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RT/Duroid 5880 CCL-Laminat von Rogers Corporation mit niedrigem DK2,2-Glas-Mikrofiber-verstärktem PTFE-Verbundwerkstoff für RF-Mikrowellen-PCB

RT/Duroid 5880 CCL-Laminat von Rogers Corporation mit niedrigem DK2,2-Glas-Mikrofiber-verstärktem PTFE-Verbundwerkstoff für RF-Mikrowellen-PCB

MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Werktage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
RT duroid5880
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

RT/duroid® 5880: Der Goldstandard für Hochfrequenz-Laminate

 

Wenn Ihre HF- und Mikrowellen-Designs den geringstmöglichen Signalverlust und die stabilsten verfügbaren elektrischen Eigenschaften erfordern, suchen Sie nicht weiter als Rogers Corporation's RT/duroid® 5880. Als glasfaserverstärkter PTFE-Verbundwerkstoff hat sich RT/duroid 5880 seinen Ruf als Branchenmaßstab für Hochleistungs-Leiterplattenmaterialien verdient und liefert außergewöhnliche Konsistenz und Zuverlässigkeit von DC bis Ku-Band und darüber hinaus.

 

 

Unübertroffene elektrische Leistung

Das Herzstück von RT/duroid 5880 ist seine außergewöhnlich niedrige und stabile Dielektrizitätskonstante. Mit einer Prozess-Dk von 2,20 ± 0,02 und einer Design-Dk von 2,20 bietet dieses Material eine der niedrigsten Dielektrizitätskonstanten, die in einem verstärkten Laminat erhältlich sind. Diese ultra-niedrige Dk ermöglicht größere Leiterbahngeometrien für eine gegebene Impedanz, reduziert Leiterverluste und vereinfacht die Fertigung.

 

 

Der Verlustfaktor (Df) von RT/duroid 5880 ist ebenso beeindruckend: 0,0009 bei 10 GHz und bis zu 0,0004 bei 1 MHz. Diese außergewöhnlich niedrige Verlusttangente minimiert die Einfügedämpfung und macht es zum Material der Wahl für empfindliche Anwendungen wie:

 

  • Satellitenkommunikationssysteme (Satcom), die minimale Signaldegradation erfordern
  • Phased-Array-Radare und aktive elektronisch geschwenkte Arrays (AESA)
  • Millimeterwellen-Radare für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS)
  • Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsanwendungen, die missionskritische Zuverlässigkeit erfordern

 

 

Die zufällig orientierten Glasmikrofasern in RT/duroid 5880 gewährleisten eine außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante über jedes Panel. Diese Konsistenz führt direkt zu einer wiederholbaren Impedanzkontrolle und vorhersagbaren Filterantworten – kritische Faktoren bei der Entwicklung von RF-Schaltungen mit engen Toleranzen.

 

 

Überlegene thermische und mechanische Stabilität

RT/duroid 5880 weist einen thermischen Koeffizienten der Dielektrizitätskonstante von -125 ppm/°C auf, was bedeutet, dass sich seine Dk mit Temperaturschwankungen vorhersehbar und minimal ändert. Diese Stabilität gewährleistet, dass die Schaltungsleistung über verschiedene Betriebsumgebungen hinweg konstant bleibt.

 

 

Die Wärmeleitfähigkeit des Materials von 0,20 W/m/K und eine thermische Zersetzungstemperatur (Td) von 500°C zeigen seine Fähigkeit, anspruchsvollen thermischen Bedingungen standzuhalten. Für Anwendungen mit durchkontaktierten Löchern sollten die Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von 31 ppm/°C (X-Achse), 48 ppm/°C (Y-Achse) und 237 ppm/°C (Z-Achse) bei Mehrlagen-Leiterplatten-Designs sorgfältig berücksichtigt werden.

 

RT/duroid 5880 Typischer Wert
Eigenschaft RT/duroid 5880 Richtung Einheiten Bedingung Prüfmethode
Dielektrizitätskonstante,εProzess 2.20
2.20±0.02 Spez.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Dielektrizitätskonstante,εDesign 2.2 Z N/A 8GHz bis 40 GHz Differential Phase Length Method
Verlustfaktor,tanδ 0.0004
0.0009
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient von ε -125 Z ppm/℃ -50℃bis 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Oberflächenwiderstand 3 x 107 Z Mohm C/96/35/90 ASTM D 257
Spezifische Wärme 0.96(0.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Berechnet
Zugmodul Test bei 23℃ Test bei 100℃ N/A MPa(kpsi) A ASTM D 638
1070(156) 450(65) X
860(125) 380(55) Y
Druckfestigkeit 29(4.2) 20(2.9) X
27(3.9) 18(2.6) Y
Bruchdehnung 6 7.2 X %
4.9 5.8 Y
Druckmodul 710(103) 500(73) X MPa(kpsi) A ASTM D 695
710(103) 500(73) Y
940(136) 670(97) Z
Druckfestigkeit 27(3.9) 22(3.2) X
29(5.3) 21(3.1) Y
52(7.5) 43(6.3) Z
Bruchdehnung 8.5 8.4 X %
7.7 7.8 Y
12.5 17.6 Z
Feuchtigkeitsaufnahme 0.02 N/A % 0.62"(1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Wärmeleitfähigkeit 0.2 Z W/m/k 80℃ ASTM C 518
Wärmeausdehnungskoeffizient 31
48
237
X
Y
Z
ppm/℃ 0-100℃ IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A ℃ TGA N/A ASTM D 3850
Dichte 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Kupfer-Peel 31.2(5.5) N/A Pli(N/mm) 1oz(35mm)EDC foil
nach Lötbad
IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0 N/A N/A N/A UL 94
Bleifreie Prozesskompatibilität Ja N/A N/A N/A N/A

 

Fertigungsflexibilität

Trotz seiner außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften ist RT/duroid 5880 für die praktische Fertigung konzipiert. Das Laminat kann mit Standardtechniken leicht geschnitten, geschert und bearbeitet werden. Es ist beständig gegen alle gängigen Lösungsmittel und Reagenzien – sowohl heiße als auch kalte – die beim Ätzen von Leiterplatten und beim Galvanisieren von Kanten und Löchern verwendet werden.

 

 

Das Material ist mit mehreren Beschichtungsoptionen erhältlich, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden:

 

  • Galvanisch hergestellte Kupferfolie (½ oz. bis 2 oz.) für allgemeine Anwendungen
  • Umgekehrt behandelte galvanische Kupferfolie für verbesserte Haftung
  • Gewalzte Kupferfolie für die anspruchsvollsten elektrischen Anwendungen, die ultra-glatte Kupferoberflächen erfordern

 

 

 

Standardkonfigurationen

RT/duroid 5880 ist in Standard Dicken von 0,005" bis 0,062"erhältlich, weitere Dicken von 0,0035" bis 0,375" sind auf Anfrage erhältlich. Standard-Plattengrößen umfassen 18" x 12" und 18" x 24", und das Material verfügt über eine UL 94V-0-Entflammbarkeitsbewertung und ist bleifrei prozesskompatibel.

 

 

Warum RT/duroid 5880 wählen?

Für Ingenieure, die keine Kompromisse bei der Signalintegrität eingehen können, bietet RT/duroid 5880 die geringsten Verluste und die stabilsten dielektrischen Eigenschaften auf einer verstärkten PTFE-Plattform. Seine Kombination aus ultra-niedriger Dk und Df, außergewöhnlicher Gleichmäßigkeit und fertigungsfreundlichen Eigenschaften macht es zur vertrauenswürdigen Wahl für die anspruchsvollsten Hochfrequenzanwendungen der Welt.

 

 

Kontaktieren Sie uns noch heute, um zu besprechen, wie RT/duroid 5880 die Leistung Ihres nächsten HF-Designs verbessern kann.

 

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
RT/Duroid 5880 CCL-Laminat von Rogers Corporation mit niedrigem DK2,2-Glas-Mikrofiber-verstärktem PTFE-Verbundwerkstoff für RF-Mikrowellen-PCB
MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Werktage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
RT duroid5880
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

RT/duroid® 5880: Der Goldstandard für Hochfrequenz-Laminate

 

Wenn Ihre HF- und Mikrowellen-Designs den geringstmöglichen Signalverlust und die stabilsten verfügbaren elektrischen Eigenschaften erfordern, suchen Sie nicht weiter als Rogers Corporation's RT/duroid® 5880. Als glasfaserverstärkter PTFE-Verbundwerkstoff hat sich RT/duroid 5880 seinen Ruf als Branchenmaßstab für Hochleistungs-Leiterplattenmaterialien verdient und liefert außergewöhnliche Konsistenz und Zuverlässigkeit von DC bis Ku-Band und darüber hinaus.

 

 

Unübertroffene elektrische Leistung

Das Herzstück von RT/duroid 5880 ist seine außergewöhnlich niedrige und stabile Dielektrizitätskonstante. Mit einer Prozess-Dk von 2,20 ± 0,02 und einer Design-Dk von 2,20 bietet dieses Material eine der niedrigsten Dielektrizitätskonstanten, die in einem verstärkten Laminat erhältlich sind. Diese ultra-niedrige Dk ermöglicht größere Leiterbahngeometrien für eine gegebene Impedanz, reduziert Leiterverluste und vereinfacht die Fertigung.

 

 

Der Verlustfaktor (Df) von RT/duroid 5880 ist ebenso beeindruckend: 0,0009 bei 10 GHz und bis zu 0,0004 bei 1 MHz. Diese außergewöhnlich niedrige Verlusttangente minimiert die Einfügedämpfung und macht es zum Material der Wahl für empfindliche Anwendungen wie:

 

  • Satellitenkommunikationssysteme (Satcom), die minimale Signaldegradation erfordern
  • Phased-Array-Radare und aktive elektronisch geschwenkte Arrays (AESA)
  • Millimeterwellen-Radare für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS)
  • Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungsanwendungen, die missionskritische Zuverlässigkeit erfordern

 

 

Die zufällig orientierten Glasmikrofasern in RT/duroid 5880 gewährleisten eine außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante über jedes Panel. Diese Konsistenz führt direkt zu einer wiederholbaren Impedanzkontrolle und vorhersagbaren Filterantworten – kritische Faktoren bei der Entwicklung von RF-Schaltungen mit engen Toleranzen.

 

 

Überlegene thermische und mechanische Stabilität

RT/duroid 5880 weist einen thermischen Koeffizienten der Dielektrizitätskonstante von -125 ppm/°C auf, was bedeutet, dass sich seine Dk mit Temperaturschwankungen vorhersehbar und minimal ändert. Diese Stabilität gewährleistet, dass die Schaltungsleistung über verschiedene Betriebsumgebungen hinweg konstant bleibt.

 

 

Die Wärmeleitfähigkeit des Materials von 0,20 W/m/K und eine thermische Zersetzungstemperatur (Td) von 500°C zeigen seine Fähigkeit, anspruchsvollen thermischen Bedingungen standzuhalten. Für Anwendungen mit durchkontaktierten Löchern sollten die Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von 31 ppm/°C (X-Achse), 48 ppm/°C (Y-Achse) und 237 ppm/°C (Z-Achse) bei Mehrlagen-Leiterplatten-Designs sorgfältig berücksichtigt werden.

 

RT/duroid 5880 Typischer Wert
Eigenschaft RT/duroid 5880 Richtung Einheiten Bedingung Prüfmethode
Dielektrizitätskonstante,εProzess 2.20
2.20±0.02 Spez.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Dielektrizitätskonstante,εDesign 2.2 Z N/A 8GHz bis 40 GHz Differential Phase Length Method
Verlustfaktor,tanδ 0.0004
0.0009
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient von ε -125 Z ppm/℃ -50℃bis 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Oberflächenwiderstand 3 x 107 Z Mohm C/96/35/90 ASTM D 257
Spezifische Wärme 0.96(0.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Berechnet
Zugmodul Test bei 23℃ Test bei 100℃ N/A MPa(kpsi) A ASTM D 638
1070(156) 450(65) X
860(125) 380(55) Y
Druckfestigkeit 29(4.2) 20(2.9) X
27(3.9) 18(2.6) Y
Bruchdehnung 6 7.2 X %
4.9 5.8 Y
Druckmodul 710(103) 500(73) X MPa(kpsi) A ASTM D 695
710(103) 500(73) Y
940(136) 670(97) Z
Druckfestigkeit 27(3.9) 22(3.2) X
29(5.3) 21(3.1) Y
52(7.5) 43(6.3) Z
Bruchdehnung 8.5 8.4 X %
7.7 7.8 Y
12.5 17.6 Z
Feuchtigkeitsaufnahme 0.02 N/A % 0.62"(1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Wärmeleitfähigkeit 0.2 Z W/m/k 80℃ ASTM C 518
Wärmeausdehnungskoeffizient 31
48
237
X
Y
Z
ppm/℃ 0-100℃ IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A ℃ TGA N/A ASTM D 3850
Dichte 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Kupfer-Peel 31.2(5.5) N/A Pli(N/mm) 1oz(35mm)EDC foil
nach Lötbad
IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0 N/A N/A N/A UL 94
Bleifreie Prozesskompatibilität Ja N/A N/A N/A N/A

 

Fertigungsflexibilität

Trotz seiner außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften ist RT/duroid 5880 für die praktische Fertigung konzipiert. Das Laminat kann mit Standardtechniken leicht geschnitten, geschert und bearbeitet werden. Es ist beständig gegen alle gängigen Lösungsmittel und Reagenzien – sowohl heiße als auch kalte – die beim Ätzen von Leiterplatten und beim Galvanisieren von Kanten und Löchern verwendet werden.

 

 

Das Material ist mit mehreren Beschichtungsoptionen erhältlich, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden:

 

  • Galvanisch hergestellte Kupferfolie (½ oz. bis 2 oz.) für allgemeine Anwendungen
  • Umgekehrt behandelte galvanische Kupferfolie für verbesserte Haftung
  • Gewalzte Kupferfolie für die anspruchsvollsten elektrischen Anwendungen, die ultra-glatte Kupferoberflächen erfordern

 

 

 

Standardkonfigurationen

RT/duroid 5880 ist in Standard Dicken von 0,005" bis 0,062"erhältlich, weitere Dicken von 0,0035" bis 0,375" sind auf Anfrage erhältlich. Standard-Plattengrößen umfassen 18" x 12" und 18" x 24", und das Material verfügt über eine UL 94V-0-Entflammbarkeitsbewertung und ist bleifrei prozesskompatibel.

 

 

Warum RT/duroid 5880 wählen?

Für Ingenieure, die keine Kompromisse bei der Signalintegrität eingehen können, bietet RT/duroid 5880 die geringsten Verluste und die stabilsten dielektrischen Eigenschaften auf einer verstärkten PTFE-Plattform. Seine Kombination aus ultra-niedriger Dk und Df, außergewöhnlicher Gleichmäßigkeit und fertigungsfreundlichen Eigenschaften macht es zur vertrauenswürdigen Wahl für die anspruchsvollsten Hochfrequenzanwendungen der Welt.

 

 

Kontaktieren Sie uns noch heute, um zu besprechen, wie RT/duroid 5880 die Leistung Ihres nächsten HF-Designs verbessern kann.

 

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