S1000-2M TG180 Material 16-Lagen Heavy Copper Mehrfach-Leiterplatte mit 3oz Kupfer und HASL-Oberfläche, 6,7 mm Laminatdicke

16-Lagen-Leiterplatte mit schwerem Kupfer und S1000-2M-Material
 
 
Diese Hochleistungs-Leiterplatte verfügt über 16 Kupferlagen, die unter Verwendung des S1000-2M TG180 Substratmaterials hergestellt wurden. Jede Lage hat 3oz fertiges Kupfer, was eine verbesserte Strombelastbarkeit und Zuverlässigkeit bietet. Die fertige Laminatdicke beträgt 6,7 mm, mit einer blauen Lötstoppmaske, weißem Siebdruck und bleifreier HASL (Hot Air Solder Leveling) Oberflächenbehandlung. Die Leiterplattenabmessungen betragen 72 mm x 93 mm pro Stück, wodurch sie sich für anspruchsvolle Anwendungen eignet, die eine robuste thermische und elektrische Leistung erfordern.
 

 
Hauptmerkmale

 
 
S1000-2M Platinenmaterial
Das S1000-2M ist ein Hochleistungs-Multilayer-Laminatmaterial, das für Anwendungen entwickelt wurde, die thermische und mechanische Stabilität erfordern. Dieses Material ist ein glasfaserverstärktes Epoxidharzsystem mit einer Tg (Glasübergangstemperatur) von 180 °C, das eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität und Beständigkeit gegen thermische Verformung gewährleistet. Das Material entspricht den IPC-TM-650-Standards und eignet sich daher für den Einsatz in hochzuverlässigen und hochdichten Verbindungs-Leiterplatten (HDI).
 
 
Wichtige Eigenschaften von S1000-2M

• Hohe Tg (≥180 °C): Gewährleistet Stabilität bei erhöhten Temperaturen, insbesondere während bleifreier Lötprozesse.
• Geringer Z-Achsen-CTE (Koeffizient der thermischen Ausdehnung): Verbessert die Zuverlässigkeit von durchkontaktierten Löchern (PTH).
• Hervorragende elektrische Leistung: Mit einer Dielektrizitätskonstante (Dk) von 4,6 und einem Verlustfaktor (Df) von 0,018 bei 1 GHz wird ein minimaler Signalverlust und eine konsistente Impedanzkontrolle gewährleistet.
• Feuchtigkeitsbeständigkeit: Geringe Wasseraufnahme (0,08 %), wodurch die Leistung in feuchten Umgebungen sichergestellt wird.
• Flammhemmung: Klassifiziert als V-0 gemäß UL-94-Standards, was die Sicherheit in kritischen Anwendungen gewährleistet.

 
 
 
Was ist schweres Kupfer?
Schweres Kupfer bezieht sich auf Leiterplatten, bei denen die Kupferdicke deutlich höher ist als bei Standard-Leiterplatten, typischerweise im Bereich von 3oz bis 20oz pro Quadratfuß. Bei dieser Leiterplatte gewährleistet 3oz Kupfer pro Lage eine verbesserte Kapazität für Stromleitung und Wärmeableitung.
 
Vergleich der Kupferdicke

 
 
Funktionen von schwerem Kupfer
 
Strombelastbarkeit:
Schweres Kupfer ermöglicht es der Leiterplatte, hohe Ströme ohne Überhitzung zu bewältigen. Dies ist entscheidend für Anwendungen wie Netzteile, Motorsteuerungen und Industrieanlagen.
 
 
Wärmemanagement:
Die erhöhte Kupferdicke verbessert die Wärmeableitung, schützt Komponenten und verlängert die Lebensdauer der Leiterplatte.
 
Erhöhte Haltbarkeit:
Schweres Kupfer bietet mechanische Festigkeit und reduziert die Wahrscheinlichkeit von Schäden durch thermische Zyklen, Vibrationen oder äußere Kräfte.
 
Kompaktes Design:
Durch die Handhabung hoher Ströme mit dickeren Kupferschichten ermöglichen Leiterplatten mit schwerem Kupfer kleinere Leiterplatten-Grundflächen und ermöglichen so kompakte Designs.
 
 
Anwendungsbereiche von Leiterplatten mit schwerem Kupfer
1. Leistungselektronik
Netzteile: DC-DC-Wandler, Hochstrom-Stromverteilung.
Wechselrichter: Solar- und Windenergieumwandlungssysteme.
 
2. Automobilindustrie
Elektrofahrzeuge (EVs): Batteriemanagementsysteme (BMS) und Motorsteuerungen.
LED-Beleuchtungssysteme: Hochstrom-LED-Treiber.
 
3. Industrielle Anwendungen
Motorantriebe: Hochleistungs-Industriemotorsteuerungen.
Automatisierungssysteme: Steuerkarten für Robotik und Industriemaschinen.
 
4. Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
Radarsysteme: Hochfrequenz-Hochleistungssignalverarbeitung.
Avionik: Stromverteilungs- und Steuerungssysteme.
 
5. Erneuerbare Energien
Solarpanels: Hochstrom-Tracker und Leistungsoptimierer.
Windturbinen: Stromumwandlungs- und -verteilungssysteme.
 
 
 
Stackup-Übersicht
Der 16-Lagen-Stackup dieser Leiterplatte ist auf hohe thermische und elektrische Leistung ausgelegt. Jede Kupferschicht (3oz) ist mit S1000-2M-Kernen und TG170-Prepreg-Schichten verschachtelt, was eine ausgezeichnete Bindung und strukturelle Integrität gewährleistet. Die schweren Kupferschichten und Durchgangslochverbindungen sorgen für eine zuverlässige Stromverteilung und Signalintegrität.
 

 
Die fertige Dicke von 6,7 mm stellt sicher, dass die Leiterplatte strenge Anforderungen an mechanische Stabilität und thermische Zuverlässigkeit erfüllt.
 
 
Fazit
Diese 16-Lagen-Leiterplatte mit schwerem Kupfer kombiniert die überlegenen thermischen, elektrischen und mechanischen Eigenschaften des S1000-2M-Substratmaterials mit der hohen Strombelastbarkeit von 3oz Kupferschichten. Mit ihrem robusten Stackup und den fortschrittlichen Funktionen ist sie für industrielle, automotive, luft- und raumfahrttechnische und leistungselektronische Anwendungen optimiert. Ihre 6,7 mm Dicke, die blaue Lötstoppmaske und die bleifreie HASL-Oberflächenausführung machen sie zu einer zuverlässigen und langlebigen Lösung für anspruchsvolle Umgebungen.