18-lagige hybride Mehrlagen-Leiterplatte basierend auf M6 (Megtron6) Panasonic+R5775G(HVLP) TG185 mit mattgrünem 2µ" Rein-Gold

Hauptmerkmale der 18-schichtigen Hochgeschwindigkeits-PCB

Diese 18-Schicht-PCB ist für Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungsanwendungen ausgelegt und kombiniert fortschrittliche Materialien und präzise Konstruktionstechniken.Die Platte ist hergestellt, um anspruchsvollen elektrischen, mechanischen und thermischen Anforderungen.

Spezifikationen:

M6 (Megtron6)

Megtron6, entwickelt von Panasonic, ist ein Hochgeschwindigkeits-Laminatmaterial mit geringem Verlust, das für fortschrittliche PCB-Anwendungen entwickelt wurde.R5775G-Serie, die für Signalintegrität und Zuverlässigkeit in Hochfrequenzkreisen optimiert ist.

Haupteigenschaften von Megtron6:

• Niedrige dielektrische Konstante (Dk): gewährleistet eine minimale Signalverzerrung und eine konstante Impedanz für Hochfrequenzsignale.
• Niedriger Dissipationsfaktor (Df): Reduziert Signalverlust und gewährleistet eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung.
• Hohe Glasübergangstemperatur (Tg = 185°C): Bietet eine hervorragende thermische Stabilität und eignet sich daher für Prozesse und Umgebungen mit hoher Temperatur.
• HVLP Kupferfolie: Bietet glattere Kupferoberflächen, reduziert Signalverlust und verbessert die Signalintegrität.
• Außergewöhnliche Zuverlässigkeit: Megtron6 weist eine hohe Widerstandsfähigkeit gegen Hitze, Feuchtigkeit und thermische Zyklen auf, was ihn für den langfristigen Gebrauch langlebig macht.

Was ist ein Hochgeschwindigkeits-PCB?

Eine Hochgeschwindigkeits-PCB ist speziell für die Unterstützung von Hochfrequenzsignalen und schnellen Datenübertragungsraten konzipiert.und eine präzise Impedanzkontrolle sind entscheidend.

Hauptmerkmale von Hochgeschwindigkeits-PCB:

• Low-Loss-Materialien: Verwenden Sie Laminate wie Megtron6, um die Signaldämpfung zu minimieren und die Effizienz der Datenübertragung zu verbessern.
• Kontrollierte Impedanz: Konzipiert für die Konsistenz der Signalbahnen zur Verringerung der Reflexion und Aufrechterhaltung der Signalqualität.
• Mehrere Schichten: In der Regel umfassen 10 oder mehr Schichten zur Unterstützung der Stromverteilung, Erdung und Signalvermittlung.
• Erweiterte Oberflächenveredelungen: Chemische Veredelungen wie Eintauchgold werden für eine bessere Leitfähigkeit und Haltbarkeit verwendet.
• Präzisionsfertigung: Merkmale wie differenzielle Kupferbeschichtung, Harzverstopfung und Impedanzprüfung sorgen für Zuverlässigkeit bei Hochgeschwindigkeitsbetrieben.

Anwendungsszenarien von Hochgeschwindigkeits-PCBs

Hochgeschwindigkeits-PCBs sind in Industriezweigen, die einen Hochfrequenzbetrieb, eine schnelle Datenübertragung und eine zuverlässige Leistung erfordern, unerlässlich.

1Telekommunikation

5G-Infrastruktur: Basisstationen und Antennen für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung.

Netzwerkrouter und -schalter: Geräte mit hoher Bandbreite.

2. Rechenzentren

Server und Speichersysteme: Hochgeschwindigkeitsverbindungen zur Datenverarbeitung.

High-Performance Computing (HPC): Platten für den Umgang mit groß angelegten Berechnungen.

3Luft- und Raumfahrt

Radarsysteme: PCB für die schnelle Signalverarbeitung.

Avionik: Zuverlässige Kommunikations- und Navigationssysteme.

4. Automobilindustrie

Advanced Driver Assistance Systems (ADAS): Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung für Sensoren und Kameras.

Elektrofahrzeuge (EVs): Batteriemanagement und Motorsteuerungen.

5. Verbraucherelektronik

Smartphones und Tablets: Hochgeschwindige Prozessoren und Speicher-Schnittstellen.

Tragbare Geräte: Kompaktes, schnelles Design.

6. Medizinische Ausrüstung

Bildgebungssysteme: MRT- und CT-Scanner, die eine präzise Signalverarbeitung erfordern.

Diagnosegeräte: Datenerfassung und -analyse mit hoher Geschwindigkeit.

Schlussfolgerung

Diese 18-schichtige Hochgeschwindigkeits-PCB kombiniert fortschrittliche Materialien wie Megtron6 und präzise Fertigungstechniken, um eine hervorragende Signalintegrität, thermische Stabilität und mechanische Haltbarkeit zu gewährleisten.Mit Merkmalen wie chemischem Eintauchen von Gold, kontrollierte Impedanz und Harzverstopfung, ist es ideal für Anwendungen in Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und Hochleistungsrechner.