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DK 2.2 RT/Duroid 5880LZ Substrat 0,508 mm doppelseitig Kupferplattiertes Laminat mit 35 μm für mehrschichtige und hybride PCB

DK 2.2 RT/Duroid 5880LZ Substrat 0,508 mm doppelseitig Kupferplattiertes Laminat mit 35 μm für mehrschichtige und hybride PCB

MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
NT1 Schleimhaut
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

RT/duroid® 5880LZ Kupferplattiertes Laminat: Eine leistungsstarke Lösung für anspruchsvolle HF/Mikrowellenanwendungen

RT/duroid® 5880LZ ist ein hochfrequentes Laminat, das von Rogers Corporation speziell für Präzisionsstreifen- und Mikrobandkreisläufe entwickelt wurde.Es gehört zur Familie der gefüllten Polytetrafluorethylen-Verbundwerkstoffe (PTFE), das sich durch ein einzigartiges Füllsystem auszeichnet, das ein leichtes Material mit geringer Dichte erzeugt.Hochleistungs-Anwendungen wie Luft- und Raumfahrt, Satellitenkommunikation und fortschrittliche Radarsysteme.

DK 2.2 RT/Duroid 5880LZ Substrat 0,508 mm doppelseitig Kupferplattiertes Laminat mit 35 μm für mehrschichtige und hybride PCB 0

Die herausragende Eigenschaft des Materials ist seine außergewöhnlich niedrige und stabile dielektrische Konstante (Dk) von 2,00 ± 0,04 (typisch bei 10 GHz),mit einer Breite von 8 GHz bis 40 GHzDiese Stabilität ist entscheidend für eine vorhersehbare elektrische Leistung in Hochfrequenzkonstruktionen.RT Duroid 5880LZ zeigt einen minimalen Signalverlust, wodurch seine effektive Anwendbarkeit weit in das Ku-Band und darüber hinaus erweitert wird.Sicherstellung stabiler elektrischer Eigenschaften über Betriebstemperaturbereiche hinweg.

Neben seiner elektrischen Qualität besitzt das Laminat robuste mechanische und thermische Eigenschaften.mit 54 ppm/°C in der X/Y-Ebene und 40 ppm/°C in der Z-AchseDas Material ist leicht zu bearbeiten (geschnitten, geschnitten, gebohrt) und resistent gegen Lösungsmittel und Reagenzien, die in Standard-PCB-Herstellungsprozessen verwendet werden.Es verfügt außerdem über eine hervorragende Entflammbarkeit (UL 94 V-0) und ist vollständig kompatibel mit bleifreien Montageverfahren.

Eigentum Typischer Wert [1]
NT1 Verpackung von Kraftstoffen
Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante ε,
Verfahren
2.00 ± 0.04 Z 10 GHz/23°C IPC-TM-650, 2.5.5.5
[2] Dielektrische Konstante ε, Konstruktion 2 Z 8 GHz - 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Verwüstungsfaktor, Bräune Typ: 0.0021 Z 10 GHz/23°C IPC-TM-650, 2.5.5.5
Maximal: 0.0027
Wärmefaktor der Dielektrikkonstante, ε, 20 Z ppm/°C -50°C bis 150°C 10GHz IPC-TM-650, 2.5.5.5
Volumenwiderstand 1.74 x 107 Mehm•cm C-96/35/90 IPC-TM-650, 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 2.08 x 106 - Was ist los? C-96/35/90 IPC-TM-650, 2.5.17.1
Elektrische Stärke 40 KV D48/50 IPC-TM-650, 2.5.6
Dimensionelle Stabilität - Oh, nein.38 X, Y % IPC-TM-650, 2.4.39A
Feuchtigkeitsabsorption 0.31 % 24 Stunden/23°C IPC-TM-650, 2.6.2.1
Wärmeleitfähigkeit 0.33 Z W/m/°K 80°C ASTM C518
Koeffizient der thermischen Ausdehnung 54,47 X, Y ppm/°C 0 bis 150°C IPC-TM-650, 2.4.41
40 Z
Ausgasung
% ASTM E-595
TML 0.01
CVCM 0.01
WVR 0.01
Dichte 1.4 gm/cm3 ASTM D792
Kupferschalen > 4 Jahre0 Schneller IPC-TM-650, 2.4.8
Entflammbarkeit V-O UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es.

Standardspezifikationen für das Substrat:

Ausgerichtet auf:Erhältlich in 0,010" (0,252 mm), 0,020" (0,508 mm) und 0,050" (1,270 mm) mit spezifizierten Toleranzen.

Größen der Platten:Typischerweise in 12" x 18" (305 mm x 457 mm) und 24" x 18" (610 mm x 457 mm) Platten geliefert, mit anderen möglichen Größen.

Standardausstattung:Mit elektrodeponierter Kupferfolie in Standardgewichten von 1⁄2 oz (18 μm) und 1 oz (35 μm) angeboten, bezeichnet als HH/HH bzw. *H1/H1*, was auf eine doppelseitige Verkleidung hinweist.Andere Foliengewichte sind erhältlich.

Wichtige Eigentums-Benchmarks:Das Datenblatt enthält typische Werte für kritische Parameter, einschließlich Volumenwiderstand (> 107 MΩ·cm), Feuchtigkeitsabsorption (0,31%), Wärmeleitfähigkeit (0,33 W/m/°K) und Kupferschalenfestigkeit (> 4.0 pli), um die Einhaltung der Industriestandards (IPC, ASTM) zu gewährleisten.

Zusammenfassend ist RT/duroid 5880LZ ein erstklassiges, leichtes Laminat, das eine optimale Balance zwischen stabilem niedrigem Dk, ultra-niedrigem Verlust und zuverlässigen mechanischen Eigenschaften bietet.Dies macht es zu einer idealen Wahl für Konstrukteure von Hochfrequenz-Schaltkreisen, bei denen die Leistung konsistent ist., Signalintegrität und Gewicht sind von größter Bedeutung.

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
DK 2.2 RT/Duroid 5880LZ Substrat 0,508 mm doppelseitig Kupferplattiertes Laminat mit 35 μm für mehrschichtige und hybride PCB
MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T, Paypal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Rogers
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
NT1 Schleimhaut
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, Paypal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

RT/duroid® 5880LZ Kupferplattiertes Laminat: Eine leistungsstarke Lösung für anspruchsvolle HF/Mikrowellenanwendungen

RT/duroid® 5880LZ ist ein hochfrequentes Laminat, das von Rogers Corporation speziell für Präzisionsstreifen- und Mikrobandkreisläufe entwickelt wurde.Es gehört zur Familie der gefüllten Polytetrafluorethylen-Verbundwerkstoffe (PTFE), das sich durch ein einzigartiges Füllsystem auszeichnet, das ein leichtes Material mit geringer Dichte erzeugt.Hochleistungs-Anwendungen wie Luft- und Raumfahrt, Satellitenkommunikation und fortschrittliche Radarsysteme.

DK 2.2 RT/Duroid 5880LZ Substrat 0,508 mm doppelseitig Kupferplattiertes Laminat mit 35 μm für mehrschichtige und hybride PCB 0

Die herausragende Eigenschaft des Materials ist seine außergewöhnlich niedrige und stabile dielektrische Konstante (Dk) von 2,00 ± 0,04 (typisch bei 10 GHz),mit einer Breite von 8 GHz bis 40 GHzDiese Stabilität ist entscheidend für eine vorhersehbare elektrische Leistung in Hochfrequenzkonstruktionen.RT Duroid 5880LZ zeigt einen minimalen Signalverlust, wodurch seine effektive Anwendbarkeit weit in das Ku-Band und darüber hinaus erweitert wird.Sicherstellung stabiler elektrischer Eigenschaften über Betriebstemperaturbereiche hinweg.

Neben seiner elektrischen Qualität besitzt das Laminat robuste mechanische und thermische Eigenschaften.mit 54 ppm/°C in der X/Y-Ebene und 40 ppm/°C in der Z-AchseDas Material ist leicht zu bearbeiten (geschnitten, geschnitten, gebohrt) und resistent gegen Lösungsmittel und Reagenzien, die in Standard-PCB-Herstellungsprozessen verwendet werden.Es verfügt außerdem über eine hervorragende Entflammbarkeit (UL 94 V-0) und ist vollständig kompatibel mit bleifreien Montageverfahren.

Eigentum Typischer Wert [1]
NT1 Verpackung von Kraftstoffen
Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante ε,
Verfahren
2.00 ± 0.04 Z 10 GHz/23°C IPC-TM-650, 2.5.5.5
[2] Dielektrische Konstante ε, Konstruktion 2 Z 8 GHz - 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Verwüstungsfaktor, Bräune Typ: 0.0021 Z 10 GHz/23°C IPC-TM-650, 2.5.5.5
Maximal: 0.0027
Wärmefaktor der Dielektrikkonstante, ε, 20 Z ppm/°C -50°C bis 150°C 10GHz IPC-TM-650, 2.5.5.5
Volumenwiderstand 1.74 x 107 Mehm•cm C-96/35/90 IPC-TM-650, 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 2.08 x 106 - Was ist los? C-96/35/90 IPC-TM-650, 2.5.17.1
Elektrische Stärke 40 KV D48/50 IPC-TM-650, 2.5.6
Dimensionelle Stabilität - Oh, nein.38 X, Y % IPC-TM-650, 2.4.39A
Feuchtigkeitsabsorption 0.31 % 24 Stunden/23°C IPC-TM-650, 2.6.2.1
Wärmeleitfähigkeit 0.33 Z W/m/°K 80°C ASTM C518
Koeffizient der thermischen Ausdehnung 54,47 X, Y ppm/°C 0 bis 150°C IPC-TM-650, 2.4.41
40 Z
Ausgasung
% ASTM E-595
TML 0.01
CVCM 0.01
WVR 0.01
Dichte 1.4 gm/cm3 ASTM D792
Kupferschalen > 4 Jahre0 Schneller IPC-TM-650, 2.4.8
Entflammbarkeit V-O UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es.

Standardspezifikationen für das Substrat:

Ausgerichtet auf:Erhältlich in 0,010" (0,252 mm), 0,020" (0,508 mm) und 0,050" (1,270 mm) mit spezifizierten Toleranzen.

Größen der Platten:Typischerweise in 12" x 18" (305 mm x 457 mm) und 24" x 18" (610 mm x 457 mm) Platten geliefert, mit anderen möglichen Größen.

Standardausstattung:Mit elektrodeponierter Kupferfolie in Standardgewichten von 1⁄2 oz (18 μm) und 1 oz (35 μm) angeboten, bezeichnet als HH/HH bzw. *H1/H1*, was auf eine doppelseitige Verkleidung hinweist.Andere Foliengewichte sind erhältlich.

Wichtige Eigentums-Benchmarks:Das Datenblatt enthält typische Werte für kritische Parameter, einschließlich Volumenwiderstand (> 107 MΩ·cm), Feuchtigkeitsabsorption (0,31%), Wärmeleitfähigkeit (0,33 W/m/°K) und Kupferschalenfestigkeit (> 4.0 pli), um die Einhaltung der Industriestandards (IPC, ASTM) zu gewährleisten.

Zusammenfassend ist RT/duroid 5880LZ ein erstklassiges, leichtes Laminat, das eine optimale Balance zwischen stabilem niedrigem Dk, ultra-niedrigem Verlust und zuverlässigen mechanischen Eigenschaften bietet.Dies macht es zu einer idealen Wahl für Konstrukteure von Hochfrequenz-Schaltkreisen, bei denen die Leistung konsistent ist., Signalintegrität und Gewicht sind von größter Bedeutung.

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