| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T, PayPal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
10-Schicht-Custom-PCB mit RO3003-Kern und FR-28 Prepreg
Diese maßgeschneidertePCB mit 10 SchichtenDie PCB ist für Hochfrequenzanwendungen konzipiert und mit fortschrittlichen Materialien gebaut, um eine optimale Leistung zu gewährleisten.5 Stücke RO3003 Laminatkern, mitFR-28 Präpreg, die eine Kombination aus außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften, thermischer Zuverlässigkeit und robusten mechanischen Eigenschaften bietet.1 Unze fertiges Kupfermit einem Durchmesser von mehr als 10 mm,1.66mm, erfüllt dieses Board die Anforderungen anspruchsvoller HF- und Mikrowellenanwendungen.
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Schlüsselmerkmale
| Parameter | Einzelheiten |
| Schichten | 10 |
| Kernmaterial | RO3003 |
| Vorbereitungsmaterial | FR-28 |
| Kupfergewicht | 1 Unze pro Schicht |
| Gesamtdicke | 1.66mm |
| Abmessungen | 75 mm x 63 mm |
| Oberflächenbearbeitung | Eingetauchte Gold |
| Über die Konfiguration | Blinde Durchläufe: Schichten L7-L10 und L9-L10 |
| Lötmaske | Keine |
| Markierungen | Keine |
RO3003 Kernmaterial
Das von Rogers Corporation hergestellte RO3003 Plattenmaterial ist einKeramik gefülltes PTFE-Laminatfür seine stabilen elektrischen und mechanischen Eigenschaften weithin anerkannt. Es ist für eine Signalübertragung mit geringem Verlust und eine gleichbleibende Impedanzkontrolle ausgelegt,so dass es ideal für Hochfrequenz-Schaltungen.
| RO3003 Eigenschaften | Einzelheiten |
| Dielektrische Konstante (Dk) | 30,00 ± 0,04 bei 10 GHz |
| Dissipationsfaktor (Df) | 0.0013 bei 10 GHz |
| CTE (X/Y-Achse) | 17 ppm/°C |
| CTE (Z-Achse) | 24 ppm/°C |
| Wärmestabilität | Hohe, mit minimalem Ätzschrumpfen (< 0,5 mils/Zoll) |
| Anwendungen | HF/Mikrowellenkonstruktionen, mehrschichtige PCBs |
RO3003's geringer Ablösungsfaktor sorgt für einen minimalen Signalverlust, während seine Dimensionsstabilität undmit einem Durchschlag (PTH)Dieses Material unterstützt Blindvias effektiv, wie in diesem PCB-Design umgesetzt.
FR-28 Prepreg
Der FR-28 Präpreg dient als Bindemittel zwischen den RO3003-Kernschichten.Dieses hochleistungsfähige thermosettende Harz ist mit Glasfaser verstärkt und speziell für PCB mit geringen Verlusten und hohen Schichtzahlen entwickeltEs ergänzt das RO3003-Material und gewährleistet eine zuverlässige Lamination und ausgezeichnete elektrische Eigenschaften.
| FR-28 Eigenschaften | Einzelheiten |
| Dielektrische Konstante (Dk) | 2.77 bei 10 GHz |
| Dissipationsfaktor (Df) | 0.0015 bei 10 GHz |
| Glasübergang (Tg) | 188°C |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.25 W/m*K |
| CTE (X/Y/Z-Achse) | X: 59 ppm/°C, Y: 70 ppm/°C, Z: 72 ppm/°C |
| Strömungsmerkmale | Hoher Harzgehalt, starke leere Bindung |
Die niedrigen Durchfluss-Eigenschaften von FR-28 Präprägungen sorgen für eine wirksame Bindung während der Lamierung ohne Gefahr eines unerwünschten Harzstroms in die Hohlräume.Seine hohe Wärmestabilität verringert die Gefahr einer Delamination oder Verformung, so dass es für mehrschichtige Konstruktionen wie dieses 10-schichtige PCB geeignet ist.
Anwendungen
Diese benutzerdefinierte Leiterplatte eignet sich ideal für Anwendungen in HF- und Mikrowellensystemen, Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und Telekommunikationshardware, bei denen eine Leistung mit geringem Verlust und hoher Zuverlässigkeit unerlässlich ist.Die Kombination von RO3003-Kernen und FR-28 Prepreg sorgt für eine ausgezeichnete Signalintegrität, mechanische Haltbarkeit und thermische Stabilität.
Zusammenfassende Tabelle
| Merkmal | Nutzen |
| RO3003 Kern | Leistung mit geringen Verlusten und hoher Frequenz |
| FR-28 Prepreg | Zuverlässige Lamination und hohe thermische Stabilität |
| 10 Schichten mit Blinden | Mehrschichtverbindung und kompakte Konstruktion |
| Immersion Gold Finish | Höhere Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit |
| Abmessungen | Kompaktes Design von 75 mm x 63 mm |
| Keine Lötmaske/Kennzeichen | Vereinfachte Konstruktion für spezielle Anwendungen |
Durch die Nutzung dieser fortschrittlichen Materialien und Konfigurationen gewährleistet dieses PCB eine optimale Leistung in den anspruchsvollsten Umgebungen, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für die Luftfahrt,Telekommunikation, und Hochgeschwindigkeits-elektronische Konstruktionen.
| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T, PayPal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
10-Schicht-Custom-PCB mit RO3003-Kern und FR-28 Prepreg
Diese maßgeschneidertePCB mit 10 SchichtenDie PCB ist für Hochfrequenzanwendungen konzipiert und mit fortschrittlichen Materialien gebaut, um eine optimale Leistung zu gewährleisten.5 Stücke RO3003 Laminatkern, mitFR-28 Präpreg, die eine Kombination aus außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften, thermischer Zuverlässigkeit und robusten mechanischen Eigenschaften bietet.1 Unze fertiges Kupfermit einem Durchmesser von mehr als 10 mm,1.66mm, erfüllt dieses Board die Anforderungen anspruchsvoller HF- und Mikrowellenanwendungen.
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Schlüsselmerkmale
| Parameter | Einzelheiten |
| Schichten | 10 |
| Kernmaterial | RO3003 |
| Vorbereitungsmaterial | FR-28 |
| Kupfergewicht | 1 Unze pro Schicht |
| Gesamtdicke | 1.66mm |
| Abmessungen | 75 mm x 63 mm |
| Oberflächenbearbeitung | Eingetauchte Gold |
| Über die Konfiguration | Blinde Durchläufe: Schichten L7-L10 und L9-L10 |
| Lötmaske | Keine |
| Markierungen | Keine |
RO3003 Kernmaterial
Das von Rogers Corporation hergestellte RO3003 Plattenmaterial ist einKeramik gefülltes PTFE-Laminatfür seine stabilen elektrischen und mechanischen Eigenschaften weithin anerkannt. Es ist für eine Signalübertragung mit geringem Verlust und eine gleichbleibende Impedanzkontrolle ausgelegt,so dass es ideal für Hochfrequenz-Schaltungen.
| RO3003 Eigenschaften | Einzelheiten |
| Dielektrische Konstante (Dk) | 30,00 ± 0,04 bei 10 GHz |
| Dissipationsfaktor (Df) | 0.0013 bei 10 GHz |
| CTE (X/Y-Achse) | 17 ppm/°C |
| CTE (Z-Achse) | 24 ppm/°C |
| Wärmestabilität | Hohe, mit minimalem Ätzschrumpfen (< 0,5 mils/Zoll) |
| Anwendungen | HF/Mikrowellenkonstruktionen, mehrschichtige PCBs |
RO3003's geringer Ablösungsfaktor sorgt für einen minimalen Signalverlust, während seine Dimensionsstabilität undmit einem Durchschlag (PTH)Dieses Material unterstützt Blindvias effektiv, wie in diesem PCB-Design umgesetzt.
FR-28 Prepreg
Der FR-28 Präpreg dient als Bindemittel zwischen den RO3003-Kernschichten.Dieses hochleistungsfähige thermosettende Harz ist mit Glasfaser verstärkt und speziell für PCB mit geringen Verlusten und hohen Schichtzahlen entwickeltEs ergänzt das RO3003-Material und gewährleistet eine zuverlässige Lamination und ausgezeichnete elektrische Eigenschaften.
| FR-28 Eigenschaften | Einzelheiten |
| Dielektrische Konstante (Dk) | 2.77 bei 10 GHz |
| Dissipationsfaktor (Df) | 0.0015 bei 10 GHz |
| Glasübergang (Tg) | 188°C |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.25 W/m*K |
| CTE (X/Y/Z-Achse) | X: 59 ppm/°C, Y: 70 ppm/°C, Z: 72 ppm/°C |
| Strömungsmerkmale | Hoher Harzgehalt, starke leere Bindung |
Die niedrigen Durchfluss-Eigenschaften von FR-28 Präprägungen sorgen für eine wirksame Bindung während der Lamierung ohne Gefahr eines unerwünschten Harzstroms in die Hohlräume.Seine hohe Wärmestabilität verringert die Gefahr einer Delamination oder Verformung, so dass es für mehrschichtige Konstruktionen wie dieses 10-schichtige PCB geeignet ist.
Anwendungen
Diese benutzerdefinierte Leiterplatte eignet sich ideal für Anwendungen in HF- und Mikrowellensystemen, Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und Telekommunikationshardware, bei denen eine Leistung mit geringem Verlust und hoher Zuverlässigkeit unerlässlich ist.Die Kombination von RO3003-Kernen und FR-28 Prepreg sorgt für eine ausgezeichnete Signalintegrität, mechanische Haltbarkeit und thermische Stabilität.
Zusammenfassende Tabelle
| Merkmal | Nutzen |
| RO3003 Kern | Leistung mit geringen Verlusten und hoher Frequenz |
| FR-28 Prepreg | Zuverlässige Lamination und hohe thermische Stabilität |
| 10 Schichten mit Blinden | Mehrschichtverbindung und kompakte Konstruktion |
| Immersion Gold Finish | Höhere Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit |
| Abmessungen | Kompaktes Design von 75 mm x 63 mm |
| Keine Lötmaske/Kennzeichen | Vereinfachte Konstruktion für spezielle Anwendungen |
Durch die Nutzung dieser fortschrittlichen Materialien und Konfigurationen gewährleistet dieses PCB eine optimale Leistung in den anspruchsvollsten Umgebungen, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für die Luftfahrt,Telekommunikation, und Hochgeschwindigkeits-elektronische Konstruktionen.