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DiClad 870 0,79mm 2,36mm 3,18mm Doppelschicht Kupfer-Clad Laminat-Design für 2-Schicht-Multilayer-Hybrid-PCB-RF-Anwendungen

DiClad 870 0,79mm 2,36mm 3,18mm Doppelschicht Kupfer-Clad Laminat-Design für 2-Schicht-Multilayer-Hybrid-PCB-RF-Anwendungen

MOQ: 1Stk
Preis: 2.99USD/pcs
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
Diclad 870
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
2.99USD/pcs
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

DiClad® 870 Kupferplattiertlaminat: Maßstab für Verlustarme Hochfrequenzkreisläufe

 

Wir sind stolz, Ihnen die DiClad® 870 vorzustellen, ein erstklassiges gewebtes Glasfaser-PTFE-Laminat der Rogers Corporation,bekannt für seine außergewöhnliche elektrische Leistung und Zuverlässigkeit bei anspruchsvollen HF- und MikrowellenanwendungenDie DiClad 870 wurde mit einer präzisen Kontrolle des Verhältnisses Glasfaser zu PTFE entwickelt, um ein optimales Gleichgewicht von niedrigem dielektrischen Konstanten, ultra-niedrigem Verlust,und die überlegene Dimensionsstabilität, die nur gewebte Verstärkung bieten kannDies macht es zu einem idealen Substrat für Anwendungen, bei denen Signalintegrität, Konsistenz und Leistungsvorhersagbarkeit nicht verhandelbar sind.

 

 

Höhere Stabilität und Gleichmäßigkeit der Dimensionen
Der Hauptvorteil von DiClad 870 liegt in der Präzisionsgewinnung aus Glasfaser in einer PTFE-Matrix.Strukturen auf Stoffbasis liefern eine viel größere DimensionsstabilitätDies führt direkt zu höheren Produktionserträgen, einer verbesserten Schicht-zu-Schicht-Registrierung,und vorhersagbare EndplattengeometrienDie einheitliche Konstruktion sorgt außerdem für eine hervorragende Einheitlichkeit der dielektrischen Konstante (Dk) im gesamten Panel.ein wesentliches Merkmal für die konstante Leistung sensibler Komponenten wie Filter, Kupplungen und Geräuschfreie Verstärker (LNA).

 

 

Niedrigverlust elektrische Leistung

Niedrige dielektrische Konstante: Eine stabile Dk von 2,33 (sowohl bei 1 MHz als auch bei 10 GHz), die eine präzise Impedanzkontrolle und günstige Signalverbreitungsgeschwindigkeiten ermöglicht.

 

Ultra-Low Dissipation Factor: Ein beeindruckend niedriger Df von 0,0013 bei 10 GHz (und 0,0009 bei 1 MHz).zur Erweiterung des Nutzens von DiClad 870 auf das Ku-Band und darüber hinaus, so dass es perfekt für leistungsstarke, geräuscharme Systeme geeignet ist.

 

Thermische Stabilität: Er weist einen geringen thermischen Koeffizienten von Dk (-161 ppm/°C) auf und gewährleistet ein stabiles elektrisches Verhalten in einem breiten Betriebstemperaturbereich.

 

 

Eigenschaften Typischer Wert1 Einheiten Prüfbedingungen Prüfmethode
DiClad 527 DiClad 870 DiClad 880
Elektrische Eigenschaften              
Dielektrische Konstante 2.40-2.60 2.33 2.17, 2.20   23 ̊C @ 50% Umgebungsfeuchtigkeit 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
        -      
Dielektrische Konstante 2.40-2.60 2.33 2.17, 2.20 - 23 ̊C @ 50% Umgebungsfeuchtigkeit 1 MHz IPC TM-650 2.5.5.3
Ablösungsfaktor 0.0017 0.0013 0.0009 - 23 ̊C @ 50% Umgebungsfeuchtigkeit 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Ablösungsfaktor 0.001 0.0009 0.0008 - 23 ̊C @ 50% Umgebungsfeuchtigkeit 1 MHz IPC TM-650 2.5.5.3
Wärmeeffizient der Dielektrikkonstante -153 -161 - 160 ppm/ ̊C -10 bis 140 ̊C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 1.2 x 109 1.5 x 109 1.4 x 109 MΩ-cm C96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 4.5 x 107 3.4 x 107 2.9 x 106 C96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Dielektrische Auflösung > 45 > 45 > 45 KV D48/50 - ASTM D-149
Bogenwiderstand > 180 > 180 > 180   - - ASTM D-495
Thermische Eigenschaften
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - x 14 17 25 ppm/ ̊C - 50 °C bis 150 °C IPC TM-650 2.4.41
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - y 21 29 34 ppm/ ̊C - 50 °C bis 150 °C IPC TM-650 2.4.41
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - z 173 217 252 ppm/ ̊C - 50 °C bis 150 °C IPC TM-650 2.4.24
Wärmeleitfähigkeit 0.26 0.26 0.25 W/(m.K) - - ASTM E1461
Mechanische Eigenschaften  
Kupferschalenfestigkeit 14 14 14 Pfund/in 10s @ 288 ̊C 35 μm Folien IPC TM-650 2.4.8
Young's Modulus 517, 706 485, 346 267, 202 KPSI 23 ̊C @ 50% Umgebungsfeuchtigkeit - ASTM D-638
Zugfestigkeit (MD, CMD) 19.0, 15.0 14.9, 11.2 8.1, 7.5 KPSI 23 ̊C @ 50% Umgebungsfeuchtigkeit - ASTM D-882
Kompressionsmodul 359 327 237 KPSI 23 ̊C @ 50% Umgebungsfeuchtigkeit - ASTM D-695
Flex Modulus 537 437 357 KPSI 23 ̊C @ 50% Umgebungsfeuchtigkeit - ASTM D-3039
Körperliche Eigenschaften
Entflammbarkeit V-0 V-0 V-0 - - C48/23/50 und UL 94
C168/70
Feuchtigkeitsabsorption 0.03 0.02 0.02 % E1/105+D24/23   IPC TM-650 2.6.2.2
Dichte 231 2.26 2.23 G/cm3 C24/23/50 Methode A ASTM D792
Die NASA Gesamtmassenverlust 0.02 0.02 0.01 %    
Ausgasung Gesammelte Flüchtige 0 0 0.01 % 125°C, ≤ 10-6 torr Einheit für die Überwachung von Luftfahrzeugen
  Wasserdampf wiederhergestellt 0.01 0.01 0 %    


Die DiClad 870 verfügt über:

Ausgezeichnete mechanische Festigkeit: Hohe Zug-, Druck- und Biegemodulwerte unterstützen robuste Baugruppen und widerstehen strengen PCB-Fertigungsprozessen.

 

Zuverlässige Kupferbindung: Starke Schalenfestigkeit von 14 lbs/in sorgt für sichere plattierte Durchlöcher und Komponentenbefestigung.

 

Umweltverträglichkeit: sehr geringe Feuchtigkeitsabsorption (0,02%), erfüllt die Anforderungen der NASA an die Ausgasung und hat eine UL 94 V-0-Flammbarkeit, was es für Luftfahrt, Verteidigung,und andere hochzuverlässige Anwendungen.

 

 

Standardspezifikationen für DiClad 870

Dielektrische Konstante (Dk): 2,33 (bei 10 GHz und 1 MHz)

Ablösungsfaktor (Df): 0,0013 @ 10 GHz; 0,0009 @ 1 MHz

 

 

Standarddicken und Toleranzen:

  • 0.031" (0,79mm) ±0,0020"
  • 0.093" (2,36 mm) ±0,0030"
  • 0.125" (3,18mm) ±0,0060"

 

 

Standardgrößen der Platten:

  • 8" x 12" (203 x 305mm)
  • 18" x 24" (457 x 610mm)

 

 

Standardausstattung:

  • Elektrodepositionierte Kupferfolie: 1⁄2 Unze (18 μm) und 1 Unze (35 μm)
  • Kupferfolie: 1⁄2 oz (18μm) und 1 oz (35μm) ideal für Anwendungen, bei denen bei extrem hohen Frequenzen möglichst geringer Leiterverlust erforderlich ist.

 

 

Wichtige Eigentums-Benchmarks:

  • Volumenwiderstand: 1,5 x 109 MΩ·cm
  • Oberflächenwiderstand: 3,4 x 107 MΩ
  • CTE (X/Y/Z): ca. 17 / 29 / 217 ppm/°C
  • Wärmeleitfähigkeit: 0,26 W/m·K
  • Dichte: 2,26 g/cm3

 

 

Ideale Anwendungsbereiche

  • DiClad 870 ist das bevorzugte Substrat für:
  • Hochfrequenzfilter, Kopplungen und Hybriden
  • Geräuscharme Verstärker (LNA) und Leistungsabteilungen/Kombinatoren
  • Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsradar-/elektronische Kriegsführungssysteme
  • Nutzlasten für Satellitenkommunikation

 

 

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass DiClad 870 eine bewährte, leistungsstarke Basis bietet, die die Lücke zwischen ultra-niedrigem elektrischen Verlust und der für die fortgeschrittene HF-Fertigung erforderlichen mechanischen Zuverlässigkeit schließt.

 

Kontaktieren Sie noch heute unser Vertriebsteam, um Ihre spezifischen Projektanforderungen zu besprechen, die Verfügbarkeit zu bestätigen oder technische Daten und Proben anzufordern.

 

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
DiClad 870 0,79mm 2,36mm 3,18mm Doppelschicht Kupfer-Clad Laminat-Design für 2-Schicht-Multilayer-Hybrid-PCB-RF-Anwendungen
MOQ: 1Stk
Preis: 2.99USD/pcs
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
Diclad 870
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
2.99USD/pcs
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

DiClad® 870 Kupferplattiertlaminat: Maßstab für Verlustarme Hochfrequenzkreisläufe

 

Wir sind stolz, Ihnen die DiClad® 870 vorzustellen, ein erstklassiges gewebtes Glasfaser-PTFE-Laminat der Rogers Corporation,bekannt für seine außergewöhnliche elektrische Leistung und Zuverlässigkeit bei anspruchsvollen HF- und MikrowellenanwendungenDie DiClad 870 wurde mit einer präzisen Kontrolle des Verhältnisses Glasfaser zu PTFE entwickelt, um ein optimales Gleichgewicht von niedrigem dielektrischen Konstanten, ultra-niedrigem Verlust,und die überlegene Dimensionsstabilität, die nur gewebte Verstärkung bieten kannDies macht es zu einem idealen Substrat für Anwendungen, bei denen Signalintegrität, Konsistenz und Leistungsvorhersagbarkeit nicht verhandelbar sind.

 

 

Höhere Stabilität und Gleichmäßigkeit der Dimensionen
Der Hauptvorteil von DiClad 870 liegt in der Präzisionsgewinnung aus Glasfaser in einer PTFE-Matrix.Strukturen auf Stoffbasis liefern eine viel größere DimensionsstabilitätDies führt direkt zu höheren Produktionserträgen, einer verbesserten Schicht-zu-Schicht-Registrierung,und vorhersagbare EndplattengeometrienDie einheitliche Konstruktion sorgt außerdem für eine hervorragende Einheitlichkeit der dielektrischen Konstante (Dk) im gesamten Panel.ein wesentliches Merkmal für die konstante Leistung sensibler Komponenten wie Filter, Kupplungen und Geräuschfreie Verstärker (LNA).

 

 

Niedrigverlust elektrische Leistung

Niedrige dielektrische Konstante: Eine stabile Dk von 2,33 (sowohl bei 1 MHz als auch bei 10 GHz), die eine präzise Impedanzkontrolle und günstige Signalverbreitungsgeschwindigkeiten ermöglicht.

 

Ultra-Low Dissipation Factor: Ein beeindruckend niedriger Df von 0,0013 bei 10 GHz (und 0,0009 bei 1 MHz).zur Erweiterung des Nutzens von DiClad 870 auf das Ku-Band und darüber hinaus, so dass es perfekt für leistungsstarke, geräuscharme Systeme geeignet ist.

 

Thermische Stabilität: Er weist einen geringen thermischen Koeffizienten von Dk (-161 ppm/°C) auf und gewährleistet ein stabiles elektrisches Verhalten in einem breiten Betriebstemperaturbereich.

 

 

Eigenschaften Typischer Wert1 Einheiten Prüfbedingungen Prüfmethode
DiClad 527 DiClad 870 DiClad 880
Elektrische Eigenschaften              
Dielektrische Konstante 2.40-2.60 2.33 2.17, 2.20   23 ̊C @ 50% Umgebungsfeuchtigkeit 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
        -      
Dielektrische Konstante 2.40-2.60 2.33 2.17, 2.20 - 23 ̊C @ 50% Umgebungsfeuchtigkeit 1 MHz IPC TM-650 2.5.5.3
Ablösungsfaktor 0.0017 0.0013 0.0009 - 23 ̊C @ 50% Umgebungsfeuchtigkeit 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Ablösungsfaktor 0.001 0.0009 0.0008 - 23 ̊C @ 50% Umgebungsfeuchtigkeit 1 MHz IPC TM-650 2.5.5.3
Wärmeeffizient der Dielektrikkonstante -153 -161 - 160 ppm/ ̊C -10 bis 140 ̊C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 1.2 x 109 1.5 x 109 1.4 x 109 MΩ-cm C96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 4.5 x 107 3.4 x 107 2.9 x 106 C96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Dielektrische Auflösung > 45 > 45 > 45 KV D48/50 - ASTM D-149
Bogenwiderstand > 180 > 180 > 180   - - ASTM D-495
Thermische Eigenschaften
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - x 14 17 25 ppm/ ̊C - 50 °C bis 150 °C IPC TM-650 2.4.41
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - y 21 29 34 ppm/ ̊C - 50 °C bis 150 °C IPC TM-650 2.4.41
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - z 173 217 252 ppm/ ̊C - 50 °C bis 150 °C IPC TM-650 2.4.24
Wärmeleitfähigkeit 0.26 0.26 0.25 W/(m.K) - - ASTM E1461
Mechanische Eigenschaften  
Kupferschalenfestigkeit 14 14 14 Pfund/in 10s @ 288 ̊C 35 μm Folien IPC TM-650 2.4.8
Young's Modulus 517, 706 485, 346 267, 202 KPSI 23 ̊C @ 50% Umgebungsfeuchtigkeit - ASTM D-638
Zugfestigkeit (MD, CMD) 19.0, 15.0 14.9, 11.2 8.1, 7.5 KPSI 23 ̊C @ 50% Umgebungsfeuchtigkeit - ASTM D-882
Kompressionsmodul 359 327 237 KPSI 23 ̊C @ 50% Umgebungsfeuchtigkeit - ASTM D-695
Flex Modulus 537 437 357 KPSI 23 ̊C @ 50% Umgebungsfeuchtigkeit - ASTM D-3039
Körperliche Eigenschaften
Entflammbarkeit V-0 V-0 V-0 - - C48/23/50 und UL 94
C168/70
Feuchtigkeitsabsorption 0.03 0.02 0.02 % E1/105+D24/23   IPC TM-650 2.6.2.2
Dichte 231 2.26 2.23 G/cm3 C24/23/50 Methode A ASTM D792
Die NASA Gesamtmassenverlust 0.02 0.02 0.01 %    
Ausgasung Gesammelte Flüchtige 0 0 0.01 % 125°C, ≤ 10-6 torr Einheit für die Überwachung von Luftfahrzeugen
  Wasserdampf wiederhergestellt 0.01 0.01 0 %    


Die DiClad 870 verfügt über:

Ausgezeichnete mechanische Festigkeit: Hohe Zug-, Druck- und Biegemodulwerte unterstützen robuste Baugruppen und widerstehen strengen PCB-Fertigungsprozessen.

 

Zuverlässige Kupferbindung: Starke Schalenfestigkeit von 14 lbs/in sorgt für sichere plattierte Durchlöcher und Komponentenbefestigung.

 

Umweltverträglichkeit: sehr geringe Feuchtigkeitsabsorption (0,02%), erfüllt die Anforderungen der NASA an die Ausgasung und hat eine UL 94 V-0-Flammbarkeit, was es für Luftfahrt, Verteidigung,und andere hochzuverlässige Anwendungen.

 

 

Standardspezifikationen für DiClad 870

Dielektrische Konstante (Dk): 2,33 (bei 10 GHz und 1 MHz)

Ablösungsfaktor (Df): 0,0013 @ 10 GHz; 0,0009 @ 1 MHz

 

 

Standarddicken und Toleranzen:

  • 0.031" (0,79mm) ±0,0020"
  • 0.093" (2,36 mm) ±0,0030"
  • 0.125" (3,18mm) ±0,0060"

 

 

Standardgrößen der Platten:

  • 8" x 12" (203 x 305mm)
  • 18" x 24" (457 x 610mm)

 

 

Standardausstattung:

  • Elektrodepositionierte Kupferfolie: 1⁄2 Unze (18 μm) und 1 Unze (35 μm)
  • Kupferfolie: 1⁄2 oz (18μm) und 1 oz (35μm) ideal für Anwendungen, bei denen bei extrem hohen Frequenzen möglichst geringer Leiterverlust erforderlich ist.

 

 

Wichtige Eigentums-Benchmarks:

  • Volumenwiderstand: 1,5 x 109 MΩ·cm
  • Oberflächenwiderstand: 3,4 x 107 MΩ
  • CTE (X/Y/Z): ca. 17 / 29 / 217 ppm/°C
  • Wärmeleitfähigkeit: 0,26 W/m·K
  • Dichte: 2,26 g/cm3

 

 

Ideale Anwendungsbereiche

  • DiClad 870 ist das bevorzugte Substrat für:
  • Hochfrequenzfilter, Kopplungen und Hybriden
  • Geräuscharme Verstärker (LNA) und Leistungsabteilungen/Kombinatoren
  • Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsradar-/elektronische Kriegsführungssysteme
  • Nutzlasten für Satellitenkommunikation

 

 

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass DiClad 870 eine bewährte, leistungsstarke Basis bietet, die die Lücke zwischen ultra-niedrigem elektrischen Verlust und der für die fortgeschrittene HF-Fertigung erforderlichen mechanischen Zuverlässigkeit schließt.

 

Kontaktieren Sie noch heute unser Vertriebsteam, um Ihre spezifischen Projektanforderungen zu besprechen, die Verfügbarkeit zu bestätigen oder technische Daten und Proben anzufordern.

 

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