F4BTMS1000-Serie: 10,2 Dk, 0,81 W/mk PCB mit Wärmeleitfähigkeit für Luft- und Raumfahrt

F4BTMS-Serie: Revolutionierende Hochfrequenz-PCB für Luft- und Raumfahrt- und HF-Anwendungen

DieF4BTMS-Serieist ein bahnbrechender Fortschritt bei Hochfrequenz-PCB-Materialien, entworfen, um die hohen Anforderungen von Industrien wie Luft- und Raumfahrt, HF und Satellitenkommunikation zu erfüllen.Als verbesserte Version der F4BTM-Serie, enthält es hochmoderne Materialformulierungen und Fertigungsprozesse, die eine unvergleichliche Leistung, Zuverlässigkeit und Vielseitigkeit bieten.

Was macht die F4BTMS-Serie so einzigartig?
Die F4BTMS-Serie wurde entwickelt, um die Herausforderungen moderner Hochfrequenzanwendungen zu bewältigen.spezielle Nano-Keramikundmit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,Es minimiert die negativen Auswirkungen von Glasfasern auf die elektromagnetische Wellenverbreitung.

• Reduzierter Dielektrverlust: Gewährleistet eine minimale Signalzerstörung, auch bei hohen Frequenzen.
• Verbesserte Dimensionstabilität: Niedrige X/Y/Z-Anisotropie reduziert die Verformung und verbessert die Präzision.
• Verbesserte Wärmeleitfähigkeit: 0,81 W/mk für eine bessere Wärmeableitung.
• Breiter verwendbarer Frequenzbereich: Ideal für Anwendungen, die eine hohe elektrische Festigkeit und Stabilität erfordern.

Die EinbeziehungRTF Kupferfolie mit geringer Rauheitals Standardmerkmal den Leiterverlust weiter reduziert und eine hervorragende Schälfestigkeit bietet, wodurch es sowohl mit Kupfer- als auch mit Aluminiumbasen kompatibel ist.

Hauptmerkmale des F4BTMS1000

• Dielektrische Konstante (Dk): 10,2 @ 10 GHz
• Ablösungsfaktor (Df): 0,0020 @ 10 GHz, 0,0023 @ 20 GHz
• Niedrige CTE: X/Y/Z = 16/18/32 ppm/°C (-55°C bis 288°C)
• Niedriger thermischer Koeffizient von Dk: -320 ppm/°C (-55°C bis 150°C)
• Hohe Wärmeleitfähigkeit: 0,81 W/mk
• Niedrige Feuchtigkeitsabsorption: 0,03%

PCB-Konstruktion Details

• Der F4BTMS1000 ist für4-schichtige starre PCBmit folgenden Spezifikationen:
• Abmessungen des Brettes: 145 mm x 145 mm (± 0,15 mm)
• Layer Stackup:
  • Kupferschicht 1: 35 μm
  • F4BTMS1000 Kern: 6,35 mm (250 mil)
  • Kupferschicht 2: 35 μm
  • Prepreg RO4450F: 0,102 mm (4 Mil)
  • Kupferschicht 3: 35 μm
  • F4BTMS1000 Kern: 6,35 mm (250 mil)
  • Kupferschicht 4: 35 μm
• Mindestspuren/Räume: 5/7 mils
• Mindestgröße des Löchers: 1,2 mm
• Endplattendicke: 12,9 mm
• Oberflächenveredelung: HASL
• Elektrische Prüfung: vor der Versendung zu 100% geprüft

Anwendungen
Die F4BTMS-Serie ist ideal für anspruchsvolle Anwendungen geeignet, darunter:

• Luft- und Raumfahrtausrüstung: Raumfahrt- und Kabinensysteme, die eine hohe Zuverlässigkeit erfordern.
• HF- und Mikrowellensysteme: Hochfrequenzsignalübertragung mit minimalem Verlust.
• Radar- und Militärsysteme: Präzision und Langlebigkeit in kritischen Verteidigungsanwendungen.
• Antennen mit Phasen-Array: Stabile Leistung für phaseempfindliche Konstruktionen.
• Satellitenkommunikation: Konsistenter Betrieb in extremen Umgebungen

Fragen und Antworten: Häufig gestellte Fragen
F1: Was unterscheidet die F4BTMS-Serie von anderen Hochfrequenz-PCB-Materialien?
A: Die F4BTMS-Serie enthält Nano-Keramik und ultrafeine Glasfaserstoffe, die dielektrische Verluste minimieren und die Dimensionsstabilität verbessern.Die RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit reduziert den Leiterverlust, so dass es für Hochfrequenz- und Hochsicherheitsanwendungen ideal ist.

F2: Kann die F4BTMS-Serie in extremen Umgebungen eingesetzt werden?
A: Ja, die F4BTMS-Serie ist für raue Umgebungen konzipiert.und stabile dielektrische Eigenschaften sorgen für eine gleichbleibende Leistung bei extremen Temperaturen und Bedingungen.

F3: Was sind die wichtigsten Vorteile der Verwendung von F4BTMS1000 für HF- und Mikrowellenanwendungen?
A: Der F4BTMS1000 bietet einen geringen Ablösungsfaktor (0,0020 @ 10GHz), eine kontrollierte Dielektrikkonstante (10,2 @ 10GHz) und eine hervorragende thermische Stabilität.Sie ist perfekt für HF- und Mikrowellensysteme geeignet, bei denen Signalintegrität und Wärmemanagement von entscheidender Bedeutung sind..

F4: Ist die F4BTMS-Serie mit Standard-PCB-Herstellungsprozessen kompatibel?
A: Ja, die F4BTMS-Serie ist mit Standard-PCB-Herstellungsprozessen kompatibel.Die fortschrittlichen Materialeigenschaften erfordern möglicherweise eine spezielle Handhabung, um die Leistungsvorteile voll auszunutzen..

F5: Welche Oberflächenveredelungen sind für F4BTMS-PCBs verfügbar?
A: Die F4BTMS-Serie unterstützt verschiedene Oberflächenveredelungen, einschließlichHASL, Tauchgold, Tauchsilber,Für die F4BTMS1000 ist HASL das Standard-Finish.

F6: Können die F4BTMS-Serie ausländische Hochfrequenzmaterialien ersetzen?
Die F4BTMS-Serie ist ein hoch zuverlässiges Material, das die Leistung ähnlicher ausländischer Produkte erreicht oder sogar übertrifft, wodurch es eine kostengünstige und zuverlässige Alternative ist.

Warum F4BTMS?
Überlegene Leistung: geringer Verlust, hohe Wärmeleitfähigkeit und stabile dielektrische Eigenschaften.

Hohe Zuverlässigkeit: Für Luftfahrt und raue Umgebungen.

Weltweite Verfügbarkeit: Er entspricht den IPC-Klasse-2-Normen und ist weltweit verfügbar.

Schlussfolgerung
Die F4BTMS-Serie ist ein Durchbruch bei Hochfrequenz-PCB-Materialien und bietet beispiellose Leistung und Zuverlässigkeit für Luft- und Raumfahrt-, HF- und Satellitenanwendungen.Egal, ob Sie für extreme Umgebungen oder Hochfrequenzsysteme entwerfen, bietet die F4BTMS-Serie die nötige Präzision und Langlebigkeit.