| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Werktage |
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| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
F4BM245 Kupferkaschiertes Laminat: Hochleistungs-PTFE-Verbundwerkstoff für HF-Anwendungen
Taizhou Wangling präsentiert das F4BM245, ein hochwertiges, mit Glasgewebe verstärktes PTFE-Kupferkaschiertes Laminat, das für Hochfrequenzschaltungsanwendungen entwickelt wurde. Als Teil unserer F4BM-Serie bietet dieses Material eine außergewöhnliche elektrische Leistung, Dimensionsstabilität und Kosteneffizienz – was es zu einer idealen Wahl für anspruchsvolle HF- und Mikrowellendesigns macht.
Elektrische Leistung
Das F4BM245 verfügt über eine Dielektrizitätskonstante (Dk) von 2,45 ±0,05 bei 10 GHz, was eine ausgewogene Kombination aus geringen Verlusten und stabiler Signalübertragung bietet. Mit einem typischen Verlustfaktor (Df) von 0,0012 bei 10 GHz und 0,0017 bei 20 GHz sorgt dieses Material für minimale Signalabschwächung über einen breiten Frequenzbereich – entscheidend für Anwendungen wie Satellitenkommunikation, Basisstationsantennen und Phased-Array-Radarsysteme.
Der thermische Koeffizient der Dielektrizitätskonstante des Materials beträgt -120 ppm/°C und gewährleistet eine stabile elektrische Leistung über Betriebstemperaturen von -55 °C bis +260 °C. Der spezifische Durchgangswiderstand übersteigt 6×10⁶ MΩ·cm, während der Oberflächenwiderstand ≥1×10⁶ MΩ beträgt, was hervorragende Isolationseigenschaften bietet. Die elektrische Festigkeit in Z-Richtung übersteigt 25 KV/mm und die Durchschlagsspannung in XY-Richtung übersteigt 32 KV, was eine robuste Leistung unter Hochspannungsbedingungen gewährleistet.
F4BM245Datenblatt
| Technische Produktparameter | Produktmodell & Datenblatt | |||||||||||
| Produktmerkmale | Prüfbedingungen | Einheit | F4BM217 | F4BM220 | F4BM233 | F4BM245 | F4BM255 | F4BM265 | F4BM275 | F4BM294 | F4BM300 | |
| Dielektrizitätskonstante (typisch) | 10GHz | / | 2,17 | 2,2 | 2,33 | 2,45 | 2,55 | 2,65 | 2,75 | 2,94 | 3,0 | |
| Toleranz der Dielektrizitätskonstante | / | / | ±0,04 | ±0,04 | ±0,04 | ±0,05 | ±0,05 | ±0,05 | ±0,05 | ±0,06 | ±0,06 | |
| Verlustfaktor (typisch) | 10GHz | / | 0,001 | 0,001 | 0,0011 | 0,0012 | 0,0013 | 0,0013 | 0,0015 | 0,0016 | 0,0017 | |
| 20GHz | / | 0,0014 | 0,0014 | 0,0015 | 0,0017 | 0,0018 | 0,0019 | 0,0021 | 0,0023 | 0,0025 | ||
| Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante | -55°C~150°C | PPM/°C | -150 | -142 | -130 | -120 | -110 | -100 | -92 | -85 | -80 | |
| Abzugsfestigkeit | 1 OZ F4BM | N/mm | >1,8 | >1,8 | >1,8 | >1,8 | >1,8 | >1,8 | >1,8 | >1,8 | >1,8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | ||
| Spezifischer Durchgangswiderstand | Standardbedingung | MΩ·cm | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | |
| Oberflächenwiderstand | Standardbedingung | MΩ | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | |
| Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) | 5KW,500V/s | KV/mm | >23 | >23 | >23 | >25 | >25 | >25 | >28 | >30 | >30 | |
| Durchschlagsspannung (XY-Richtung) | 5KW,500V/s | KV | >30 | >30 | >32 | >32 | >34 | >34 | >35 | >36 | >36 | |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | XY-Richtung | -55 °~288°C | ppm/°C | 25, 34 | 25, 34 | 22, 30 | 20, 25 | 16, 21 | 14, 17 | 14, 16 | 12, 15 | 12, 15 |
| Z-Richtung | -55 °~288°C | ppm/°C | 240 | 240 | 205 | 187 | 173 | 142 | 112 | 98 | 95 | |
| Thermische Belastung | 260°C, 10s, 3 Mal | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | ||
| Wasseraufnahme | 20±2°C, 24 Stunden | % | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | |
| Dichte | Raumtemperatur | g/cm³ | 2,17 | 2,18 | 2,20 | 2,22 | 2,25 | 2,25 | 2,28 | 2,29 | 2,29 | |
| Langzeitbetriebstemperatur | Hoch-Tief-Temperaturkammer | °C | -55~+260 | -55~+260 | -55~+260 | -55~+260 | -55~+260 | -55~+260 | -55~+260 | -55~+260 | -55~+260 | |
| Wärmeleitfähigkeit | Z-Richtung | W/(M·K) | 0,24 | 0,24 | 0,28 | 0,30 | 0,33 | 0,36 | 0,38 | 0,41 | 0,42 | |
| PIM | Nur anwendbar auf F4BME | dBc | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | |
| Entflammbarkeit | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| Materialzusammensetzung | / | / | PTFE, Glasgewebe F4BM gepaart mit ED-Kupferfolie, F4BME gepaart mit rückseitig behandelter (RTF) Kupferfolie. |
|||||||||
Thermische und mechanische Stabilität
F4BM245 weist eine hervorragende thermische und mechanische Charakteristik auf. Der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) beträgt 20-25 ppm/°C in XY-Richtung und 187 ppm/°C in Z-Richtung, was eine zuverlässige Integrität der durchkontaktierten Löcher während thermischer Zyklen ermöglicht. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,30 W/(M·K) leitet das Material Wärme von aktiven Komponenten effizient ab.
Das Material hält thermischen Belastungstests bei 260 °C für 10 Sekunden über drei Zyklen ohne Delamination stand, was seine Eignung für bleifreie Lötprozesse bestätigt. Die Feuchtigkeitsaufnahme beträgt ≤0,08 %, was eine konsistente Leistung in feuchten Umgebungen gewährleistet. Das Laminat erreicht die UL 94 V-0 Entflammbarkeitsklasse und ist für Langzeitbetriebstemperaturen bis 260 °C geeignet.
F4BM245 vs. F4BME245: Kupferfolienoptionen
F4BM245: Verfügt über eine Standard-galvanisch abgeschiedene (ED) Kupferfolie, ideal für Anwendungen ohne Anforderungen an passive Intermodulation (PIM). Die Abzugsfestigkeit übersteigt 1,8 N/mm für 1 oz Kupfer.
F4BME245: Verfügt über eine rückseitig behandelte (RTF) Kupferfolie, die eine hervorragende PIM-Leistung (≤ -159 dBc), eine präzisere Leiterbahnkontrolle und geringere Leiterverluste bietet – perfekt für hochempfindliche HF-Systeme.
Fertigung: Verarbeitung und Produktion
Als führender Hersteller von PTFE-basierten Schaltungsmaterialien nutzen wir fortschrittliche Produktionskapazitäten, um eine gleichbleibende Qualität zu gewährleisten. Unser Fertigungsprozess verwendet präzisionsgesteuerte Harzimprägnierungs-, Laminierungs- und Härtungstechnologien. Die Glasgewebeverstärkung in Kombination mit dem PTFE-Harz wird in jeder Phase einer strengen Qualitätskontrolle unterzogen.
Vorteile der Verarbeitung:
F4BM245 kann mit Standard-Leiterplatten-Verarbeitungstechniken hergestellt werden
Produktionskapazität und Lieferkette
Mit hochmodernen Produktionsanlagen verfügen wir über eine erhebliche Produktionskapazität, um sowohl Prototypen- als auch Großserienanforderungen zu erfüllen. Unsere flexiblen Produktionslinien können Folgendes aufnehmen:
Standardplattengrößen: 460×610mm, 500×600mm, 850×1200mm, 914×1220mm und 1000×1200mm
Kundenspezifische Abmessungen auf Anfrage erhältlich (Sondergrößen wie 300×250mm, 500×500mm usw.)
Dickenoptionen von 0,1 mm bis 12,0 mm (Angabe der Gesamtdicke oder Dielektrikumdicke)
Mehrere Kupferfoliengewichte: 0,5 oz, 1 oz, 1,5 oz und 2 oz für F4BM; 0,5 oz und 1 oz für F4BME
Lagerungs- und Transportrichtlinien
Um die Produktintegrität und Leistung zu gewährleisten, halten wir uns an strenge Lagerungs- und Handhabungsprotokolle:
Lagerung:
In einer sauberen, trockenen Umgebung bei Temperaturen zwischen 10 °C und 35 °C lagern
Relative Luftfeuchtigkeit unter 70 % halten
Materialien bis zur Verwendung in der Originalverpackung aufbewahren
Direkte Sonneneinstrahlung und korrosive Atmosphären vermeiden
Die empfohlene Haltbarkeit beträgt 12 Monate unter ordnungsgemäßen Lagerbedingungen
Transport:
Laminate werden mit schützenden Zwischenlagen und feuchtigkeitsbeständigen Materialien verpackt
Sichere Verpackung verhindert Kantenschäden und Verzug während des Transports
Mehrere Verpackungsoptionen für den nationalen und internationalen Versand verfügbar
Einhaltung internationaler Versandvorschriften für elektronische Materialien
Anpassung und Unterstützung
Wir bieten umfangreiche Anpassungsoptionen, um Ihre spezifischen Designanforderungen zu erfüllen. Ob Sie spezielle Abmessungen, nicht standardmäßige Dicken oder metallkaschierte Konfigurationen (Aluminium- oder Kupferbasis für verbesserte Wärmeableitung oder Abschirmung) benötigen, unser Ingenieurteam steht Ihnen gerne zur Verfügung.
Die F4BM-Serie unterstützt auch metallkaschierte Konfigurationen:
F4BM245-AL: Aluminiumkaschiert für leichtes Wärmemanagement
F4BM245-CU: Kupferkaschiert für überlegene Wärmeableitung
Warum F4BM245 wählen?
Mit seiner Kombination aus stabilen elektrischen Eigenschaften, hervorragender thermischer Leistung und kostengünstiger Herstellbarkeit bietet F4BM245 einen herausragenden Wert für Hochfrequenzschaltungsanwendungen. Unser Engagement für Qualität, flexible Produktionskapazitäten und eine zuverlässige Lieferkette stellen sicher, dass Sie konsistente, leistungsstarke Materialien erhalten, wenn Sie sie benötigen.
Kontaktieren Sie Bicheng noch heute, um Ihre Anwendungsanforderungen zu besprechen und zu erfahren, wie F4BM245 Ihr nächstes HF-Design optimieren kann.
| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Werktage |
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| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
F4BM245 Kupferkaschiertes Laminat: Hochleistungs-PTFE-Verbundwerkstoff für HF-Anwendungen
Taizhou Wangling präsentiert das F4BM245, ein hochwertiges, mit Glasgewebe verstärktes PTFE-Kupferkaschiertes Laminat, das für Hochfrequenzschaltungsanwendungen entwickelt wurde. Als Teil unserer F4BM-Serie bietet dieses Material eine außergewöhnliche elektrische Leistung, Dimensionsstabilität und Kosteneffizienz – was es zu einer idealen Wahl für anspruchsvolle HF- und Mikrowellendesigns macht.
Elektrische Leistung
Das F4BM245 verfügt über eine Dielektrizitätskonstante (Dk) von 2,45 ±0,05 bei 10 GHz, was eine ausgewogene Kombination aus geringen Verlusten und stabiler Signalübertragung bietet. Mit einem typischen Verlustfaktor (Df) von 0,0012 bei 10 GHz und 0,0017 bei 20 GHz sorgt dieses Material für minimale Signalabschwächung über einen breiten Frequenzbereich – entscheidend für Anwendungen wie Satellitenkommunikation, Basisstationsantennen und Phased-Array-Radarsysteme.
Der thermische Koeffizient der Dielektrizitätskonstante des Materials beträgt -120 ppm/°C und gewährleistet eine stabile elektrische Leistung über Betriebstemperaturen von -55 °C bis +260 °C. Der spezifische Durchgangswiderstand übersteigt 6×10⁶ MΩ·cm, während der Oberflächenwiderstand ≥1×10⁶ MΩ beträgt, was hervorragende Isolationseigenschaften bietet. Die elektrische Festigkeit in Z-Richtung übersteigt 25 KV/mm und die Durchschlagsspannung in XY-Richtung übersteigt 32 KV, was eine robuste Leistung unter Hochspannungsbedingungen gewährleistet.
F4BM245Datenblatt
| Technische Produktparameter | Produktmodell & Datenblatt | |||||||||||
| Produktmerkmale | Prüfbedingungen | Einheit | F4BM217 | F4BM220 | F4BM233 | F4BM245 | F4BM255 | F4BM265 | F4BM275 | F4BM294 | F4BM300 | |
| Dielektrizitätskonstante (typisch) | 10GHz | / | 2,17 | 2,2 | 2,33 | 2,45 | 2,55 | 2,65 | 2,75 | 2,94 | 3,0 | |
| Toleranz der Dielektrizitätskonstante | / | / | ±0,04 | ±0,04 | ±0,04 | ±0,05 | ±0,05 | ±0,05 | ±0,05 | ±0,06 | ±0,06 | |
| Verlustfaktor (typisch) | 10GHz | / | 0,001 | 0,001 | 0,0011 | 0,0012 | 0,0013 | 0,0013 | 0,0015 | 0,0016 | 0,0017 | |
| 20GHz | / | 0,0014 | 0,0014 | 0,0015 | 0,0017 | 0,0018 | 0,0019 | 0,0021 | 0,0023 | 0,0025 | ||
| Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante | -55°C~150°C | PPM/°C | -150 | -142 | -130 | -120 | -110 | -100 | -92 | -85 | -80 | |
| Abzugsfestigkeit | 1 OZ F4BM | N/mm | >1,8 | >1,8 | >1,8 | >1,8 | >1,8 | >1,8 | >1,8 | >1,8 | >1,8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | ||
| Spezifischer Durchgangswiderstand | Standardbedingung | MΩ·cm | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | |
| Oberflächenwiderstand | Standardbedingung | MΩ | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | |
| Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) | 5KW,500V/s | KV/mm | >23 | >23 | >23 | >25 | >25 | >25 | >28 | >30 | >30 | |
| Durchschlagsspannung (XY-Richtung) | 5KW,500V/s | KV | >30 | >30 | >32 | >32 | >34 | >34 | >35 | >36 | >36 | |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | XY-Richtung | -55 °~288°C | ppm/°C | 25, 34 | 25, 34 | 22, 30 | 20, 25 | 16, 21 | 14, 17 | 14, 16 | 12, 15 | 12, 15 |
| Z-Richtung | -55 °~288°C | ppm/°C | 240 | 240 | 205 | 187 | 173 | 142 | 112 | 98 | 95 | |
| Thermische Belastung | 260°C, 10s, 3 Mal | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | Keine Delamination | ||
| Wasseraufnahme | 20±2°C, 24 Stunden | % | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | |
| Dichte | Raumtemperatur | g/cm³ | 2,17 | 2,18 | 2,20 | 2,22 | 2,25 | 2,25 | 2,28 | 2,29 | 2,29 | |
| Langzeitbetriebstemperatur | Hoch-Tief-Temperaturkammer | °C | -55~+260 | -55~+260 | -55~+260 | -55~+260 | -55~+260 | -55~+260 | -55~+260 | -55~+260 | -55~+260 | |
| Wärmeleitfähigkeit | Z-Richtung | W/(M·K) | 0,24 | 0,24 | 0,28 | 0,30 | 0,33 | 0,36 | 0,38 | 0,41 | 0,42 | |
| PIM | Nur anwendbar auf F4BME | dBc | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | |
| Entflammbarkeit | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| Materialzusammensetzung | / | / | PTFE, Glasgewebe F4BM gepaart mit ED-Kupferfolie, F4BME gepaart mit rückseitig behandelter (RTF) Kupferfolie. |
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Thermische und mechanische Stabilität
F4BM245 weist eine hervorragende thermische und mechanische Charakteristik auf. Der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) beträgt 20-25 ppm/°C in XY-Richtung und 187 ppm/°C in Z-Richtung, was eine zuverlässige Integrität der durchkontaktierten Löcher während thermischer Zyklen ermöglicht. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,30 W/(M·K) leitet das Material Wärme von aktiven Komponenten effizient ab.
Das Material hält thermischen Belastungstests bei 260 °C für 10 Sekunden über drei Zyklen ohne Delamination stand, was seine Eignung für bleifreie Lötprozesse bestätigt. Die Feuchtigkeitsaufnahme beträgt ≤0,08 %, was eine konsistente Leistung in feuchten Umgebungen gewährleistet. Das Laminat erreicht die UL 94 V-0 Entflammbarkeitsklasse und ist für Langzeitbetriebstemperaturen bis 260 °C geeignet.
F4BM245 vs. F4BME245: Kupferfolienoptionen
F4BM245: Verfügt über eine Standard-galvanisch abgeschiedene (ED) Kupferfolie, ideal für Anwendungen ohne Anforderungen an passive Intermodulation (PIM). Die Abzugsfestigkeit übersteigt 1,8 N/mm für 1 oz Kupfer.
F4BME245: Verfügt über eine rückseitig behandelte (RTF) Kupferfolie, die eine hervorragende PIM-Leistung (≤ -159 dBc), eine präzisere Leiterbahnkontrolle und geringere Leiterverluste bietet – perfekt für hochempfindliche HF-Systeme.
Fertigung: Verarbeitung und Produktion
Als führender Hersteller von PTFE-basierten Schaltungsmaterialien nutzen wir fortschrittliche Produktionskapazitäten, um eine gleichbleibende Qualität zu gewährleisten. Unser Fertigungsprozess verwendet präzisionsgesteuerte Harzimprägnierungs-, Laminierungs- und Härtungstechnologien. Die Glasgewebeverstärkung in Kombination mit dem PTFE-Harz wird in jeder Phase einer strengen Qualitätskontrolle unterzogen.
Vorteile der Verarbeitung:
F4BM245 kann mit Standard-Leiterplatten-Verarbeitungstechniken hergestellt werden
Produktionskapazität und Lieferkette
Mit hochmodernen Produktionsanlagen verfügen wir über eine erhebliche Produktionskapazität, um sowohl Prototypen- als auch Großserienanforderungen zu erfüllen. Unsere flexiblen Produktionslinien können Folgendes aufnehmen:
Standardplattengrößen: 460×610mm, 500×600mm, 850×1200mm, 914×1220mm und 1000×1200mm
Kundenspezifische Abmessungen auf Anfrage erhältlich (Sondergrößen wie 300×250mm, 500×500mm usw.)
Dickenoptionen von 0,1 mm bis 12,0 mm (Angabe der Gesamtdicke oder Dielektrikumdicke)
Mehrere Kupferfoliengewichte: 0,5 oz, 1 oz, 1,5 oz und 2 oz für F4BM; 0,5 oz und 1 oz für F4BME
Lagerungs- und Transportrichtlinien
Um die Produktintegrität und Leistung zu gewährleisten, halten wir uns an strenge Lagerungs- und Handhabungsprotokolle:
Lagerung:
In einer sauberen, trockenen Umgebung bei Temperaturen zwischen 10 °C und 35 °C lagern
Relative Luftfeuchtigkeit unter 70 % halten
Materialien bis zur Verwendung in der Originalverpackung aufbewahren
Direkte Sonneneinstrahlung und korrosive Atmosphären vermeiden
Die empfohlene Haltbarkeit beträgt 12 Monate unter ordnungsgemäßen Lagerbedingungen
Transport:
Laminate werden mit schützenden Zwischenlagen und feuchtigkeitsbeständigen Materialien verpackt
Sichere Verpackung verhindert Kantenschäden und Verzug während des Transports
Mehrere Verpackungsoptionen für den nationalen und internationalen Versand verfügbar
Einhaltung internationaler Versandvorschriften für elektronische Materialien
Anpassung und Unterstützung
Wir bieten umfangreiche Anpassungsoptionen, um Ihre spezifischen Designanforderungen zu erfüllen. Ob Sie spezielle Abmessungen, nicht standardmäßige Dicken oder metallkaschierte Konfigurationen (Aluminium- oder Kupferbasis für verbesserte Wärmeableitung oder Abschirmung) benötigen, unser Ingenieurteam steht Ihnen gerne zur Verfügung.
Die F4BM-Serie unterstützt auch metallkaschierte Konfigurationen:
F4BM245-AL: Aluminiumkaschiert für leichtes Wärmemanagement
F4BM245-CU: Kupferkaschiert für überlegene Wärmeableitung
Warum F4BM245 wählen?
Mit seiner Kombination aus stabilen elektrischen Eigenschaften, hervorragender thermischer Leistung und kostengünstiger Herstellbarkeit bietet F4BM245 einen herausragenden Wert für Hochfrequenzschaltungsanwendungen. Unser Engagement für Qualität, flexible Produktionskapazitäten und eine zuverlässige Lieferkette stellen sicher, dass Sie konsistente, leistungsstarke Materialien erhalten, wenn Sie sie benötigen.
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