CuClad 217 beideschichtiges Kupferplattiertes Laminat mit 0,25 mm, 0,51 mm, 0,79 mm, 1,57 mm Substrat für anspruchsvolle HF/Mikrowellenkreise

CuClad 217 Kupferplattiertes Laminat: Der Höhepunkt der isotropen Leistung mit geringen Verlusten für anspruchsvolle RF/Mikrowellen-Schaltkreise

Als Ihr engagierter Lieferant für Präzisions-Hochfrequenzmaterialien,Wir präsentieren das CuClad 217 Laminat, ein erstklassiger PTFE/gewebter Glasfaserverbundwerkstoff, der kompromisslose elektrische Leistung für die kritischsten Mikrowellen- und Verteidigungsanwendungen bietet.Dieses Material setzt den Maßstab für ultra-niedrige Verluste und wahre elektrische Isotropie in der Schaltkreisebene.

Unübertroffene elektrische Leistung für kritische Signale

CuClad 217 zeichnet sich durch seine außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften aus, die durch eine spezielle Formulierung mit einem hohen PTFE-Glas-Verhältnis erreicht werden.Die Welt, 17. 2..20 @ 10 GHz) und den niedrigsten Ablösungsfaktor (Df von 0,0009 @ 10 GHz), der in glasfaserverstärkten PTFE-Laminaten verfügbar ist.Dieser sehr geringe Verlust ist für Anwendungen, die eine maximale Signalintegrität erfordern, von größter Bedeutung, schnellere Signalverbreitung und überlegene Signal-Rausch-Verhältnisse, beispielsweise in Geräuschschutzverstärkern (LNA), Filtern und empfindlichen Radarempfängern.

Sein größter Vorteil ist die wahre elektrische und mechanische Isotropie in der X-Y-Ebene, ein einzigartiger Anspruch in der Branche.Dies wird durch eine Kreuzpfahl gewebte Glasfaserkonstruktion erreicht, bei der abwechselnde Schichten 90 Grad zueinander ausgerichtet sindDies stellt sicher, daß die dielektrische Konstante und die Leistung des Schaltkreises unabhängig von der Signalrichtung oder der Ausrichtung des Bauteils auf der Platine gleich bleiben.Diese Eigenschaft ist für die in phasischen Antennenanlagen und anderen Er-empfindlichen Schaltkreisen erforderliche Präzision absolut entscheidend..

CuClad 217 DatenBogen

Robust und zuverlässig für raue Umgebungen

Die CuClad 217 ist für die Zuverlässigkeit in anspruchsvollen militärischen und Luft- und Raumfahrt-Umgebungen konzipiert und bietet eine hervorragende mechanische Stabilität.Es weist einen sehr niedrigen und ausgewogenen CTE in den Achsen X und Y auf (29/28 ppm/°C)Das Material weist nach thermischer Belastung eine hohe Kupferschalenfestigkeit (14 lbs/in) auf.Gewährleistung dauerhafter Verbindungen.

Darüber hinaus erfüllt CuClad 217 die Flammbarkeitsnormen UL94 V-0 und weist extrem geringe Abgasemissionen (0,01% TML) auf, was es für Raum- und Vakuumumgebungen geeignet macht.Seine sehr geringe Wasserabsorption (0.02%) gewährleistet eine stabile Leistung unter feuchten Bedingungen.

Schlüsselmerkmale und Vorteile für RF-Designer und -Hersteller:

Industrieführender geringer Verlust: Df von 0,0009 minimiert die Signaldämpfung bei hocheffizienten Konstruktionen.

Wahre X-Y-Isotropie: Ermöglicht eine vorhersehbare Leistung für Schaltungen in jeder Orientierung und vereinfacht das Design von Phasenarrays.

Ausgezeichnete thermische und dimensionelle Stabilität: Eine niedrige, abgestimmte CTE gewährleistet eine Zuverlässigkeit unter thermischer Belastung.

Nachgewiesene Haltbarkeit: Hohe Schälfestigkeit und robuste mechanische Eigenschaften eignen sich für Anwendungen in rauen Umgebungen.

Standard- und benutzerdefinierte Formate: gemeinsam erhältlichKupfergewichte (1⁄2, 1, 2 Unzen ED Kupfer)unddie Größen der Platten (z. B. 36" x 36", 36" x 48").

Typische Anwendungen:

Phased Array und Verteidigungsradarsysteme

Elektronische Kriegsführung (ECM/ESM) und militärische Kommunikation

Kritische Mikrowellenkomponenten (LNA, Filter, Kopplungen)

Satellitenkommunikation und Luft- und Raumfahrttechnik

Für Ihre leistungsorientierten RF- und Mikrowellen-PCB-Projekte, bei denen Signalverlust und Richtungskonsistenz nicht beeinträchtigt werden können, ist CuClad 217 die endgültige Materialwahl.Kontaktieren Sie unser technisches Vertriebsteam, um Ihre spezifischen Anforderungen zu besprechen.Wir bieten die grundlegenden Materialien, die die elektronische Leistung der nächsten Generation ermöglichen.