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DiClad® 527 doppelseitiges kupferkaschiertes Laminat 1 oz (35µm) mit 0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm HF-Anwendungen

DiClad® 527 doppelseitiges kupferkaschiertes Laminat 1 oz (35µm) mit 0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm HF-Anwendungen

MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 8 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
DiClad 527
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

Kupferkaschiertes DiClad® 527-Laminat: Entwickelt für überragende Stabilität bei anspruchsvollen HF-Anwendungen

 

 

Wir bieten stolz das anDiClad® 527, eine Hochleistungs-gewebtes Fiberglas/PTFELaminat, das von der Rogers Corporation entwickelt wurde, um außergewöhnliche Dimensionsstabilität und zuverlässige elektrische Eigenschaften für kritische HF- und Mikrowellenschaltkreise zu bieten. Als Teil der angesehenen DiClad-Serie ist dieses Material speziell mit einem höheren Glasfaser-zu-PTFE-Verhältnis formuliert und bietet mechanische Eigenschaften, die an herkömmliche heranreichenFR-4-Substrate(https://www.Circuitboardpcbs.com/sale-14172345-pcb-spacer-fr-4-spacer-block-space-bar-on-1-5mm-fr4-with-drill-holes.html)unter Beibehaltung der überlegenen Hochfrequenzleistung von PTFE-basierten Materialien.

 

DiClad® 527 doppelseitiges kupferkaschiertes Laminat 1 oz (35µm) mit 0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm HF-Anwendungen 0

 

Unübertroffene Dimensionsstabilität und Gleichmäßigkeit
Der entscheidende Vorteil von DiClad 527 liegt in seiner präzisionsgewebten Glasfaserverstärkung. Im Gegensatz zu nicht gewebten Verbundwerkstoffen bietet diese kontrollierte Struktur eine weitaus höhere Dimensionsstabilität und minimiert die Bewegung während thermischer Zyklen und mehrschichtiger Laminierungsprozesse. Dies führt direkt zu höheren und verbesserten FertigungsausbeutenSchicht für SchichtRegistrierung und vorhersehbarere endgültige Platinengeometrien. Die einheitliche, stoffbasierte Konstruktion sorgt außerdem für eine hervorragende Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante (Dk) über das gesamte Panel, was für die gleichbleibende Leistung empfindlicher Komponenten wie Filter, Koppler und rauscharmer Verstärker von entscheidender Bedeutung ist.

 

Eigenschaften Typischer Wert1 Einheiten Testbedingungen Testmethode
DiClad 527 DiClad 870 DiClad 880
Elektrische Eigenschaften              
Dielektrizitätskonstante 2,40-2,60 2.33 2.17, 2.20   23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
        -      
Dielektrizitätskonstante 2,40-2,60 2.33 2.17, 2.20 - 23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit 1 MHz IPC TM-650 2.5.5.3
Dissapationsfaktor 0,0017 0,0013 0,0009 - 23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Dissapationsfaktor 0,001 0,0009 0,0008 - 23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit 1 MHz IPC TM-650 2.5.5.3
Wärmekoeffizient der Dielektrizitätskonstante -153 -161 -160 ppm/˚C -10 bis 140˚C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 1,2 x 109 1,5 x 109 1,4 x 109 MΩ-cm C96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 4,5 x 107 3,4 x 107 2,9 x 106 C96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Dielektrischer Durchschlag >45 >45 >45 kV D48/50 - ASTM D-149
Lichtbogenwiderstand >180 >180 >180   - - ASTM D-495
Thermische Eigenschaften
Wärmeausdehnungskoeffizient - x 14 17 25 ppm/˚C - 50˚C bis 150˚C IPC TM-650 2.4.41
Wärmeausdehnungskoeffizient - y 21 29 34 ppm/˚C - 50˚C bis 150˚C IPC TM-650 2.4.41
Wärmeausdehnungskoeffizient – ​​z 173 217 252 ppm/˚C - 50˚C bis 150˚C IPC TM-650 2.4.24
Wärmeleitfähigkeit 0,26 0,26 0,25 W/(mK) - - ASTM E1461
Mechanische Eigenschaften  
Kupferschälfestigkeit 14 14 14 Pfund/Zoll 10 s bei 288 °C 35 μm Folie IPC TM-650 2.4.8
Elastizitätsmodul 517, 706 485, 346 267, 202 kpsi 23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit - ASTM D-638
Zugfestigkeit (MD, CMD) 19,0, 15,0 14.9, 11.2 8.1, 7.5 kpsi 23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit - ASTM D-882
Druckmodul 359 327 237 kpsi 23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit - ASTM D-695
Flexmodul 537 437 357 kpsi 23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit - ASTM D-3039
Physikalische Eigenschaften
Entflammbarkeit V-0 V-0 V-0 - - C48/23/50 & UL 94
C168/70
Feuchtigkeitsaufnahme 0,03 0,02 0,02 % E1/105+D24/23   IPC TM-650 2.6.2.2
Dichte 231 2.26 2.23 g/cm³ C24/23/50 Methode A ASTM D792
NASA Gesamtmasseverlust 0,02 0,02 0,01 %    
Ausgasung Gesammelte flüchtige Stoffe 0 0 0,01 % 125 °C, ≤ 10-6 Torr NASA SP-R-0022A
  Wasserdampf zurückgewonnen 0,01 0,01 0 %    

 

Ausgewogene elektrische und thermische Leistung
DiClad 527 wurde für Anwendungen entwickelt, bei denen Stabilität und geringer Verlust im Vordergrund stehen. Es bietet eine Dielektrizitätskonstante im Bereich von2,40 bis 2,60(bei 10 GHz) und einem niedrigen Verlustfaktor von 0,0017. Diese Kombination sorgt für kontrollierte Impedanz und minimale Signaldämpfung für Leistungsteiler, Combiner und andere passive Komponenten. Das Material weist einen niedrigen Wärmekoeffizienten aufDk (-153 ppm/°C)und ein günstiger, niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient in der Ebene(CTE) von 14 ppm/°C (X-Achse) und 21 ppm/°C (Y-Achse).Dies entspricht weitgehend dem CTE von Kupfer, reduziert die Belastung der plattierten Durchgangslöcher und verbessert die langfristige Zuverlässigkeit in Umgebungen mit wechselnden Temperaturen.

 

 

Robuste mechanische und Umweltzuverlässigkeit
DiClad 527 ist auf Langlebigkeit ausgelegt und verfügt über starke mechanische Eigenschaften, einschließlich eines hohen Elastizitätsmoduls und einer hohen Druckfestigkeit. Es bietet eine zuverlässige Kupferschälfestigkeit von 14 lbs/in und weist sehr gute Eigenschaften aufgeringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,03 %), um die Leistungsintegrität unter feuchten Bedingungen sicherzustellen. Das Laminat erfüllt die Ausgasungsanforderungen der NASA (mit sehr niedrigem TML und CVCM) und trägt eineUL 94 V-0Entflammbarkeitsklasse, wodurch es für Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und andere hochzuverlässige Anwendungen geeignet ist.

 

 

Standardproduktkonfigurationen

Dicken:0,020 Zoll (0,508 mm), 0,030 Zoll (0,762 mm) und 0,060 Zoll (1,524 mm), alle mit einer engen Toleranz von ±0,0020 Zoll.

 

Panelgrößen:12" x 18" (305mm x 457mm), 18" x 12" (457mm x 305mm), 18" x 24" (457mm x 610mm) und 24" x 18" (610mm x 457mm).

 

Standardverkleidung:Lieferung mit elektrolytisch abgeschiedener Kupferfolie in den Standardgewichten ½ oz (18 µm) und 1 oz (35 µm).

 

 

Ideale Anwendungsgebiete
DiClad 527 ist das Substrat der Wahl für:

 

Filter, Koppler und Hybride, die eine präzise elektrische Leistung erfordern.

 

Rauscharme Verstärker (LNAs) und Leistungsteiler/-kombinierer.

 

Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigungselektronik, wo Dimensionsstabilität von entscheidender Bedeutung ist.

 

Mehrschichtige Platinen profitieren von ihrem niedrigen Z-Achsen-WAK und ihrer Stabilität.

 

 

Für Ingenieure, die bei mechanischer Stabilität oder elektrischer Konsistenz keine Kompromisse eingehen können, bietet DiClad 527 eine bewährte, hochzuverlässige Grundlage. Kontaktieren Sie noch heute unser Vertriebsteam, um Ihre Projektanforderungen zu besprechen, detaillierte Daten anzufordern oder eine Bestellung aufzugeben. Wir sind hier, um die Materialleistung zu liefern, die Ihre anspruchsvollsten Designs erfordern.

 

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
DiClad® 527 doppelseitiges kupferkaschiertes Laminat 1 oz (35µm) mit 0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm HF-Anwendungen
MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 8 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
DiClad 527
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

Kupferkaschiertes DiClad® 527-Laminat: Entwickelt für überragende Stabilität bei anspruchsvollen HF-Anwendungen

 

 

Wir bieten stolz das anDiClad® 527, eine Hochleistungs-gewebtes Fiberglas/PTFELaminat, das von der Rogers Corporation entwickelt wurde, um außergewöhnliche Dimensionsstabilität und zuverlässige elektrische Eigenschaften für kritische HF- und Mikrowellenschaltkreise zu bieten. Als Teil der angesehenen DiClad-Serie ist dieses Material speziell mit einem höheren Glasfaser-zu-PTFE-Verhältnis formuliert und bietet mechanische Eigenschaften, die an herkömmliche heranreichenFR-4-Substrate(https://www.Circuitboardpcbs.com/sale-14172345-pcb-spacer-fr-4-spacer-block-space-bar-on-1-5mm-fr4-with-drill-holes.html)unter Beibehaltung der überlegenen Hochfrequenzleistung von PTFE-basierten Materialien.

 

DiClad® 527 doppelseitiges kupferkaschiertes Laminat 1 oz (35µm) mit 0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm HF-Anwendungen 0

 

Unübertroffene Dimensionsstabilität und Gleichmäßigkeit
Der entscheidende Vorteil von DiClad 527 liegt in seiner präzisionsgewebten Glasfaserverstärkung. Im Gegensatz zu nicht gewebten Verbundwerkstoffen bietet diese kontrollierte Struktur eine weitaus höhere Dimensionsstabilität und minimiert die Bewegung während thermischer Zyklen und mehrschichtiger Laminierungsprozesse. Dies führt direkt zu höheren und verbesserten FertigungsausbeutenSchicht für SchichtRegistrierung und vorhersehbarere endgültige Platinengeometrien. Die einheitliche, stoffbasierte Konstruktion sorgt außerdem für eine hervorragende Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante (Dk) über das gesamte Panel, was für die gleichbleibende Leistung empfindlicher Komponenten wie Filter, Koppler und rauscharmer Verstärker von entscheidender Bedeutung ist.

 

Eigenschaften Typischer Wert1 Einheiten Testbedingungen Testmethode
DiClad 527 DiClad 870 DiClad 880
Elektrische Eigenschaften              
Dielektrizitätskonstante 2,40-2,60 2.33 2.17, 2.20   23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
        -      
Dielektrizitätskonstante 2,40-2,60 2.33 2.17, 2.20 - 23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit 1 MHz IPC TM-650 2.5.5.3
Dissapationsfaktor 0,0017 0,0013 0,0009 - 23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Dissapationsfaktor 0,001 0,0009 0,0008 - 23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit 1 MHz IPC TM-650 2.5.5.3
Wärmekoeffizient der Dielektrizitätskonstante -153 -161 -160 ppm/˚C -10 bis 140˚C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 1,2 x 109 1,5 x 109 1,4 x 109 MΩ-cm C96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 4,5 x 107 3,4 x 107 2,9 x 106 C96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Dielektrischer Durchschlag >45 >45 >45 kV D48/50 - ASTM D-149
Lichtbogenwiderstand >180 >180 >180   - - ASTM D-495
Thermische Eigenschaften
Wärmeausdehnungskoeffizient - x 14 17 25 ppm/˚C - 50˚C bis 150˚C IPC TM-650 2.4.41
Wärmeausdehnungskoeffizient - y 21 29 34 ppm/˚C - 50˚C bis 150˚C IPC TM-650 2.4.41
Wärmeausdehnungskoeffizient – ​​z 173 217 252 ppm/˚C - 50˚C bis 150˚C IPC TM-650 2.4.24
Wärmeleitfähigkeit 0,26 0,26 0,25 W/(mK) - - ASTM E1461
Mechanische Eigenschaften  
Kupferschälfestigkeit 14 14 14 Pfund/Zoll 10 s bei 288 °C 35 μm Folie IPC TM-650 2.4.8
Elastizitätsmodul 517, 706 485, 346 267, 202 kpsi 23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit - ASTM D-638
Zugfestigkeit (MD, CMD) 19,0, 15,0 14.9, 11.2 8.1, 7.5 kpsi 23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit - ASTM D-882
Druckmodul 359 327 237 kpsi 23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit - ASTM D-695
Flexmodul 537 437 357 kpsi 23 °C bei 50 % relativer Luftfeuchtigkeit - ASTM D-3039
Physikalische Eigenschaften
Entflammbarkeit V-0 V-0 V-0 - - C48/23/50 & UL 94
C168/70
Feuchtigkeitsaufnahme 0,03 0,02 0,02 % E1/105+D24/23   IPC TM-650 2.6.2.2
Dichte 231 2.26 2.23 g/cm³ C24/23/50 Methode A ASTM D792
NASA Gesamtmasseverlust 0,02 0,02 0,01 %    
Ausgasung Gesammelte flüchtige Stoffe 0 0 0,01 % 125 °C, ≤ 10-6 Torr NASA SP-R-0022A
  Wasserdampf zurückgewonnen 0,01 0,01 0 %    

 

Ausgewogene elektrische und thermische Leistung
DiClad 527 wurde für Anwendungen entwickelt, bei denen Stabilität und geringer Verlust im Vordergrund stehen. Es bietet eine Dielektrizitätskonstante im Bereich von2,40 bis 2,60(bei 10 GHz) und einem niedrigen Verlustfaktor von 0,0017. Diese Kombination sorgt für kontrollierte Impedanz und minimale Signaldämpfung für Leistungsteiler, Combiner und andere passive Komponenten. Das Material weist einen niedrigen Wärmekoeffizienten aufDk (-153 ppm/°C)und ein günstiger, niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient in der Ebene(CTE) von 14 ppm/°C (X-Achse) und 21 ppm/°C (Y-Achse).Dies entspricht weitgehend dem CTE von Kupfer, reduziert die Belastung der plattierten Durchgangslöcher und verbessert die langfristige Zuverlässigkeit in Umgebungen mit wechselnden Temperaturen.

 

 

Robuste mechanische und Umweltzuverlässigkeit
DiClad 527 ist auf Langlebigkeit ausgelegt und verfügt über starke mechanische Eigenschaften, einschließlich eines hohen Elastizitätsmoduls und einer hohen Druckfestigkeit. Es bietet eine zuverlässige Kupferschälfestigkeit von 14 lbs/in und weist sehr gute Eigenschaften aufgeringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,03 %), um die Leistungsintegrität unter feuchten Bedingungen sicherzustellen. Das Laminat erfüllt die Ausgasungsanforderungen der NASA (mit sehr niedrigem TML und CVCM) und trägt eineUL 94 V-0Entflammbarkeitsklasse, wodurch es für Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und andere hochzuverlässige Anwendungen geeignet ist.

 

 

Standardproduktkonfigurationen

Dicken:0,020 Zoll (0,508 mm), 0,030 Zoll (0,762 mm) und 0,060 Zoll (1,524 mm), alle mit einer engen Toleranz von ±0,0020 Zoll.

 

Panelgrößen:12" x 18" (305mm x 457mm), 18" x 12" (457mm x 305mm), 18" x 24" (457mm x 610mm) und 24" x 18" (610mm x 457mm).

 

Standardverkleidung:Lieferung mit elektrolytisch abgeschiedener Kupferfolie in den Standardgewichten ½ oz (18 µm) und 1 oz (35 µm).

 

 

Ideale Anwendungsgebiete
DiClad 527 ist das Substrat der Wahl für:

 

Filter, Koppler und Hybride, die eine präzise elektrische Leistung erfordern.

 

Rauscharme Verstärker (LNAs) und Leistungsteiler/-kombinierer.

 

Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigungselektronik, wo Dimensionsstabilität von entscheidender Bedeutung ist.

 

Mehrschichtige Platinen profitieren von ihrem niedrigen Z-Achsen-WAK und ihrer Stabilität.

 

 

Für Ingenieure, die bei mechanischer Stabilität oder elektrischer Konsistenz keine Kompromisse eingehen können, bietet DiClad 527 eine bewährte, hochzuverlässige Grundlage. Kontaktieren Sie noch heute unser Vertriebsteam, um Ihre Projektanforderungen zu besprechen, detaillierte Daten anzufordern oder eine Bestellung aufzugeben. Wir sind hier, um die Materialleistung zu liefern, die Ihre anspruchsvollsten Designs erfordern.

 

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