| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
| Lieferkapazität: | 10000 Stück |
F4BME255 Kupferplattiertes Laminat: PTFE-Verbundwerkstoff mit niedrigem PIM-Wert für Hochfrequenzanwendungen
Die Fabrik für Isoliermaterialien von Taizhou Wangling präsentiert die F4BME255,ein hochleistungsfähiges, mit Kupfer beschichtetes Laminat aus PTFE-Glasgewebe, das für Anwendungen mit außergewöhnlichen Leistungen bei passiver Intermodulation (PIM) entwickelt wurdeAls Teil unserer F4BME-Serie,Dieses Material kombiniert stabile elektrische Eigenschaften mit fortschrittlicher umgekehrt behandelter Kupferfolie-Technologie, um eine überlegene Signalintegrität für HF- und Mikrowellenkonstruktionen zu bieten.
Elektrische Leistung mit Low-PIM-Technologie
Der F4BME255 verfügt über eine dielektrische Konstante (Dk) von 2,55 ± 0,05 bei 10 GHz und bietet eine stabile und vorhersehbare elektrische Leistung, die für kontrollierte Impedanzkonstruktionen von entscheidender Bedeutung ist.Der Verlustfaktor (Df) ist außergewöhnlich gering:
0.0013 bei 10 GHz
0.0018 bei 20 GHz
F4BME-Serie
| Technische Parameter des Produkts | Produktmodell und Datenblatt | |||||||||||
| Produktmerkmale | Prüfbedingungen | Einheit | F4BME217 | F4BME220 | F4BME233 | F4BME245 | F4BME255 | F4BME265 | F4BME275 | F4BME294 | F4BME300 | |
| Dielektrische Konstante (typisch) | 10 GHz | / | 2.17 | 2.2 | 2.33 | 2.45 | 2.55 | 2.65 | 2.75 | 2.94 | 3.0 | |
| Dielektrische Konstante Toleranz | / | / | ±0.04 | ±0.04 | ±0.04 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.06 | ±0.06 | |
| Verlusttangent (typisch) | 10 GHz | / | 0.001 | 0.001 | 0.0011 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0017 | |
| 20 GHz | / | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0017 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0021 | 0.0023 | 0.0025 | ||
| Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient | -55°C bis 150°C | PPM/°C | - 150 Dollar. | -142 | - 130 | - 120 | -110 | - 100 | - 92 Jahre | - 85 Jahre. | -80 | |
| Schälfestigkeit | 1 OZ F4BM | N/mm | > 18 | > 18 | > 18 | > 18 | > 18 | > 18 | > 18 | > 18 | > 18 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | ||
| Volumenwiderstand | Standardzustand | MΩ.cm | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | |
| Oberflächenwiderstand | Standardzustand | MΩ | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | |
| Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 23 | > 23 | > 23 | > 25 | > 25 | > 25 | > 28 | > 30 | > 30 | |
| Ausfallspannung (XY-Richtung) | 5KW,500V/s | KV | > 30 | > 30 | > 32 | > 32 | > 34 | > 34 | > 35 | > 36 | > 36 | |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung | XY-Richtung | -55 °C bis 288 °C | ppm/oC | 2,534 | 2,534 | 2,230 | 2,025 | 1,621 | 1,417 | 1,416 | 1,215 | 1,215 |
| Z-Richtung | -55 °C bis 288 °C | ppm/oC | 240 | 240 | 205 | 187 | 173 | 142 | 112 | 98 | 95 | |
| Wärmebelastung | 260°C, 10 Sekunden, 3 Mal | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | ||
| Absorption von Wasser | 20 ± 2 °C, 24 Stunden | % | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | |
| Dichte | Raumtemperatur | G/cm3 | 2.17 | 2.18 | 2.20 | 2.22 | 2.25 | 2.25 | 2.28 | 2.29 | 2.29 | |
| Langfristige Betriebstemperatur | Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | |
| Wärmeleitfähigkeit | Z-Richtung | W/(M.K) | 0.24 | 0.24 | 0.28 | 0.30 | 0.33 | 0.36 | 0.38 | 0.41 | 0.42 | |
| PIM | Nur für F4BME | dBc | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | |
| Entflammbarkeit | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| Materialzusammensetzung | / | / | PTFE, Glasfaserstoff F4BM in Verbindung mit ED-Kupferfolie, F4BME in Verbindung mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie. |
|||||||||
Was den F4BME255 wirklich auszeichnet, ist seine hervorragende PIM-Leistung.Dieses Material ist speziell für Anwendungen optimiert, bei denen passive Intermodulationsverzerrungen nicht toleriert werden können..
Die umgekehrt behandelte Kupferfolie (RTF) bietet:
Überlegene PIM-Eigenschaften für Hochempfindlichkeitsempfängersysteme
Präzisere Steuerung der Leitung durch reduzierte Rohheit der Kupferoberfläche
Niedrigerer Leiterverlust im Vergleich zu herkömmlichem elektrodeponiertem Kupfer
Der thermische Koeffizient der dielektrischen Konstante beträgt -110 ppm/°C bei -55°C bis 150°C und gewährleistet eine stabile elektrische Leistung in einem breiten Betriebstemperaturbereich.Volumenwiderstand größer als 6 × 106 MΩ·cm, wobei der Oberflächenwiderstand ≥ 1 × 106 MΩ beträgt und robuste Isolationsmerkmale aufweist.
Wärmeeffizienz:
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE): 16-21 ppm/°C (X/Y-Richtung), 173 ppm/°C (Z-Richtung)
Wärmeleitfähigkeit: 0,33 W/m·K)
Langzeitbetriebstemperatur: -55°C bis +260°C
Wärmebelastung: hält 10 Sekunden lang bei 260 °C über drei Zyklen ohne Delamination stand
Mechanische Qualität:
Kupfer-Pellerfestigkeit: > 1,6 N/mm bei 1 oz RTF-Kupfer
Feuchtigkeitsabsorption: ≤ 0,08%, was eine gleichbleibende Leistung in feuchten Umgebungen gewährleistet
Dichte: 2,25 g/cm3
Flammbarkeit UL 94 V-0
Vielseitige Anwendungen
Mikrowellen- und HF-Schaltkreise
Radarsysteme
Phasenwechselgeräte und passive Bauteile
mit einer Leistung von mehr als 50 W und mit einer Leistung von mehr als 50 W
Zuführnetze und Antennen für Phasenanlagen
Antennen für Satellitenkommunikation und Basisstationen
Verarbeitung und Herstellung
Der F4BME255 ist für die Herstellung mit Standard-PTFE-Fabrikationstechniken ausgelegt:
Kompatibel mit herkömmlichen PCB-Verarbeitungsanlagen
Ausgezeichnete Bearbeitungsfähigkeit für Bohrungen, Verlagerungen und Scheren
Widerstandsfähig gegen alle üblichen Ätzerchemikalien und Lösungsmittel
Unterstützt sowohl Durchlöcher- als auch Oberflächenmontage-Technologien
Ausgezeichnete Dimensionsstabilität während der gesamten Herstellung
Die RTF-Kupferfolie verfügt über eine speziell behandelte Oberfläche, die eine überlegene Haftung bietet und gleichzeitig die glatte Signalträgeroberfläche beibehält, die für eine Leistung mit geringem Verlust unerlässlich ist.
Standardkonfigurationen
Optionen für Kupferfolie (F4BME-Serie):
0.5 oz (0,018 mm) umgekehrt behandelte Kupferfolie
1 oz (0,035 mm) umgekehrt behandelte Kupferfolie
Standardgrößen der Platten:
460 × 610 mm (18" × 24")
500 × 600 mm
850 × 1200 mm
914 × 1220 mm (36" × 48")
1000 × 1200 mm
Besondere Größen:
300 × 250 mm, 350 × 380 mm, 500 × 500 mm, 840 × 840 mm, 1000 × 1500 mm
Auswahl der Dicke:
Erhältlich von 0,1 mm bis 12,0 mm (Gemeinsame Dicke oder dielektrische Dicke angeben)
Für Dk ≤ 265, Dielektrische Dicke: 0,1 mm
Für Dk 2,7 ¢3.0, Dielektrische Dicke: 0,2 mm
Metallgestützte Konfigurationen:
F4BME255-AL: Aluminiumunterlage für leichte thermische Bewirtschaftung
F4BME255-CU: Kupferunterlage für maximale Wärmeabfuhr
Produktionskapazitäten und Qualitätssicherung
Als spezialisierter Hersteller von PTFE-basierten Schaltkreismaterialien führt Taizhou Wangling eine strenge Qualitätskontrolle während des gesamten Produktionsprozesses durch:
Fortgeschrittene Fertigung: Präzisionsharzimpregnierung, Hochtemperaturlaminierung und strenge Prozesskontrolle
Produktionskapazität: Skalierbare Fertigung zur Unterstützung von Prototypen und Großvolumenanforderungen
Qualitätsprüfung: Alle Materialien nach den Normen IPC-TM-650 und GB/T geprüft.
Rückverfolgbarkeit der Chargen: Vollständige Rückverfolgbarkeit des Materials zur Qualitätssicherung
Aufbewahrungsanforderungen:
Aufbewahren in sauberer, trockener Umgebung bei 10°C bis 35°C
Die relative Luftfeuchtigkeit sollte unter 70% bleiben.
In der Originalverpackung aufbewahren, bis zur Verwendung bereit
Vermeiden Sie direktes Sonnenlicht, korrosive Gase und extreme Temperaturschwankungen
Aufbewahren von Platten flach, um Verkrümmung zu vermeiden
empfohlene Haltbarkeitsdauer: 12 Monate unter geeigneten Bedingungen
Transportmittel:
Schutzinterlieferung verhindert Oberflächenschäden
Sicherer Kantenschutz minimiert Transitschäden
Feuchtigkeitsschutzverpackungen
Mehrfache Verpackungsmöglichkeiten für In- und Auslandsversand
Einhaltung der internationalen Vorschriften für den Versand elektronischer Materialien
Warum die F4BME255?
Der F4BME255 kombiniert stabile elektrische Eigenschaften, ultra-niedrige PIM-Leistung und ausgezeichnete thermische Eigenschaften in einer kostengünstigen, großvolumigen herstellbaren Plattform.Die RTF-Kupfertechnologie bietet eine überlegene Signalintegrität und gleichzeitig eine starke Haftung, so dass es eine ideale Wahl für Designer ist, die zuverlässige, leistungsstarke Materialien für anspruchsvolle HF-Anwendungen suchen.
Kontaktieren Sie heute noch die Fabrik für Isoliermaterialien von Taizhou Wangling, um zu besprechen, wie die F4BME255 Ihren spezifischen Anforderungen an die Hochfrequenzkonstruktion gerecht werden kann.
| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Werktage |
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F4BME255 Kupferplattiertes Laminat: PTFE-Verbundwerkstoff mit niedrigem PIM-Wert für Hochfrequenzanwendungen
Die Fabrik für Isoliermaterialien von Taizhou Wangling präsentiert die F4BME255,ein hochleistungsfähiges, mit Kupfer beschichtetes Laminat aus PTFE-Glasgewebe, das für Anwendungen mit außergewöhnlichen Leistungen bei passiver Intermodulation (PIM) entwickelt wurdeAls Teil unserer F4BME-Serie,Dieses Material kombiniert stabile elektrische Eigenschaften mit fortschrittlicher umgekehrt behandelter Kupferfolie-Technologie, um eine überlegene Signalintegrität für HF- und Mikrowellenkonstruktionen zu bieten.
Elektrische Leistung mit Low-PIM-Technologie
Der F4BME255 verfügt über eine dielektrische Konstante (Dk) von 2,55 ± 0,05 bei 10 GHz und bietet eine stabile und vorhersehbare elektrische Leistung, die für kontrollierte Impedanzkonstruktionen von entscheidender Bedeutung ist.Der Verlustfaktor (Df) ist außergewöhnlich gering:
0.0013 bei 10 GHz
0.0018 bei 20 GHz
F4BME-Serie
| Technische Parameter des Produkts | Produktmodell und Datenblatt | |||||||||||
| Produktmerkmale | Prüfbedingungen | Einheit | F4BME217 | F4BME220 | F4BME233 | F4BME245 | F4BME255 | F4BME265 | F4BME275 | F4BME294 | F4BME300 | |
| Dielektrische Konstante (typisch) | 10 GHz | / | 2.17 | 2.2 | 2.33 | 2.45 | 2.55 | 2.65 | 2.75 | 2.94 | 3.0 | |
| Dielektrische Konstante Toleranz | / | / | ±0.04 | ±0.04 | ±0.04 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.06 | ±0.06 | |
| Verlusttangent (typisch) | 10 GHz | / | 0.001 | 0.001 | 0.0011 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0017 | |
| 20 GHz | / | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0017 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0021 | 0.0023 | 0.0025 | ||
| Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient | -55°C bis 150°C | PPM/°C | - 150 Dollar. | -142 | - 130 | - 120 | -110 | - 100 | - 92 Jahre | - 85 Jahre. | -80 | |
| Schälfestigkeit | 1 OZ F4BM | N/mm | > 18 | > 18 | > 18 | > 18 | > 18 | > 18 | > 18 | > 18 | > 18 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | > 16 | ||
| Volumenwiderstand | Standardzustand | MΩ.cm | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | ≥ 6 × 10 ^ 6 | |
| Oberflächenwiderstand | Standardzustand | MΩ | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | ≥ 1 × 10 ^ 6 | |
| Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 23 | > 23 | > 23 | > 25 | > 25 | > 25 | > 28 | > 30 | > 30 | |
| Ausfallspannung (XY-Richtung) | 5KW,500V/s | KV | > 30 | > 30 | > 32 | > 32 | > 34 | > 34 | > 35 | > 36 | > 36 | |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung | XY-Richtung | -55 °C bis 288 °C | ppm/oC | 2,534 | 2,534 | 2,230 | 2,025 | 1,621 | 1,417 | 1,416 | 1,215 | 1,215 |
| Z-Richtung | -55 °C bis 288 °C | ppm/oC | 240 | 240 | 205 | 187 | 173 | 142 | 112 | 98 | 95 | |
| Wärmebelastung | 260°C, 10 Sekunden, 3 Mal | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | ||
| Absorption von Wasser | 20 ± 2 °C, 24 Stunden | % | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | ≤ 008 | |
| Dichte | Raumtemperatur | G/cm3 | 2.17 | 2.18 | 2.20 | 2.22 | 2.25 | 2.25 | 2.28 | 2.29 | 2.29 | |
| Langfristige Betriebstemperatur | Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | |
| Wärmeleitfähigkeit | Z-Richtung | W/(M.K) | 0.24 | 0.24 | 0.28 | 0.30 | 0.33 | 0.36 | 0.38 | 0.41 | 0.42 | |
| PIM | Nur für F4BME | dBc | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | ≤ 159 | |
| Entflammbarkeit | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| Materialzusammensetzung | / | / | PTFE, Glasfaserstoff F4BM in Verbindung mit ED-Kupferfolie, F4BME in Verbindung mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie. |
|||||||||
Was den F4BME255 wirklich auszeichnet, ist seine hervorragende PIM-Leistung.Dieses Material ist speziell für Anwendungen optimiert, bei denen passive Intermodulationsverzerrungen nicht toleriert werden können..
Die umgekehrt behandelte Kupferfolie (RTF) bietet:
Überlegene PIM-Eigenschaften für Hochempfindlichkeitsempfängersysteme
Präzisere Steuerung der Leitung durch reduzierte Rohheit der Kupferoberfläche
Niedrigerer Leiterverlust im Vergleich zu herkömmlichem elektrodeponiertem Kupfer
Der thermische Koeffizient der dielektrischen Konstante beträgt -110 ppm/°C bei -55°C bis 150°C und gewährleistet eine stabile elektrische Leistung in einem breiten Betriebstemperaturbereich.Volumenwiderstand größer als 6 × 106 MΩ·cm, wobei der Oberflächenwiderstand ≥ 1 × 106 MΩ beträgt und robuste Isolationsmerkmale aufweist.
Wärmeeffizienz:
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE): 16-21 ppm/°C (X/Y-Richtung), 173 ppm/°C (Z-Richtung)
Wärmeleitfähigkeit: 0,33 W/m·K)
Langzeitbetriebstemperatur: -55°C bis +260°C
Wärmebelastung: hält 10 Sekunden lang bei 260 °C über drei Zyklen ohne Delamination stand
Mechanische Qualität:
Kupfer-Pellerfestigkeit: > 1,6 N/mm bei 1 oz RTF-Kupfer
Feuchtigkeitsabsorption: ≤ 0,08%, was eine gleichbleibende Leistung in feuchten Umgebungen gewährleistet
Dichte: 2,25 g/cm3
Flammbarkeit UL 94 V-0
Vielseitige Anwendungen
Mikrowellen- und HF-Schaltkreise
Radarsysteme
Phasenwechselgeräte und passive Bauteile
mit einer Leistung von mehr als 50 W und mit einer Leistung von mehr als 50 W
Zuführnetze und Antennen für Phasenanlagen
Antennen für Satellitenkommunikation und Basisstationen
Verarbeitung und Herstellung
Der F4BME255 ist für die Herstellung mit Standard-PTFE-Fabrikationstechniken ausgelegt:
Kompatibel mit herkömmlichen PCB-Verarbeitungsanlagen
Ausgezeichnete Bearbeitungsfähigkeit für Bohrungen, Verlagerungen und Scheren
Widerstandsfähig gegen alle üblichen Ätzerchemikalien und Lösungsmittel
Unterstützt sowohl Durchlöcher- als auch Oberflächenmontage-Technologien
Ausgezeichnete Dimensionsstabilität während der gesamten Herstellung
Die RTF-Kupferfolie verfügt über eine speziell behandelte Oberfläche, die eine überlegene Haftung bietet und gleichzeitig die glatte Signalträgeroberfläche beibehält, die für eine Leistung mit geringem Verlust unerlässlich ist.
Standardkonfigurationen
Optionen für Kupferfolie (F4BME-Serie):
0.5 oz (0,018 mm) umgekehrt behandelte Kupferfolie
1 oz (0,035 mm) umgekehrt behandelte Kupferfolie
Standardgrößen der Platten:
460 × 610 mm (18" × 24")
500 × 600 mm
850 × 1200 mm
914 × 1220 mm (36" × 48")
1000 × 1200 mm
Besondere Größen:
300 × 250 mm, 350 × 380 mm, 500 × 500 mm, 840 × 840 mm, 1000 × 1500 mm
Auswahl der Dicke:
Erhältlich von 0,1 mm bis 12,0 mm (Gemeinsame Dicke oder dielektrische Dicke angeben)
Für Dk ≤ 265, Dielektrische Dicke: 0,1 mm
Für Dk 2,7 ¢3.0, Dielektrische Dicke: 0,2 mm
Metallgestützte Konfigurationen:
F4BME255-AL: Aluminiumunterlage für leichte thermische Bewirtschaftung
F4BME255-CU: Kupferunterlage für maximale Wärmeabfuhr
Produktionskapazitäten und Qualitätssicherung
Als spezialisierter Hersteller von PTFE-basierten Schaltkreismaterialien führt Taizhou Wangling eine strenge Qualitätskontrolle während des gesamten Produktionsprozesses durch:
Fortgeschrittene Fertigung: Präzisionsharzimpregnierung, Hochtemperaturlaminierung und strenge Prozesskontrolle
Produktionskapazität: Skalierbare Fertigung zur Unterstützung von Prototypen und Großvolumenanforderungen
Qualitätsprüfung: Alle Materialien nach den Normen IPC-TM-650 und GB/T geprüft.
Rückverfolgbarkeit der Chargen: Vollständige Rückverfolgbarkeit des Materials zur Qualitätssicherung
Aufbewahrungsanforderungen:
Aufbewahren in sauberer, trockener Umgebung bei 10°C bis 35°C
Die relative Luftfeuchtigkeit sollte unter 70% bleiben.
In der Originalverpackung aufbewahren, bis zur Verwendung bereit
Vermeiden Sie direktes Sonnenlicht, korrosive Gase und extreme Temperaturschwankungen
Aufbewahren von Platten flach, um Verkrümmung zu vermeiden
empfohlene Haltbarkeitsdauer: 12 Monate unter geeigneten Bedingungen
Transportmittel:
Schutzinterlieferung verhindert Oberflächenschäden
Sicherer Kantenschutz minimiert Transitschäden
Feuchtigkeitsschutzverpackungen
Mehrfache Verpackungsmöglichkeiten für In- und Auslandsversand
Einhaltung der internationalen Vorschriften für den Versand elektronischer Materialien
Warum die F4BME255?
Der F4BME255 kombiniert stabile elektrische Eigenschaften, ultra-niedrige PIM-Leistung und ausgezeichnete thermische Eigenschaften in einer kostengünstigen, großvolumigen herstellbaren Plattform.Die RTF-Kupfertechnologie bietet eine überlegene Signalintegrität und gleichzeitig eine starke Haftung, so dass es eine ideale Wahl für Designer ist, die zuverlässige, leistungsstarke Materialien für anspruchsvolle HF-Anwendungen suchen.
Kontaktieren Sie heute noch die Fabrik für Isoliermaterialien von Taizhou Wangling, um zu besprechen, wie die F4BME255 Ihren spezifischen Anforderungen an die Hochfrequenzkonstruktion gerecht werden kann.