AL 5052 Laminat Doppelschicht-Aluminium-Substrat-PCB mit 2oz Kupfer und HASL für den Einsatz in LED-Beleuchtung und Stromelektronik

Hauptmerkmale der doppellagigen Aluminium-Substrat-Leiterplatte

Diese doppellagige Leiterplatte wurde speziell für Anwendungen entwickelt, die ein hervorragendes Wärmemanagement und hohe Leistung erfordern. Die Leiterplatte integriert 2W/MK Aluminium-Substrat, wodurch eine effiziente Wärmeableitung gewährleistet wird, und ist mit 2oz fertigem Kupfer aufgebaut. Ihre 3,2 mm fertige Platinendicke, kombiniert mit fortschrittlichen Materialien und präziser Konstruktion, macht sie ideal für thermische und mechanische Zuverlässigkeit.

Spezifikationen

Warum ein Aluminium-Substrat verwenden?

Aluminiumsubstrate werden in Leiterplatten aufgrund ihrer Wärmemanagementeigenschaften, mechanischen Festigkeit und Wirtschaftlichkeit häufig verwendet. Die Aluminiumbasis eignet sich besonders gut für Hochleistungs- oder Hochtemperaturanwendungen, bei denen herkömmliche FR4-Leiterplatten unzureichend sind.

Vorteile von Aluminiumsubstraten:

Aluminiumsubstrate leiten Wärme effektiv von wärmeerzeugenden Komponenten ab, wodurch sich der Wärmeaufbau reduziert und Systemausfälle verhindert werden.

Die Wärmeleitfähigkeit von 2 W/MK gewährleistet eine effiziente Wärmeübertragung.

Die in dieser Leiterplatte verwendete AL 5052-Legierung bietet eine ausgezeichnete mechanische Stabilität, Korrosionsbeständigkeit und hohe Biegefestigkeit.

Aluminium ist leichter und kostengünstiger als andere Metalle wie Kupfer und bietet dennoch eine hohe Wärmeleitfähigkeit.

Niedrigere Betriebstemperaturen erhöhen die Lebensdauer und Leistung der Komponenten und reduzieren Ausfallraten aufgrund von Überhitzung.

Schlüsseltechnologie für die Wärmeableitung: Prepreg

Die Prepreg-Schicht spielt eine entscheidende Rolle bei der Wärmeregulierung in Aluminium-Leiterplatten. Sie fungiert als dielektrische Schicht zwischen dem leitfähigen Kupfer und der Aluminiumbasis und bietet sowohl elektrische Isolierung als auch Wärmeleitfähigkeit.

Merkmale von Prepreg in Aluminium-Leiterplatten:

Die dielektrische Dicke von 120 μm gewährleistet eine effiziente Wärmeübertragung von der Kupferschicht zum Aluminiumsubstrat unter Beibehaltung der elektrischen Isolierung.

Prepreg-Materialien mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2 W/MK gewährleisten einen minimalen Wärmewiderstand, wodurch die Wärme schnell abgeleitet werden kann.

Die Prepreg-Schicht bietet eine hohe Durchschlagsfestigkeit und erhält die elektrische Isolation zwischen den Kupferschaltungen und dem Aluminiumkern aufrecht.

Prepreg verbindet die Kupferschicht sicher mit dem Aluminiumsubstrat und gewährleistet die mechanische Stabilität während thermischer Zyklen und des Betriebs.

Anwendungen von Aluminium-Substrat-Leiterplatten

Aluminium-Substrat-Leiterplatten sind ideal für Anwendungen, die ein effizientes Wärmemanagement und hohe Zuverlässigkeit erfordern, einschließlich:

1. LED-Beleuchtung

2. Leistungselektronik

3. Automobilindustrie

4. Unterhaltungselektronik

5. Erneuerbare Energien

Fazit

Diese doppellagige Aluminium-Substrat-Leiterplatte kombiniert die thermische Effizienz von AL 5052, Lanbang W-8 Lötstopplack und Lanbang Thermosetting-08 Komponentenmarkierung, um eine hervorragende Leistung in Hochleistungs- und wärmeempfindlichen Anwendungen zu erzielen. Die Wärmeleitfähigkeit von 2 W/MK, die Dicke von 3,2 mm und die bleifreie HASL-Oberfläche machen diese Leiterplatte zu einer ausgezeichneten Wahl für LED-Beleuchtung, Leistungselektronik und andere industrielle Anwendungen, die eine zuverlässige Wärmeableitung und Haltbarkeit erfordern.