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F4BTMS615 Double-Layer 0,254mm Substrat-PCB mit 1 Unz Kupfergewicht und Immersion Tin Finish mit Mikrowelle, RF

F4BTMS615 Double-Layer 0,254mm Substrat-PCB mit 1 Unz Kupfergewicht und Immersion Tin Finish mit Mikrowelle, RF

MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Werktage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
RT/Duroid 5880
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

F4BTMS615 Doppelschicht-PCB 0,254 mm mit Eintauchzinn-Finixierung
 
 
Das F4BTMS615 Double-Layer-PCB ist eine hochzuverlässige Leiterplatte, die für anspruchsvolle Luft- und Raumfahrt-, Radar- und Satellitenkommunikationsanwendungen entwickelt wurde.F4BTMS615 LaminatDiese einzigartige Konstruktion sorgt für geringe dielektrische Verluste, die durch die Verringerung der Wärme und die Verringerung der Wärmebelastung verursacht werden.ausgezeichnete Dimensionsstabilität, und reduzierte Anisotropie, was es ideal für Hochfrequenz-HF- und Mikrowellenanwendungen macht.
 
F4BTMS615 Double-Layer 0,254mm Substrat-PCB mit 1 Unz Kupfergewicht und Immersion Tin Finish mit Mikrowelle, RF 0
 
Diese Leiterplatte ist mit einer Enddicke von 0,3 mm und einer Oberfläche aus Edelzinn mit Eintauchen ausgestattet und gewährleistet eine außergewöhnliche Schweißfähigkeit, eine hervorragende Signalintegrität und einen minimalen Leiterverlust.Konzipiert für die Erfüllung der IPC-Klasse-2-Normen, wird das F4BTMS615-PCB streng auf Leistung und Qualität geprüft, so dass es für hochfrequente, präzise kritische Konstruktionen geeignet ist.
 
 
Wichtige Konstruktionsdetails

ParameterSpezifikation
AusgangsmaterialF4BTMS615
Anzahl der Schichten2 Schichten
Abmessungen des Boards45.8 mm x 102,1 mm, Toleranz: +/- 0,15 mm
Endplattendicke0.3 mm
Kupfergewicht1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Mindestspuren-/Raumbereich4/5 ml
Mindestgröße des Lochs0.3 mm
Blinde Wege- Nein.
Durch Plattierungstärke20 μm
OberflächenbearbeitungZinn für das Eintauchen
Spitze der SeidenwandKeine
UnterseidenseideKeine
LötmaskeKeine (oben und unten)
Elektrische Prüfung100% vor der Verbringung geprüft

 
 
PCB-Stackup

  • Kupferschicht 1: 35 μm (1 oz), mit hervorragender elektrischer Leitfähigkeit.
  • Kernschicht: 10 mil (0,254 mm) F4BTMS615 Substrat, bietet außergewöhnliche dielektrische Stabilität und geringen Signalverlust.
  • Kupferschicht 2: 35 μm (1 oz), um eine zuverlässige Erdung und Signalübertragung zu gewährleisten.

 
 
Was ist F4BTMS615 Laminat?
Das Laminat F4BTMS615, Teil der F4BTMS-Serie, ist ein hochentwickeltes Material, das für zuverlässige Raumfahrt-, Radar- und Satellitenkommunikationssysteme entwickelt wurde.Durch Einbeziehung von Nano-Keramik und ultradünner Glasfaser, dieses Material minimiert dielektrische Verluste, reduziert die dimensionelle Anisotropie und erhöht die Wärmeleitfähigkeit.Seine niedrige dielektrische Konstante und der Ablösungsfaktor sorgen für eine stabile Leistung in einem breiten Frequenzbereich.
 
 
Hauptmerkmale des Materials F4BTMS615:

EigentumWert
Dielektrische Konstante (Dk)6.15 bei 10 GHz
Verlustfaktor00,0020 bei 10 GHz, 0,0023 bei 20 GHz
CTE (Koeffizient der thermischen Ausdehnung)X: 10 ppm/°C, Y: 12 ppm/°C, Z: 40 ppm/°C
Wärmeleitfähigkeit0.67 W/mK
Thermischer Koeffizient Dk-96 ppm/°C (-55°C bis 150°C)
Feuchtigkeitsabsorption00,10%

Das F4BTMS615-Laminat verfügt über RTF (Low-Roughness Copper Foil) für reduzierte Leiterverluste und erhöhte Schälfestigkeit, was es ideal für HF- und Mikrowellenkonstruktionen macht.
 
 
Vorteile des PCB F4BTMS615
Niedriger Signalverlust: Der niedrige Abfallfaktor (0,0020 bei 10 GHz) sorgt für eine minimale Signaldämpfung, die für Hochfrequenzanwendungen entscheidend ist.
 
Stabile dielektrische Eigenschaften: Die geringe dielektrische Konstante (Dk) von 6,15 und eine stabile Leistung bei Temperatur und Frequenz sorgen für eine zuverlässige Signalverbreitung.
 
Dimensionelle Stabilität: Die nano-keramisch verstärkte PTFE-Konstruktion reduziert die X/Y/Z-Anisotropie und gewährleistet eine hervorragende mechanische Stabilität.
 
Verbesserte thermische Leistung: Mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit (0,67 W/mK) und einem geringen thermischen Koeffizienten von Dk funktioniert dieses PCB unter extremen Bedingungen zuverlässig.
 
Hohe Zuverlässigkeit: Die niedrige CTE (10 ppm/°C in X-Achse) sorgt für zuverlässige durchgehende Löcher (PTH) und verringert das Risiko von Schäden durch thermische Belastungen.
 
Präzise Fertigung: Die Kompatibilität des Materials mit Kupfer- und Aluminiumbasen sowie seine hervorragende Schälfestigkeit ermöglichen eine präzise PCB-Fertigung.
 
 
Anwendungen
Luft- und Raumfahrtausrüstung
Mikrowellen- und HF-Systeme
Radarsysteme
Futternetze
Phasenempfindliche Antennen
Satellitenkommunikation
 
Schlussfolgerung
Die F4BTMS615 Double-Layer 0,254mm PCB mit Immersion Tin Finish ist eine hochmoderne Lösung für HF- und Mikrowellenanwendungen, die außergewöhnliche elektrische Leistung, mechanische Stabilität,und thermische VerlässlichkeitDiese Leiterplatte, die mit dem fortschrittlichen F4BTMS615-Laminat gefertigt wurde, liefert einen geringen Signalverlust, minimale dielektrische Anisotropie und eine hervorragende thermische Leistung, was sie ideal für Luftfahrt, Radar,und Satellitenkommunikationssysteme.
 
 
Mit seiner IPC-Klasse-2-Konformität, strengen Tests und weltweiter Verfügbarkeit bietet diese Leiterplatte eine zuverlässige und hochpräzise Plattform für Ihre anspruchsvollsten Hochfrequenzkonstruktionen.
 

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F4BTMS615 Double-Layer 0,254mm Substrat-PCB mit 1 Unz Kupfergewicht und Immersion Tin Finish mit Mikrowelle, RF
MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Werktage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
RT/Duroid 5880
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Werktage
Zahlungsbedingungen:
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Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

F4BTMS615 Doppelschicht-PCB 0,254 mm mit Eintauchzinn-Finixierung
 
 
Das F4BTMS615 Double-Layer-PCB ist eine hochzuverlässige Leiterplatte, die für anspruchsvolle Luft- und Raumfahrt-, Radar- und Satellitenkommunikationsanwendungen entwickelt wurde.F4BTMS615 LaminatDiese einzigartige Konstruktion sorgt für geringe dielektrische Verluste, die durch die Verringerung der Wärme und die Verringerung der Wärmebelastung verursacht werden.ausgezeichnete Dimensionsstabilität, und reduzierte Anisotropie, was es ideal für Hochfrequenz-HF- und Mikrowellenanwendungen macht.
 
F4BTMS615 Double-Layer 0,254mm Substrat-PCB mit 1 Unz Kupfergewicht und Immersion Tin Finish mit Mikrowelle, RF 0
 
Diese Leiterplatte ist mit einer Enddicke von 0,3 mm und einer Oberfläche aus Edelzinn mit Eintauchen ausgestattet und gewährleistet eine außergewöhnliche Schweißfähigkeit, eine hervorragende Signalintegrität und einen minimalen Leiterverlust.Konzipiert für die Erfüllung der IPC-Klasse-2-Normen, wird das F4BTMS615-PCB streng auf Leistung und Qualität geprüft, so dass es für hochfrequente, präzise kritische Konstruktionen geeignet ist.
 
 
Wichtige Konstruktionsdetails

ParameterSpezifikation
AusgangsmaterialF4BTMS615
Anzahl der Schichten2 Schichten
Abmessungen des Boards45.8 mm x 102,1 mm, Toleranz: +/- 0,15 mm
Endplattendicke0.3 mm
Kupfergewicht1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Mindestspuren-/Raumbereich4/5 ml
Mindestgröße des Lochs0.3 mm
Blinde Wege- Nein.
Durch Plattierungstärke20 μm
OberflächenbearbeitungZinn für das Eintauchen
Spitze der SeidenwandKeine
UnterseidenseideKeine
LötmaskeKeine (oben und unten)
Elektrische Prüfung100% vor der Verbringung geprüft

 
 
PCB-Stackup

  • Kupferschicht 1: 35 μm (1 oz), mit hervorragender elektrischer Leitfähigkeit.
  • Kernschicht: 10 mil (0,254 mm) F4BTMS615 Substrat, bietet außergewöhnliche dielektrische Stabilität und geringen Signalverlust.
  • Kupferschicht 2: 35 μm (1 oz), um eine zuverlässige Erdung und Signalübertragung zu gewährleisten.

 
 
Was ist F4BTMS615 Laminat?
Das Laminat F4BTMS615, Teil der F4BTMS-Serie, ist ein hochentwickeltes Material, das für zuverlässige Raumfahrt-, Radar- und Satellitenkommunikationssysteme entwickelt wurde.Durch Einbeziehung von Nano-Keramik und ultradünner Glasfaser, dieses Material minimiert dielektrische Verluste, reduziert die dimensionelle Anisotropie und erhöht die Wärmeleitfähigkeit.Seine niedrige dielektrische Konstante und der Ablösungsfaktor sorgen für eine stabile Leistung in einem breiten Frequenzbereich.
 
 
Hauptmerkmale des Materials F4BTMS615:

EigentumWert
Dielektrische Konstante (Dk)6.15 bei 10 GHz
Verlustfaktor00,0020 bei 10 GHz, 0,0023 bei 20 GHz
CTE (Koeffizient der thermischen Ausdehnung)X: 10 ppm/°C, Y: 12 ppm/°C, Z: 40 ppm/°C
Wärmeleitfähigkeit0.67 W/mK
Thermischer Koeffizient Dk-96 ppm/°C (-55°C bis 150°C)
Feuchtigkeitsabsorption00,10%

Das F4BTMS615-Laminat verfügt über RTF (Low-Roughness Copper Foil) für reduzierte Leiterverluste und erhöhte Schälfestigkeit, was es ideal für HF- und Mikrowellenkonstruktionen macht.
 
 
Vorteile des PCB F4BTMS615
Niedriger Signalverlust: Der niedrige Abfallfaktor (0,0020 bei 10 GHz) sorgt für eine minimale Signaldämpfung, die für Hochfrequenzanwendungen entscheidend ist.
 
Stabile dielektrische Eigenschaften: Die geringe dielektrische Konstante (Dk) von 6,15 und eine stabile Leistung bei Temperatur und Frequenz sorgen für eine zuverlässige Signalverbreitung.
 
Dimensionelle Stabilität: Die nano-keramisch verstärkte PTFE-Konstruktion reduziert die X/Y/Z-Anisotropie und gewährleistet eine hervorragende mechanische Stabilität.
 
Verbesserte thermische Leistung: Mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit (0,67 W/mK) und einem geringen thermischen Koeffizienten von Dk funktioniert dieses PCB unter extremen Bedingungen zuverlässig.
 
Hohe Zuverlässigkeit: Die niedrige CTE (10 ppm/°C in X-Achse) sorgt für zuverlässige durchgehende Löcher (PTH) und verringert das Risiko von Schäden durch thermische Belastungen.
 
Präzise Fertigung: Die Kompatibilität des Materials mit Kupfer- und Aluminiumbasen sowie seine hervorragende Schälfestigkeit ermöglichen eine präzise PCB-Fertigung.
 
 
Anwendungen
Luft- und Raumfahrtausrüstung
Mikrowellen- und HF-Systeme
Radarsysteme
Futternetze
Phasenempfindliche Antennen
Satellitenkommunikation
 
Schlussfolgerung
Die F4BTMS615 Double-Layer 0,254mm PCB mit Immersion Tin Finish ist eine hochmoderne Lösung für HF- und Mikrowellenanwendungen, die außergewöhnliche elektrische Leistung, mechanische Stabilität,und thermische VerlässlichkeitDiese Leiterplatte, die mit dem fortschrittlichen F4BTMS615-Laminat gefertigt wurde, liefert einen geringen Signalverlust, minimale dielektrische Anisotropie und eine hervorragende thermische Leistung, was sie ideal für Luftfahrt, Radar,und Satellitenkommunikationssysteme.
 
 
Mit seiner IPC-Klasse-2-Konformität, strengen Tests und weltweiter Verfügbarkeit bietet diese Leiterplatte eine zuverlässige und hochpräzise Plattform für Ihre anspruchsvollsten Hochfrequenzkonstruktionen.
 

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