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July 27, 2026
Fallstudie zu kundenspezifischen Leiterplatten: High-Dk TMM10i für kompakte HF-Designs
Hallo, ich bin Sally. Heute stelle ich eine kundenspezifische Leiterplatte vor, die eine häufige Herausforderung beim HF-Design bewältigt: die Unterbringung von Hochleistungsschaltkreisen auf kompaktem Raum.
Diese kundenspezifische Leiterplatte verwendet Rogers TMM10i, ein duroplastisches Mikrowellenmaterial mit hoher Dielektrizitätskonstante (Dk 9,80), um eine erhebliche Reduzierung der Leiterplattengröße bei gleichzeitiger Beibehaltung einer hervorragenden HF-Leistung zu erreichen. Es ist ideal für kompakte Satellitenkommunikations-, GPS- und Filteranwendungen, bei denen der Platz knapp ist.
Wichtige Erkenntnisse
Material: Rogers TMM10i keramikgefülltes Duroplast mit Dk von 9,80
Hauptvorteil: Hoher Dk ermöglicht kleinere Schaltungsgeometrien
Plattengröße: 104,8 mm x 99,01 mm, 0,8 mm dick
Aufbau: Doppelseitig mit schwarzer Lötmaske auf beiden Seiten, weißer Siebdruck auf beiden Seiten
Besonderheit: Kantenbeschichtung zur Abschirmung oder Board-to-Board-Konnektivität
Qualität: IPC-Klasse-2 mit 100 % elektrischer Prüfung
Die Herausforderung: Raum ohne Kompromisse
Unser Kunde benötigte eine HF-Platine, die auf relativ kleinem Raum eine hervorragende elektrische Leistung liefern konnte. Die wichtigste Anforderung bestand darin, die gewünschten Schaltungseigenschaften zu erreichen, ohne die Platinengröße zu erhöhen. Standard-HF-Materialien konnten im verfügbaren Raum einfach nicht die erforderliche Leistung erbringen.
TMM10i
Wir haben uns für Rogers TMM10i entschieden, ein duroplastisches, mit Keramik gefülltes Mikrowellenmaterial. Hier ist der Grund:
Hohe Dielektrizitätskonstante (Dk = 9,80 ± 0,245 bei 10 GHz)
Dies ist das herausragende Merkmal des Materials. Ein höherer Dk ermöglicht deutlich kleinere Schaltungsgeometrien – was mehr Funktionalität auf der gleichen Platinenfläche bedeutet. Für HF-Entwickler bedeutet dies kompakte Filter, Koppler und Anpassungsnetzwerke, für die sonst viel größere Platinen erforderlich wären.
Geringer Verlust (Df = 0,0020 bei 10 GHz)
Trotz seines hohen Dk behält TMM10i einen niedrigen Verlustfaktor bei und gewährleistet so eine minimale Signaldämpfung – entscheidend für empfindliche HF-Anwendungen.
Wärmemanagement (0,76 W/mK)
Die Wärmeleitfähigkeit des Materials trägt dazu bei, die Wärme von Leistungsverstärkern und anderen Hochleistungskomponenten abzuleiten, wodurch die Lebensdauer der Geräte verlängert und ein zuverlässiger Betrieb gewährleistet wird.
Duroplastische Stabilität
Im Gegensatz zu PTFE-Materialien widersteht TMM10i Kriechen und Kaltfluss. Der CTE ist auf Kupfer abgestimmt (19 ppm/K in der X/Y-Achse) und gewährleistet so zuverlässige plattierte Durchgangslöcher bei Temperaturwechseln.
Verarbeitungsvorteile
Das Material erfordert keine Behandlung mit Natriumnathanat vor der stromlosen Beschichtung, was die Herstellung vereinfacht und die Kosten senkt.
Board-Spezifikationen
| Besonderheit | Spezifikation |
| Abmessungen | 104,8 mm x 99,01 mm (±0,15 mm) |
| Anzahl der Ebenen | Doppelseitig |
| Stapeln | 35 μm Cu / 0,762 mm TMM10i / 35 μm Cu |
| Fertige Dicke | 0,8 mm |
| Spur/Leerzeichen | 6/9 Mil |
| Min. Lochgröße | 0,4 mm |
| Oberflächenbeschaffenheit | ENIG |
| Lötmaske | Schwarz (beide Seiten) |
| Siebdruck | Weiß (beide Seiten) |
| Kantenbeschichtung | Ja |
| Testen | 100 % elektrisch |
| Standard | IPC-Klasse-2 |
Designstatistik
| Metrisch | Wert |
| Komponenten | 19 |
| Gesamtpolster | 52 |
| Durchgangsloch-Pads | 38 |
| Top SMT-Pads | 14 |
| Durchkontaktierungen | 18 |
| Netze | 2 |
Das 2-Netz-Design weist auf eine spezielle HF-Unterschaltung hin – wahrscheinlich einen Filter, einen Koppler oder eine Leistungsverstärkerstufe. Die hohe Anzahl an Durchgangslöchern deutet auf Komponenten hin, die mechanische Festigkeit und zuverlässige Verbindungen erfordern.
Vergleich: Wie sich TMM10i schlägt
| Eigentum | TMM10i | Standard FR-4 | PTFE (typisch) |
| Dk bei 10 GHz | 9,80 | 4,0-4,5 | 2,2-3,5 |
| Df bei 10 GHz | 0,0020 | 0,02–0,03 | 0,001-0,003 |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,76 W/mK | 0,3 W/mK | 0,2–0,4 W/mK |
| WAK (X/Y) | 19 ppm/K | 14-17 ppm/K | 17-25 ppm/K |
| Kriechwiderstand | Exzellent | Gut | Arm |
| Schaltungsgröße | Kompakt | Größer | Medium |
Warum das wichtig ist: TMM10i bietet den höchsten Dk unter den gängigen HF-Substraten und ermöglicht so kleinste Schaltungsgeometrien. Seine duroplastische Konstruktion bietet im Vergleich zu PTFE eine überlegene mechanische Stabilität bei gleichzeitig geringem Verlust.
Ideale Anwendungen
Mit seiner Kombination aus hohem Dk, geringem Verlust und Duroplaststabilität ist dieses Design speziell entwickelt für:
F: Warum sollten Sie TMM10i anderen High-Dk-Materialien vorziehen?
A: TMM10i bietet eine hervorragende elektrische Leistung kombiniert mit Duroplaststabilität. Es widersteht Kriechen und Kaltfluss, behält seine Dimensionsstabilität im Laufe der Zeit bei und erfordert keine besondere Vorbehandlung vor dem Galvanisieren.
F: Was macht ein Material mit hohem Dk-Wert vorteilhaft?
A: Höhere Dk ermöglichen eine kleinere Wellenlänge innerhalb des Substrats, was kürzere Übertragungsleitungen und kleinere passive Komponenten bedeutet. Dies führt zu kompakteren PCB-Designs ohne Einbußen bei der Leistung.
F: Warum die ENIG-Oberflächenveredelung verwenden?
A: ENIG bietet eine flache, lötbare Oberfläche mit ausgezeichneter Korrosionsbeständigkeit. Es ist ideal für Fine-Pitch-SMT-Komponenten und bietet eine gute Haltbarkeit.
F: Was ist der Zweck der Kantenbeschichtung?
A: Die Kantenbeschichtung bietet mehrere Vorteile: verbesserte EMI-Abschirmung, mechanische Festigkeit und zusätzliche Erdungspfade. Es kann auch für Board-to-Board-Verbindungen in Moduldesigns verwendet werden.
F: Warum ist die Anpassung des CTE an Kupfer wichtig?
A: Wenn der CTE nicht übereinstimmt, führt der Temperaturwechsel zu Spannungen an der Kupfer-Substrat-Grenzfläche, was möglicherweise zu Rissen oder fehlerhaften plattierten Durchgangslöchern führt. Die Anpassung des CTE an Kupfer gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit.
F: Ist TMM10i einfach zu verarbeiten?
A: Ja. Im Gegensatz zu PTFE-Materialien erfordert TMM10i vor der stromlosen Beschichtung keine Natriumnathanatbehandlung. Es können alle gängigen Leiterplattenfertigungsverfahren eingesetzt werden.
Letzte Gedanken
Die hohe Dielektrizitätskonstante des TMM10i ermöglicht eine erhebliche Reduzierung der Platinengröße bei gleichzeitiger Beibehaltung einer hervorragenden HF-Leistung. In Kombination mit seiner Duroplaststabilität und zuverlässigen Verarbeitungseigenschaften ist es die ideale Wahl für anspruchsvolle HF-Anwendungen, bei denen der Platz knapp ist.
Haben Sie ein kompaktes HF-Projekt im Sinn? Ich würde gerne davon hören.
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