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Wngling low DK 2.55 F4BTMS255 Kupferkaschiertes Laminat Luft- und Raumfahrt-Hochfrequenzmaterial

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Wngling low DK 2.55 F4BTMS255 Kupferkaschiertes Laminat Luft- und Raumfahrt-Hochfrequenzmaterial

MOQ:	1Stk
Preis:	0.99-99USD/PCS
Standardverpackung:	Verpackung
Lieferfrist:	2-10 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T, Paypal
Lieferkapazität:	50000 Stück

Ausführliche Information

Beschreibung des Produkts

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Herkunftsort

China

Markenname

Rogers

Zertifizierung

ISO9001

Modellnummer

RT/Duroid 5880

Min Bestellmenge:

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0.99-99USD/PCS

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2-10 Werktage

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T/T, Paypal

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

50000 Stück

Beschreibung des Produkts

F4BTMS255 Kupferkaschierte Laminate: Hochfrequenzmaterial in Luftfahrtqualität

Die Taizhou Wangling Company präsentiert den F4BTMS255, ein Premium-PTFE-basiertes Laminat entwickelt für anspruchsvollste Hochfrequenzanwendungen. Als Teil unserer fortschrittlichen F4BTMS-Serie stellt dieses Material einen bedeutenden technologischen Durchbruch dar – es kombiniert ultra-dünne, ultra-feine Glasfasergewebeverstärkung mit homogener Dispersion von speziellen Nano-Keramik-Füllstoffen. Das Ergebnis ist ein Material in Luftfahrtqualität, das außergewöhnliche elektrische Leistung, Dimensionsstabilität und Zuverlässigkeit für missionskritische Anwendungen bietet.

Materialtechnologie
Der F4BTMS255 integriert mehrere innovative Merkmale, die ihn von herkömmlichen PTFE-Laminaten abheben:

Ultra-dünnes, ultra-feines Glasfasergewebe: Geringer Glasfaseranteil reduziert den "Glasweb-Effekt" auf die Ausbreitung elektromagnetischer Wellen und gewährleistet eine konsistente Signalintegrität
Nano-Keramik-Füllstofftechnologie: Große Mengen gleichmäßig dispergierter Keramikpartikel verbessern die Wärmeleitfähigkeit und mechanische Stabilität
RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit: Standardmäßig behandelte Kupferfolie minimiert Leiterverluste bei gleichzeitiger Beibehaltung einer ausgezeichneten Haftfestigkeit

Elektrische Leistung
Der F4BTMS255 weist eine Dielektrizitätskonstante (Dk) von 2,55 ±0,04 bei 10 GHz auf, mit identischem Designwert, der eine vorhersehbare Impedanzkontrolle gewährleistet. Der Verlustfaktor (Df) ist außergewöhnlich niedrig:

0,0012 bei 10 GHz
0,0013 bei 20 GHz
0,0016 bei 40 GHz

Diese Ultra-Low-Loss-Leistung erweitert die Nutzbarkeit bis 40 GHz und darüber hinaus, mit stabilen dielektrischen Eigenschaften, die phasenempfindliche Anwendungen unterstützen.

Der thermische Koeffizient der Dielektrizitätskonstante beträgt -92 ppm/°C von -55 °C bis 150 °C und gewährleistet eine stabile elektrische Leistung über einen weiten Betriebstemperaturbereich. Volumen- und Oberflächenwiderstand überschreiten beide 1 × 10⁸ MΩ und bieten hervorragende Isolationseigenschaften.

F4BTMS-Serie Datenblatt

Produkt-Technische Parameter			Produktmodelle & Datenblatt
Produktmerkmale	Testbedingungen	Einheit	F4BTMS220	F4BTMS233	F4BTMS255	F4BTMS265	F4BTMS294	F4BTMS300	F4BTMS350	F4BTMS430	F4BTMS450	F4BTMS615	F4BTMS1000
Dielektrizitätskonstante (typisch)	10GHz	/	2,2	2,33	2,55	2,65	2,94	3,00	3,50	4,30	4,50	6,15	10,20
Toleranz der Dielektrizitätskonstante	/	/	±0,02	±0,03	±0,04	±0,04	±0,04	±0,04	±0,05	±0,09	±0,09	±0,12	±0,2
Dielektrizitätskonstante (Design)	10GHz	/	2,2	2,33	2,55	2,65	2,94	3,0	3,50	4,3	4,5	6,15	10,2
Verlusttangente (typisch)	10GHz	/	0,0009	0,0010	0,0012	0,0012	0,0012	0,0013	0,0016	0,0015	0,0015	0,0020	0,0020
	20GHz	/	0,0010	0,0011	0,0013	0,0014	0,0014	0,0015	0,0019	0,0019	0,0019	0,0023	0,0023
	40GHz	/	0,0013	0,0015	0,0016	0,0018	0,0018	0,0019	0,0024	0,0024	0,0024	/	/
Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante	-55 °~150°C	PPM/°C	-130	-122	-92	-88	-20	-20	-39	-60	-58	-96	-320
Haftfestigkeit	1 OZ RTF Kupfer	N/mm	>2,4	>2,4	>1,8	>1,8	>1,2	>1,2	>1,2	>1,2	>1,2	>1,2	>1,2
Volumenwiderstand	Standardbedingung	MΩ.cm	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸
Oberflächenwiderstand	Standardbedingung	MΩ	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)	5KW,500V/s	KV/mm	>26	>30	>32	>34	>40	>40	>42	>44	>45	>48	>23
Durchschlagspannung (XY-Richtung)	5KW,500V/s	KV	>35	>38	>40	>42	>48	>52	>55	>52	>54	>55	>42
Thermischer Ausdehnungskoeffizient (X, Y-Richtung)	-55 °~288°C	ppm/°C	40, 50	35, 40	15, 20	15, 20	10, 12	10, 11	10, 12	13, 12	12, 12	10, 12	16, 18
Thermischer Ausdehnungskoeffizient (Z-Richtung)	-55 °~288°C	ppm/°C	290	220	80	72	22	22	20	47	45	40	32
Thermische Belastung	260°C, 10s, 3 Mal	/	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination
Wasseraufnahme	20±2°C, 24 Stunden	%	0,02	0,02	0,025	0,025	0,02	0,025	0,03	0,08	0,08	0,1	0,03
Dichte	Raumtemperatur	g/cm³	2,18	2,22	2,26	2,26	2,25	2,28	2,3	2,51	2,53	2,75	3,2
Langzeit-Betriebstemperatur	Hoch-Tief-Temperaturkammer	°C	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260
Wärmeleitfähigkeit	Z-Richtung	W/(M.K)	0,26	0,28	0,31	0,36	0,58	0,58	0,6	0,63	0,64	0,67	0,81
Entflammbarkeit	/	UL-94	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0
Materialzusammensetzung	/	/	PTFE, Ultra-dünnes und ultra-feines (Quarz-) Glasfasergewebe.		PTFE, Ultra-dünnes und ultra-feines Glasfasergewebe, Keramik.

Thermische Leistung:

Thermischer Ausdehnungskoeffizient (CTE): 15-20 ppm/°C (X/Y-Richtung), 80 ppm/°C (Z-Richtung)

Wärmeleitfähigkeit: 0,31 W/(m·K) – überlegene Wärmeableitung für Leistungsanwendungen

Zersetzungstemperatur: Außergewöhnliche thermische Stabilität

Thermische Belastung: Hält 260°C für 10 Sekunden über drei Zyklen ohne Delamination stand

Mechanische Exzellenz:

Kupfer-Haftfestigkeit: >1,8 N/mm mit 1 oz RTF-Kupfer

Geringe Feuchtigkeitsaufnahme: 0,025 % gewährleistet konsistente Leistung in feuchten Umgebungen

Dichte: 2,26 g/cm³

Entflammbarkeitsklasse: UL 94 V-0

Zuverlässigkeit in Luftfahrtqualität
Der F4BTMS255 ist speziell für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit konzipiert:

Geringe Ausgasung: Erfüllt die Anforderungen an die Vakuum-Ausgasung für Weltraumanwendungen
Strahlungsbeständigkeit: Behält stabile dielektrische und mechanische Eigenschaften nach Bestrahlung bei
Hervorragende Dimensionsstabilität: Minimale Ausdehnung/Kontraktion während thermischer Zyklen
Überlegene Zuverlässigkeit von durchkontaktierten Bohrungen: Geringer Z-Achsen-CTE gewährleistet zuverlässige Verbindungen

F4BTMS255 Typische Anwendungen

Luft- und Raumfahrtgeräte (Bord- und Kabinensysteme)

Militär- und Verteidigungsradarsysteme

Phased-Array-Antennen und phasenempfindliche Antennenarrays

Speisenetzwerke

Satellitenkommunikation

Mikrowellen- und HF-Komponenten

Verarbeitung und Fertigung
Der F4BTMS255 ist für die Fertigung mit Standard-PTFE-Verfahren konzipiert:

Standard-Leiterplattenverarbeitung: Kompatibel mit herkömmlichen PTFE-Leiterplattenprozessen
Mehrlagenfähigkeit: Hervorragende mechanische Eigenschaften unterstützen die Fertigung von Mehrlagen- und Backplane-Leiterplatten
Feinleiterplattenverarbeitung: Überlegene Bearbeitbarkeit für dichte Lochmuster und feine Leiterbahnen
Durchkontaktierte Bohrungen: Zuverlässige Via-Verarbeitung mit Standard-Beschichtungsverfahren
Metallkaschierte Optionen: Erhältlich mit Aluminium- oder Kupferkaschierung für verbessertes Wärmemanagement oder Abschirmung

Kupferfolie:

Standard: RTF-Kupfer mit geringer Rauheit, 0,5 oz (0,018 mm) und 1 oz (0,035 mm)

Optional: 50Ω integrierte Widerstandsfolie (Nickel-Phosphor-Legierung, 0,2 µm Dicke)

Plattengrößen:

305 × 460 mm (12" × 18")

460 × 610 mm (18" × 24")

610 × 920 mm (24" × 36")

Sondergrößen auf Anfrage erhältlich

Dielektrikum-Dicke:

Mindestdicke: 0,127 mm (5,0 mil)

Erhältlich in Vielfachen von 0,127 mm

Sonderdicken erhältlich

Metallkaschierte Konfigurationen:

F4BTMS255-AL: Aluminiumkaschiert für leichtes Wärmemanagement

F4BTMS255-CU: Kupferkaschiert für maximale Wärmeableitung

Produktionskapazitäten und Qualitätssicherung

Als spezialisierter Hersteller von PTFE-basierten Leiterplattenmaterialien führen wir strenge Qualitätskontrollen während des gesamten Produktionsprozesses durch:

Fortschrittliche Fertigung: Präzisions-Harzimprägnierung, Nano-Keramik-Dispersion und Hochtemperatur-Laminiertechnologien

Produktionskapazität: Skalierbare Fertigung zur Unterstützung von Prototypen- und Großserienanforderungen

Qualitätstests: Alle Materialien werden gemäß IPC-TM-650 und GB/T-Standards getestet

Chargenrückverfolgbarkeit: Vollständige Materialrückverfolgbarkeit zur Qualitätssicherung

Lagerung:

In sauberer, trockener Umgebung bei 10°C bis 35°C lagern

Relative Luftfeuchtigkeit unter 70 % halten

Bis zur Verwendung in der Originalverpackung aufbewahren

Direkte Sonneneinstrahlung, korrosive Gase und extreme Temperaturschwankungen vermeiden

Platten flach lagern, um Verzug zu vermeiden

Empfohlene Haltbarkeit: 12 Monate unter geeigneten Bedingungen

Transport:

Schutzfolien verhindern Oberflächenschäden

Sicherer Kantenschutz minimiert Transportschäden

Feuchtigkeitsdichte Verpackung zum Schutz vor Feuchtigkeit

Mehrere Verpackungsoptionen für den nationalen und internationalen Versand

Konform mit internationalen Versandvorschriften für elektronische Materialien

Warum F4BTMS255 wählen?
Der F4BTMS255 kombiniert die bewährte Zuverlässigkeit der PTFE-basierten Technologie mit fortschrittlicher Nano-Keramik-Füllung und ultra-feiner Glasfasergewebeverstärkung. Seine außergewöhnliche elektrische Stabilität, geringen Verluste, Zuverlässigkeit in Luftfahrtqualität und hervorragende Verarbeitbarkeit machen ihn zur idealen Wahl für Designer, die Hochleistungsmaterialien für missionskritische HF-Anwendungen suchen.

Kontaktieren Sie uns noch heute, um zu besprechen, wie F4BTMS255 Ihre anspruchsvollsten Hochfrequenz-Designanforderungen erfüllen kann.

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Wngling low DK 2.55 F4BTMS255 Kupferkaschiertes Laminat Luft- und Raumfahrt-Hochfrequenzmaterial

MOQ:	1Stk
Preis:	0.99-99USD/PCS
Standardverpackung:	Verpackung
Lieferfrist:	2-10 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T, Paypal
Lieferkapazität:	50000 Stück

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Beschreibung des Produkts

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Herkunftsort

China

Markenname

Rogers

Zertifizierung

ISO9001

Modellnummer

RT/Duroid 5880

Min Bestellmenge:

1Stk

Preis:

0.99-99USD/PCS

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Zahlungsbedingungen:

T/T, Paypal

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

50000 Stück

Beschreibung des Produkts

F4BTMS255 Kupferkaschierte Laminate: Hochfrequenzmaterial in Luftfahrtqualität

Materialtechnologie
Der F4BTMS255 integriert mehrere innovative Merkmale, die ihn von herkömmlichen PTFE-Laminaten abheben:

Ultra-dünnes, ultra-feines Glasfasergewebe: Geringer Glasfaseranteil reduziert den "Glasweb-Effekt" auf die Ausbreitung elektromagnetischer Wellen und gewährleistet eine konsistente Signalintegrität
Nano-Keramik-Füllstofftechnologie: Große Mengen gleichmäßig dispergierter Keramikpartikel verbessern die Wärmeleitfähigkeit und mechanische Stabilität
RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit: Standardmäßig behandelte Kupferfolie minimiert Leiterverluste bei gleichzeitiger Beibehaltung einer ausgezeichneten Haftfestigkeit

0,0012 bei 10 GHz
0,0013 bei 20 GHz
0,0016 bei 40 GHz

Diese Ultra-Low-Loss-Leistung erweitert die Nutzbarkeit bis 40 GHz und darüber hinaus, mit stabilen dielektrischen Eigenschaften, die phasenempfindliche Anwendungen unterstützen.

F4BTMS-Serie Datenblatt

Produkt-Technische Parameter			Produktmodelle & Datenblatt
Produktmerkmale	Testbedingungen	Einheit	F4BTMS220	F4BTMS233	F4BTMS255	F4BTMS265	F4BTMS294	F4BTMS300	F4BTMS350	F4BTMS430	F4BTMS450	F4BTMS615	F4BTMS1000
Dielektrizitätskonstante (typisch)	10GHz	/	2,2	2,33	2,55	2,65	2,94	3,00	3,50	4,30	4,50	6,15	10,20
Toleranz der Dielektrizitätskonstante	/	/	±0,02	±0,03	±0,04	±0,04	±0,04	±0,04	±0,05	±0,09	±0,09	±0,12	±0,2
Dielektrizitätskonstante (Design)	10GHz	/	2,2	2,33	2,55	2,65	2,94	3,0	3,50	4,3	4,5	6,15	10,2
Verlusttangente (typisch)	10GHz	/	0,0009	0,0010	0,0012	0,0012	0,0012	0,0013	0,0016	0,0015	0,0015	0,0020	0,0020
	20GHz	/	0,0010	0,0011	0,0013	0,0014	0,0014	0,0015	0,0019	0,0019	0,0019	0,0023	0,0023
	40GHz	/	0,0013	0,0015	0,0016	0,0018	0,0018	0,0019	0,0024	0,0024	0,0024	/	/
Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante	-55 °~150°C	PPM/°C	-130	-122	-92	-88	-20	-20	-39	-60	-58	-96	-320
Haftfestigkeit	1 OZ RTF Kupfer	N/mm	>2,4	>2,4	>1,8	>1,8	>1,2	>1,2	>1,2	>1,2	>1,2	>1,2	>1,2
Volumenwiderstand	Standardbedingung	MΩ.cm	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸
Oberflächenwiderstand	Standardbedingung	MΩ	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸	≥1×10⁸
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung)	5KW,500V/s	KV/mm	>26	>30	>32	>34	>40	>40	>42	>44	>45	>48	>23
Durchschlagspannung (XY-Richtung)	5KW,500V/s	KV	>35	>38	>40	>42	>48	>52	>55	>52	>54	>55	>42
Thermischer Ausdehnungskoeffizient (X, Y-Richtung)	-55 °~288°C	ppm/°C	40, 50	35, 40	15, 20	15, 20	10, 12	10, 11	10, 12	13, 12	12, 12	10, 12	16, 18
Thermischer Ausdehnungskoeffizient (Z-Richtung)	-55 °~288°C	ppm/°C	290	220	80	72	22	22	20	47	45	40	32
Thermische Belastung	260°C, 10s, 3 Mal	/	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination	Keine Delamination
Wasseraufnahme	20±2°C, 24 Stunden	%	0,02	0,02	0,025	0,025	0,02	0,025	0,03	0,08	0,08	0,1	0,03
Dichte	Raumtemperatur	g/cm³	2,18	2,22	2,26	2,26	2,25	2,28	2,3	2,51	2,53	2,75	3,2
Langzeit-Betriebstemperatur	Hoch-Tief-Temperaturkammer	°C	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260	-55~+260
Wärmeleitfähigkeit	Z-Richtung	W/(M.K)	0,26	0,28	0,31	0,36	0,58	0,58	0,6	0,63	0,64	0,67	0,81
Entflammbarkeit	/	UL-94	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0
Materialzusammensetzung	/	/	PTFE, Ultra-dünnes und ultra-feines (Quarz-) Glasfasergewebe.		PTFE, Ultra-dünnes und ultra-feines Glasfasergewebe, Keramik.

Thermische Leistung:

Thermischer Ausdehnungskoeffizient (CTE): 15-20 ppm/°C (X/Y-Richtung), 80 ppm/°C (Z-Richtung)

Wärmeleitfähigkeit: 0,31 W/(m·K) – überlegene Wärmeableitung für Leistungsanwendungen

Zersetzungstemperatur: Außergewöhnliche thermische Stabilität

Thermische Belastung: Hält 260°C für 10 Sekunden über drei Zyklen ohne Delamination stand

Mechanische Exzellenz:

Kupfer-Haftfestigkeit: >1,8 N/mm mit 1 oz RTF-Kupfer

Geringe Feuchtigkeitsaufnahme: 0,025 % gewährleistet konsistente Leistung in feuchten Umgebungen

Dichte: 2,26 g/cm³

Entflammbarkeitsklasse: UL 94 V-0

Zuverlässigkeit in Luftfahrtqualität
Der F4BTMS255 ist speziell für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit konzipiert:

Geringe Ausgasung: Erfüllt die Anforderungen an die Vakuum-Ausgasung für Weltraumanwendungen
Strahlungsbeständigkeit: Behält stabile dielektrische und mechanische Eigenschaften nach Bestrahlung bei
Hervorragende Dimensionsstabilität: Minimale Ausdehnung/Kontraktion während thermischer Zyklen
Überlegene Zuverlässigkeit von durchkontaktierten Bohrungen: Geringer Z-Achsen-CTE gewährleistet zuverlässige Verbindungen

F4BTMS255 Typische Anwendungen

Luft- und Raumfahrtgeräte (Bord- und Kabinensysteme)

Militär- und Verteidigungsradarsysteme

Phased-Array-Antennen und phasenempfindliche Antennenarrays

Speisenetzwerke

Satellitenkommunikation

Mikrowellen- und HF-Komponenten

Verarbeitung und Fertigung
Der F4BTMS255 ist für die Fertigung mit Standard-PTFE-Verfahren konzipiert:

Standard-Leiterplattenverarbeitung: Kompatibel mit herkömmlichen PTFE-Leiterplattenprozessen
Mehrlagenfähigkeit: Hervorragende mechanische Eigenschaften unterstützen die Fertigung von Mehrlagen- und Backplane-Leiterplatten
Feinleiterplattenverarbeitung: Überlegene Bearbeitbarkeit für dichte Lochmuster und feine Leiterbahnen
Durchkontaktierte Bohrungen: Zuverlässige Via-Verarbeitung mit Standard-Beschichtungsverfahren
Metallkaschierte Optionen: Erhältlich mit Aluminium- oder Kupferkaschierung für verbessertes Wärmemanagement oder Abschirmung

Kupferfolie:

Standard: RTF-Kupfer mit geringer Rauheit, 0,5 oz (0,018 mm) und 1 oz (0,035 mm)

Optional: 50Ω integrierte Widerstandsfolie (Nickel-Phosphor-Legierung, 0,2 µm Dicke)

Plattengrößen:

305 × 460 mm (12" × 18")

460 × 610 mm (18" × 24")

610 × 920 mm (24" × 36")

Sondergrößen auf Anfrage erhältlich

Dielektrikum-Dicke:

Mindestdicke: 0,127 mm (5,0 mil)

Erhältlich in Vielfachen von 0,127 mm

Sonderdicken erhältlich

Metallkaschierte Konfigurationen:

F4BTMS255-AL: Aluminiumkaschiert für leichtes Wärmemanagement

F4BTMS255-CU: Kupferkaschiert für maximale Wärmeableitung

Produktionskapazitäten und Qualitätssicherung

Als spezialisierter Hersteller von PTFE-basierten Leiterplattenmaterialien führen wir strenge Qualitätskontrollen während des gesamten Produktionsprozesses durch:

Fortschrittliche Fertigung: Präzisions-Harzimprägnierung, Nano-Keramik-Dispersion und Hochtemperatur-Laminiertechnologien

Produktionskapazität: Skalierbare Fertigung zur Unterstützung von Prototypen- und Großserienanforderungen

Qualitätstests: Alle Materialien werden gemäß IPC-TM-650 und GB/T-Standards getestet

Chargenrückverfolgbarkeit: Vollständige Materialrückverfolgbarkeit zur Qualitätssicherung

Lagerung:

In sauberer, trockener Umgebung bei 10°C bis 35°C lagern

Relative Luftfeuchtigkeit unter 70 % halten

Bis zur Verwendung in der Originalverpackung aufbewahren

Direkte Sonneneinstrahlung, korrosive Gase und extreme Temperaturschwankungen vermeiden

Platten flach lagern, um Verzug zu vermeiden

Empfohlene Haltbarkeit: 12 Monate unter geeigneten Bedingungen

Transport:

Schutzfolien verhindern Oberflächenschäden

Sicherer Kantenschutz minimiert Transportschäden

Feuchtigkeitsdichte Verpackung zum Schutz vor Feuchtigkeit

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