RO4003C Hochfrequenz-Laminat-Leiterplatten 6 Schicht-Hybrid-Stack-Up, 1,74 mm, Hartgold, Blind-Vias, IPC-Klasse 3 für Automotive Radar & 5G

Was ist RO4003C?

Es handelt sich um ein Hochleistungs-Kohlenwasserstoff-Keramiklaminat der Rogers Corporation, das für eine hervorragende Hochfrequenzleistung mit einer Dielektrizitätskonstante (Dk) von 3,38 ±0,05 und einem extrem niedrigen Verlustfaktor (Df) von 0,0027 bei 10 GHz entwickelt wurde. Im Gegensatz zu PTFE-basierten Materialien kann RO4003C mit Standard-FR-4-Epoxid-/Glasverfahren hergestellt werden – es ist keine spezielle Vorbereitung der Durchkontaktierung (z. B. Natriumätzung) erforderlich. Mit einem Tg >280 °C, einem Td von 425 °C und einem Z-Achsen-WAK von 46 ppm/°C, der dem von Kupfer sehr nahe kommt, bietet es außergewöhnliche thermische Zuverlässigkeit und Integrität der plattierten Durchgangslöcher.

Welche Leiterplatte kann man damit bauen?

Wir bieten eine komplette 6-Schicht-Hybrid-Multilayer-PCB-Lösung auf Basis von RO4003C in Kombination mit FR-4-Prepreg und -Kern mit Tg 170 °C, mit einer Enddicke von 1,74 mm, 1 Unze Kupfer pro Schicht, Hartvergoldung, grüner Lötmaske mit weißem Siebdruck, blinden Durchkontaktierungen (L1–L2 und L5–L6), 25 µm Lochwandkupfer (IPC-Klasse 3) und Impedanzkontrolle – ideal für HF/Mikrowelle, Luft- und Raumfahrt, Automobilradar und 5G-Infrastrukturanwendungen.

Materialübersicht

Der RO4003C® ist Teil der RO4000®-Serie von Kohlenwasserstoff-Keramiklaminaten der Rogers Corporation, die speziell für eine überlegene Hochfrequenzleistung bei gleichzeitig kosteneffizienter Schaltungsherstellung entwickelt wurden. Das Material stellt einen Durchbruch für HF-/Mikrowellenentwickler dar, da es die elektrische Leistung spezieller Hochfrequenzmaterialien mit der Verarbeitbarkeit von Standard-FR-4 bietet.

Wichtige Technologie-Highlights:

Kohlenwasserstoff-Keramik-Verbundwerkstoff – Ein starres duroplastisches Laminat, das einen geringen dielektrischen Verlust mit hervorragenden mechanischen Eigenschaften kombiniert

FR-4-Prozesskompatibilität – Im Gegensatz zu PTFE-basierten Materialien erfordert RO4003C keine spezielle Vorbereitung der Durchkontaktierung (z. B. Natriumätzen) und kann mit standardmäßigen automatisierten Handhabungssystemen verarbeitet werden

Außergewöhnliche thermische Stabilität – Mit einer Tg >280 °C behält das Material stabile Ausdehnungseigenschaften über den gesamten Temperaturbereich der Schaltungsverarbeitung bei

Niedriger TCDk – Der Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante (+40 ppm/°C) gehört zu den niedrigsten aller Leiterplattenmaterialien und gewährleistet eine stabile Leistung bei Temperaturschwankungen

Hervorragende Dimensionsstabilität – CTE kommt Kupfer sehr nahe und ermöglicht so gemischte dielektrische Mehrschichtplatinenkonstruktionen und eine zuverlässige Durchkontaktierungsqualität auch bei Anwendungen mit starkem Temperaturschock

RO4003C Technisches Datenblatt

Anwendungsfelder

RO4003C genießt in allen Hochfrequenz- und Hochzuverlässigkeitsbranchen Vertrauen:

Digitale Anwendungen wie Server, Router und Hochgeschwindigkeits-Backplanes

Mobilfunk-Basisstationsantennen und Leistungsverstärker

LNBs für Direktübertragungssatelliten

Kundenspezifische mehrschichtige Leiterplatte – vollständige Spezifikation

Basierend auf RO4003C mit einem hybriden FR-4-Aufbau bieten wir eine komplette 6-Lagen-PCB-Lösung mit den folgenden Spezifikationen:

Stack-Up-Konfiguration

Board-Spezifikationen

Blind Via-Konfiguration

Vorteile des Hybrid-Stack-Ups

Worin sich diese Leiterplatte auszeichnet

Impedanzkontrolle

F1: Was unterscheidet RO4003C von PTFE-basierten Hochfrequenzlaminaten?

A: RO4003C ist ein duroplastisches Kohlenwasserstoff-Keramikmaterial, das die Hochfrequenzleistung von PTFE bietet, aber mit Standard-FR-4-Geräten verarbeitet werden kann. Im Gegensatz zu PTFE erfordert es keine spezielle Vorbereitung der Durchkontaktierung (z. B. Natriumätzen), unterstützt die automatisierte Handhabung und ist starr – nicht flexibel wie PTFE. Dies reduziert die Herstellungskosten und die Vorlaufzeit erheblich und bietet gleichzeitig eine vergleichbare elektrische Leistung.

F2: Kann RO4003C in einem Hybridaufbau mit FR-4 verwendet werden?

A: Ja, und es ist eine gängige Designpraxis. Der CTE von RO4003C (X: 11, Y: 14, Z: 46 ppm/°C) ist mit FR-4 kompatibel und ermöglicht zuverlässige Hybridkonstruktionen. Unser Beispiel mit 6 Schichten verwendet RO4003C für die äußeren Hochfrequenzschichten und FR-4 für die inneren Schichten, wodurch Kosten und Leistung optimiert werden.

F3: Was ist der Unterschied zwischen „Process Dk“ und „Design Dk“?

A:Prozess-Dk (3,38 ±0,05) – Der Dk-Wert, gemessen unter standardisierten IPC-Testbedingungen. Dies ist der garantierte Toleranzwert für die Produktionskonstanz.

Design Dk (3,55) – Ein Durchschnittswert, der aus mehreren Produktionschargen berechnet wird und als Ausgangspunkt für das Impedanzdesign dient. Dieser Wert berücksichtigt reale Produktionsschwankungen.

Für Impedanzberechnungen verwenden Designer normalerweise den Design-Dk als Ausgangspunkt und nehmen dann eine Feinabstimmung auf der Grundlage tatsächlicher Coupon-Messungen vor.

F4: Ist RO4003C mit Blind- und Buried-Vias kompatibel?

A: Ja. RO4003C unterstützt sowohl Laserbohren als auch mechanisches Bohren für Sacklöcher. Unser Beispiel umfasst Blind Vias L1–L2 und L5–L6. Die duroplastische Beschaffenheit des Materials sorgt für saubere Durchgangswände mit minimalem Verschmieren, und dank der hohen Tg (>280 °C) ist eine sequentielle Laminierung möglich.

F5: Verfügt RO4003C über die Entflammbarkeitsklasse UL94?

A: RO4003C verfügt nicht über die standardmäßige UL94 V-0-Einstufung. Bitte wenden Sie sich direkt an Rogers Corporation, um Informationen zu flammhemmenden Versionen oder spezifischen Compliance-Anforderungen für Ihre Anwendung zu erhalten.

F6: Was ist LoPro®-Folie und warum sollte ich sie verwenden?

A: LoPro® ist eine umgekehrt behandelte Kupferfolie mit einem glatteren Oberflächenprofil im Vergleich zu Standard-ED-Kupfer. Es reduziert die Rauheit der Leiteroberfläche, was zu geringeren Einfügungsverlusten bei hohen Frequenzen führt. Besonders vorteilhaft ist LoPro für Millimeterwellenanwendungen (5G, Automotive-Radar bei 77 GHz).

F7: Wie kontrolliere ich die Impedanz mit RO4003C?

A: Mit einer engen Dk-Toleranz von ±0,05 ermöglicht RO4003C eine konsistente Impedanzkontrolle. Für einen typischen 50-Ω-Mikrostreifenleiter auf 0,008 Zoll RO4003C mit 1 Unze Kupfer beträgt die Leiterbahnbreite etwa 0,018 Zoll bis 0,020 Zoll. Zur Überprüfung stellen wir bei jeder Bestellung Impedanztestcoupons zur Verfügung.

F8: Was ist die maximale Betriebstemperatur für RO4003C?

A: Das Material hält der bleifreien Standardverarbeitung (Spitze ~260 °C) und Nachbearbeitungszyklen (kurzzeitig bis zu 288 °C) stand. Die Dauerbetriebstemperatur liegt bei UL-gelisteten Anwendungen typischerweise bei etwa 130 °C. Die hohe Tg >280°C sorgt für stabile Expansionseigenschaften über den gesamten Verarbeitungstemperaturbereich.

F9: Warum nimmt der Design-Dk bei dünneren Kernen ab?

A: Der Design-Dk-Wert nimmt um etwa 0,1 ab, wenn die Kerndicke von 0,020 Zoll auf 0,004 Zoll abnimmt. Dies ist auf den erhöhten Einfluss der harzreichen Schicht an der Kupfergrenzfläche auf die Gesamtdielektrizitätskonstante zurückzuführen. Informationen zum genauen Impedanzdesign finden Sie in den Designrichtlinien von Rogers oder wenden Sie sich an unser Team, um Unterstützung zu erhalten.

F10: Was ist die typische Vorlaufzeit für kundenspezifische RO4003C-Leiterplatten?

A: Die Lieferzeiten variieren je nach Komplexität und Menge. Für 6-Lagen-Hybridplatinen mit Blind Vias und Impedanzkontrolle liegen die typischen Lieferzeiten zwischen 12 und 20 Arbeitstagen. Bitte kontaktieren Sie uns für spezifische Projektzeitpläne.

Bereit zum Einstieg?

Egal, ob Sie RO4003C-Rohlaminat, ein Hybrid-Stack-up-Design mit FR-4 oder eine vollständig gefertigte mehrschichtige Leiterplatte mit Sacklöchern und Impedanzkontrolle benötigen, wir sind hier, um Ihnen zu helfen.

Kontaktieren Sie uns noch heute für:

Materialprobenahme und -prüfung

Unterstützung beim Hybrid-Stack-up-Design

Impedanzberechnung und Designunterstützung

Blind durch Designoptimierung

PCB-Angebotserstellung und DFM-Überprüfung

Technischer Support für Ihre spezifische Anwendung