| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T, PayPal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
Kundenspezifische 2-Lagen 19,6mil TP600 Leiterplatte mit ENEPIG-Oberfläche
Einführung einer 2-Lagen 19,6mil Leiterplatte unter Verwendung von TP600 Laminat, konzipiert für Hochfrequenzanwendungen, thermische Stabilität und Feuchtigkeitsbeständigkeit. Mit ihrer keramisch/PPO-basierten thermoplastischen Zusammensetzung bietet TP600 ein ausgezeichnetes Gleichgewicht aus dielektrischer Leistung, geringer Verlustleistung und Dimensionsstabilität. Die ENEPIG (Electroless Nickel, Electroless Palladium, Immersion Gold) Oberflächenveredelung bietet hervorragende Lötbarkeit, Drahtbond-Kompatibilität und Korrosionsbeständigkeit, wodurch diese Leiterplatte ideal für Satellitennavigation, Raketensysteme und miniaturisierte Antennen ist. Diese nach IPC-Class-2-Standards gefertigte Leiterplatte erfüllt strenge Qualitäts- und Leistungsanforderungen.
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Details zur Leiterplattenkonstruktion
Diese TP600-basierte Leiterplatte ist für Hochfrequenz- und Miniaturanwendungen optimiert und weist folgende Spezifikationen auf:
| Parameter | Spezifikation |
| Basismaterial | TP600 |
| Lagenanzahl | 2-lagig (doppelseitig) |
| Platinenabmessungen | 42 mm x 45 mm ± 0,15 mm |
| Fertige Dicke | 0,6 mm |
| Kupfergewicht | 1oz (1,4 mils) äußere Lagen |
| Minimale Leiterbahn/Abstand | 7/6 mils |
| Minimale Lochgröße | 0,4 mm |
| Via-Beschichtungsdicke | 20μm |
| Oberflächenveredelung | ENEPIG (Electroless Nickel, Palladium, Immersion Gold) |
| Top-Siebdruck | Keine |
| Bottom-Siebdruck | Keine |
| Top-Lötstoppmaske | Keine |
| Bottom-Lötstoppmaske | Keine |
| Zusätzliche Merkmale | Senkbohrungen |
| Elektrische Prüfung | 100 % vor dem Versand getestet |
Leiterplattenaufbau
Dieser 2-Lagen-Rigid-Leiterplattenaufbau ist für geringe Verluste, Hochfrequenzstabilität und Dimensionszuverlässigkeit ausgelegt:
| Lage | Material | Dicke |
| Kupferlage 1 | RTF-Kupfer (Reverse-Treated Foil) | 35μm (1oz) |
| Kernmaterial | TP600 | 0,5 mm (19,6mil) |
| Kupferlage 2 | RTF-Kupfer (Reverse-Treated Foil) | 35μm (1oz) |
Leiterplattenstatistiken
Diese Leiterplatte zeichnet sich durch ein kompaktes und optimiertes Design für hochzuverlässige Anwendungen aus:
| Attribut | Wert |
| Komponenten | 19 |
| Gesamt-Pads | 56 |
| Thru-Hole-Pads | 25 |
| Top-SMT-Pads | 31 |
| Bottom-SMT-Pads | 0 |
| Vias | 78 |
| Netze | 2 |
Über TP600 Laminat
Das TP600-Laminat ist ein Hochfrequenz-Thermoplastmaterial, das aus Keramik und Polyphenylenoxid (PPO)-Harz besteht und präzise dielektrische Eigenschaften und geringe Verluste bietet. Im Gegensatz zu herkömmlichen glasfaserverstärkten Laminaten eliminiert TP600 die negativen Auswirkungen von Glasfasern auf die elektromagnetische Wellenausbreitung und gewährleistet so eine hervorragende Signalintegrität und Dimensionsstabilität.
Hauptmerkmale von TP600:
TP600-Laminate sind mit Dielektrizitätskonstanten von 3 bis 25 erhältlich, die auf die Schaltungsanforderungen zugeschnitten sind, und behalten ihre Stabilität über einen weiten Frequenzbereich bei. Die RTF (Reverse-Treated Foil) Kupferkaschierung minimiert Leiterverluste und erhöht die Schälfestigkeit.
Vorteile von TP600-basierten Leiterplatten
Der niedrige Verlustfaktor (Df) und die stabile Dielektrizitätskonstante (Dk) gewährleisten minimale Signalverzerrungen bei hohen Frequenzen.
Mit niedrigem TCDk (-50 ppm/°C) und hoher Wärmeleitfähigkeit (0,55 W/mK) gewährleistet die Leiterplatte eine konstante Leistung über weite Temperaturbereiche.
Die geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,01 %) des Materials gewährleistet Dimensionsstabilität und zuverlässige Signalleistung in feuchten Umgebungen.
Die ENEPIG-Oberflächenveredelung verbessert die Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und Drahtbond-Kompatibilität und macht sie für missionskritische Anwendungen geeignet.
Die glatte Oberfläche und die Dimensionsstabilität von TP600-Laminaten ermöglichen eine einfache Herstellung und konsistente Ergebnisse über Produktionsläufe hinweg.
Die Möglichkeit, Dielektrizitätskonstanten zwischen 3 und 25 zu wählen, macht TP600 vielseitig für eine Vielzahl von Anwendungen einsetzbar.
Anwendungsszenarien
Fazit
Die 2-Lagen 19,6mil TP600 Leiterplatte mit ENEPIG-Oberfläche ist eine hochmoderne Lösung für Hochfrequenzanwendungen mit hoher Zuverlässigkeit, die Dimensionsstabilität, geringe Verluste und thermische Leistung erfordern. Ihre fortschrittliche Keramik/PPO-Zusammensetzung, die präzisen dielektrischen Eigenschaften und die Feuchtigkeitsbeständigkeit machen sie zu einer ausgezeichneten Wahl für Satellitennavigation, Luft- und Raumfahrt sowie raketenbasierte Technologien. Diese Leiterplatte, die durch IPC-Class-2-Standards und 100 % elektrische Tests unterstützt wird, ist so konzipiert, dass sie die Erwartungen der Branche erfüllt und übertrifft.
Für weitere Informationen oder um Ihre individuellen Anforderungen zu besprechen, kontaktieren Sie uns noch heute. Lassen Sie uns Ihnen helfen, Erfolg in Ihrem nächsten Hochfrequenzprojekt zu erzielen!
| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
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| Lieferfrist: | 2-10 Arbeitstage |
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| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
Kundenspezifische 2-Lagen 19,6mil TP600 Leiterplatte mit ENEPIG-Oberfläche
Einführung einer 2-Lagen 19,6mil Leiterplatte unter Verwendung von TP600 Laminat, konzipiert für Hochfrequenzanwendungen, thermische Stabilität und Feuchtigkeitsbeständigkeit. Mit ihrer keramisch/PPO-basierten thermoplastischen Zusammensetzung bietet TP600 ein ausgezeichnetes Gleichgewicht aus dielektrischer Leistung, geringer Verlustleistung und Dimensionsstabilität. Die ENEPIG (Electroless Nickel, Electroless Palladium, Immersion Gold) Oberflächenveredelung bietet hervorragende Lötbarkeit, Drahtbond-Kompatibilität und Korrosionsbeständigkeit, wodurch diese Leiterplatte ideal für Satellitennavigation, Raketensysteme und miniaturisierte Antennen ist. Diese nach IPC-Class-2-Standards gefertigte Leiterplatte erfüllt strenge Qualitäts- und Leistungsanforderungen.
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Details zur Leiterplattenkonstruktion
Diese TP600-basierte Leiterplatte ist für Hochfrequenz- und Miniaturanwendungen optimiert und weist folgende Spezifikationen auf:
| Parameter | Spezifikation |
| Basismaterial | TP600 |
| Lagenanzahl | 2-lagig (doppelseitig) |
| Platinenabmessungen | 42 mm x 45 mm ± 0,15 mm |
| Fertige Dicke | 0,6 mm |
| Kupfergewicht | 1oz (1,4 mils) äußere Lagen |
| Minimale Leiterbahn/Abstand | 7/6 mils |
| Minimale Lochgröße | 0,4 mm |
| Via-Beschichtungsdicke | 20μm |
| Oberflächenveredelung | ENEPIG (Electroless Nickel, Palladium, Immersion Gold) |
| Top-Siebdruck | Keine |
| Bottom-Siebdruck | Keine |
| Top-Lötstoppmaske | Keine |
| Bottom-Lötstoppmaske | Keine |
| Zusätzliche Merkmale | Senkbohrungen |
| Elektrische Prüfung | 100 % vor dem Versand getestet |
Leiterplattenaufbau
Dieser 2-Lagen-Rigid-Leiterplattenaufbau ist für geringe Verluste, Hochfrequenzstabilität und Dimensionszuverlässigkeit ausgelegt:
| Lage | Material | Dicke |
| Kupferlage 1 | RTF-Kupfer (Reverse-Treated Foil) | 35μm (1oz) |
| Kernmaterial | TP600 | 0,5 mm (19,6mil) |
| Kupferlage 2 | RTF-Kupfer (Reverse-Treated Foil) | 35μm (1oz) |
Leiterplattenstatistiken
Diese Leiterplatte zeichnet sich durch ein kompaktes und optimiertes Design für hochzuverlässige Anwendungen aus:
| Attribut | Wert |
| Komponenten | 19 |
| Gesamt-Pads | 56 |
| Thru-Hole-Pads | 25 |
| Top-SMT-Pads | 31 |
| Bottom-SMT-Pads | 0 |
| Vias | 78 |
| Netze | 2 |
Über TP600 Laminat
Das TP600-Laminat ist ein Hochfrequenz-Thermoplastmaterial, das aus Keramik und Polyphenylenoxid (PPO)-Harz besteht und präzise dielektrische Eigenschaften und geringe Verluste bietet. Im Gegensatz zu herkömmlichen glasfaserverstärkten Laminaten eliminiert TP600 die negativen Auswirkungen von Glasfasern auf die elektromagnetische Wellenausbreitung und gewährleistet so eine hervorragende Signalintegrität und Dimensionsstabilität.
Hauptmerkmale von TP600:
TP600-Laminate sind mit Dielektrizitätskonstanten von 3 bis 25 erhältlich, die auf die Schaltungsanforderungen zugeschnitten sind, und behalten ihre Stabilität über einen weiten Frequenzbereich bei. Die RTF (Reverse-Treated Foil) Kupferkaschierung minimiert Leiterverluste und erhöht die Schälfestigkeit.
Vorteile von TP600-basierten Leiterplatten
Der niedrige Verlustfaktor (Df) und die stabile Dielektrizitätskonstante (Dk) gewährleisten minimale Signalverzerrungen bei hohen Frequenzen.
Mit niedrigem TCDk (-50 ppm/°C) und hoher Wärmeleitfähigkeit (0,55 W/mK) gewährleistet die Leiterplatte eine konstante Leistung über weite Temperaturbereiche.
Die geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,01 %) des Materials gewährleistet Dimensionsstabilität und zuverlässige Signalleistung in feuchten Umgebungen.
Die ENEPIG-Oberflächenveredelung verbessert die Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und Drahtbond-Kompatibilität und macht sie für missionskritische Anwendungen geeignet.
Die glatte Oberfläche und die Dimensionsstabilität von TP600-Laminaten ermöglichen eine einfache Herstellung und konsistente Ergebnisse über Produktionsläufe hinweg.
Die Möglichkeit, Dielektrizitätskonstanten zwischen 3 und 25 zu wählen, macht TP600 vielseitig für eine Vielzahl von Anwendungen einsetzbar.
Anwendungsszenarien
Fazit
Die 2-Lagen 19,6mil TP600 Leiterplatte mit ENEPIG-Oberfläche ist eine hochmoderne Lösung für Hochfrequenzanwendungen mit hoher Zuverlässigkeit, die Dimensionsstabilität, geringe Verluste und thermische Leistung erfordern. Ihre fortschrittliche Keramik/PPO-Zusammensetzung, die präzisen dielektrischen Eigenschaften und die Feuchtigkeitsbeständigkeit machen sie zu einer ausgezeichneten Wahl für Satellitennavigation, Luft- und Raumfahrt sowie raketenbasierte Technologien. Diese Leiterplatte, die durch IPC-Class-2-Standards und 100 % elektrische Tests unterstützt wird, ist so konzipiert, dass sie die Erwartungen der Branche erfüllt und übertrifft.
Für weitere Informationen oder um Ihre individuellen Anforderungen zu besprechen, kontaktieren Sie uns noch heute. Lassen Sie uns Ihnen helfen, Erfolg in Ihrem nächsten Hochfrequenzprojekt zu erzielen!