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Rogers RT/Duroid 6006 Hochfrequenz-PCB auf 25 mil, 50 mil und 75 mil Coating Immersion Gold für Bodenradarwarnung
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Rogers RT/Duroid 6006 Hochfrequenz-PCB auf 25 mil, 50 mil und 75 mil Coating Immersion Gold für Bodenradarwarnung
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Rogers RT/Duroid 6006 Hochfrequenz-PCB auf 25 mil, 50 mil und 75 mil Coating Immersion Gold für Bodenradarwarnung

MOQ: 1
Preis: USD 2.99-99.99 PER PIECE
Standardverpackung: Vakuum
Lieferfrist: 10 WERKTAGE
Zahlungsmethode: T/T, Western Union
Lieferkapazität: 45000 Stücke pro Monat
Ausführliche Information
Beschreibung des Produkts
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng Technologies Limited
Zertifizierung
UL
Modellnummer
BIC-0062-V0.1
Anzahl der Schichten:
2
Glasepoxid:
RT/Duroid 6006
Abschlussfolie:
1,0 oz
Endhöhe der Leiterplatte:
1,3mm ±10%
Oberflächenveredlung:
HASL LF
Farbe der Lötstoppmaske:
Grün
Farbe der Komponentenlegende:
Weiß
Prüfen:
100 % elektrischer Test vor dem Versand
Min Bestellmenge:
1
Preis:
USD 2.99-99.99 PER PIECE
Verpackung Informationen:
Vakuum
Lieferzeit:
10 WERKTAGE
Zahlungsbedingungen:
T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
45000 Stücke pro Monat
Beschreibung des Produkts

RogersRT/Duroid 6006 Hochfrequenz PCB auf 25mil, 50mil und 75mil Coating Immersion Gold und grüne Maske für Bodenradarwarnung
(Leiterplatten sind Sonderanfertigungen, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)
Hallo Leute,
Heute werden wir über Rogers 6006 PCB sprechen.
 
Rogers RT/Duroid 6006 Mikrowellenlaminate sind Keramik-PTFE-Verbundwerkstoffe, die für elektronische und Mikrowellenschaltungsanwendungen entwickelt wurden, die eine hohe Dielektrizitätskonstante erfordern.RT/Duroid 6006 Laminat ist mit einem Dielektrizitätskonstantenwert von 6,15 erhältlich.
 
PCB-Fähigkeit(RT/duroid 6006)

PCB-Material:Keramik-PTFE-Verbund
Bezeichner:RT/Duroid 6006
Dielektrizitätskonstante:6,15 ±0,15 (Prozess)
6,45 (Entwurf)
Schichtanzahl:1 Schicht, 2 Schicht
Kupfergewicht:0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm)
Leiterplattendicke:10 mil (0,254 mm), 25 mil (0,635 mm)
50 mil (1,27 mm), 75 mil (1,90 mm)
PCB-Größe:≤400 mm x 500 mm
Lötstoppmaske:Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredlung:Blankes Kupfer, HASL, ENIG, Immersionszinn, Immersionssilber und OSP.

 
RT/Duroid 6006 Mikrowellenlaminate zeichnen sich durch einfache Herstellung und Stabilität im Gebrauch aus.Diese Eigenschaft führt zu der Möglichkeit der Massenproduktion und zur Reduzierung der Warenkosten.Es hat eine enge Kontrolle der Dielektrizitätskonstante und Dicke, eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme und eine gute thermisch-mechanische Stabilität.
 
Funktionen und Vorteile

1. Hohe Dielektrizitätskonstante zur Reduzierung der Schaltungsgröße
2. Geringer Verlust.Ideal für den Betrieb bei X-Bank oder darunter
3. Enge DK- und Dickenkontrolle für wiederholbare Schaltungsleistung

 
Die typischen Anwendungen sind Flugzeugkollisionsvermeidungssysteme, Bodenradarwarnsysteme, Patchantennen, Satellitenkommunikationssysteme usw.
Rogers RT/Duroid 6006 Hochfrequenz-PCB auf 25 mil, 50 mil und 75 mil Coating Immersion Gold für Bodenradarwarnung 0
 
Vielen Dank für Ihre Lektüre.
 
 
Anhang: Eigenschaften von RT/Duroid 6006-Laminaten.

RT/Duroid 6006 Typischer Wert
EigentumRT/Duroid 6006RichtungEinheitenBedingungTestmethode
Dielektrizitätskonstante,εProzess6,15 ± 0,15Z　10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenleitung
Dielektrizitätskonstante,εDesign6.45Z　8 GHz bis 40 GHzMethode der differentiellen Phasenlänge
Verlustfaktor,tanδ0,0027Z　10 GHz/AIPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient von ε-410Zppm/℃-50℃-170℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand7 x 107　Mohm.cmEINIPC 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand2 x 107　MohmEINIPC 2.5.17.1
ZugeigenschaftenASTM D638 (0,1/min. Dehnungsrate)
Elastizitätsmodul627(91) 517(75)XYMPa (kpsi)EIN
Größter Stress20 (2,8) 17 (2,5)XYMPa (kpsi)EIN
Ultimative Belastung12 bis 13 4 bis 6XY%EIN
Kompressionseigenschaften　ASTM D695 (0,05/min. Dehnungsrate)
Elastizitätsmodul1069 (115)ZMPa (kpsi)EIN
Größter Stress54 (7,9)ZMPa (kpsi)EIN
Ultimative Belastung33Z%　
Biegemodul2634 (382) 1951 (283)XMPa (kpsi)EINASTM D790
Größter Stress38 (5,5)XYMPa (kpsi)EIN
Verformung unter Belastung0,33 2,1ZZ%24 Std./50 ℃/7 MPa 24 Std./150 ℃/7 MPaASTM D261
Feuchtigkeitsaufnahme0,05　%D48/50℃ 0,050" (1,27 mm) dickIPC-TM-650 2.6.2.1
Wärmeleitfähigkeit0,49　W/m/k80℃ASTM C518
Der Wärmeausdehnungskoeffizient47
34
117		X
Y
Z		ppm/℃23℃/50% relative LuftfeuchtigkeitIPC-TM-650 2.4.41
Td500　℃ TG　ASTM D3850
Dichte2.7　g/cm3　ASTM D792
Spezifische Wärme0,97 (0,231)　j/g/k
(BTU/ib/ÖF)		　Berechnet
Kupferschale14,3 (2,5)　pli (N/mm)nach LötschwimmerIPC-TM-650 2.4.8
EntflammbarkeitV-0　　　UL94
Kompatibel mit bleifreiem ProzessJa　　　　
 
 
Rogers RT/Duroid 6006 Hochfrequenz-PCB auf 25 mil, 50 mil und 75 mil Coating Immersion Gold für Bodenradarwarnung 1
 
Stichworte: 

high speed pcb,  

high frequency circuit design

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2
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Endhöhe der Leiterplatte:
1,3mm ±10%
Oberflächenveredlung:
HASL LF
Farbe der Lötstoppmaske:
Grün
Farbe der Komponentenlegende:
Weiß
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Dielektrizitätskonstante:6,15 ±0,15 (Prozess)
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Schichtanzahl:1 Schicht, 2 Schicht
Kupfergewicht:0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm)
Leiterplattendicke:10 mil (0,254 mm), 25 mil (0,635 mm)
50 mil (1,27 mm), 75 mil (1,90 mm)
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Funktionen und Vorteile

1. Hohe Dielektrizitätskonstante zur Reduzierung der Schaltungsgröße
2. Geringer Verlust.Ideal für den Betrieb bei X-Bank oder darunter
3. Enge DK- und Dickenkontrolle für wiederholbare Schaltungsleistung

 
Die typischen Anwendungen sind Flugzeugkollisionsvermeidungssysteme, Bodenradarwarnsysteme, Patchantennen, Satellitenkommunikationssysteme usw.
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RT/Duroid 6006 Typischer Wert
EigentumRT/Duroid 6006RichtungEinheitenBedingungTestmethode
Dielektrizitätskonstante,εProzess6,15 ± 0,15Z　10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenleitung
Dielektrizitätskonstante,εDesign6.45Z　8 GHz bis 40 GHzMethode der differentiellen Phasenlänge
Verlustfaktor,tanδ0,0027Z　10 GHz/AIPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient von ε-410Zppm/℃-50℃-170℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand7 x 107　Mohm.cmEINIPC 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand2 x 107　MohmEINIPC 2.5.17.1
ZugeigenschaftenASTM D638 (0,1/min. Dehnungsrate)
Elastizitätsmodul627(91) 517(75)XYMPa (kpsi)EIN
Größter Stress20 (2,8) 17 (2,5)XYMPa (kpsi)EIN
Ultimative Belastung12 bis 13 4 bis 6XY%EIN
Kompressionseigenschaften　ASTM D695 (0,05/min. Dehnungsrate)
Elastizitätsmodul1069 (115)ZMPa (kpsi)EIN
Größter Stress54 (7,9)ZMPa (kpsi)EIN
Ultimative Belastung33Z%　
Biegemodul2634 (382) 1951 (283)XMPa (kpsi)EINASTM D790
Größter Stress38 (5,5)XYMPa (kpsi)EIN
Verformung unter Belastung0,33 2,1ZZ%24 Std./50 ℃/7 MPa 24 Std./150 ℃/7 MPaASTM D261
Feuchtigkeitsaufnahme0,05　%D48/50℃ 0,050" (1,27 mm) dickIPC-TM-650 2.6.2.1
Wärmeleitfähigkeit0,49　W/m/k80℃ASTM C518
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34
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Y
Z		ppm/℃23℃/50% relative LuftfeuchtigkeitIPC-TM-650 2.4.41
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