F4BTMS233 0,127 mm 0,254 mm 0,508 mm doppellagiges kupferkaschiertes Laminat Substrat mit geringen Verlusten für Luft- und Raumfahrt- sowie HF-Anwendungen

F4BTMS233 Kupferkaschierte Laminate: Ein hochzuverlässiges Substrat mit geringen Verlusten für fortschrittliche Luft- und Raumfahrt- sowie HF-Anwendungen

Wir freuen uns, Ihnen das F4BTMS233 vorzustellen, ein hochwertiges, keramikgefülltes PTFE-Laminat der Taizhou Wangling Insulation Material Factory. Dieses Material stellt einen bedeutenden technologischen Fortschritt dar, der entwickelt wurde, um außergewöhnliche elektrische Leistung, hervorragende Dimensionsstabilität und hohe Zuverlässigkeit zu liefern. Es ist eine robuste, inländische Alternative zu importierten Hochfrequenzsubstraten für die anspruchsvollsten Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Telekommunikation.

Materialzusammensetzung für Leistung
Das F4BTMS233 ist mit einer hochentwickelten Mischung aus PTFE-Harz, ultradünnem und ultrafeinem Glasfasergewebe und einer hohen Beladung mit speziellen Nano-Keramik-Füllstoffen formuliert. Diese einzigartige Zusammensetzung minimiert den "Glasgewebeeffekt" während der elektromagnetischen Wellenausbreitung, was zu extrem geringen dielektrischen Verlusten führt. Gleichzeitig verbessern die Keramik-Füllstoffe die Dimensionsstabilität erheblich, reduzieren die Anisotropie in den X-, Y- und Z-Richtungen, verbessern die Wärmeleitfähigkeit und erhöhen die elektrische Festigkeit, wodurch ein ausgewogenes Material geschaffen wird, das sich ideal für Präzisionsschaltungen eignet.

Elektrische Eigenschaften
Das F4BTMS233 ist für einen vorhersehbaren, hochleistungsfähigen Betrieb bis zu 40 GHz und darüber hinaus ausgelegt:

• Stabile niedrige Dielektrizitätskonstante: Eine konstante Dk von 2,33 (typischer Wert & Designwert bei 10 GHz) mit einer engen Toleranz von ±0,03.
• Ultra-geringe Verluste: Ein beeindruckender Dissipationsfaktor (Df) von 0,0010 bei 10 GHz, der nur auf 0,0015 bei 40 GHz ansteigt, wodurch eine minimale Signalabschwächung für phasenempfindliche Anwendungen wie Phased-Array-Antennen gewährleistet wird.
• Hervorragende thermische Stabilität: Verfügt über einen niedrigen Dielektrizitätskonstanten-Temperaturkoeffizienten (TCDk) von -122 ppm/°C über einen weiten Bereich von -55°C bis +150°C, was eine stabile elektrische Leistung unter extremen Umgebungsbedingungen garantiert.

Mechanische, thermische und Umwelteigenschaften
Gebaut für raue Umgebungen und zuverlässige Fertigung:

• Überlegene Haftfestigkeit: Hohe Schälfestigkeit >2,4 N/mm mit Standard 1 oz RTF Kupferfolie.
• Hervorragende Dimensionsstabilität: Niedriger und ausgeglichener CTE (35-40 ppm/°C in X/Y, 220 ppm/°C in Z) gewährleistet Zuverlässigkeit während des thermischen Zyklus und unterstützt hochschichtige und HDI-Verarbeitung.
• Hohe Wärmeleitfähigkeit: 0,28 W/(m·K) in Z-Richtung, was eine bessere Wärmeableitung für Hochleistungsanwendungen ermöglicht.
• Weltraumqualifizierte Zuverlässigkeit: Weist eine sehr geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,02 %) auf, erfüllt die Anforderungen an die Vakuumausgasung  und bietet eine ausgezeichnete Strahlungsbeständigkeit, wodurch es sich für die Weltraumelektronik eignet. Es trägt auch eine UL 94 V-0-Entflammbarkeitsbewertung.

Standardspezifikationen für F4BTMS233:

• Dielektrizitätskonstante (Dk): 2,33 ± 0,03 @ 10 GHz
• Dissipationsfaktor (Df): 0,0010 @ 10 GHz; 0,0015 @ 40 GHz

Standard-Dickenbereich & Toleranz: Erhältlich ab einem ultradünnen 0,09 mm (3,5 mil). Gängige Dicken folgen Vielfachen von 0,09 mm oder 0,127 mm (5 mil). Zum Beispiel:

• 0,127 mm ±0,0127 mm
• 0,254 mm ±0,02 mm
• 0,508 mm ±0,03 mm

Standard-Plattengrößen:

305 x 460 mm (12" x 18")

460 x 610 mm (18" x 24")

610 x 920 mm (24" x 36")

Standardkaschierung: Standardmäßig mit 1 oz (0,035 mm) RTF (Low Profile) Kupferfolie konfiguriert. Optionen für 0,5 oz Folie, 50Ω vergrabene Widerstandsfolie, Aluminiumbasis (AL) oder Kupferbasis (CU) sind verfügbar.

Wichtige Eigenschafts-Benchmarks:

• Volumen-/Oberflächenwiderstand: ≥1x10⁸ MΩ·cm / MΩ
• Elektrische Festigkeit (Z): >30 kV/mm
• Betriebstemperatur: -55°C bis +260°C
• Dichte: 2,22 g/cm³

Anwendungsbereiche

• Luft- und Raumfahrt- & Satellitenkommunikations-Nutzlasten
• Phased-Array- und phasenempfindliche Antennen
• Militärische und zivile Radarsysteme
• Hochfrequenz-HF/Mikrowellen-Schaltungen und -Zuführungsnetzwerke
• Multilayer-Boards mit hoher Layer-Anzahl und HDI

Zusammenfassend bietet das F4BTMS233 eine überzeugende Kombination aus extrem geringen Verlusten, hervorragender Stabilität und bewährter Zuverlässigkeit, zugeschnitten auf Hochfrequenzsysteme der nächsten Generation, bei denen die Leistung nicht beeinträchtigt werden darf. Kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre Projektspezifikationen zu besprechen, Muster anzufordern oder ein detailliertes Angebot zu erhalten.