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F4BME217 Material beide laryer 1oz Kupfer überzogen Laminat in RF-Antenne Mikrowellen-App verwenden

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MOQ: 1Stk
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Beschreibung des Produkts

F4BME217 Kupferplattiertes Laminat mit extrem geringen Verlusten Beschreibung

 

 

Der F4BME217 ist ein Premium. glass fiber-reinforced PTFE (Polytetrafluoroethylene) copper clad laminate engineered for the most demanding microwave and millimeter-wave applications where minimal signal attenuation and superior electrical stability are paramountAls Grundlage der "E"-Serie der Taizhou Wangling Isolationsmaterialfabrik liefert dieses Material die niedrigste dielektrische Konstante und Verlust in der Produktfamilie.kombiniert mit branchenführender Leistung der passiven Intermodulation (PIM), so dass es eine ideale Wahl für hochempfindliche HF-Systeme und einen direkten Ersatz für importierte Hochfrequenz-Substrate ist.

 

F4BME217 Material beide laryer 1oz Kupfer überzogen Laminat in RF-Antenne Mikrowellen-App verwenden 0

 

Kerntechnologie und Zusammensetzung
Dieses Laminat wird mit einer Präzisionsformulierung aus hochwertigem Gewebe aus Glasfaser und PTFE-Harz hergestellt, das für eine außergewöhnlich niedrige dielektrische Konstante optimiert ist.Das charakteristische Merkmal der F4BME-Serie ist die Lamination mit umgekehrt behandeltem Kupfer (RTF)Diese spezialisierte Folie ist für die Leistung des F4BME217 von entscheidender Bedeutung und ermöglicht hervorragende PIM-Eigenschaften (≤-159 dBc) und eine überlegene Ätzerdefinition für ultrafeine Linienschaltkreise.und die Minimierung des Leiterverlustes, ein kritischer Faktor bei hohen Frequenzen, bei denen die Hautwirkung ausgeprägt ist.

 

Datenblatt F4BME217

Technische Parameter des Produkts Produktmodell und Datenblatt
Produktmerkmale Prüfbedingungen Einheit F4BME217 F4BME220 F4BME233 F4BME245 F4BME255 F4BME265 F4BME275 F4BME294 F4BME300
Dielektrische Konstante (typisch) 10 GHz / 2.17 2.2 2.33 2.45 2.55 2.65 2.75 2.94 3.0
Dielektrische Konstante Toleranz / / ±0.04 ±0.04 ±0.04 ±0.05 ±0.05 ±0.05 ±0.05 ±0.06 ±0.06
Verlusttangent (typisch) 10 GHz / 0.001 0.001 0.0011 0.0012 0.0013 0.0013 0.0015 0.0016 0.0017
20 GHz / 0.0014 0.0014 0.0015 0.0017 0.0018 0.0019 0.0021 0.0023 0.0025
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient -55°C bis 150°C PPM/°C - 150 Dollar. -142 - 130 - 120 -110 - 100 - 92 Jahre - 85 Jahre. -80
Schälfestigkeit 1 OZ F4BM N/mm > 18 > 18 > 18 > 18 > 18 > 18 > 18 > 18 > 18
1 OZ F4BME N/mm > 16 > 16 > 16 > 16 > 16 > 16 > 16 > 16 > 16
Volumenwiderstand Standardzustand MΩ.cm ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6
Oberflächenwiderstand Standardzustand ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW,500V/s KV/mm > 23 > 23 > 23 > 25 > 25 > 25 > 28 > 30 > 30
Ausfallspannung (XY-Richtung) 5KW,500V/s KV > 30 > 30 > 32 > 32 > 34 > 34 > 35 > 36 > 36
Koeffizient der thermischen Ausdehnung XY-Richtung -55 °C bis 288 °C ppm/oC 2,534 2,534 2,230 2,025 1,621 1,417 1,416 1,215 1,215
Z-Richtung -55 °C bis 288 °C ppm/oC 240 240 205 187 173 142 112 98 95
Wärmebelastung 260°C, 10 Sekunden, 3 Mal Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination
Absorption von Wasser 20 ± 2 °C, 24 Stunden % ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008
Dichte Raumtemperatur G/cm3 2.17 2.18 2.20 2.22 2.25 2.25 2.28 2.29 2.29
Langfristige Betriebstemperatur Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0.24 0.24 0.28 0.30 0.33 0.36 0.38 0.41 0.42
PIM Nur für F4BME dBc ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159
Entflammbarkeit / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Materialzusammensetzung / / PTFE, Glasfaserstoff
F4BM in Verbindung mit ED-Kupferfolie, F4BME in Verbindung mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

 

Wichtige elektrische Spezifikationen

 

Dielektrische Konstante (Dk): Ein äußerst niedriger Nennwert von 2,17 bei 10 GHz mit einer außergewöhnlich engen Toleranz von ±0.04Dies erleichtert Konstruktionen mit geringer Signaldispersion und minimalem Phasenverzerrungen.

 

Dissipationsfaktor (Df): verfügt über eine sehr geringe Verlusttangente von 0,001 bei 10 GHz und 0,0014 bei 20 GHz, die maximale Signalintegrität und Effizienz bei Hochfrequenzübertragung gewährleistet.

 

Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient (TcDk): -150 ppm/°C im Bereich von -55°C bis +150°C, was eine vorhersehbare Leistung bei extremen Temperaturen bietet.

 

 

 

Standardproduktspezifikationen

 

Kupferfolie: Verwendung in der Standardkonfiguration1 oz (0,035 mm) umgekehrt behandelte Folie (RTF). Eine0.5 oz (0,018 mm) RTFDiese Option ist für Millimeterwellen- und Hochdichte-Verbindungen verfügbar.

 

Standarddicke: Erhältlich in einer umfassenden Palette von Gesamt- oder nur dielektrischen Dicken.Standarddicken sind0.127mm, 0.254mm, 0.508mm und 0.762mm, jedes mit präzisen Fertigungstoleranzen (z. B. 0,254 mm ± 0,02 mm).

 

Standard-Panelgrößen: beinhaltet branchenübliche Größen wie 460mm x 610mm, 500mm x 600mm und 914mm x 1220mm für eine optimale Fertigungsleistung.

 

 

 

Mechanische und thermische Eigenschaften:

 

Schälfestigkeit: >1,6 N/mm (mit 1 oz RTF-Kupfer), was eine zuverlässige Bindungsintegrität gewährleistet.

 

Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE): XY-Richtung: 25-34 ppm/°C; Z-Richtung: 240 ppm/°C (-55°C bis 288°C).

 

Wärmeleitfähigkeit (Z-Richtung): 0,24 W/m·K.

 

Betriebstemperaturbereich: -55°C bis +260°C.

 

Entflammbarkeit UL 94 V-0.

 

 

 

Zusätzliche kritische Eigenschaften:

 

Isolationswiderstand: Volumenwiderstand ≥ 6 × 106 MΩ·cm; Oberflächenwiderstand ≥ 1 × 106 MΩ.

 

Feuchtigkeitsabsorption: ≤ 0,08%, wodurch die Leistungsstabilität gewährleistet ist.

 

Prozesszuverlässigkeit: Besteht strenge thermische Belastungstests (260°C, 10 Sekunden, 3 Zyklen) ohne Delamination.

 

Elektrische Leistung: > 23 kV/mm (Z-Richtung) und > 30 kV Ausfallspannung (XY-Richtung).

 

 

 

Hauptanwendungsbereiche

 

Geräuscharme Verstärker (LNA) und Hochfrequenzempfänger

 

Millimeterwellenradar- und Kommunikationssysteme (z. B. 5G/6G, Automobilradar)

 

Satellitenkommunikationsnutzlast und phasige Antennen

 

Präzisionsprüf- und Messgeräte

 

Alle Anwendungen, für die ein sehr geringer Verlust und eine stabile Phaseantwort erforderlich sind

 

 

 

Zusammenfassung
Zusammenfassend stellt das Kupferplattierte Laminat F4BME217 den Höhepunkt der PTFE-basierten Materialien mit niedrigem Verlust dar. Es bietet eine ultra-niedrige und stabile dielektrische Konstante von 2.17, unvergleichliche Verlustmerkmale und garantierte ultra-niedrige PIM-Leistung.Seine Fähigkeit, in extrem dünnen dielektrischen Schichten hergestellt zu werden, macht ihn für die nächste Generation von Hochfrequenz- und Millimeterwellen-Designs in der Luft- und Raumfahrt unerlässlich, Verteidigung, Telekommunikation und fortgeschrittene Forschung.

 

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
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MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
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Beschreibung des Produkts

F4BME217 Kupferplattiertes Laminat mit extrem geringen Verlusten Beschreibung

 

 

Der F4BME217 ist ein Premium. glass fiber-reinforced PTFE (Polytetrafluoroethylene) copper clad laminate engineered for the most demanding microwave and millimeter-wave applications where minimal signal attenuation and superior electrical stability are paramountAls Grundlage der "E"-Serie der Taizhou Wangling Isolationsmaterialfabrik liefert dieses Material die niedrigste dielektrische Konstante und Verlust in der Produktfamilie.kombiniert mit branchenführender Leistung der passiven Intermodulation (PIM), so dass es eine ideale Wahl für hochempfindliche HF-Systeme und einen direkten Ersatz für importierte Hochfrequenz-Substrate ist.

 

F4BME217 Material beide laryer 1oz Kupfer überzogen Laminat in RF-Antenne Mikrowellen-App verwenden 0

 

Kerntechnologie und Zusammensetzung
Dieses Laminat wird mit einer Präzisionsformulierung aus hochwertigem Gewebe aus Glasfaser und PTFE-Harz hergestellt, das für eine außergewöhnlich niedrige dielektrische Konstante optimiert ist.Das charakteristische Merkmal der F4BME-Serie ist die Lamination mit umgekehrt behandeltem Kupfer (RTF)Diese spezialisierte Folie ist für die Leistung des F4BME217 von entscheidender Bedeutung und ermöglicht hervorragende PIM-Eigenschaften (≤-159 dBc) und eine überlegene Ätzerdefinition für ultrafeine Linienschaltkreise.und die Minimierung des Leiterverlustes, ein kritischer Faktor bei hohen Frequenzen, bei denen die Hautwirkung ausgeprägt ist.

 

Datenblatt F4BME217

Technische Parameter des Produkts Produktmodell und Datenblatt
Produktmerkmale Prüfbedingungen Einheit F4BME217 F4BME220 F4BME233 F4BME245 F4BME255 F4BME265 F4BME275 F4BME294 F4BME300
Dielektrische Konstante (typisch) 10 GHz / 2.17 2.2 2.33 2.45 2.55 2.65 2.75 2.94 3.0
Dielektrische Konstante Toleranz / / ±0.04 ±0.04 ±0.04 ±0.05 ±0.05 ±0.05 ±0.05 ±0.06 ±0.06
Verlusttangent (typisch) 10 GHz / 0.001 0.001 0.0011 0.0012 0.0013 0.0013 0.0015 0.0016 0.0017
20 GHz / 0.0014 0.0014 0.0015 0.0017 0.0018 0.0019 0.0021 0.0023 0.0025
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient -55°C bis 150°C PPM/°C - 150 Dollar. -142 - 130 - 120 -110 - 100 - 92 Jahre - 85 Jahre. -80
Schälfestigkeit 1 OZ F4BM N/mm > 18 > 18 > 18 > 18 > 18 > 18 > 18 > 18 > 18
1 OZ F4BME N/mm > 16 > 16 > 16 > 16 > 16 > 16 > 16 > 16 > 16
Volumenwiderstand Standardzustand MΩ.cm ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6 ≥ 6 × 10 ^ 6
Oberflächenwiderstand Standardzustand ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6 ≥ 1 × 10 ^ 6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW,500V/s KV/mm > 23 > 23 > 23 > 25 > 25 > 25 > 28 > 30 > 30
Ausfallspannung (XY-Richtung) 5KW,500V/s KV > 30 > 30 > 32 > 32 > 34 > 34 > 35 > 36 > 36
Koeffizient der thermischen Ausdehnung XY-Richtung -55 °C bis 288 °C ppm/oC 2,534 2,534 2,230 2,025 1,621 1,417 1,416 1,215 1,215
Z-Richtung -55 °C bis 288 °C ppm/oC 240 240 205 187 173 142 112 98 95
Wärmebelastung 260°C, 10 Sekunden, 3 Mal Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination Keine Delamination
Absorption von Wasser 20 ± 2 °C, 24 Stunden % ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008 ≤ 008
Dichte Raumtemperatur G/cm3 2.17 2.18 2.20 2.22 2.25 2.25 2.28 2.29 2.29
Langfristige Betriebstemperatur Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0.24 0.24 0.28 0.30 0.33 0.36 0.38 0.41 0.42
PIM Nur für F4BME dBc ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159 ≤ 159
Entflammbarkeit / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
Materialzusammensetzung / / PTFE, Glasfaserstoff
F4BM in Verbindung mit ED-Kupferfolie, F4BME in Verbindung mit umgekehrt behandelter (RTF) Kupferfolie.

 

Wichtige elektrische Spezifikationen

 

Dielektrische Konstante (Dk): Ein äußerst niedriger Nennwert von 2,17 bei 10 GHz mit einer außergewöhnlich engen Toleranz von ±0.04Dies erleichtert Konstruktionen mit geringer Signaldispersion und minimalem Phasenverzerrungen.

 

Dissipationsfaktor (Df): verfügt über eine sehr geringe Verlusttangente von 0,001 bei 10 GHz und 0,0014 bei 20 GHz, die maximale Signalintegrität und Effizienz bei Hochfrequenzübertragung gewährleistet.

 

Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient (TcDk): -150 ppm/°C im Bereich von -55°C bis +150°C, was eine vorhersehbare Leistung bei extremen Temperaturen bietet.

 

 

 

Standardproduktspezifikationen

 

Kupferfolie: Verwendung in der Standardkonfiguration1 oz (0,035 mm) umgekehrt behandelte Folie (RTF). Eine0.5 oz (0,018 mm) RTFDiese Option ist für Millimeterwellen- und Hochdichte-Verbindungen verfügbar.

 

Standarddicke: Erhältlich in einer umfassenden Palette von Gesamt- oder nur dielektrischen Dicken.Standarddicken sind0.127mm, 0.254mm, 0.508mm und 0.762mm, jedes mit präzisen Fertigungstoleranzen (z. B. 0,254 mm ± 0,02 mm).

 

Standard-Panelgrößen: beinhaltet branchenübliche Größen wie 460mm x 610mm, 500mm x 600mm und 914mm x 1220mm für eine optimale Fertigungsleistung.

 

 

 

Mechanische und thermische Eigenschaften:

 

Schälfestigkeit: >1,6 N/mm (mit 1 oz RTF-Kupfer), was eine zuverlässige Bindungsintegrität gewährleistet.

 

Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE): XY-Richtung: 25-34 ppm/°C; Z-Richtung: 240 ppm/°C (-55°C bis 288°C).

 

Wärmeleitfähigkeit (Z-Richtung): 0,24 W/m·K.

 

Betriebstemperaturbereich: -55°C bis +260°C.

 

Entflammbarkeit UL 94 V-0.

 

 

 

Zusätzliche kritische Eigenschaften:

 

Isolationswiderstand: Volumenwiderstand ≥ 6 × 106 MΩ·cm; Oberflächenwiderstand ≥ 1 × 106 MΩ.

 

Feuchtigkeitsabsorption: ≤ 0,08%, wodurch die Leistungsstabilität gewährleistet ist.

 

Prozesszuverlässigkeit: Besteht strenge thermische Belastungstests (260°C, 10 Sekunden, 3 Zyklen) ohne Delamination.

 

Elektrische Leistung: > 23 kV/mm (Z-Richtung) und > 30 kV Ausfallspannung (XY-Richtung).

 

 

 

Hauptanwendungsbereiche

 

Geräuscharme Verstärker (LNA) und Hochfrequenzempfänger

 

Millimeterwellenradar- und Kommunikationssysteme (z. B. 5G/6G, Automobilradar)

 

Satellitenkommunikationsnutzlast und phasige Antennen

 

Präzisionsprüf- und Messgeräte

 

Alle Anwendungen, für die ein sehr geringer Verlust und eine stabile Phaseantwort erforderlich sind

 

 

 

Zusammenfassung
Zusammenfassend stellt das Kupferplattierte Laminat F4BME217 den Höhepunkt der PTFE-basierten Materialien mit niedrigem Verlust dar. Es bietet eine ultra-niedrige und stabile dielektrische Konstante von 2.17, unvergleichliche Verlustmerkmale und garantierte ultra-niedrige PIM-Leistung.Seine Fähigkeit, in extrem dünnen dielektrischen Schichten hergestellt zu werden, macht ihn für die nächste Generation von Hochfrequenz- und Millimeterwellen-Designs in der Luft- und Raumfahrt unerlässlich, Verteidigung, Telekommunikation und fortgeschrittene Forschung.

 

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