Rogers RO4003C LoPro 2-Schicht 16,7 Millimeter Laminat-PCB mit ENEPIG Fertigung endgültig mehrschichtiger und hybrider PCB für KI

16.7mil RO4003C LoPro 2-Schicht-PCB mit ENEPIG-Finish

Die 16,7 Mil.RO4003C Low Profile (LoPro) 2-Schicht-PCBist eine leistungsstarke Leiterplatte, die speziell für Anwendungen entwickelt wurde, die eine überlegene Signalintegrität, einen geringen Einsetzverlust und eine hohe thermische Stabilität erfordern.Hergestellt aus Rogers RO4003C LoPro-Laminaten, bietet dieses PCB eine hervorragende Hochfrequenzleistung und ist gleichzeitig kompatibel mit Standard-FR-4-Herstellungsprozessen.Die Oberflächenbeschichtung ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) gewährleistet eine außergewöhnliche Schweißfähigkeit, Drahtbindungsfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit, was es ideal für HF-, Mikrowellen- und Hochfrequenz-Digitalanwendungen macht.

PCB-Konstruktion Details

PCB-Stackup

PCB-Statistik

Das PCB wird mit Gerber RS-274-X-Kunstwerk hergestellt, um eine präzise und genaue Herstellung für moderne Produktionsanforderungen zu gewährleisten.

Materialübersicht: Rogers RO4003C LoPro

Rogers RO4003C LoPro-Laminate verwenden ein Kohlenwasserstoffkeramisches System mit umgekehrt behandelter Kupferfolie,die den Leiterverlust reduziert und den Einfügungsverlust verbessert und gleichzeitig die Vorteile von Standard-RO4003C-Laminaten beibehältDiese Laminate bieten eine dielektrische Konstante (Dk) von 3,38 ± 0,05 und einen niedrigen Ablösungsfaktor (Df) von 0,0027 bei 10 GHz, was sie ideal für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Digitalanwendungen macht.

Die niedrige Z-Achse CTE sorgt für eine durchlöchernde Zuverlässigkeit, und die hohe Wärmeleitfähigkeit unterstützt eine effiziente Wärmeableitung,für die Anwendbarkeit dieses Materials in anspruchsvollen thermischen und elektrischen Umgebungen.

Hauptmerkmale:

1. Dielektrische Konstante (Dk): 3,38 ± 0,05 für eine vorhersehbare und konstante Signalintegrität.
2. Niedriger Dissipationsfaktor (Df): 0,0027 bei 10 GHz für einen minimalen Signalverlust in Hochfrequenzanwendungen.
3. Thermische Stabilität: Hohe Tg (> 280°C) und niedrige Z-Achse CTE (46ppm/°C) sorgen für eine zuverlässige Leistung unter thermischer Belastung.
4. Leiterverlustreduktion: Die LoPro-Technologie verbessert den Einsatzverlust und die Signalintegrität.
5. ENEPIG Oberflächenveredelung: Bietet eine hervorragende Schweißfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Kompatibilität mit Drahtverbindungen.

Wichtige Vorteile:

Verbesserte Signalintegrität: Ein geringerer Einsatzverlust ermöglicht höhere Betriebsfrequenzen (> 40 GHz).

Kosteneffiziente Herstellung: Kompatibel mit Standard-FR-4-Prozessen, wodurch spezielle Fertigungsschritte nicht erforderlich sind.

Verbesserte thermische Leistung: Hohe Wärmeleitfähigkeit und geringe CTE verbessern die Haltbarkeit bei Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen.

Umweltfreundlich: Bleifrei und RoHS-konform.

Hohe Zuverlässigkeit: CAF-Widerstandsfähigkeit und Hochtemperaturverarbeitung sorgen für langfristige Haltbarkeit.

Anwendungen

Antennen für zelluläre Basisstationen, Leistungsverstärker

Geräuscharme Block (LNB) für Satelliten mit direkter Übertragung

Server, Router und Hochgeschwindigkeits-Backplanes

RF-Kennzeichen

Smart Devices und drahtlose Kommunikation

Schlussfolgerung

Die 16,7mil RO4003C LoPro 2-Schicht-PCB mit ENEPIG-Finixierung ist eine leistungsstarke Lösung für HF-, Mikrowellen- und schnelle digitale Designs.Dieses PCB liefert einen geringen Einsatzverlust., außergewöhnliche Signalintegrität und überlegene thermische Stabilität.Dies macht es ideal für anspruchsvolle Anwendungen wie Telekommunikation.Mit weltweiter Verfügbarkeit und Übereinstimmung mit den IPC-Klasse-2-StandardsDiese PCB ist eine zuverlässige und effiziente Wahl für Ingenieure, die Leistung optimieren und Kosten in Hochfrequenzanwendungen senken möchten.