4-Schicht-PCB auf 5mil MT77+MT77 1078 Prepreg 0,6mm Fertigdicke mit 0,25mm über, mit Harz gefüllt und überzogen

Haupteigenschaften der Vierschicht-PCB
 
Das hier. Vierschicht-PCBEs ist für Anwendungen konzipiert, die Präzision, Zuverlässigkeit und Kompaktheit erfordern.MT77 Substratmaterial undUSE Gefahrenabwehr VorbereitungDie Platte ist für ihre überlegene thermische und elektrische Leistung bekannt und verfügt über harzgefüllte und abgedeckte Durchläufe für eine verbesserte Zuverlässigkeit und Funktionssicherheit.mit einer Dicke von0.6 mm, unterstützt dieses PCBUntertauchsilberVerkleidung, die eine ausgezeichnete Oberflächenleitfähigkeit und Schweißfähigkeit gewährleistet.
 

 
Spezifikationen

 

 
MT77-Material für das Brett
MT77 ist ein hochleistungsfähiges Laminatmaterial, das für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-PCB-Anwendungen entwickelt wurde.und ausgezeichnete thermische Zuverlässigkeit, so dass es für fortschrittliche elektronische Systeme geeignet ist.
 
 
Haupteigenschaften von MT77:
 
Niedrige dielektrische Konstante (Dk):
Bietet eine konstante Impedanzkontrolle für Hochfrequenzsignale.
 
Niedriger Dissipationsfaktor (Df):
Reduziert Signalverlust und sorgt für eine zuverlässige Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung.
 
Hohe thermische Stabilität:
Widerstandsfähig gegen hohe Temperaturen während der Verarbeitung und der Betriebsnutzung, was eine hohe Haltbarkeit gewährleistet.
 
Dimensionelle Stabilität:
Erhält Größe und Form auch unter thermischen und mechanischen Belastungen und sorgt für Präzision bei mehrschichtigen Konstruktionen.
 
Feuchtigkeitsbeständigkeit:
Geeignet für Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit und beibehalten die Leistung über längere Zeiträume.
 
Der MT77 eignet sich besonders gut für HF/Mikrowellen-Schaltungen, 5G-Kommunikationssysteme und andere Hochfrequenzanwendungen.
 
 
Was sind harzgefüllte Vias?
Die mit Harz gefüllten Durchläufe sind plattierte Durchlöcher (PTHs) in einem PCB, die mit einem speziellen Harzmaterial gefüllt sind.und durch die Struktur leitfähig.
 
 
Vorteile von harzgefüllten Fliesen:
 
Verbesserte Zuverlässigkeit:
Verhindert, dass beim Montieren das Lötmaterial in die Durchgängen fließt, wodurch das Risiko von Lötleeren verringert und robuste Verbindungen gewährleistet werden.
 
Verbesserte Flachheit:
Die über die Oberfläche gekappte Anlage bietet eine flache Fläche für die Platzierung der Bauteile, wodurch die Qualität der Lötverbindung und die Präzision der Montage verbessert werden.
 
Verhinderung der Kontamination:
Die Resinfüllung versiegelt die Durchläufe und verhindert eine Kontamination durch Feuchtigkeit oder Trümmer.
 
Unterstützung für Hochdichte-Designs:
Ideal für PCBs mit engen Abständen und Dichteverbindungen.
 
Anwendungen von harzgefüllten Vias:

• HDI-PCBs: In kompakten Konstruktionen verwendet, bei denen Via-in-Pad oder Mikrovia erforderlich sind.
• Hochfrequente PCB: gewährleistet die Signalzuverlässigkeit durch Verringerung von Signalverlusten und Störungen.
• Stromelektronik: Bietet thermische und elektrische Isolierung für Hochstromanwendungen.

 
 
Die Vorteile der Silberplattierung durch Eintauchen
Die Oberfläche mit Silber-Eintauchen bietet eine flache, leitfähige und geschweißbare Oberfläche für die PCB-Herstellung.Es ist aufgrund seiner hervorragenden elektrischen Eigenschaften ideal für Hochfrequenz- und Dichteanwendungen geeignet.
 
Wichtige Vorteile:
 
Immersionssilber bietet eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit und eignet sich somit für Hochfrequenzsignale.
 
Gewährleistet eine zuverlässige Montage- und Lötverbindungsqualität, insbesondere für Feinspitzkomponenten.
 
Er ist günstiger als Goldveredelungen und bietet in vielen Anwendungen vergleichbare Leistungen.
 
Bleifrei und RoHS-konform.
 
 
Anwendungen dieses PCB
Dieses 4-Schicht-PCB ist für Anwendungen konzipiert, die kompakte, schnelle und zuverlässige Leistung erfordern.
1. HF- und Mikrowellenanwendungen
Antennen und HF-Module für fortgeschrittene Kommunikationssysteme.
5G-Basisstationen und IoT-Geräte.
 
2. Hochgeschwindigkeits-Digitalkreisläufe
Hochfrequenz-Datenübertragungsschaltkreise, wie Router und Switches.
Signalverarbeitung und Hochgeschwindigkeits-Computerplatten.
 
3. Verbraucherelektronik
Smartphones, Tablets und tragbare Geräte, die kompakte Leiterplatten benötigen.
Fortgeschrittene Audio- und Videoverarbeitungsgeräte.
 
4. Automobil-Elektronik
Radar- und Sensorsysteme für ADAS (Advanced Driver Assistance Systems).
Hochfrequenzkommunikationsmodule für angeschlossene Fahrzeuge.
 
5Luft- und Raumfahrt
Fortgeschrittene Radar-, Navigations- und Kommunikationssysteme.
Hochfrequenzsignalverarbeitung für die Avionik.
 
 
Schlussfolgerung
Dieses 4-Schicht-PCB nutzt die fortschrittlichen Eigenschaften von MT77-Material,mit einem Durchmesser von mehr als 10 mm,Beschichtung für außergewöhnliche Leistung in Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und Kompaktanwendungen.Mit einer Dicke von 0,6 mm, 0,25 mm Durchgängen, und robuste thermische und elektrische Eigenschaften, ist dieses PCB eine zuverlässige Wahl für HF-, Automobil-, Unterhaltungselektronik- und Telekommunikationsanwendungen.