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RO3003 10-Schicht Custom PCB-Laminat Kern und FR-28 Prepreg 1.66mm mit1oz Kupfer und reinem Gold

RO3003 10-Schicht Custom PCB-Laminat Kern und FR-28 Prepreg 1.66mm mit1oz Kupfer und reinem Gold

MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T, PayPal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
RO3003
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, PayPal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

10-Schicht-Custom-PCB mit RO3003-Kern und FR-28 Prepreg
 
 
Diese maßgeschneidertePCB mit 10 SchichtenDie PCB ist für Hochfrequenzanwendungen konzipiert und mit fortschrittlichen Materialien gebaut, um eine optimale Leistung zu gewährleisten.5 Stücke RO3003 Laminatkern, mitFR-28 Präpreg, die eine Kombination aus außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften, thermischer Zuverlässigkeit und robusten mechanischen Eigenschaften bietet.1 Unze fertiges Kupfermit einem Durchmesser von mehr als 10 mm,1.66mm, erfüllt dieses Board die Anforderungen anspruchsvoller HF- und Mikrowellenanwendungen.
 
RO3003 10-Schicht Custom PCB-Laminat Kern und FR-28 Prepreg 1.66mm mit1oz Kupfer und reinem Gold 0
 
 
Schlüsselmerkmale

Parameter Einzelheiten
Schichten 10
Kernmaterial RO3003
Vorbereitungsmaterial FR-28
Kupfergewicht 1 Unze pro Schicht
Gesamtdicke 1.66mm
Abmessungen 75 mm x 63 mm
Oberflächenbearbeitung Eingetauchte Gold
Über die Konfiguration Blinde Durchläufe: Schichten L7-L10 und L9-L10
Lötmaske Keine
Markierungen Keine

 
 
RO3003 Kernmaterial
Das von Rogers Corporation hergestellte RO3003 Plattenmaterial ist einKeramik gefülltes PTFE-Laminatfür seine stabilen elektrischen und mechanischen Eigenschaften weithin anerkannt. Es ist für eine Signalübertragung mit geringem Verlust und eine gleichbleibende Impedanzkontrolle ausgelegt,so dass es ideal für Hochfrequenz-Schaltungen.

RO3003 Eigenschaften Einzelheiten
Dielektrische Konstante (Dk) 30,00 ± 0,04 bei 10 GHz
Dissipationsfaktor (Df) 0.0013 bei 10 GHz
CTE (X/Y-Achse) 17 ppm/°C
CTE (Z-Achse) 24 ppm/°C
Wärmestabilität Hohe, mit minimalem Ätzschrumpfen (< 0,5 mils/Zoll)
Anwendungen HF/Mikrowellenkonstruktionen, mehrschichtige PCBs

 
RO3003's geringer Ablösungsfaktor sorgt für einen minimalen Signalverlust, während seine Dimensionsstabilität undmit einem Durchschlag (PTH)Dieses Material unterstützt Blindvias effektiv, wie in diesem PCB-Design umgesetzt.
 
 
FR-28 Prepreg
Der FR-28 Präpreg dient als Bindemittel zwischen den RO3003-Kernschichten.Dieses hochleistungsfähige thermosettende Harz ist mit Glasfaser verstärkt und speziell für PCB mit geringen Verlusten und hohen Schichtzahlen entwickeltEs ergänzt das RO3003-Material und gewährleistet eine zuverlässige Lamination und ausgezeichnete elektrische Eigenschaften.

FR-28 Eigenschaften Einzelheiten
Dielektrische Konstante (Dk) 2.77 bei 10 GHz
Dissipationsfaktor (Df) 0.0015 bei 10 GHz
Glasübergang (Tg) 188°C
Wärmeleitfähigkeit 0.25 W/m*K
CTE (X/Y/Z-Achse) X: 59 ppm/°C, Y: 70 ppm/°C, Z: 72 ppm/°C
Strömungsmerkmale Hoher Harzgehalt, starke leere Bindung

 
Die niedrigen Durchfluss-Eigenschaften von FR-28 Präprägungen sorgen für eine wirksame Bindung während der Lamierung ohne Gefahr eines unerwünschten Harzstroms in die Hohlräume.Seine hohe Wärmestabilität verringert die Gefahr einer Delamination oder Verformung, so dass es für mehrschichtige Konstruktionen wie dieses 10-schichtige PCB geeignet ist.
 
 
Anwendungen
Diese benutzerdefinierte Leiterplatte eignet sich ideal für Anwendungen in HF- und Mikrowellensystemen, Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und Telekommunikationshardware, bei denen eine Leistung mit geringem Verlust und hoher Zuverlässigkeit unerlässlich ist.Die Kombination von RO3003-Kernen und FR-28 Prepreg sorgt für eine ausgezeichnete Signalintegrität, mechanische Haltbarkeit und thermische Stabilität.
 
 
Zusammenfassende Tabelle

Merkmal Nutzen
RO3003 Kern Leistung mit geringen Verlusten und hoher Frequenz
FR-28 Prepreg Zuverlässige Lamination und hohe thermische Stabilität
10 Schichten mit Blinden Mehrschichtverbindung und kompakte Konstruktion
Immersion Gold Finish Höhere Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Abmessungen Kompaktes Design von 75 mm x 63 mm
Keine Lötmaske/Kennzeichen Vereinfachte Konstruktion für spezielle Anwendungen

 
Durch die Nutzung dieser fortschrittlichen Materialien und Konfigurationen gewährleistet dieses PCB eine optimale Leistung in den anspruchsvollsten Umgebungen, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für die Luftfahrt,Telekommunikation, und Hochgeschwindigkeits-elektronische Konstruktionen.
 

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
RO3003 10-Schicht Custom PCB-Laminat Kern und FR-28 Prepreg 1.66mm mit1oz Kupfer und reinem Gold
MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T, PayPal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
RO3003
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, PayPal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

10-Schicht-Custom-PCB mit RO3003-Kern und FR-28 Prepreg
 
 
Diese maßgeschneidertePCB mit 10 SchichtenDie PCB ist für Hochfrequenzanwendungen konzipiert und mit fortschrittlichen Materialien gebaut, um eine optimale Leistung zu gewährleisten.5 Stücke RO3003 Laminatkern, mitFR-28 Präpreg, die eine Kombination aus außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften, thermischer Zuverlässigkeit und robusten mechanischen Eigenschaften bietet.1 Unze fertiges Kupfermit einem Durchmesser von mehr als 10 mm,1.66mm, erfüllt dieses Board die Anforderungen anspruchsvoller HF- und Mikrowellenanwendungen.
 
RO3003 10-Schicht Custom PCB-Laminat Kern und FR-28 Prepreg 1.66mm mit1oz Kupfer und reinem Gold 0
 
 
Schlüsselmerkmale

Parameter Einzelheiten
Schichten 10
Kernmaterial RO3003
Vorbereitungsmaterial FR-28
Kupfergewicht 1 Unze pro Schicht
Gesamtdicke 1.66mm
Abmessungen 75 mm x 63 mm
Oberflächenbearbeitung Eingetauchte Gold
Über die Konfiguration Blinde Durchläufe: Schichten L7-L10 und L9-L10
Lötmaske Keine
Markierungen Keine

 
 
RO3003 Kernmaterial
Das von Rogers Corporation hergestellte RO3003 Plattenmaterial ist einKeramik gefülltes PTFE-Laminatfür seine stabilen elektrischen und mechanischen Eigenschaften weithin anerkannt. Es ist für eine Signalübertragung mit geringem Verlust und eine gleichbleibende Impedanzkontrolle ausgelegt,so dass es ideal für Hochfrequenz-Schaltungen.

RO3003 Eigenschaften Einzelheiten
Dielektrische Konstante (Dk) 30,00 ± 0,04 bei 10 GHz
Dissipationsfaktor (Df) 0.0013 bei 10 GHz
CTE (X/Y-Achse) 17 ppm/°C
CTE (Z-Achse) 24 ppm/°C
Wärmestabilität Hohe, mit minimalem Ätzschrumpfen (< 0,5 mils/Zoll)
Anwendungen HF/Mikrowellenkonstruktionen, mehrschichtige PCBs

 
RO3003's geringer Ablösungsfaktor sorgt für einen minimalen Signalverlust, während seine Dimensionsstabilität undmit einem Durchschlag (PTH)Dieses Material unterstützt Blindvias effektiv, wie in diesem PCB-Design umgesetzt.
 
 
FR-28 Prepreg
Der FR-28 Präpreg dient als Bindemittel zwischen den RO3003-Kernschichten.Dieses hochleistungsfähige thermosettende Harz ist mit Glasfaser verstärkt und speziell für PCB mit geringen Verlusten und hohen Schichtzahlen entwickeltEs ergänzt das RO3003-Material und gewährleistet eine zuverlässige Lamination und ausgezeichnete elektrische Eigenschaften.

FR-28 Eigenschaften Einzelheiten
Dielektrische Konstante (Dk) 2.77 bei 10 GHz
Dissipationsfaktor (Df) 0.0015 bei 10 GHz
Glasübergang (Tg) 188°C
Wärmeleitfähigkeit 0.25 W/m*K
CTE (X/Y/Z-Achse) X: 59 ppm/°C, Y: 70 ppm/°C, Z: 72 ppm/°C
Strömungsmerkmale Hoher Harzgehalt, starke leere Bindung

 
Die niedrigen Durchfluss-Eigenschaften von FR-28 Präprägungen sorgen für eine wirksame Bindung während der Lamierung ohne Gefahr eines unerwünschten Harzstroms in die Hohlräume.Seine hohe Wärmestabilität verringert die Gefahr einer Delamination oder Verformung, so dass es für mehrschichtige Konstruktionen wie dieses 10-schichtige PCB geeignet ist.
 
 
Anwendungen
Diese benutzerdefinierte Leiterplatte eignet sich ideal für Anwendungen in HF- und Mikrowellensystemen, Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und Telekommunikationshardware, bei denen eine Leistung mit geringem Verlust und hoher Zuverlässigkeit unerlässlich ist.Die Kombination von RO3003-Kernen und FR-28 Prepreg sorgt für eine ausgezeichnete Signalintegrität, mechanische Haltbarkeit und thermische Stabilität.
 
 
Zusammenfassende Tabelle

Merkmal Nutzen
RO3003 Kern Leistung mit geringen Verlusten und hoher Frequenz
FR-28 Prepreg Zuverlässige Lamination und hohe thermische Stabilität
10 Schichten mit Blinden Mehrschichtverbindung und kompakte Konstruktion
Immersion Gold Finish Höhere Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Abmessungen Kompaktes Design von 75 mm x 63 mm
Keine Lötmaske/Kennzeichen Vereinfachte Konstruktion für spezielle Anwendungen

 
Durch die Nutzung dieser fortschrittlichen Materialien und Konfigurationen gewährleistet dieses PCB eine optimale Leistung in den anspruchsvollsten Umgebungen, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für die Luftfahrt,Telekommunikation, und Hochgeschwindigkeits-elektronische Konstruktionen.
 

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