| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
RT/duroid® 5880: Der Goldstandard für Hochfrequenz-Laminate
Wenn Ihre HF- und Mikrowellen-Designs den geringstmöglichen Signalverlust und die stabilsten verfügbaren elektrischen Eigenschaften erfordern, suchen Sie nicht weiter als Rogers Corporation's RT/duroid® 5880. Als glasfaserverstärkter PTFE-Verbundwerkstoff hat sich RT/duroid 5880 seinen Ruf als Branchenmaßstab für Hochleistungs-Leiterplattenmaterialien verdient und liefert außergewöhnliche Konsistenz und Zuverlässigkeit von DC bis Ku-Band und darüber hinaus.
Unübertroffene elektrische Leistung
Das Herzstück von RT/duroid 5880 ist seine außergewöhnlich niedrige und stabile Dielektrizitätskonstante. Mit einer Prozess-Dk von 2,20 ± 0,02 und einer Design-Dk von 2,20 bietet dieses Material eine der niedrigsten Dielektrizitätskonstanten, die in einem verstärkten Laminat erhältlich sind. Diese ultra-niedrige Dk ermöglicht größere Leiterbahngeometrien für eine gegebene Impedanz, reduziert Leiterverluste und vereinfacht die Fertigung.
Der Verlustfaktor (Df) von RT/duroid 5880 ist ebenso beeindruckend: 0,0009 bei 10 GHz und bis zu 0,0004 bei 1 MHz. Diese außergewöhnlich niedrige Verlusttangente minimiert die Einfügedämpfung und macht es zum Material der Wahl für empfindliche Anwendungen wie:
Die zufällig orientierten Glasmikrofasern in RT/duroid 5880 gewährleisten eine außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante über jedes Panel. Diese Konsistenz führt direkt zu einer wiederholbaren Impedanzkontrolle und vorhersagbaren Filterantworten – kritische Faktoren bei der Entwicklung von RF-Schaltungen mit engen Toleranzen.
Überlegene thermische und mechanische Stabilität
RT/duroid 5880 weist einen thermischen Koeffizienten der Dielektrizitätskonstante von -125 ppm/°C auf, was bedeutet, dass sich seine Dk mit Temperaturschwankungen vorhersehbar und minimal ändert. Diese Stabilität gewährleistet, dass die Schaltungsleistung über verschiedene Betriebsumgebungen hinweg konstant bleibt.
Die Wärmeleitfähigkeit des Materials von 0,20 W/m/K und eine thermische Zersetzungstemperatur (Td) von 500°C zeigen seine Fähigkeit, anspruchsvollen thermischen Bedingungen standzuhalten. Für Anwendungen mit durchkontaktierten Löchern sollten die Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von 31 ppm/°C (X-Achse), 48 ppm/°C (Y-Achse) und 237 ppm/°C (Z-Achse) bei Mehrlagen-Leiterplatten-Designs sorgfältig berücksichtigt werden.
| RT/duroid 5880 Typischer Wert | ||||||
| Eigenschaft | RT/duroid 5880 | Richtung | Einheiten | Bedingung | Prüfmethode | |
| Dielektrizitätskonstante,εProzess | 2.20 2.20±0.02 Spez. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Dielektrizitätskonstante,εDesign | 2.2 | Z | N/A | 8GHz bis 40 GHz | Differential Phase Length Method | |
| Verlustfaktor,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Thermischer Koeffizient von ε | -125 | Z | ppm/℃ | -50℃bis 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Volumenwiderstand | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Oberflächenwiderstand | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Spezifische Wärme | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Berechnet | |
| Zugmodul | Test bei 23℃ | Test bei 100℃ | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1070(156) | 450(65) | X | ||||
| 860(125) | 380(55) | Y | ||||
| Druckfestigkeit | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| Bruchdehnung | 6 | 7.2 | X | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| Druckmodul | 710(103) | 500(73) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500(73) | Y | ||||
| 940(136) | 670(97) | Z | ||||
| Druckfestigkeit | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
| 29(5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
| Bruchdehnung | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.2 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Dichte | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Kupfer-Peel | 31.2(5.5) | N/A | Pli(N/mm) | 1oz(35mm)EDC foil nach Lötbad |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Bleifreie Prozesskompatibilität | Ja | N/A | N/A | N/A | N/A | |
Fertigungsflexibilität
Trotz seiner außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften ist RT/duroid 5880 für die praktische Fertigung konzipiert. Das Laminat kann mit Standardtechniken leicht geschnitten, geschert und bearbeitet werden. Es ist beständig gegen alle gängigen Lösungsmittel und Reagenzien – sowohl heiße als auch kalte – die beim Ätzen von Leiterplatten und beim Galvanisieren von Kanten und Löchern verwendet werden.
Das Material ist mit mehreren Beschichtungsoptionen erhältlich, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden:
Standardkonfigurationen
RT/duroid 5880 ist in Standard Dicken von 0,005" bis 0,062"erhältlich, weitere Dicken von 0,0035" bis 0,375" sind auf Anfrage erhältlich. Standard-Plattengrößen umfassen 18" x 12" und 18" x 24", und das Material verfügt über eine UL 94V-0-Entflammbarkeitsbewertung und ist bleifrei prozesskompatibel.
Warum RT/duroid 5880 wählen?
Für Ingenieure, die keine Kompromisse bei der Signalintegrität eingehen können, bietet RT/duroid 5880 die geringsten Verluste und die stabilsten dielektrischen Eigenschaften auf einer verstärkten PTFE-Plattform. Seine Kombination aus ultra-niedriger Dk und Df, außergewöhnlicher Gleichmäßigkeit und fertigungsfreundlichen Eigenschaften macht es zur vertrauenswürdigen Wahl für die anspruchsvollsten Hochfrequenzanwendungen der Welt.
Kontaktieren Sie uns noch heute, um zu besprechen, wie RT/duroid 5880 die Leistung Ihres nächsten HF-Designs verbessern kann.
| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
RT/duroid® 5880: Der Goldstandard für Hochfrequenz-Laminate
Wenn Ihre HF- und Mikrowellen-Designs den geringstmöglichen Signalverlust und die stabilsten verfügbaren elektrischen Eigenschaften erfordern, suchen Sie nicht weiter als Rogers Corporation's RT/duroid® 5880. Als glasfaserverstärkter PTFE-Verbundwerkstoff hat sich RT/duroid 5880 seinen Ruf als Branchenmaßstab für Hochleistungs-Leiterplattenmaterialien verdient und liefert außergewöhnliche Konsistenz und Zuverlässigkeit von DC bis Ku-Band und darüber hinaus.
Unübertroffene elektrische Leistung
Das Herzstück von RT/duroid 5880 ist seine außergewöhnlich niedrige und stabile Dielektrizitätskonstante. Mit einer Prozess-Dk von 2,20 ± 0,02 und einer Design-Dk von 2,20 bietet dieses Material eine der niedrigsten Dielektrizitätskonstanten, die in einem verstärkten Laminat erhältlich sind. Diese ultra-niedrige Dk ermöglicht größere Leiterbahngeometrien für eine gegebene Impedanz, reduziert Leiterverluste und vereinfacht die Fertigung.
Der Verlustfaktor (Df) von RT/duroid 5880 ist ebenso beeindruckend: 0,0009 bei 10 GHz und bis zu 0,0004 bei 1 MHz. Diese außergewöhnlich niedrige Verlusttangente minimiert die Einfügedämpfung und macht es zum Material der Wahl für empfindliche Anwendungen wie:
Die zufällig orientierten Glasmikrofasern in RT/duroid 5880 gewährleisten eine außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante über jedes Panel. Diese Konsistenz führt direkt zu einer wiederholbaren Impedanzkontrolle und vorhersagbaren Filterantworten – kritische Faktoren bei der Entwicklung von RF-Schaltungen mit engen Toleranzen.
Überlegene thermische und mechanische Stabilität
RT/duroid 5880 weist einen thermischen Koeffizienten der Dielektrizitätskonstante von -125 ppm/°C auf, was bedeutet, dass sich seine Dk mit Temperaturschwankungen vorhersehbar und minimal ändert. Diese Stabilität gewährleistet, dass die Schaltungsleistung über verschiedene Betriebsumgebungen hinweg konstant bleibt.
Die Wärmeleitfähigkeit des Materials von 0,20 W/m/K und eine thermische Zersetzungstemperatur (Td) von 500°C zeigen seine Fähigkeit, anspruchsvollen thermischen Bedingungen standzuhalten. Für Anwendungen mit durchkontaktierten Löchern sollten die Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von 31 ppm/°C (X-Achse), 48 ppm/°C (Y-Achse) und 237 ppm/°C (Z-Achse) bei Mehrlagen-Leiterplatten-Designs sorgfältig berücksichtigt werden.
| RT/duroid 5880 Typischer Wert | ||||||
| Eigenschaft | RT/duroid 5880 | Richtung | Einheiten | Bedingung | Prüfmethode | |
| Dielektrizitätskonstante,εProzess | 2.20 2.20±0.02 Spez. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Dielektrizitätskonstante,εDesign | 2.2 | Z | N/A | 8GHz bis 40 GHz | Differential Phase Length Method | |
| Verlustfaktor,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Thermischer Koeffizient von ε | -125 | Z | ppm/℃ | -50℃bis 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Volumenwiderstand | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Oberflächenwiderstand | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Spezifische Wärme | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Berechnet | |
| Zugmodul | Test bei 23℃ | Test bei 100℃ | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1070(156) | 450(65) | X | ||||
| 860(125) | 380(55) | Y | ||||
| Druckfestigkeit | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| Bruchdehnung | 6 | 7.2 | X | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| Druckmodul | 710(103) | 500(73) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500(73) | Y | ||||
| 940(136) | 670(97) | Z | ||||
| Druckfestigkeit | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
| 29(5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
| Bruchdehnung | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.2 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Dichte | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Kupfer-Peel | 31.2(5.5) | N/A | Pli(N/mm) | 1oz(35mm)EDC foil nach Lötbad |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Bleifreie Prozesskompatibilität | Ja | N/A | N/A | N/A | N/A | |
Fertigungsflexibilität
Trotz seiner außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften ist RT/duroid 5880 für die praktische Fertigung konzipiert. Das Laminat kann mit Standardtechniken leicht geschnitten, geschert und bearbeitet werden. Es ist beständig gegen alle gängigen Lösungsmittel und Reagenzien – sowohl heiße als auch kalte – die beim Ätzen von Leiterplatten und beim Galvanisieren von Kanten und Löchern verwendet werden.
Das Material ist mit mehreren Beschichtungsoptionen erhältlich, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden:
Standardkonfigurationen
RT/duroid 5880 ist in Standard Dicken von 0,005" bis 0,062"erhältlich, weitere Dicken von 0,0035" bis 0,375" sind auf Anfrage erhältlich. Standard-Plattengrößen umfassen 18" x 12" und 18" x 24", und das Material verfügt über eine UL 94V-0-Entflammbarkeitsbewertung und ist bleifrei prozesskompatibel.
Warum RT/duroid 5880 wählen?
Für Ingenieure, die keine Kompromisse bei der Signalintegrität eingehen können, bietet RT/duroid 5880 die geringsten Verluste und die stabilsten dielektrischen Eigenschaften auf einer verstärkten PTFE-Plattform. Seine Kombination aus ultra-niedriger Dk und Df, außergewöhnlicher Gleichmäßigkeit und fertigungsfreundlichen Eigenschaften macht es zur vertrauenswürdigen Wahl für die anspruchsvollsten Hochfrequenzanwendungen der Welt.
Kontaktieren Sie uns noch heute, um zu besprechen, wie RT/duroid 5880 die Leistung Ihres nächsten HF-Designs verbessern kann.