Rogers TMM13i Hochfrequenz-Leiterplatten PCB 2-Schicht auf 15mil gebaut mit ENIG-Finish für RF und Mikrowellen-Schaltkreise

TMM13i PCB 2-lagig 15mil mit ENIG-Finish
 
 
Die TMM13i PCB ist eine hochzuverlässige, 2-lagige Leiterplatte, die mit Rogers TMM13i-Laminat, einem keramischen duroplastischen Polymerverbundwerkstoff, der überlegene elektrische und mechanische Eigenschaften bietet. Mit einer Substratdicke von 15mil (0,381 mm), einem Kupfergewicht von 1 oz und einer Immersion Gold (ENIG) Oberflächenveredelung ist diese Leiterplatte für anspruchsvolle HF- und Mikrowellenanwendungen wie Satellitenkommunikationssysteme, HF-Schaltungen und Chip-Tester optimiert.
 

 
Diese Leiterplatte erfüllt die IPC-Klasse-2-Standards und gewährleistet außergewöhnliche Qualität und Zuverlässigkeit. Ihre isotrope Dielektrizitätskonstante und ihr niedriger Verlustfaktor machen sie ideal für Hochfrequenzanwendungen, während ihre Kompatibilität mit Verarbeitungsmethoden für weiche Substrate die Fertigung vereinfacht.
 
 
 
Wichtige Details zur PCB-Konstruktion

 
 
 
PCB-Stackup
Die TMM13i PCB verfügt über ein einfaches, aber hocheffizientes 2-lagiges Stackup:

• Kupferlage 1: 35 μm (1 oz) für hochwertige Signalübertragung.
• TMM13i Substrat: 15 mil (0,381 mm) Dicke mit einer hohen Dielektrizitätskonstante (Dk=12,85D_k = 12,85Dk​=12,85) für kompakte und effiziente Designs.
• Kupferlage 2: 35 μm (1 oz) für Masse und Signalintegrität.

 
 
 
Übersicht über das Rogers TMM13i-Laminat
Das Rogers TMM13i-Laminat ist ein keramischer duroplastischer Polymerverbundwerkstoff, der speziell für hochzuverlässige Mikrowellen- und HF-Anwendungen entwickelt wurde. Seine isotrope Dielektrizitätskonstante (Dk=12,85D_k = 12,85Dk​=12,85) und sein niedriger Verlustfaktor gewährleisten eine konsistente und zuverlässige elektrische Leistung. Das Material kombiniert die Vorteile von Keramik- und PTFE-Substraten und wird mit herkömmlichen Verfahren für weiche Substrate verarbeitet.
 
 
Hauptmerkmale:

• Dielektrizitätskonstante (DkD_kDk​): 12,85 ± 0,35
• Verlustfaktor (DF): 0,0019 bei 10 GHz
• Thermischer Koeffizient der DkD_kDk​: -70 ppm/°K
• Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): X-Achse: 19 ppm/°C, Y-Achse: 19 ppm/°C, Z-Achse: 20 ppm/°C
• Hohe thermische Stabilität: Arbeitet zuverlässig in einem Temperaturbereich von -55 bis 288 °C.
• Kompatibel mit bleifreien Prozessen: Entspricht modernen Fertigungsstandards.
• Flammhemmend: UL 94 V-0 Entflammbarkeitsklasse.

 
 
Das TMM13i-Laminat eliminiert auch die Notwendigkeit einer Natriumnaphthalinbehandlung vor der Beschichtung, was den Herstellungsprozess vereinfacht und gleichzeitig eine ausgezeichnete mechanische Haltbarkeit gewährleistet.
 
 
Vorteile der TMM13i PCB
 
Hohe Dielektrizitätskonstante für kompaktes Design: Die Dk von 12,85 ermöglicht eine deutliche Reduzierung der Schaltungsgröße, was sie ideal für kompakte, hochdichte Designs macht.
 
Geringer Signalverlust: Der niedrige Verlustfaktor (DF = 0,0019) gewährleistet eine minimale Signalabschwächung, selbst bei hohen Frequenzen.
 
Zuverlässige thermische und mechanische Eigenschaften: Der CTE des Materials stimmt eng mit Kupfer überein, was eine stabile Leistung während thermischer Zyklen gewährleistet und das Risiko von Delamination oder mechanischem Versagen reduziert.
 
Einfache Fertigung: Das duroplastische Harzmaterial erfordert keine speziellen Behandlungen, was die Fertigung vereinfacht und gleichzeitig hochwertige Ergebnisse erzielt.
 
Haltbarkeit in rauen Umgebungen: Die geringe Feuchtigkeitsaufnahme und die Beständigkeit gegen Prozesschemikalien erhöhen die Zuverlässigkeit der Leiterplatte unter schwierigen Bedingungen.
 
Drahtbond-kompatibel: Das duroplastische Harz ermöglicht ein zuverlässiges Drahtbonden, wodurch die Leiterplatte für fortschrittliche Anwendungen geeignet ist.
 
 
Anwendungen
Die TMM13i PCB ist für Hochfrequenz- und Mikrowellenanwendungen konzipiert, darunter:
Chip-Tester
Dielektrische Polarisationen und Linsen
Filter und Koppler
HF- und Mikrowellenschaltungen
Satellitenkommunikationssysteme
 
 
 
Fazit
Die TMM13i PCB 2-lagig 15mil mit ENIG-Finish ist eine Hochleistungsleiterplatte für fortschrittliche HF- und Mikrowellenanwendungen. Basierend auf dem Rogers TMM13i-Laminat bietet sie eine Kombination aus hoher Dielektrizitätskonstante, niedrigem Verlustfaktor und ausgezeichneter thermischer Stabilität. Mit einer fertigen Dicke von 0,5 mm, einem Kupfergewicht von 1 oz und einer Immersion Gold-Oberflächenveredelung liefert diese Leiterplatte eine herausragende elektrische Leistung, Haltbarkeit und einfache Fertigung. Sie ist die perfekte Wahl für Branchen wie Satellitenkommunikation, HF-Systeme und Chip-Tests, wo Präzision und Zuverlässigkeit entscheidend sind.