Material mit niedrigem Glasfasergehalt TSM-DS3 2-Schicht-PCB mit 20mil Kern und Immersion Gold Finish

2-lagiges TSM-DS3 PCB mit 20mil Kern und Immersion-Gold-Finish

Das 2-lagige TSM-DS3 PCB ist eine Hochleistungs-Leiterplatte, die für Anwendungen entwickelt wurde, die eine ausgezeichnete thermische Stabilität, geringe Verluste und Hochfrequenzeigenschaften erfordern. Entwickelt mit TSM-DS3, einem keramikgefüllten Material mit geringem Glasfaseranteil, gewährleistet diese Leiterplatte überlegene Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Umgebungen wie Radarsysteme, Phased-Array-Antennen und Halbleitertests. Mit seiner fertigen Dicke von 0,6 mm, einem Kupfergewicht von 1 oz und einer Immersion-Gold-Oberfläche ist diese Leiterplatte ideal für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen.

Details zur PCB-Konstruktion

PCB-Stackup

PCB-Statistiken

Das Gerber RS-274-X-Format gewährleistet die Kompatibilität mit modernen PCB-Fertigungsprozessen, und die Platine erfüllt die IPC-Klasse-2-Standards, was eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit für kritische Anwendungen sicherstellt.

Materialübersicht: TSM-DS3

TSM-DS3 ist ein keramikgefülltes, verstärktes Material mit sehr geringem Glasfaseranteil (ca. 5%). Es bietet eine Kombination aus niedrigem Dielektrizitätskonstante (Dk) und niedrigem Verlustfaktor (Df), was es perfekt für Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen macht. Es ist auch darauf ausgelegt, aufgrund seiner hohen Wärmeleitfähigkeit und geringen Feuchtigkeitsaufnahme bei thermischer Wechselbelastung und Wärmeableitung außergewöhnlich gut zu funktionieren.

Hauptmerkmale:

1. Dielektrizitätskonstante (Dk): 3,0 mit einer engen Toleranz von ±0,05 bei 10 GHz.
2. Verlustfaktor (Df): 0,0014 bei 10 GHz für verlustarme Leistung.
3. Hohe Wärmeleitfähigkeit: 0,65 W/mK für effektive Wärmeableitung.
4. Geringe Feuchtigkeitsaufnahme: 0,07%, was die Zuverlässigkeit in feuchten Umgebungen gewährleistet.
5. Thermische Stabilität: Temperaturstabile Dk (±0,25%) über einen weiten Bereich von -30°C bis 120°C.

Hauptvorteile:

1. Geringer Glasfaseranteil (~5%): Ideal für ausgezeichnete Dimensionsstabilität, vergleichbar mit Epoxidharz-basierten PCBs.
2. Einfache Herstellung: Ermöglicht konsistente, hochertragreiche Fertigung komplexer PCBs.
3. Hohe Leistungsfähigkeit: Überlegene Wärmeleitfähigkeit für anspruchsvolle Leistungsanwendungen.
4. Umweltfreundlich: Halogenfrei und konform mit grünen Standards.

Anwendungen

Phased-Array-Antennen, Radarverteiler

mmWave-Antennen für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS)

Radarsysteme, Koppler

Bohranlagen, die thermische Stabilität erfordern

Automatisierte Testgeräte (ATE) Tests

Schlussfolgerung

Das 2-lagige TSM-DS3 PCB mit 20mil Kern und Immersion-Gold-Finish ist eine Premium-Lösung für Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen. Seine verlustarmen Eigenschaften, thermische Stabilität und Dimensionsstabilität machen es für kritische Designs in Radarsystemen, Phased-Array-Antennen und Halbleitertests geeignet. Mit seinem TSM-DS3-Kern garantiert diese Leiterplatte eine konsistente und zuverlässige Leistung unter extremen thermischen und Umgebungsbedingungen. Für Ingenieure, die eine robuste und effiziente Lösung suchen, ist diese Leiterplatte eine vertrauenswürdige Wahl, unterstützt durch weltweite Verfügbarkeit und Konformität mit IPC-Klasse-2-Standards.