| MOQ: | 1 STÜCK |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
Präzisions-HF-Leiterplattenlösung basierend auf WL-CT300: Hochfrequenzleistung mit FR4-ähnlicher Verarbeitbarkeit
Für Designer, die an HF-, Mikrowellen- und Luft- und Raumfahrtanwendungen arbeiten, ist die Materialauswahl ein ständiger Kompromiss zwischen elektrischer Leistung und Herstellbarkeit. Herkömmliche Laminate auf PTFE-Basis bieten geringe Verluste, bringen jedoch Herausforderungen in Bezug auf Dimensionsstabilität, Mehrschichtverarbeitung und Konsistenz mit sich. Der WL-CT300 der Taizhou Wangling Insulated Materials Factory schließt diese Lücke – er kombiniert duroplastisches Kohlenwasserstoff-Keramikharz mit gewebtem Glasfasermaterial, um außergewöhnliche Hochfrequenzeigenschaften neben FR4-kompatiblen PCB-Fertigungsprozessen zu liefern.
Wir bieten jetzt eine kundenspezifische 2-lagige starre Leiterplatte auf Basis des WL-CT300 an, die für kompakte, hochzuverlässige HF- und Hochfrequenzschaltungen entwickelt wurde.
1. WL-CT300-Laminat: Wichtige Eigenschaften
Das WL-CT300-Laminat besteht aus Kohlenwasserstoffharz, Keramik und Glasfasergewebe und bildet ein duroplastisches Harzsystem. Im Gegensatz zu PTFE-basierten Materialien kann dieses Laminat mit Standard-FR4-Fertigungstechniken verarbeitet werden, was eine bessere Stabilität und Konsistenz des Kreislaufs gewährleistet.
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Die wichtigsten Eigenschaften sind in der folgenden Tabelle zusammengefasst.
| Eigenschaftskategorie | Parameter | Wert/Beschreibung |
| Materialzusammensetzung | Harzsystem | Kohlenwasserstoff + Keramik + Glasfasergewebe |
| Halogengehalt | Halogeniert | |
| Kupferfolientypen | ED-Kupfer, RTF-Kupfer (umgekehrt behandelt) | |
| Produktvarianten | WL-CT300 (Standard), WL-CTxxx-AL (Aluminium-verstärkt) | |
| Elektrische Eigenschaften | Dielektrizitätskonstante (typisch) bei 10 GHz | 3 |
| Dielektrizitätskonstante (Design) bei 10 GHz | 2,98 | |
| Dk-Toleranz | ±0,05 | |
| Verlustfaktor bei 2 GHz | 0,0025 | |
| Verlustfaktor bei 10 GHz | 0,003 | |
| Verlustfaktor bei 20 GHz | 0,0036 | |
| TCDk (-55°C ~ 150°C) | 27 ppm/°C | |
| Volumenwiderstand (Normalzustand) | 3×10⁸ MΩ·cm | |
| Oberflächenwiderstand (Normalzustand) | 2×10⁸ MΩ | |
| Spannungsfestigkeit (Z-Richtung) | 28 KV/mm | |
| Durchbruchspannung (XY-Richtung) | 35 KV | |
| PIM-Wert (mit RTF-Kupfer) | ≤ -158 dBc | |
| Mechanische Eigenschaften | Dichte | 1,57 g/cm³ |
| Schälfestigkeit (1 Unze RTF-Kupfer, normal) | 0,85 N/mm | |
| Schälfestigkeit (1 Unze RTF-Kupfer, nach Feuchtigkeit) | 0,72 N/mm | |
| CTE (X-Richtung, -55°C~288°C) | 15 ppm/°C | |
| CTE (Y-Richtung, -55°C~288°C) | 14 ppm/°C | |
| CTE (Z-Richtung, -55°C~288°C) | 31 ppm/°C | |
| Thermische Eigenschaften | Glasübergangstemperatur (Tg) | > 280°C |
| Zersetzungstemperatur (Td) | 412°C | |
| Langzeitbetriebstemperatur | -55°C bis +260°C | |
| Wärmeleitfähigkeit (Z-Richtung) | 0,41 W/(m·K) | |
| Thermische Belastung (288°C, 10s, 3 Zyklen) | Keine Delamination | |
| Andere Eigenschaften | Wasseraufnahme (24h, 20±2°C) | 0,15 % |
| Entflammbarkeitsklasse (UL-94) | V-0 | |
| Strahlenbeständigkeit | Ausgezeichnet (stabil nach Bestrahlung) | |
| Ausgasung | Niedrig (erfüllt die Vakuumanforderungen der Luft- und Raumfahrt) | |
| Verfügbare Abmessungen | Standardplattengrößen | 460×610 mm (18×24"), 915×1220 mm (36×48") |
| Mindestkerndicke | 0,127 mm (5 mil) | |
| Dickenschritte | Vielfache von 0,127 mm (5 mil) | |
| Maximale Dicke (Standard) | 3,05 mm (dicker auf Anfrage erhältlich) | |
| Standard-Kupfergewichte | 0,5 Unzen (0,018 mm), 1 Unze (0,035 mm) |
Hinweis zu RTF-Kupfer: WannRTF-Kupferfolie (umgekehrt behandelt).angegeben ist, werden aufgrund der selbstklebenden Rückseite weitere 0,018 mm (0,7 mil) zur dielektrischen Dicke hinzugefügt. RTF-Kupfer bietet hervorragende PIM-Leistung, reduzierte Leiterverluste und geringere Einfügedämpfung.
Allgemeiner Hinweis: Alle Daten werden als typische Werte angegeben. Die Messungen werden mit GB/T 12636-1990 oder IPC-TM650 2.5.5.5 (Streifenleitungsmethode) für Dk/Df durchgeführt. Designwerte werden mit der 50-Ω-Mikrostreifenleitungsmethode gemessen. Andere Eigenschaften werden gemäß IPC-TM-650 oder GBT4722-2017 getestet. Die Informationen dienen nur als Referenz zur Materialauswahl und sollten nicht als Garantie ausgelegt werden. Kunden wird empfohlen, die Eignung für jede beabsichtigte Anwendung zu überprüfen.
2. Bestellanforderungen für WL-CT300-Laminat
Um eine korrekte Abwicklung zu gewährleisten, müssen bei der Bestellung folgende Informationen angegeben werden:
| Artikel bestellen | Erforderliche Spezifikation |
| Produkttyp | WL-CT300 (Standard) oder WL-CTxxx-AL (mit Aluminiumrückseite) |
| Dielektrizitätskonstante (Dk) | 3,00 (andere Werte verfügbar: 3,30, 3,38, 3,48, 4,10, 6,15) |
| Dielektrikumsdicke | Numerischer Wert (z. B. 0,127 mm / 5 mil) |
| Kupferfolientyp | ED-Kupfer oder RTF-Kupfer |
| Dicke der Kupferfolie | 0,5 oz (0,018 mm) / 1 oz (0,035 mm) / andere (bitte angeben) |
| Panelgröße | 460×610 mm / 915×1220 mm / andere (bitte angeben) |
| Menge | Anzahl der Platten oder Teile |
Standarddielektrische Dicken und Toleranzen (WL-CT300):
| Mit ED-Kupfer | Mit RTF-Kupfer | ||
| Dicke (mm) | Toleranz (mm) | Dicke (mm) | Toleranz (mm) |
| 0,127 (5,0 mil) | ±0,012 (0,5 mil) | 0,272 (10,7 mil) | ±0,025 (1,0 mil) |
| 0,254 (10 mil) | ±0,025 (1,0 mil) | 0,526 (20,7 mil) | ±0,038 (1,5 mil) |
| 0,508 (20 mil) | ±0,038 (1,5 mil) | 0,780 (30,7 mil) | ±0,051 (2,0 mil) |
| 0,762 (30 mil) | ±0,050 (2,0 mil) | 1,034 (40,7 Mio.) | ±0,076 (3,0 mil) |
| 1,016 (40 mil) | ±0,076 (3,0 mil) | 1,542 (60,7 Mio.) | ±0,100 (4,0 mil) |
| 1,524 (60 mil) | ±0,100 (4,0 mil) | 2.050 (80,7 Mio.) | ±0,127 (5,0 mil) |
Version mit Aluminiumrückseite (WL-CTxxx-AL):
| Parameter | Spezifikation |
| Metallbasis | Aluminium |
| Dichte | 2,7 g/cm³ |
| Wärmeleitfähigkeit | 180 W/(m·K) |
| CTE | 24 ppm/°C |
| Verfügbare Aluminiumstärken | 0,48, 0,98, 1,48, 1,98, 2,98, 3,98 mm |
| Toleranz der Aluminiumdicke | +0,02 / -0,05 mm |
| Verfügbare Panelgrößen | 460×610 mm, 460×305 mm |
3. Benutzerdefinierte PCB-Spezifikationen (basierend auf WL-CT300)
Die folgende 2-lagige starre Leiterplatte wurde unter Verwendung von WL-CT300 als Kernmaterial entworfen und hergestellt.
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Konstruktionsdetails
| Parameter | Spezifikation |
| Anzahl der Ebenen | 2 Schichten |
| Grundmaterial | WL-CT300 |
| Dicke der fertigen Platte | 0,25 mm |
| Stapeln | 35 μm Cu + 0,127 mm WL-CT300-Kern + 35 μm Cu |
| Fertiges äußeres Cu-Gewicht | 1 Unze (35 μm) |
| Durchkontaktierungsdicke | 20 μm |
| Min. Spur/Leerzeichen | 4/5 Mio |
| Min. Lochgröße | 0,25 mm |
| Blinde Durchkontaktierungen | Keiner |
| Brettabmessungen | 66,04 mm × 43,18 mm pro Stück, Toleranz ±0,15 mm |
| Oberflächenbeschaffenheit | Reine Vergoldung |
| Lötstopplack (beidseitig) | Nicht angewendet |
| Oberer Siebdruck | Schwarz |
| Unten Siebdruck | Nicht angewendet |
| Elektrischer Test | 100 % vor dem Versand durchgeführt |
4. Hauptvorteile von WL-CT300 gegenüber PTFE-basierten Laminaten
| Besonderheit | WL-CT300 (Kohlenwasserstoffkeramik) | Traditionelle PTFE-Laminate |
| PCB-Verarbeitbarkeit | FR4-ähnlich (Standardprozesse) | Spezialisierte Prozesse erforderlich |
| Schaltungsstabilität | Hervorragend (thermohärtend) | Mäßig (thermoplastisch) |
| Tg | >280°C | ~230°C (typisch) |
| CTE der Z-Achse | 31 ppm/°C (niedrig) | Höher (typisch) |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,41 W/(m·K) | ~0,3 W/(m·K) |
| Mehrschichtfähigkeit | Hervorragend (mehrere Presszyklen) | Beschränkt |
| Verarbeitung dichter Löcher und feiner Linien | Exzellent | Anspruchsvoller |
5. Frequenz- und Temperaturstabilitätseigenschaften
Das WL-CT300-Material weist eine hervorragende Frequenz- und Temperaturstabilität auf, wie unten zusammengefasst:
| Merkmal | Leistung |
| Frequenzstabilität (0,5–25 GHz) | Stabile Dk und geringe Verluste über den gesamten Frequenzbereich |
| Temperaturstabilität (-55°C bis +150°C) | TCDK von etwa 27 ppm/°C (minimale Abweichung) |
| Nutzbarer Temperaturbereich | Übersteigt -55 °C bis +150 °C (praktischer Betriebsbereich: -55 °C bis +260 °C) |
6. Anwendungen – Wo sich diese Leiterplatte auszeichnet
Basierend auf Wanglings typischen Anwendungen für WL-CT300 eignet sich diese 0,25 mm dünne, zweischichtige Leiterplatte gut für:
Satellitenkommunikationsmodule mit kleinem Formfaktor (geringe Ausgasung, strahlungstolerant)
Phased-Array-Antennenspeiseplatinen (enge εr-Toleranz ±0,05, stabile Phase über der Temperatur)
Leistungsverstärker (hohe Tg, Wärmeleitfähigkeit >0,4 W/m·K)
Kfz-Radarsensoren (kompakte Größe, konsistente Df bis 24 GHz)
Avionik und Raumkabinenausrüstung (Vakuumstabilität, mechanische Robustheit)
Das Fehlen einer Lötmaske unterstützt auch Hochspannungs- oder Korona-empfindliche Designs, bei denen ein bloßer dielektrischer Abstand bevorzugt wird.
7. Warum diese WL-CT300-basierte PCB-Lösung in Betracht gezogen werden sollte
Es wird eine hervorragende Verarbeitbarkeit geboten: Eine FR4-ähnliche Herstellung wird ermöglicht, wodurch die Herstellungskomplexität und -kosten im Vergleich zu PTFE-Materialien reduziert werden.
Es wird eine hervorragende elektrische Leistung erreicht: Geringe Verluste (Df 0,0025–0,0036) und ein stabiler Dk (3,00 ±0,05) über 0,5–25 GHz.
Eine hohe thermische Zuverlässigkeit ist gewährleistet: Der Dauerbetrieb von -55 °C bis +260 °C wird unterstützt, mit Tg >280 °C und Td von 412 °C.
Es wird eine hervorragende Dimensionsstabilität erreicht: Der WAK in X/Y (15/14 ppm/°C) ist auf Kupfer abgestimmt, während der niedrige WAK auf der Z-Achse (31 ppm/°C) die Zuverlässigkeit der plattierten Durchgangslöcher gewährleistet.
Es wird eine hohe Wärmeleitfähigkeit geboten: 0,41 W/(m·K), was vergleichbaren thermoplastischen Materialien für Hochleistungsanwendungen überlegen ist.
Die Zuverlässigkeit auf Weltraumniveau wird nachgewiesen: Strahlungsbeständigkeit und geringe Ausgasungseigenschaften werden gezeigt und erfüllen die Anforderungen der Luft- und Raumfahrt.
Eine kosteneffiziente Produktion in großen Stückzahlen ist möglich: Das Material ist für kommerzielle, großvolumige Anwendungen mit hervorragendem Preis-Leistungs-Verhältnis konzipiert.
Die PIM-Leistung ist optimiert: In Kombination mit RTF-Kupfer werden PIM-Werte von ≤-158 dBc erreicht, wodurch passive Intermodulation reduziert wird.
Abschluss
Das Kohlenwasserstoff-Keramiklaminat WL-CT300 von Wangling kann in Kombination mit dem oben beschriebenen maßgeschneiderten 2-Lagen-PCB-Design als zuverlässige, verlustarme und hochgradig herstellbare Lösung für anspruchsvolle Mikrowellen-, Automobilradar-, Luft- und Raumfahrt- und Kommunikationssysteme angesehen werden. Die Möglichkeit, dieses Material mit Standard-FR4-Techniken zu verarbeiten, bietet einen erheblichen Vorteil gegenüber PTFE-basierten Alternativen und ermöglicht schnellere Durchlaufzeiten, geringere Kosten und konsistentere Ergebnisse.
| MOQ: | 1 STÜCK |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T, Paypal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
Präzisions-HF-Leiterplattenlösung basierend auf WL-CT300: Hochfrequenzleistung mit FR4-ähnlicher Verarbeitbarkeit
Für Designer, die an HF-, Mikrowellen- und Luft- und Raumfahrtanwendungen arbeiten, ist die Materialauswahl ein ständiger Kompromiss zwischen elektrischer Leistung und Herstellbarkeit. Herkömmliche Laminate auf PTFE-Basis bieten geringe Verluste, bringen jedoch Herausforderungen in Bezug auf Dimensionsstabilität, Mehrschichtverarbeitung und Konsistenz mit sich. Der WL-CT300 der Taizhou Wangling Insulated Materials Factory schließt diese Lücke – er kombiniert duroplastisches Kohlenwasserstoff-Keramikharz mit gewebtem Glasfasermaterial, um außergewöhnliche Hochfrequenzeigenschaften neben FR4-kompatiblen PCB-Fertigungsprozessen zu liefern.
Wir bieten jetzt eine kundenspezifische 2-lagige starre Leiterplatte auf Basis des WL-CT300 an, die für kompakte, hochzuverlässige HF- und Hochfrequenzschaltungen entwickelt wurde.
1. WL-CT300-Laminat: Wichtige Eigenschaften
Das WL-CT300-Laminat besteht aus Kohlenwasserstoffharz, Keramik und Glasfasergewebe und bildet ein duroplastisches Harzsystem. Im Gegensatz zu PTFE-basierten Materialien kann dieses Laminat mit Standard-FR4-Fertigungstechniken verarbeitet werden, was eine bessere Stabilität und Konsistenz des Kreislaufs gewährleistet.
![]()
Die wichtigsten Eigenschaften sind in der folgenden Tabelle zusammengefasst.
| Eigenschaftskategorie | Parameter | Wert/Beschreibung |
| Materialzusammensetzung | Harzsystem | Kohlenwasserstoff + Keramik + Glasfasergewebe |
| Halogengehalt | Halogeniert | |
| Kupferfolientypen | ED-Kupfer, RTF-Kupfer (umgekehrt behandelt) | |
| Produktvarianten | WL-CT300 (Standard), WL-CTxxx-AL (Aluminium-verstärkt) | |
| Elektrische Eigenschaften | Dielektrizitätskonstante (typisch) bei 10 GHz | 3 |
| Dielektrizitätskonstante (Design) bei 10 GHz | 2,98 | |
| Dk-Toleranz | ±0,05 | |
| Verlustfaktor bei 2 GHz | 0,0025 | |
| Verlustfaktor bei 10 GHz | 0,003 | |
| Verlustfaktor bei 20 GHz | 0,0036 | |
| TCDk (-55°C ~ 150°C) | 27 ppm/°C | |
| Volumenwiderstand (Normalzustand) | 3×10⁸ MΩ·cm | |
| Oberflächenwiderstand (Normalzustand) | 2×10⁸ MΩ | |
| Spannungsfestigkeit (Z-Richtung) | 28 KV/mm | |
| Durchbruchspannung (XY-Richtung) | 35 KV | |
| PIM-Wert (mit RTF-Kupfer) | ≤ -158 dBc | |
| Mechanische Eigenschaften | Dichte | 1,57 g/cm³ |
| Schälfestigkeit (1 Unze RTF-Kupfer, normal) | 0,85 N/mm | |
| Schälfestigkeit (1 Unze RTF-Kupfer, nach Feuchtigkeit) | 0,72 N/mm | |
| CTE (X-Richtung, -55°C~288°C) | 15 ppm/°C | |
| CTE (Y-Richtung, -55°C~288°C) | 14 ppm/°C | |
| CTE (Z-Richtung, -55°C~288°C) | 31 ppm/°C | |
| Thermische Eigenschaften | Glasübergangstemperatur (Tg) | > 280°C |
| Zersetzungstemperatur (Td) | 412°C | |
| Langzeitbetriebstemperatur | -55°C bis +260°C | |
| Wärmeleitfähigkeit (Z-Richtung) | 0,41 W/(m·K) | |
| Thermische Belastung (288°C, 10s, 3 Zyklen) | Keine Delamination | |
| Andere Eigenschaften | Wasseraufnahme (24h, 20±2°C) | 0,15 % |
| Entflammbarkeitsklasse (UL-94) | V-0 | |
| Strahlenbeständigkeit | Ausgezeichnet (stabil nach Bestrahlung) | |
| Ausgasung | Niedrig (erfüllt die Vakuumanforderungen der Luft- und Raumfahrt) | |
| Verfügbare Abmessungen | Standardplattengrößen | 460×610 mm (18×24"), 915×1220 mm (36×48") |
| Mindestkerndicke | 0,127 mm (5 mil) | |
| Dickenschritte | Vielfache von 0,127 mm (5 mil) | |
| Maximale Dicke (Standard) | 3,05 mm (dicker auf Anfrage erhältlich) | |
| Standard-Kupfergewichte | 0,5 Unzen (0,018 mm), 1 Unze (0,035 mm) |
Hinweis zu RTF-Kupfer: WannRTF-Kupferfolie (umgekehrt behandelt).angegeben ist, werden aufgrund der selbstklebenden Rückseite weitere 0,018 mm (0,7 mil) zur dielektrischen Dicke hinzugefügt. RTF-Kupfer bietet hervorragende PIM-Leistung, reduzierte Leiterverluste und geringere Einfügedämpfung.
Allgemeiner Hinweis: Alle Daten werden als typische Werte angegeben. Die Messungen werden mit GB/T 12636-1990 oder IPC-TM650 2.5.5.5 (Streifenleitungsmethode) für Dk/Df durchgeführt. Designwerte werden mit der 50-Ω-Mikrostreifenleitungsmethode gemessen. Andere Eigenschaften werden gemäß IPC-TM-650 oder GBT4722-2017 getestet. Die Informationen dienen nur als Referenz zur Materialauswahl und sollten nicht als Garantie ausgelegt werden. Kunden wird empfohlen, die Eignung für jede beabsichtigte Anwendung zu überprüfen.
2. Bestellanforderungen für WL-CT300-Laminat
Um eine korrekte Abwicklung zu gewährleisten, müssen bei der Bestellung folgende Informationen angegeben werden:
| Artikel bestellen | Erforderliche Spezifikation |
| Produkttyp | WL-CT300 (Standard) oder WL-CTxxx-AL (mit Aluminiumrückseite) |
| Dielektrizitätskonstante (Dk) | 3,00 (andere Werte verfügbar: 3,30, 3,38, 3,48, 4,10, 6,15) |
| Dielektrikumsdicke | Numerischer Wert (z. B. 0,127 mm / 5 mil) |
| Kupferfolientyp | ED-Kupfer oder RTF-Kupfer |
| Dicke der Kupferfolie | 0,5 oz (0,018 mm) / 1 oz (0,035 mm) / andere (bitte angeben) |
| Panelgröße | 460×610 mm / 915×1220 mm / andere (bitte angeben) |
| Menge | Anzahl der Platten oder Teile |
Standarddielektrische Dicken und Toleranzen (WL-CT300):
| Mit ED-Kupfer | Mit RTF-Kupfer | ||
| Dicke (mm) | Toleranz (mm) | Dicke (mm) | Toleranz (mm) |
| 0,127 (5,0 mil) | ±0,012 (0,5 mil) | 0,272 (10,7 mil) | ±0,025 (1,0 mil) |
| 0,254 (10 mil) | ±0,025 (1,0 mil) | 0,526 (20,7 mil) | ±0,038 (1,5 mil) |
| 0,508 (20 mil) | ±0,038 (1,5 mil) | 0,780 (30,7 mil) | ±0,051 (2,0 mil) |
| 0,762 (30 mil) | ±0,050 (2,0 mil) | 1,034 (40,7 Mio.) | ±0,076 (3,0 mil) |
| 1,016 (40 mil) | ±0,076 (3,0 mil) | 1,542 (60,7 Mio.) | ±0,100 (4,0 mil) |
| 1,524 (60 mil) | ±0,100 (4,0 mil) | 2.050 (80,7 Mio.) | ±0,127 (5,0 mil) |
Version mit Aluminiumrückseite (WL-CTxxx-AL):
| Parameter | Spezifikation |
| Metallbasis | Aluminium |
| Dichte | 2,7 g/cm³ |
| Wärmeleitfähigkeit | 180 W/(m·K) |
| CTE | 24 ppm/°C |
| Verfügbare Aluminiumstärken | 0,48, 0,98, 1,48, 1,98, 2,98, 3,98 mm |
| Toleranz der Aluminiumdicke | +0,02 / -0,05 mm |
| Verfügbare Panelgrößen | 460×610 mm, 460×305 mm |
3. Benutzerdefinierte PCB-Spezifikationen (basierend auf WL-CT300)
Die folgende 2-lagige starre Leiterplatte wurde unter Verwendung von WL-CT300 als Kernmaterial entworfen und hergestellt.
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Konstruktionsdetails
| Parameter | Spezifikation |
| Anzahl der Ebenen | 2 Schichten |
| Grundmaterial | WL-CT300 |
| Dicke der fertigen Platte | 0,25 mm |
| Stapeln | 35 μm Cu + 0,127 mm WL-CT300-Kern + 35 μm Cu |
| Fertiges äußeres Cu-Gewicht | 1 Unze (35 μm) |
| Durchkontaktierungsdicke | 20 μm |
| Min. Spur/Leerzeichen | 4/5 Mio |
| Min. Lochgröße | 0,25 mm |
| Blinde Durchkontaktierungen | Keiner |
| Brettabmessungen | 66,04 mm × 43,18 mm pro Stück, Toleranz ±0,15 mm |
| Oberflächenbeschaffenheit | Reine Vergoldung |
| Lötstopplack (beidseitig) | Nicht angewendet |
| Oberer Siebdruck | Schwarz |
| Unten Siebdruck | Nicht angewendet |
| Elektrischer Test | 100 % vor dem Versand durchgeführt |
4. Hauptvorteile von WL-CT300 gegenüber PTFE-basierten Laminaten
| Besonderheit | WL-CT300 (Kohlenwasserstoffkeramik) | Traditionelle PTFE-Laminate |
| PCB-Verarbeitbarkeit | FR4-ähnlich (Standardprozesse) | Spezialisierte Prozesse erforderlich |
| Schaltungsstabilität | Hervorragend (thermohärtend) | Mäßig (thermoplastisch) |
| Tg | >280°C | ~230°C (typisch) |
| CTE der Z-Achse | 31 ppm/°C (niedrig) | Höher (typisch) |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,41 W/(m·K) | ~0,3 W/(m·K) |
| Mehrschichtfähigkeit | Hervorragend (mehrere Presszyklen) | Beschränkt |
| Verarbeitung dichter Löcher und feiner Linien | Exzellent | Anspruchsvoller |
5. Frequenz- und Temperaturstabilitätseigenschaften
Das WL-CT300-Material weist eine hervorragende Frequenz- und Temperaturstabilität auf, wie unten zusammengefasst:
| Merkmal | Leistung |
| Frequenzstabilität (0,5–25 GHz) | Stabile Dk und geringe Verluste über den gesamten Frequenzbereich |
| Temperaturstabilität (-55°C bis +150°C) | TCDK von etwa 27 ppm/°C (minimale Abweichung) |
| Nutzbarer Temperaturbereich | Übersteigt -55 °C bis +150 °C (praktischer Betriebsbereich: -55 °C bis +260 °C) |
6. Anwendungen – Wo sich diese Leiterplatte auszeichnet
Basierend auf Wanglings typischen Anwendungen für WL-CT300 eignet sich diese 0,25 mm dünne, zweischichtige Leiterplatte gut für:
Satellitenkommunikationsmodule mit kleinem Formfaktor (geringe Ausgasung, strahlungstolerant)
Phased-Array-Antennenspeiseplatinen (enge εr-Toleranz ±0,05, stabile Phase über der Temperatur)
Leistungsverstärker (hohe Tg, Wärmeleitfähigkeit >0,4 W/m·K)
Kfz-Radarsensoren (kompakte Größe, konsistente Df bis 24 GHz)
Avionik und Raumkabinenausrüstung (Vakuumstabilität, mechanische Robustheit)
Das Fehlen einer Lötmaske unterstützt auch Hochspannungs- oder Korona-empfindliche Designs, bei denen ein bloßer dielektrischer Abstand bevorzugt wird.
7. Warum diese WL-CT300-basierte PCB-Lösung in Betracht gezogen werden sollte
Es wird eine hervorragende Verarbeitbarkeit geboten: Eine FR4-ähnliche Herstellung wird ermöglicht, wodurch die Herstellungskomplexität und -kosten im Vergleich zu PTFE-Materialien reduziert werden.
Es wird eine hervorragende elektrische Leistung erreicht: Geringe Verluste (Df 0,0025–0,0036) und ein stabiler Dk (3,00 ±0,05) über 0,5–25 GHz.
Eine hohe thermische Zuverlässigkeit ist gewährleistet: Der Dauerbetrieb von -55 °C bis +260 °C wird unterstützt, mit Tg >280 °C und Td von 412 °C.
Es wird eine hervorragende Dimensionsstabilität erreicht: Der WAK in X/Y (15/14 ppm/°C) ist auf Kupfer abgestimmt, während der niedrige WAK auf der Z-Achse (31 ppm/°C) die Zuverlässigkeit der plattierten Durchgangslöcher gewährleistet.
Es wird eine hohe Wärmeleitfähigkeit geboten: 0,41 W/(m·K), was vergleichbaren thermoplastischen Materialien für Hochleistungsanwendungen überlegen ist.
Die Zuverlässigkeit auf Weltraumniveau wird nachgewiesen: Strahlungsbeständigkeit und geringe Ausgasungseigenschaften werden gezeigt und erfüllen die Anforderungen der Luft- und Raumfahrt.
Eine kosteneffiziente Produktion in großen Stückzahlen ist möglich: Das Material ist für kommerzielle, großvolumige Anwendungen mit hervorragendem Preis-Leistungs-Verhältnis konzipiert.
Die PIM-Leistung ist optimiert: In Kombination mit RTF-Kupfer werden PIM-Werte von ≤-158 dBc erreicht, wodurch passive Intermodulation reduziert wird.
Abschluss
Das Kohlenwasserstoff-Keramiklaminat WL-CT300 von Wangling kann in Kombination mit dem oben beschriebenen maßgeschneiderten 2-Lagen-PCB-Design als zuverlässige, verlustarme und hochgradig herstellbare Lösung für anspruchsvolle Mikrowellen-, Automobilradar-, Luft- und Raumfahrt- und Kommunikationssysteme angesehen werden. Die Möglichkeit, dieses Material mit Standard-FR4-Techniken zu verarbeiten, bietet einen erheblichen Vorteil gegenüber PTFE-basierten Alternativen und ermöglicht schnellere Durchlaufzeiten, geringere Kosten und konsistentere Ergebnisse.