf thermoset Harzen und erweicht nicht, wenn es erhitzt wird. Infolgedessen führt Drahtanschluss von Teil zu Leiterzüge kann ohne die Interessen der Auflage anhebend oder Substratdeformation durchgeführt werden.
 
Unsere Fähigkeit (TMM4)

PWB-Material: Zusammensetzung von keramischem, von Kohlenwasserstoff und von thermoset Polymer
Designator: TMM4
Dielektrizitätskonstante: 4,5 ±0.045 (Prozess); 4,7 (Entwurf)
Schichtzählung: 1 Schicht, 2 Schicht
Kupfernes Gewicht: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
PWB-Stärke: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.270mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.540mm), 125mil (3.175mm) etc.
PWB-Größe: ≤400mm X 500mm
Lötmittelmaske: Grünes, schwarzes, blaues, gelbes, rotes etc.
Oberflächenende: Bloßes Kupfer, HASL, ENIG, Immersionszinn, OSP.

 
Hauptanwendungen sind, wie folgt:
Chipprüfgeräte
Dielektrische Polarisatoren und Linsen
Filter und Koppler
Antennen der globalen Positionsbestimmungssysteme
Flecken-Antennen
Endverstärker und Kombinatoren
Rf- und Mikrowellenschaltkreis
Verbindung- über Satellitsysteme

 
Mikrowellen-Leiterplatte 15mil 20mil 25mil 30mil 50mil 60mil Rogers TMM4 mit Immersions-Gold 0
 

Leistungsblatt von TMM4

TMMY-Art Wert
Eigentum 　 TMM4 Richtung Einheiten Bedingung Prüfmethode
Dielektrizitätskonstante, εProcess 4.5±0.045 Z 　 10 Gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Dielektrizitätskonstante, εDesign 4,7 - - 8GHz zu 40 Gigahertz Differenziale Phasen-Längen-Methode
Verlustfaktor (Prozess) 0,002 Z - 10 Gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante +15 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Isolationswiderstand >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Spezifischer Durchgangswiderstand 6 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Oberflächenwiderstandskraft 1 x 109 - Mohm - ASTM D257
Elektrische Stärke (Durchschlagsfestigkeit) 371 Z V/mil - IPC-TM-650 Methode 2.5.6.2
Thermische Eigenschaften
Decompositioin-Temperatur (TD) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Ausdehnungskoeffizient - x 16 X ppm/K ℃ 0 bis 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Ausdehnungskoeffizient - Y 16 Y ppm/K ℃ 0 bis 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Ausdehnungskoeffizient - Z 21 Z ppm/K ℃ 0 bis 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit 0,7 Z W/m/K ℃ 80 ASTM C518
Mechanische Eigenschaften
Kupferne Schälfestigkeit nach Wärmebelastung 5,7 (1,0) X, Y lb/inch (N/mm) nach Lötmittelfloss 1 Unze. EDC IPC-TM-650 Methode 2.4.8
Biegefestigkeit (MD/CMD) 15,91 X, Y kpsi ASTM D790
Flexural Modul (MD/CMD) 1,76 X, Y Mpsi ASTM D790
Physikalische Eigenschaften
Feuchtigkeitsaufnahme (2X2) 1.27mm (0,050") 0,07 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0,125") 0,18
Dichte 2,07 - - ASTM D792
Spezifische Wärmekapazität 0,83 - J/g/K Berechnet
Bleifreier Prozess kompatibel JA - - - -

 
Mikrowellen-Leiterplatte 15mil 20mil 25mil 30mil 50mil 60mil Rogers TMM4 mit Immersions-Gold 1

Stichworte: 

pcb circuit board,  

printed circuit board

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MOQ: 1
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Lieferfrist: 10 Werktage
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Ist thermoset Mikrowellenmaterial Rogers TMM4 keramisch, Kohlenwasserstoff, die thermoset Polymerzusammensetzung, die für hohe Überziehen-durchlochzuverlässigkeitsstripline und -mikrobandleiteranwendungen bestimmt ist. Es ist mit Dielektrizitätskonstante bei 4,70 verfügbar. Die elektrischen und mechanischen Eigenschaften von TMM4 kombinieren viele des Nutzens der keramischen und traditionellen PTFE-Mikrowellen-Stromkreismaterialien, ohne die fachkundigen Produktionstechniken zu erfordern. Sie erfordert eine Natrium-napthanate Behandlung nicht vor electroless Überzug.
 
TMM4 hat einen außergewöhnlich niedrigen thermischen Koeffizienten der Dielektrizitätskonstante, gewöhnlich weniger als 30 PPM/°C. Der isotrope Ausdehnungskoeffizient des Materials, sehr nah angepasst an Kupfer, lässt die Produktion der hohen Zuverlässigkeit überzogen durch Löcher und die niedrigen Ätzungsschrumpfungswerte zu. Außerdem ist die Wärmeleitfähigkeit von TMM4 ungefähr zweimal die von traditionellen PTFE-/ceramicmaterialien und erleichtert Hitzeabbau.
 
TMM4 basiert auf thermoset Harzen und erweicht nicht, wenn es erhitzt wird. Infolgedessen führt Drahtanschluss von Teil zu Leiterzüge kann ohne die Interessen der Auflage anhebend oder Substratdeformation durchgeführt werden.
 
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PWB-Material: Zusammensetzung von keramischem, von Kohlenwasserstoff und von thermoset Polymer
Designator: TMM4
Dielektrizitätskonstante: 4,5 ±0.045 (Prozess); 4,7 (Entwurf)
Schichtzählung: 1 Schicht, 2 Schicht
Kupfernes Gewicht: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
PWB-Stärke: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.270mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.540mm), 125mil (3.175mm) etc.
PWB-Größe: ≤400mm X 500mm
Lötmittelmaske: Grünes, schwarzes, blaues, gelbes, rotes etc.
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Endverstärker und Kombinatoren
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Leistungsblatt von TMM4

TMMY-Art Wert
Eigentum 　 TMM4 Richtung Einheiten Bedingung Prüfmethode
Dielektrizitätskonstante, εProcess 4.5±0.045 Z 　 10 Gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Dielektrizitätskonstante, εDesign 4,7 - - 8GHz zu 40 Gigahertz Differenziale Phasen-Längen-Methode
Verlustfaktor (Prozess) 0,002 Z - 10 Gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante +15 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Isolationswiderstand >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Spezifischer Durchgangswiderstand 6 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Oberflächenwiderstandskraft 1 x 109 - Mohm - ASTM D257
Elektrische Stärke (Durchschlagsfestigkeit) 371 Z V/mil - IPC-TM-650 Methode 2.5.6.2
Thermische Eigenschaften
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Ausdehnungskoeffizient - x 16 X ppm/K ℃ 0 bis 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Ausdehnungskoeffizient - Y 16 Y ppm/K ℃ 0 bis 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Ausdehnungskoeffizient - Z 21 Z ppm/K ℃ 0 bis 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit 0,7 Z W/m/K ℃ 80 ASTM C518
Mechanische Eigenschaften
Kupferne Schälfestigkeit nach Wärmebelastung 5,7 (1,0) X, Y lb/inch (N/mm) nach Lötmittelfloss 1 Unze. EDC IPC-TM-650 Methode 2.4.8
Biegefestigkeit (MD/CMD) 15,91 X, Y kpsi ASTM D790
Flexural Modul (MD/CMD) 1,76 X, Y Mpsi ASTM D790
Physikalische Eigenschaften
Feuchtigkeitsaufnahme (2X2) 1.27mm (0,050") 0,07 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0,125") 0,18
Dichte 2,07 - - ASTM D792
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