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Low DK 2.55 AD255C PTFE Kupferplattiert Laminat: Hochleistungs-Antennenmaterial für drahtlose Anwendungen

Low DK 2.55 AD255C PTFE Kupferplattiert Laminat: Hochleistungs-Antennenmaterial für drahtlose Anwendungen

MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Werktage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
AD255C
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

AD255C Kupferkaschiertes Laminat: Hochleistungs-Antennenmaterial für drahtlose Anwendungen

 


Rogers Corporation stellt das AD255C vor, ein hochwertiges, glasfaserverstärktes PTFE-basiertes Laminat, das speziell für die anspruchsvollen Anforderungen der heutigen drahtlosen Antennenmärkte entwickelt wurde. Als Teil der AD Series™ Antennenmaterialien bietet das AD255C eine kontrollierte Dielektrizitätskonstante, geringe Verlustleistung und ausgezeichnete Eigenschaften für passive Intermodulation (PIM) – was es zu einer idealen Wahl für eine breite Palette von Antennenanwendungen macht, bei denen Zuverlässigkeit und Konsistenz von größter Bedeutung sind.

 

 

Elektrische Leistung

Das AD255C verfügt über eine Prozess-Dielektrizitätskonstante (Dk) von 2,55 bei 10 GHz mit einer Design-Dk von 2,60, was eine außergewöhnliche Konsistenz und eine enge Kontrolle ermöglicht, die eine präzise Impedanzanpassung und wiederholbare Schaltungsleistung ermöglicht. Der Verlustfaktor (Df) ist mit beeindruckend niedrigen 0,0013 bei 10 GHz für minimale Signalverluste und hohe Effizienz in leistungsempfindlichen Anwendungen ausgelegt.

 

AD255C Typischer Wert

Elektrische Eigenschaften AD255C Einheiten Testbedingungen Prüfmethode
PIM (30mil/60mil) -159/-163 dBc Reflektierte 43 dBm Sweep-Töne bei 1900 MHz, S1/S1 Rogers interne 50 Ohm
Dielektrizitätskonstante (Prozess) 2,55 - 23°C bei 50% RH 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
(IPC TM-650 2.5.5.3)
Dielektrizitätskonstante (Design) 2,60 - C-24/23/50 10 GHz Mikrostreifen-Differenzphasenlänge
Verlustfaktor (Prozess) 0,0013 - 23°C bei 50% RH 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante -110 ppm/ºC 0°C bis 100°C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 7,4 x 108 Mohm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 3,6 x 107 Mohm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Elektrische Festigkeit (Dielektrizitätsfestigkeit) 911 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Dielektrischer Durchschlag >40 kV D-48/50 X/Y-Richtung IPC TM-650 2.5.6
Thermische Eigenschaften
Zersetzungstemperatur (Td) >500 ˚C 2 Std. bei 105°C 5% Gewichtsverlust IPC TM-650 2.3.40
Thermischer Ausdehnungskoeffizient - x 34 ppm/˚C - -55°C bis 288°C IPC TM-650 2.4.41
Thermischer Ausdehnungskoeffizient - y 26 ppm/˚C - -55°C bis 288°C IPC TM-650 2.4.41
Thermischer Ausdehnungskoeffizient - z 196 ppm/˚C - -55°C bis 288°C IPC TM-650 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit 0,35 W/mK - z-Richtung ASTM D5470
Zeit bis zur Delamination >60 Minuten wie erhalten 288°C IPC TM-650 2.4.24.1
Mechanische Eigenschaften
Kupfer-Peel-Festigkeit nach thermischer Belastung 2,4
(13,6)
N/mm (lbs/in) 10s bei 288°C 35 μm Folie IPC TM-650 2.4.8
Biegefestigkeit (MD/CMD) 8,8/6,4 (60,7/44,1) MPa (ksi ) 25°C ± 3°C - ASTM D790
Zugfestigkeit (MD/CMD) 8,1/6,6 (55,8/45,5) MPa (ksi ) 23°C/50% RH - ASTM D3039/D3039-14
Biege-Modul (MD/CMD) 930/818 (6.412/5.640) MPa (ksi ) 25°C ± 3°C - IPC-TM-650 Prüfmethode 2.4.4
Dimensionsstabilität (MD/CMD) 0,03/0,07 mils/inch nach Ätzen + Backen - IPC-TM-650 2.4.39a
Physikalische Eigenschaften
Entflammbarkeit V-0 - - - UL-94
Feuchtigkeitsaufnahme 0,03 % E1/105 +D48/50 - IPC TM-650 2.6.2.1
Dichte 2,28 g/cm3 C-24/23/50 - ASTM D792
Spezifische Wärmekapazität 0,813 J/g°K 2 Stunden bei 105°C - ASTM E2716

 

 

Wichtige elektrische Eigenschaften umfassen:

Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante: -110 ppm/°C, sorgt für stabile Leistung über Temperaturschwankungen hinweg

  • Volumenwiderstand: 7,4 × 10&sup8; MΩ-cm
  • Oberflächenwiderstand: 3,6 × 10&sup7; MΩ
  • Elektrische Festigkeit: 911 V/mil
  • Dielektrischer Durchschlag: >40 kV in X/Y-Richtung

 

 

PIM-Leistung
Das AD255C bietet eine außergewöhnliche Leistung bei passiver Intermodulation mit typischen PIM-Werten von -159 bis -163 dBc (getestet mit S1-Folie bei 1900 MHz). Diese extrem niedrige PIM-Charakteristik macht das AD255C besonders gut geeignet für empfindliche Antennensysteme, bei denen Verzerrungen nicht toleriert werden können, einschließlich Multi-Carrier-Basisstationsantennen und drahtloser Infrastrukturen mit hoher Dichte.

 

 

Thermische Eigenschaften:

  • Zersetzungstemperatur (Td): >500°C
  • Thermischer Ausdehnungskoeffizient (CTE): 34 ppm/°C (X-Achse), 26 ppm/°C (Y-Achse), 196 ppm/°C (Z-Achse)
  • Wärmeleitfähigkeit: 0,35 W/(m·K)
  • Zeit bis zur Delamination: >60 Minuten bei 288°C

 

 

Mechanische Eigenschaften:

  • Kupfer-Peel-Festigkeit: 2,4 N/mm (13,6 lbs/in) mit 1 oz Kupfer
  • Biegefestigkeit: 60,7/44,1 MPa (8,8/6,4 ksi) MD/CMD
  • Zugfestigkeit: 55,8/45,5 MPa (8,1/6,6 ksi) MD/CMD
  • Biege-Modul: 6.412/5.640 MPa (930/818 ksi) MD/CMD
  • Dimensionsstabilität: 0,03/0,07 mils/inch (MD/CMD) nach Ätzen und Backen

 

 

Physikalische Eigenschaften

  • Feuchtigkeitsaufnahme: 0,03%, sorgt für stabile Leistung in feuchten Umgebungen
  • Dichte: 2,28 g/cm³
  • Spezifische Wärmekapazität: 0,813 J/g·K
  • Entflammbarkeitsklasse: UL 94 V-0

 

 

Vielseitige Anwendungen

Zellulare Basisstationsantennen

Phased-Array-Antennen

Passive Komponenten (Koppler, Teiler, Filter, Kombinatoren)

RF-Identifikationssysteme (RFID)

Satellitenkommunikationsantennen

Automobilantennensysteme

Rauscharmen Verstärker und Empfänger

 

 

Verarbeitung und Fertigung
Als glasfaserverstärktes PTFE-Material bietet das AD255C eine ausgezeichnete Schaltungsprozessierbarkeit und ermöglicht die Herstellung von Leiterplatten mit hoher Ausbeute. Das Material kann mit Standard-PTFE-Fertigungstechniken verarbeitet werden:

 

Kompatibel mit mechanischem Bohren und Fräsen

Unterstützt durchkontaktierte Bohrungen mit Standardmethoden

Kann mit herkömmlichen chemischen Lösungen geätzt werden

Ausgezeichnete Dimensionsstabilität während der gesamten Fertigung

Erhältlich mit Standard-galvanisch abgeschiedenen (ED) und rückbehandelten ED-Kupferfolienoptionen

 

 

Kupferfolienoptionen
Das AD255C wird mit mehreren Kupferfolienoptionen angeboten, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen:

Galvanisch abgeschiedenes (ED) Kupfer: ½ oz. (18 μm) und 1 oz. (35 μm)

Rückbehandeltes ED-Kupfer: ½ oz. (18 μm) und 1 oz. (35 μm) – bietet verbesserte PIM-Leistung

 

 

Standarddicken:

0,020" (0,508 mm) ±0,002"

0,030" (0,762 mm) ±0,002"

0,040" (1,016 mm) ±0,002"

0,060" (1,524 mm) ±0,002"

0,125" (3,175 mm) ±0,006"

 

 

Standard-Plattengrößen:

12" × 18" (305 mm × 457 mm)

18" × 12" (457 mm × 305 mm)

18" × 24" (457 mm × 610 mm)

24" × 18" (610 mm × 457 mm)

 

Sonderdicken, Plattengrößen und Beschichtungen sind auf Anfrage erhältlich – kontaktieren Sie unser Kundendienstteam für weitere Informationen.

 

 

Produktionskapazitäten und Lieferkette

Produktionskapazität: Hochvolumige Fertigung mit fortschrittlichen PTFE-Verarbeitungstechnologien

Qualitätssicherung: Strenge Tests gemäß IPC-TM-650 Standards

Globale Präsenz: Produktions- und Vertriebsstandorte, die Kunden weltweit bedienen

Individualisierung: Flexible Produktionslinien für Prototypen und Großserien

 

 

Lageranforderungen:

In einer sauberen, trockenen Umgebung bei 10°C bis 35°C lagern

Relative Luftfeuchtigkeit unter 70% halten

Bis zur Verwendung in der Originalverpackung aufbewahren, die feuchtigkeitsbeständig ist

Direkte Sonneneinstrahlung, korrosive Gase und extreme Temperaturschwankungen vermeiden

Platten flach lagern, um Verzug zu vermeiden

Empfohlene Haltbarkeit: 12 Monate unter ordnungsgemäßen Lagerbedingungen

 

 

Transport:

Laminate sind mit schützenden Zwischenlagen verpackt, um Oberflächenschäden zu vermeiden

Sichere Kantenschutz minimiert das Beschädigungsrisiko während des Transports

Feuchtigkeitsdichte Verpackung schützt vor Feuchtigkeit

Mehrere Verpackungsoptionen für den nationalen und internationalen Versand verfügbar

Volle Einhaltung der internationalen Versandvorschriften für elektronische Materialien

 

 

Warum AD255C wählen?
Das AD255C kombiniert die bewährte PTFE-basierte Technologie von Rogers mit spezifischen Optimierungen für Antennenanwendungen. Seine kontrollierte Dk, geringen Verluste, ausgezeichnete PIM-Leistung und hohe Kupfer-Peel-Festigkeit machen es zu einer idealen Wahl für Designer, die konsistente, leistungsstarke Materialien für drahtlose Infrastrukturen suchen. Mit seinen engen Toleranzen und seiner hervorragenden Verarbeitbarkeit liefert das AD255C zuverlässige Leistung vom Prototyp bis zur Großserienfertigung.

 

Kontaktieren Sie Rogers Corporation noch heute, um zu besprechen, wie AD255C Ihre spezifischen Anforderungen an Antennendesign erfüllen kann.

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Low DK 2.55 AD255C PTFE Kupferplattiert Laminat: Hochleistungs-Antennenmaterial für drahtlose Anwendungen
MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Werktage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
AD255C
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

AD255C Kupferkaschiertes Laminat: Hochleistungs-Antennenmaterial für drahtlose Anwendungen

 


Rogers Corporation stellt das AD255C vor, ein hochwertiges, glasfaserverstärktes PTFE-basiertes Laminat, das speziell für die anspruchsvollen Anforderungen der heutigen drahtlosen Antennenmärkte entwickelt wurde. Als Teil der AD Series™ Antennenmaterialien bietet das AD255C eine kontrollierte Dielektrizitätskonstante, geringe Verlustleistung und ausgezeichnete Eigenschaften für passive Intermodulation (PIM) – was es zu einer idealen Wahl für eine breite Palette von Antennenanwendungen macht, bei denen Zuverlässigkeit und Konsistenz von größter Bedeutung sind.

 

 

Elektrische Leistung

Das AD255C verfügt über eine Prozess-Dielektrizitätskonstante (Dk) von 2,55 bei 10 GHz mit einer Design-Dk von 2,60, was eine außergewöhnliche Konsistenz und eine enge Kontrolle ermöglicht, die eine präzise Impedanzanpassung und wiederholbare Schaltungsleistung ermöglicht. Der Verlustfaktor (Df) ist mit beeindruckend niedrigen 0,0013 bei 10 GHz für minimale Signalverluste und hohe Effizienz in leistungsempfindlichen Anwendungen ausgelegt.

 

AD255C Typischer Wert

Elektrische Eigenschaften AD255C Einheiten Testbedingungen Prüfmethode
PIM (30mil/60mil) -159/-163 dBc Reflektierte 43 dBm Sweep-Töne bei 1900 MHz, S1/S1 Rogers interne 50 Ohm
Dielektrizitätskonstante (Prozess) 2,55 - 23°C bei 50% RH 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
(IPC TM-650 2.5.5.3)
Dielektrizitätskonstante (Design) 2,60 - C-24/23/50 10 GHz Mikrostreifen-Differenzphasenlänge
Verlustfaktor (Prozess) 0,0013 - 23°C bei 50% RH 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante -110 ppm/ºC 0°C bis 100°C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 7,4 x 108 Mohm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 3,6 x 107 Mohm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Elektrische Festigkeit (Dielektrizitätsfestigkeit) 911 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Dielektrischer Durchschlag >40 kV D-48/50 X/Y-Richtung IPC TM-650 2.5.6
Thermische Eigenschaften
Zersetzungstemperatur (Td) >500 ˚C 2 Std. bei 105°C 5% Gewichtsverlust IPC TM-650 2.3.40
Thermischer Ausdehnungskoeffizient - x 34 ppm/˚C - -55°C bis 288°C IPC TM-650 2.4.41
Thermischer Ausdehnungskoeffizient - y 26 ppm/˚C - -55°C bis 288°C IPC TM-650 2.4.41
Thermischer Ausdehnungskoeffizient - z 196 ppm/˚C - -55°C bis 288°C IPC TM-650 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit 0,35 W/mK - z-Richtung ASTM D5470
Zeit bis zur Delamination >60 Minuten wie erhalten 288°C IPC TM-650 2.4.24.1
Mechanische Eigenschaften
Kupfer-Peel-Festigkeit nach thermischer Belastung 2,4
(13,6)
N/mm (lbs/in) 10s bei 288°C 35 μm Folie IPC TM-650 2.4.8
Biegefestigkeit (MD/CMD) 8,8/6,4 (60,7/44,1) MPa (ksi ) 25°C ± 3°C - ASTM D790
Zugfestigkeit (MD/CMD) 8,1/6,6 (55,8/45,5) MPa (ksi ) 23°C/50% RH - ASTM D3039/D3039-14
Biege-Modul (MD/CMD) 930/818 (6.412/5.640) MPa (ksi ) 25°C ± 3°C - IPC-TM-650 Prüfmethode 2.4.4
Dimensionsstabilität (MD/CMD) 0,03/0,07 mils/inch nach Ätzen + Backen - IPC-TM-650 2.4.39a
Physikalische Eigenschaften
Entflammbarkeit V-0 - - - UL-94
Feuchtigkeitsaufnahme 0,03 % E1/105 +D48/50 - IPC TM-650 2.6.2.1
Dichte 2,28 g/cm3 C-24/23/50 - ASTM D792
Spezifische Wärmekapazität 0,813 J/g°K 2 Stunden bei 105°C - ASTM E2716

 

 

Wichtige elektrische Eigenschaften umfassen:

Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante: -110 ppm/°C, sorgt für stabile Leistung über Temperaturschwankungen hinweg

  • Volumenwiderstand: 7,4 × 10&sup8; MΩ-cm
  • Oberflächenwiderstand: 3,6 × 10&sup7; MΩ
  • Elektrische Festigkeit: 911 V/mil
  • Dielektrischer Durchschlag: >40 kV in X/Y-Richtung

 

 

PIM-Leistung
Das AD255C bietet eine außergewöhnliche Leistung bei passiver Intermodulation mit typischen PIM-Werten von -159 bis -163 dBc (getestet mit S1-Folie bei 1900 MHz). Diese extrem niedrige PIM-Charakteristik macht das AD255C besonders gut geeignet für empfindliche Antennensysteme, bei denen Verzerrungen nicht toleriert werden können, einschließlich Multi-Carrier-Basisstationsantennen und drahtloser Infrastrukturen mit hoher Dichte.

 

 

Thermische Eigenschaften:

  • Zersetzungstemperatur (Td): >500°C
  • Thermischer Ausdehnungskoeffizient (CTE): 34 ppm/°C (X-Achse), 26 ppm/°C (Y-Achse), 196 ppm/°C (Z-Achse)
  • Wärmeleitfähigkeit: 0,35 W/(m·K)
  • Zeit bis zur Delamination: >60 Minuten bei 288°C

 

 

Mechanische Eigenschaften:

  • Kupfer-Peel-Festigkeit: 2,4 N/mm (13,6 lbs/in) mit 1 oz Kupfer
  • Biegefestigkeit: 60,7/44,1 MPa (8,8/6,4 ksi) MD/CMD
  • Zugfestigkeit: 55,8/45,5 MPa (8,1/6,6 ksi) MD/CMD
  • Biege-Modul: 6.412/5.640 MPa (930/818 ksi) MD/CMD
  • Dimensionsstabilität: 0,03/0,07 mils/inch (MD/CMD) nach Ätzen und Backen

 

 

Physikalische Eigenschaften

  • Feuchtigkeitsaufnahme: 0,03%, sorgt für stabile Leistung in feuchten Umgebungen
  • Dichte: 2,28 g/cm³
  • Spezifische Wärmekapazität: 0,813 J/g·K
  • Entflammbarkeitsklasse: UL 94 V-0

 

 

Vielseitige Anwendungen

Zellulare Basisstationsantennen

Phased-Array-Antennen

Passive Komponenten (Koppler, Teiler, Filter, Kombinatoren)

RF-Identifikationssysteme (RFID)

Satellitenkommunikationsantennen

Automobilantennensysteme

Rauscharmen Verstärker und Empfänger

 

 

Verarbeitung und Fertigung
Als glasfaserverstärktes PTFE-Material bietet das AD255C eine ausgezeichnete Schaltungsprozessierbarkeit und ermöglicht die Herstellung von Leiterplatten mit hoher Ausbeute. Das Material kann mit Standard-PTFE-Fertigungstechniken verarbeitet werden:

 

Kompatibel mit mechanischem Bohren und Fräsen

Unterstützt durchkontaktierte Bohrungen mit Standardmethoden

Kann mit herkömmlichen chemischen Lösungen geätzt werden

Ausgezeichnete Dimensionsstabilität während der gesamten Fertigung

Erhältlich mit Standard-galvanisch abgeschiedenen (ED) und rückbehandelten ED-Kupferfolienoptionen

 

 

Kupferfolienoptionen
Das AD255C wird mit mehreren Kupferfolienoptionen angeboten, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen:

Galvanisch abgeschiedenes (ED) Kupfer: ½ oz. (18 μm) und 1 oz. (35 μm)

Rückbehandeltes ED-Kupfer: ½ oz. (18 μm) und 1 oz. (35 μm) – bietet verbesserte PIM-Leistung

 

 

Standarddicken:

0,020" (0,508 mm) ±0,002"

0,030" (0,762 mm) ±0,002"

0,040" (1,016 mm) ±0,002"

0,060" (1,524 mm) ±0,002"

0,125" (3,175 mm) ±0,006"

 

 

Standard-Plattengrößen:

12" × 18" (305 mm × 457 mm)

18" × 12" (457 mm × 305 mm)

18" × 24" (457 mm × 610 mm)

24" × 18" (610 mm × 457 mm)

 

Sonderdicken, Plattengrößen und Beschichtungen sind auf Anfrage erhältlich – kontaktieren Sie unser Kundendienstteam für weitere Informationen.

 

 

Produktionskapazitäten und Lieferkette

Produktionskapazität: Hochvolumige Fertigung mit fortschrittlichen PTFE-Verarbeitungstechnologien

Qualitätssicherung: Strenge Tests gemäß IPC-TM-650 Standards

Globale Präsenz: Produktions- und Vertriebsstandorte, die Kunden weltweit bedienen

Individualisierung: Flexible Produktionslinien für Prototypen und Großserien

 

 

Lageranforderungen:

In einer sauberen, trockenen Umgebung bei 10°C bis 35°C lagern

Relative Luftfeuchtigkeit unter 70% halten

Bis zur Verwendung in der Originalverpackung aufbewahren, die feuchtigkeitsbeständig ist

Direkte Sonneneinstrahlung, korrosive Gase und extreme Temperaturschwankungen vermeiden

Platten flach lagern, um Verzug zu vermeiden

Empfohlene Haltbarkeit: 12 Monate unter ordnungsgemäßen Lagerbedingungen

 

 

Transport:

Laminate sind mit schützenden Zwischenlagen verpackt, um Oberflächenschäden zu vermeiden

Sichere Kantenschutz minimiert das Beschädigungsrisiko während des Transports

Feuchtigkeitsdichte Verpackung schützt vor Feuchtigkeit

Mehrere Verpackungsoptionen für den nationalen und internationalen Versand verfügbar

Volle Einhaltung der internationalen Versandvorschriften für elektronische Materialien

 

 

Warum AD255C wählen?
Das AD255C kombiniert die bewährte PTFE-basierte Technologie von Rogers mit spezifischen Optimierungen für Antennenanwendungen. Seine kontrollierte Dk, geringen Verluste, ausgezeichnete PIM-Leistung und hohe Kupfer-Peel-Festigkeit machen es zu einer idealen Wahl für Designer, die konsistente, leistungsstarke Materialien für drahtlose Infrastrukturen suchen. Mit seinen engen Toleranzen und seiner hervorragenden Verarbeitbarkeit liefert das AD255C zuverlässige Leistung vom Prototyp bis zur Großserienfertigung.

 

Kontaktieren Sie Rogers Corporation noch heute, um zu besprechen, wie AD255C Ihre spezifischen Anforderungen an Antennendesign erfüllen kann.

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