Rogers TMM6 DK 6.0 Thermoset Microwave Laminate Kombination aus Keramik und PTFE und Custom 75mil Doppelseitiges PCB mit ENIG-Ausführung

Produkt-Beschreibung

In HF- und Mikrowellen-Schaltungsdesign stehen Ingenieure oft vor einem Kompromiss zwischen der einfachen Verarbeitung von weichen Substraten und der elektrischen Leistung von Keramikmaterialien. Rogers TMM6 Thermoset-Mikrowellenlaminat schließt diese Lücke – ein keramisches, Kohlenwasserstoff-, Thermoset-Polymer-Komposit, das viele Vorteile von Keramik und traditionellen PTFE-Laminaten vereint, ohne die für diese Materialien üblichen spezialisierten Produktionstechniken zu erfordern.

TMM6-Laminate sind für eine hohe Zuverlässigkeit von Durchkontaktierungen in Stripline- und Microstrip-Anwendungen konzipiert. Sie erfordern keine Natriumnaphthalin-Behandlung vor der chemischen Vernickelung, und alle gängigen Leiterplattenprozesse können in der Produktion eingesetzt werden. Das Material ist erhältlich mit ½ oz/ft² bis 2 oz/ft² galvanisch abgeschiedenem Kupferfolie, oder direkt auf Messing- oder Aluminiumplatten gebondet, mit Substratstärken von 0,015" bis 0,500".

Wichtige Eigenschaften im Überblick:

Anwendungen

TMM6-Laminate eignen sich gut für eine breite Palette von HF- und Mikrowellenanwendungen, darunter:

- HF- und Mikrowellenschaltungen

- Leistungsverstärker und -kombinatoren

- Filter und Koppler

- Satellitenkommunikationssysteme

- GPS-Antennen

- Patch-Antennen

- Dielektrische Polarisatoren und Linsen

- Chip-Tester

Kundenspezifische Leiterplattenfertigung auf TMM6

Als spezialisierter Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten bieten wir umfassende Fertigungsdienstleistungen mit Rogers TMM6 und anderen fortschrittlichen Materialien an. Die folgende Spezifikation beschreibt eine repräsentative 2-lagige starre Leiterplattenimplementierung:

Details zur Leiterplattenkonstruktion:

Materialvorteile

Einzigartige Dielektrizitätskonstante:
Mit einer Design-Dk von 6,3 bietet TMM6 eine deutlich höhere Dielektrizitätskonstante als viele PTFE-basierte Laminate. Dies ermöglicht die Miniaturisierung von Schaltungen – besonders wertvoll für Patch-Antennen, Filter und dielektrische Linsen, bei denen eine Reduzierung der physikalischen Größe entscheidend ist.

Außergewöhnliche thermische Stabilität:
Der thermische Koeffizient der Dk ist mit -11 ppm/°K außergewöhnlich niedrig und gewährleistet eine stabile elektrische Leistung über Temperaturschwankungen hinweg. Die isotrope CTE (18/18/26 ppm/°K für X/Y/Z) ist sehr gut auf Kupfer abgestimmt, was hochzuverlässige Durchkontaktierungen auch in dicken Substraten ermöglicht.

Thermoset-Harzsystem:
Im Gegensatz zu thermoplastischen Materialien wird TMM6 beim Erhitzen nicht weich. Dies ermöglicht das Drahtbonden von Bauteilanschlüssen an Schaltungsleiterbahnen ohne Bedenken hinsichtlich Pad-Lifting oder Substratverformung. Die Thermoset-Natur bietet auch mechanische Eigenschaften, die Kriech- und Kaltfluss widerstehen.

Verbesserte Wärmeleitfähigkeit:
Mit 0,72 W/m·K bietet TMM6 etwa die doppelte Wärmeleitfähigkeit von traditionellen PTFE/Keramik-Laminaten und erleichtert so die Wärmeabfuhr in Leistungsverstärker- und Hochdichteanwendungen.

Chemikalienbeständigkeit im Prozess:
Das Basissubstrat ist beständig gegen Ätzmittel und Lösungsmittel, die in der Leiterplattenproduktion verwendet werden, wodurch Schäden am Material während der Fertigungs- und Montageprozesse reduziert werden. Vor der chemischen Vernickelung ist keine Natriumnaphthalin-Behandlung erforderlich.

Keramikähnliche Leistung, Verarbeitung von weichen Substraten:
TMM6 kombiniert viele wünschenswerte Eigenschaften von Keramiksubstraten mit der einfachen Verarbeitung von weichen Substraten. TMM10 und TMM10i Laminate können in vielen Anwendungen Aluminiumoxidsubstrate ersetzen.

Geringe Ätzschrumpfung:
Das Material weist geringe Ätzschrumpfungswerte auf, was zu einer präzisen Merkmalsdefinition und wiederholbarer Schaltungsleistung beiträgt.

Qualität und Verfügbarkeit

Alle Platinen werden gemäß den Qualitätsstandards der IPC-Klasse-2 hergestellt, was eine robuste Zuverlässigkeit für kommerzielle, industrielle und verteidigungsbezogene Anwendungen gewährleistet. Vor dem Versand wird eine 100%ige elektrische Prüfung durchgeführt, um die funktionale Integrität zu garantieren.

Unsere Produktionskapazität erstreckt sich auf weltweite Verfügbarkeit mit flexiblem Versand- und Logistiksupport für Prototypen- und Volumenanforderungen. Wir bieten schnelle Durchlaufzeiten und wettbewerbsfähige Preise bei gleichzeitiger Einhaltung strenger Prozesskontrollen.

Für Anfragen zu kundenspezifischen Stapelungen, Plattengrößen, alternativen Kupferfolien, Messing- oder Aluminiumplattenbindungen oder anderen Konfigurationen kontaktieren Sie bitte unser Vertriebsingenieurteam – wir sind bereit, Ihre Anforderungen an Hochfrequenz-Leiterplatten zu unterstützen.