Was macht TF300 PTFE Keramiklaminat ideal für Mikrowellen-, Radar- und Satellitenkommunikation?

Eine kundenspezifische 2-Lagen-PCB-Lösung basierend auf TF300-Hochfrequenzlaminat

Da sich Mikrowellen- und Millimeterwellenanwendungen ständig weiterentwickeln – insbesondere in der Luft- und Raumfahrt, der Satellitenkommunikation und Radarsystemen – wird die Auswahl eines geeigneten PCB-Substrats als entscheidend erachtet.Wanglings TF300Das PTFE/Keramik-Verbundlaminat wurde entwickelt, um eine hervorragende dielektrische Stabilität, geringe Verluste und einen großen Betriebstemperaturbereich zu bieten, was es zu einer idealen Grundlage für Hochfrequenzschaltungsdesigns macht. In diesem Artikel werden sowohl die wichtigsten Funktionen des TF300 als auch eine praktische Beschreibung vorgestellt2-lagige starre LeiterplatteDie Implementierung wird vorgestellt und bietet eine klare Referenz für Designer und Beschaffungsteams.

1. TF300-Materialübersicht

Das TF300-Material gehört zur TF-Serie von Hochfrequenzmaterialien von Wangling. Es besteht aus PTFE-Harz und Keramik und enthält keine Glasfaserverstärkung. Die Dielektrizitätskonstante (Dk) wird durch die Anpassung des Keramik-zu-PTFE-Verhältnisses präzise gesteuert. Es kommt ein spezieller Herstellungsprozess zum Einsatz, der eine hervorragende dielektrische Leistung und hohe Zuverlässigkeit gewährleistet.

Hauptmerkmale des TF300:

Es wird ein Dk-Bereich von 3 bis 16 angeboten, mit gängigen Werten wie 3,0, 6,0, 9,2, 9,6, 10,2 und 16. Für TF300 werden ein typischer Dk von 3,0 ± 0,06 bei 10 GHz und ein niedriger Verlustfaktor (Df) von 0,001 bereitgestellt.

Unterstützt wird ein großer Dauerbetriebstemperaturbereich von -80 °C bis +200 °C, der die Leistung von Standard-PTFE-Materialien übertrifft.

Anpassbare Dicken sind von 0,635 mm bis 2,5 mm erhältlich.

Es zeichnet sich durch Strahlungsbeständigkeit und geringe Ausgasungseigenschaften aus, wodurch das Material für Weltraum- und Vakuumumgebungen geeignet ist.

Eine einfache Verarbeitung ist gewährleistet, da das Material mit den gängigen Herstellungsverfahren für thermoplastische Leiterplatten kompatibel ist.

2. Benutzerdefinierte PCB-Spezifikationen (basierend auf TF300)

Die folgende 2-lagige starre Leiterplatte wurde unter Verwendung von TF300 als Kernmaterial entworfen und hergestellt.

Konstruktionsdetails

Designdateien und Qualitätsstandard

Bildformat: Gerber RS-274-X wird mitgeliefert.

Qualitätsstandard: IPC-Klasse-2 wird eingehalten.

Verfügbarkeit: Weltweiter Versand kann arrangiert werden.

TF300 Typische technische Daten

Hinweis: Alle Daten werden als typische Werte angegeben. Die Messungen werden mit GB/T 12636-1990 oder IPC-TM650 2.5.5.1 (Stripline-Methode) durchgeführt. Die Informationen dienen lediglich der Materialauswahl und sollten nicht als Gewährleistung oder Garantie für bestimmte Anwendungen ausgelegt werden.

Bestellvoraussetzungen für TF300-Laminat

Um eine ordnungsgemäße Erfüllung sicherzustellen, ist es erforderlich, dass der Kunde bei der Bestellung die folgenden Informationen angibt:

Produkttyp: Geben Sie an, ob TF (entkoppelt), TF-1 (einseitiges Kupfer) oder TF-2 (doppelseitiges Kupfer) erforderlich ist.

Wert der Dielektrizitätskonstante (Dk): Der erforderliche Dk-Wert (z. B. 3,0, 6,0, 9,2, 9,6, 10,2, 16) muss angegeben werden.

Dickenspezifikation: Die gewünschte Dicke muss angegeben werden, und es muss klar angegeben werden, ob sich der Wert auf „Gesamtdicke einschließlich Kupfer“ oder „Dielektrikumsdicke (nur Kern)“ bezieht.

Dickentoleranz: Die Standardtoleranzen sind in Abschnitt 1.5 aufgeführt. Wenn eine engere Toleranz erforderlich ist, muss diese beim Hersteller angefragt und bestätigt werden.

Panelgröße:Standardgrößen (150×150mm oder 250×250mm)ausgewählt werden, andernfalls kann eine nicht standardmäßige Größe angefordert werden.

Dicke der Kupferfolie: Standardoptionen sind0,018 mm oder 0,035 mm. Andere Stärken können auf Anfrage erhältlich sein.

Menge: Die benötigte Anzahl an Platten bzw. Stücken muss angegeben werden.

4. Typische Anwendungen

Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Luft- und Raumfahrtelektronik, Kabinenausrüstung

Mikrowellen- und Antennensysteme: Phased-Array-Antennen, Beamforming-Netzwerke, empfindliche Antennen

Radarsysteme: Frühwarnradar, Flugradar

Satellitenkommunikation und -navigation: HF-Frontends, Transceiver-Module

Leistungsverstärker: Hochfrequenz-Hochleistungsschaltungen

5. Warum diese TF300-basierte PCB-Lösung in Betracht gezogen werden sollte

Es wird eine hervorragende elektrische Leistung erreicht: Es werden geringe Verluste und ein stabiler Dk bereitgestellt, wodurch die Millimeterwellenanforderungen erfüllt werden.

Eine hohe thermische Zuverlässigkeit ist gewährleistet: Für raue Umgebungen wird ein Dauerbetrieb von -80 °C bis +200 °C unterstützt.

Es wird ein einfacher, kostengünstiger Aufbau geboten: Zur Reduzierung der Fertigungskomplexität wird das 2-lagige Through-Hole-Design genutzt.

Der Signalverlust wird minimiert: Es wird keine Lötmaske oder Siebdruck aufgetragen, was den Signalverlust bei der Hochfrequenzübertragung reduziert.

Es werden 100 % elektrische Tests durchgeführt: Es wird sichergestellt, dass jedes Board den IPC-Class-2-Standards entspricht.

Abschluss

Das TF300-Hochfrequenzlaminat von Wangling kann in Kombination mit diesem maßgeschneiderten 2-Lagen-PCB-Design als zuverlässige, verlustarme und herstellbare Lösung für anspruchsvolle Mikrowellen-, Luft- und Raumfahrt- und Kommunikationssysteme angesehen werden. Unabhängig davon, ob ein Designer Materialien auswählt oder ein Beschaffungsspezialist Lieferanten bewertet, sollte die TF300-basierte Leiterplatte ernsthaft in Betracht gezogen werden.

Für Muster, technische Zeichnungen oder Preisanfragen können Sie sich direkt an Wangling oder einen autorisierten Händler wenden.