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4-lagiges Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplattensystem – RT/duroid 5880 + FR4 (Immersion Gold, Controlled Depth Trench)

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4-lagiges Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplattensystem – RT/duroid 5880 + FR4 (Immersion Gold, Controlled Depth Trench)

MOQ:	1Stk
Preis:	0.99-99USD/PCS
Standardverpackung:	Verpackung
Lieferfrist:	2-10 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T, Paypal
Lieferkapazität:	50000 Stück

Ausführliche Information

Beschreibung des Produkts

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Herkunftsort

China

Markenname

Rogers

Zertifizierung

ISO9001

Modellnummer

Min Bestellmenge:

Preis:

0.99-99USD/PCS

Verpackung Informationen:

Verpackung

Lieferzeit:

2-10 Werktage

Zahlungsbedingungen:

T/T, Paypal

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

50000 Stück

Beschreibung des Produkts

4-Schicht Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplatte – RT/duroid 5880 + FR4 (Immersion Gold, Controlled Depth Trench)

Wir präsentieren unsere 4-Schicht RT/duroid 5880 + FR4 Hybrid-Leiterplatte – eine Hochleistungs-Schaltplatine mit extrem geringen Verlusten, entwickelt für anspruchsvolle Anwendungen im Millimeterwellen-, Ku-Band- und Luftfahrtbereich. Der obere HF-Abschnitt verwendet ein Rogers RT/duroid 5880 Glasmikrofaser-verstärktes PTFE-Laminat (Dk 2,20 ±0,02, Df 0,0009 @ 10 GHz), während die unteren Schichten High Tg FR4 für mechanische Unterstützung und Kostenoptimierung verwenden. Diese Hybridkonstruktion verfügt über eine 6-Schicht-Kupferstruktur (4-Schicht-Leiterplatte mit zusätzlichen Kupferflächen), veredelt mit Immersion Gold (2µ"), blauer Lötmaske und weißem Siebdruck. Die Platine enthält Controlled Depth Trenches und erfüllt die Zuverlässigkeitsstandards IPC-6012 Klasse 3, mit 25µm Kupferbeschichtung in jedem Via.

Schlüsselspezifikationen

Parameter	Details
Produkttyp	4-Schicht Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplatte (6-Schicht-Kupferstruktur)
Basismaterialien	RT/duroid 5880 (oberer HF-Abschnitt) + High Tg FR4 (unterer Abschnitt)
Fertige Platinendicke	1,0 mm
Platinengröße	90 mm × 80 mm = 1 Stück
Kupfergewicht der inneren Schicht	0,5 oz (17,5 μm)
Kupfergewicht der äußeren Schicht	1 oz (35 μm) fertig
Gesamte Kupferschichten	6 (einschließlich interner Masse-/Stromversorgungsebenen)
Lötmaske	Blau (oben & unten)
Siebdruck	Weiß (oben)
Oberflächenveredelung	Immersion Gold (ENIG) – 2 Mikrozoll (0,05 μm) Golddicke
Via-Beschichtungsdicke	Mindestens 25 μm (1 mil) in jedem Loch
Sonderfunktionen	Controlled Depth Trench (gefräste Kavität / Kanal)
Qualitätsstandard	IPC-6012 Klasse 3 (Hohe Zuverlässigkeit)
Elektrische Prüfung	100% vor Versand
Artwork-Format	Gerber RS-274-X

Leiterplatten-Stackup (4-Schicht mit 6-Schicht-Kupferstruktur)

4-lagiges Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplattensystem – RT/duroid 5880 + FR4 (Immersion Gold, Controlled Depth Trench) 0

Was ist RT/duroid 5880?

RT/duroid® 5880 ist ein glasfaserverstärkter PTFE-Verbundwerkstoff von Rogers Corporation, der für anspruchsvolle Stripline- und Microstrip-Schaltungsanwendungen entwickelt wurde. Im Gegensatz zu glasfaserverstärkten Materialien eliminieren die zufällig orientierten Mikrofasern Dk-Schwankungen, die durch Glasweb-Effekte verursacht werden – und liefern eine außergewöhnliche Gleichmäßigkeit der Dielektrizitätskonstante von Platte zu Platte und über die Frequenz.

Mit dem niedrigsten Verlustfaktor (0,0009 @ 10 GHz) aller verstärkten PTFE-Materialien erweitert RT/duroid 5880 seine Nützlichkeit auf Ku-Band, K-Band, Ka-Band und Millimeterwellenfrequenzen (bis zu 100 GHz+). Es lässt sich leicht schneiden, scheren und bearbeiten und ist beständig gegen alle Lösungsmittel und Reagenzien, die beim Ätzen von Leiterplatten oder beim Beschichten von Kanten und Löchern verwendet werden.

Schlüsseleigenschaften von RT/duroid 5880

Eigenschaft	Typischer Wert	Bedingung	Testmethode
Dielektrizitätskonstante (Dk) – Prozess	2,20 ±0,02	10 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Dielektrizitätskonstante (Dk) – Design	2,2	8–40 GHz	Differentialphasenlängenmethode
Verlustfaktor (Df)	0,0009	10 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Verlustfaktor (Df)	0,0004	1 MHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.3
Thermischer Koeffizient der Dk (TCDk)	-125 ppm/°C	-50 bis 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand	2 × 10⁷ MΩ·cm	C96/35/90	ASTM D257
Oberflächenwiderstand	3 × 10⁷ MΩ	C96/35/90	ASTM D257
Spezifische Wärme	0,96 J/g/K (0,23 cal/g/°C)	–	Berechnet
Zugmodul (X @ 23°C)	1.070 MPa (156 kpsi)	A	ASTM D638
Zugmodul (Y @ 23°C)	860 MPa (125 kpsi)	A	ASTM D638
Zugfestigkeit (X @ 23°C)	29 MPa (4,2 kpsi)	A	ASTM D638
Zugfestigkeit (Y @ 23°C)	27 MPa (3,9 kpsi)	A	ASTM D638
Bruchdehnung (X @ 23°C)	6,00%	A	ASTM D638
Bruchdehnung (Y @ 23°C)	4,90%	A	ASTM D638
Druckmodul (Z @ 23°C)	940 MPa (136 kpsi)	A	ASTM D695
Feuchtigkeitsaufnahme	0,02%	0,062" (1,6 mm), D48/50	ASTM D570
Wärmeleitfähigkeit	0,20 W/m/K	80°C	ASTM C518
CTE – X-Achse	31 ppm/°C	0–100°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE – Y-Achse	48 ppm/°C	0–100°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE – Z-Achse	237 ppm/°C	0–100°C	IPC-TM-650 2.4.41
Td (Zersetzungstemp.)	500°C	TGA	ASTM D3850
Dichte	2,2 g/cm³	–	ASTM D792
Kupfer-Abziehfestigkeit	31,2 N/mm (5,5 pli)	Nach Lötbad, 1 oz EDC	IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit	V-0	–	UL 94
Bleifreie Prozesskompatibilität	Ja	–	–

Verfügbare Standarddicken für RT/duroid 5880

Dicke (Zoll)	Dicke (mm)	Toleranz
0,005"	0,127 mm	±0,0005"
0,010"	0,254 mm	±0,0007"
0,020"	0,508 mm	±0,0015"
0,031"	0,787 mm	±0,0020"
0,062"	1,575 mm	±0,0030"

Zusätzliche Dicken sind von 0,0035" bis 0,375" in verschiedenen Abstufungen erhältlich.

Hauptvorteile von RT/duroid 5880

Vorteil	Beschreibung
Extrem geringe Verluste (Df 0,0009 @ 10 GHz)	Geringste Verluste aller verstärkten PTFE-Materialien – ideal für Millimeterwellen (bis zu 100 GHz+)
Enge Dk-Toleranz (±0,02)	Vorhersehbare Impedanz und Phasenanpassung – entscheidend für Phased-Array-Antennen
Kein Glasweb-Effekt	Zufällig orientierte Mikrofasern eliminieren Dk-Schwankungen, die mit gewebtem Glas-PTFE verbunden sind
Einheitlich von Platte zu Platte	Konstante elektrische Eigenschaften vereinfachen die Massenproduktion
Breite Frequenzstabilität	Dk-Konstante von 500 MHz bis 40 GHz+
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,02%)	Stabile elektrische Leistung in feuchten Umgebungen
Prozessfreundlich	Leicht zu schneiden, zu scheren und zu bearbeiten; beständig gegen Lösungsmittel und Reagenzien
Geringe Ausgasung	Ideal für Weltraum- und Satellitenanwendungen

Typische Anwendungen von RT/duroid 5880

Millimeterwellenradar (Automobil, Verteidigung, Wetter)

Phased-Array-Antennen (5G/6G, Satellit, Verteidigung)

Breitbandantennen für kommerzielle Flugzeuge (In-Flight-Konnektivität)

Microstrip- & Stripline-Schaltungen (Filter, Koppler, Leistungsteiler)

Satellitenkommunikationssysteme (geringe Ausgasung erforderlich)

Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen (Backhaul, Mikrowellenverbindungen)

Leitsysteme (Rakete, Drohne, Navigation)

Test- & Messvorrichtungen (bis zu 100 GHz)

RF-Elektronik in Weltraumqualität

Was ist ein Controlled Depth Trench?

Ein Controlled Depth Trench (auch bekannt als Controlled Depth Routing, Cavity Routing oder Pocket Milling) ist ein Präzisionsbearbeitungsprozess, der Material von bestimmten Schichten einer Leiterplatte bis zu einer kontrollierten und präzisen Tiefe entfernt, ohne die gesamte Platine zu durchtrennen.

Bei diesem Produkt wird der Controlled Depth Trench in den RT/duroid 5880-Abschnitt oder spezifische FR4-Schichten gefräst, um Folgendes zu erzeugen:

Komponentenkavitäten – zum Einbetten von Komponenten bündig mit der Platinenoberfläche
Luftspalte – für verbesserte Isolation oder Antennenleistung
Stufenkavitäten – für Hybridmontage (SMT + Drahtbonden)
Wärmemanagementfunktionen – für direkte Kühlkörperbefestigung

Schlüsselmerkmale

Parameter	Beschreibung
Prozess	CNC-Fräsen mit Tiefenkontrolle (Z-Achsen-Präzision)
Tiefentoleranz	Typischerweise ±0,05 mm bis ±0,10 mm je nach Material
Minimale Grabenbreite	Typischerweise ≥0,8 mm (abhängig vom Fräserdurchmesser)
Grabenboden-Finish	Kann auf Kupferschicht, Prepreg oder innerhalb des Dielektrikums stoppen
Inspektionsmethode	Optische oder Laser-Tiefenmessung

Arten von Controlled Depth Trenches

Typ	Beschreibung	Typische Anwendung
Blindgraben	Stoppt innerhalb der dielektrischen Schicht	Komponentenkavität, Luftspalt
Kupferboden-Graben	Stoppt auf einer Kupferschicht	Wärmeleitpad, Masse-Kavität
Durchgehender Graben (gefräster Schlitz)	Schneidet durch die gesamte Platine	Mechanische Freiräume, Abschirmung
Stufengraben	Mehrere Tiefen in einer Kavität	Einbettung von Komponenten mit mehreren Höhen

Anwendungen von Controlled Depth Trenches in HF-Leiterplatten

Anwendung	Nutzen
Eingebettete passive Bauelemente	Komponenten unter der Oberfläche versenkt – reduziert die Höhe, verbessert die HF-Leistung
Luftkavitäten für RF-MEMS	Bietet freien Raum um bewegliche Strukturen
Antennenisolationsgräben	Reduziert die Kopplung zwischen benachbarten Strahlern
Zugang für Kühlkörper	Direkter thermischer Pfad von der Komponente zum Kühlkörper
Drahtbondtaschen	Vertiefter Bereich für IC-Drahtbonden mit kurzen Drahtlängen
Sitze für Abschirmgehäuse	Präzise Vertiefung für EMI-Abschirmung
Dielektrizitätskonstanten-Tuning	Lokales Entfernen von Material ändert die effektive Dk

Designüberlegungen für Controlled Depth Trenches

Überlegung	Empfehlung
Minimale Grabenbreite	≥0,8 mm (größer für dickere Platinen)
Eckenradius	≥0,4 mm (Fräserdurchmesser / 2)
Tiefentoleranz	Mindestens ±0,05 mm angeben
Schichtregistrierung	Entscheidend für Gräben, die auf Kupferschichten stoppen
Glasfaser-Fusselbildung	PTFE-Materialien (RT/5880) erfordern möglicherweise eine Nachbearbeitung nach dem Fräsen
Inspektion	Tiefenmessung für das erste Muster anfordern

Vorteile von Controlled Depth Trenches

Vorteil	Beschreibung
Reduzierung der Komponentenhöhe	Komponenten einbetten, um das Gesamtprofil zu reduzieren
Verbesserte HF-Leistung	Luftkavitäten reduzieren Verluste und parasitäre Effekte
Wärmemanagement	Direkter Kontakt zwischen Komponente und Kühlkörper
Integration von Abschirmungen	Präzise Sitze für EMI-Abschirmungen
Designflexibilität	Ermöglicht Hybridmontagetechniken

Herausforderungen & Minderungsmaßnahmen

Herausforderung	Minderungsmaßnahme
Präzision der Tiefenkontrolle	CNC-Fräser mit Z-Achsen-Feedback verwenden; Toleranzen angeben
Grat / Fusselbildung (PTFE)	Scharfe Werkzeuge verwenden; Nachbearbeitung mit Dampfstrahlen oder manueller Entgratung
Schichtregistrierung	Fiducials einfügen; Toleranzen für Gräben zu Merkmalen angeben
Erhöhte Fertigungskosten	Komplexität vs. Leistungsvorteil abwägen

Wir unterstützen Prototypen bis zur Serienproduktion mit globalem Versand. Kontaktieren Sie uns für:

Berichte über Tiefenmessungen von Gräben

Impedanzkontroll-Testcoupons

Verifizierung der Phasenanpassung

Volumenpreise und Lieferzeiten

Stichworte:

Hochgeschwindigkeits-PWB,

Hochfrequenzschaltplan,

bluetooth circuit board

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4-lagiges Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplattensystem – RT/duroid 5880 + FR4 (Immersion Gold, Controlled Depth Trench)

MOQ:	1Stk
Preis:	0.99-99USD/PCS
Standardverpackung:	Verpackung
Lieferfrist:	2-10 Werktage
Zahlungsmethode:	T/T, Paypal
Lieferkapazität:	50000 Stück

Ausführliche Information

Beschreibung des Produkts

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Herkunftsort

China

Markenname

Rogers

Zertifizierung

ISO9001

Modellnummer

5880

Min Bestellmenge:

1Stk

Preis:

0.99-99USD/PCS

Verpackung Informationen:

Verpackung

Lieferzeit:

2-10 Werktage

Zahlungsbedingungen:

T/T, Paypal

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

50000 Stück

Beschreibung des Produkts

4-Schicht Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplatte – RT/duroid 5880 + FR4 (Immersion Gold, Controlled Depth Trench)

Schlüsselspezifikationen

Parameter	Details
Produkttyp	4-Schicht Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplatte (6-Schicht-Kupferstruktur)
Basismaterialien	RT/duroid 5880 (oberer HF-Abschnitt) + High Tg FR4 (unterer Abschnitt)
Fertige Platinendicke	1,0 mm
Platinengröße	90 mm × 80 mm = 1 Stück
Kupfergewicht der inneren Schicht	0,5 oz (17,5 μm)
Kupfergewicht der äußeren Schicht	1 oz (35 μm) fertig
Gesamte Kupferschichten	6 (einschließlich interner Masse-/Stromversorgungsebenen)
Lötmaske	Blau (oben & unten)
Siebdruck	Weiß (oben)
Oberflächenveredelung	Immersion Gold (ENIG) – 2 Mikrozoll (0,05 μm) Golddicke
Via-Beschichtungsdicke	Mindestens 25 μm (1 mil) in jedem Loch
Sonderfunktionen	Controlled Depth Trench (gefräste Kavität / Kanal)
Qualitätsstandard	IPC-6012 Klasse 3 (Hohe Zuverlässigkeit)
Elektrische Prüfung	100% vor Versand
Artwork-Format	Gerber RS-274-X

Leiterplatten-Stackup (4-Schicht mit 6-Schicht-Kupferstruktur)

4-lagiges Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplattensystem – RT/duroid 5880 + FR4 (Immersion Gold, Controlled Depth Trench) 0

Was ist RT/duroid 5880?

Schlüsseleigenschaften von RT/duroid 5880

Eigenschaft	Typischer Wert	Bedingung	Testmethode
Dielektrizitätskonstante (Dk) – Prozess	2,20 ±0,02	10 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Dielektrizitätskonstante (Dk) – Design	2,2	8–40 GHz	Differentialphasenlängenmethode
Verlustfaktor (Df)	0,0009	10 GHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Verlustfaktor (Df)	0,0004	1 MHz / 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.3
Thermischer Koeffizient der Dk (TCDk)	-125 ppm/°C	-50 bis 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand	2 × 10⁷ MΩ·cm	C96/35/90	ASTM D257
Oberflächenwiderstand	3 × 10⁷ MΩ	C96/35/90	ASTM D257
Spezifische Wärme	0,96 J/g/K (0,23 cal/g/°C)	–	Berechnet
Zugmodul (X @ 23°C)	1.070 MPa (156 kpsi)	A	ASTM D638
Zugmodul (Y @ 23°C)	860 MPa (125 kpsi)	A	ASTM D638
Zugfestigkeit (X @ 23°C)	29 MPa (4,2 kpsi)	A	ASTM D638
Zugfestigkeit (Y @ 23°C)	27 MPa (3,9 kpsi)	A	ASTM D638
Bruchdehnung (X @ 23°C)	6,00%	A	ASTM D638
Bruchdehnung (Y @ 23°C)	4,90%	A	ASTM D638
Druckmodul (Z @ 23°C)	940 MPa (136 kpsi)	A	ASTM D695
Feuchtigkeitsaufnahme	0,02%	0,062" (1,6 mm), D48/50	ASTM D570
Wärmeleitfähigkeit	0,20 W/m/K	80°C	ASTM C518
CTE – X-Achse	31 ppm/°C	0–100°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE – Y-Achse	48 ppm/°C	0–100°C	IPC-TM-650 2.4.41
CTE – Z-Achse	237 ppm/°C	0–100°C	IPC-TM-650 2.4.41
Td (Zersetzungstemp.)	500°C	TGA	ASTM D3850
Dichte	2,2 g/cm³	–	ASTM D792
Kupfer-Abziehfestigkeit	31,2 N/mm (5,5 pli)	Nach Lötbad, 1 oz EDC	IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit	V-0	–	UL 94
Bleifreie Prozesskompatibilität	Ja	–	–

Verfügbare Standarddicken für RT/duroid 5880

Dicke (Zoll)	Dicke (mm)	Toleranz
0,005"	0,127 mm	±0,0005"
0,010"	0,254 mm	±0,0007"
0,020"	0,508 mm	±0,0015"
0,031"	0,787 mm	±0,0020"
0,062"	1,575 mm	±0,0030"

Zusätzliche Dicken sind von 0,0035" bis 0,375" in verschiedenen Abstufungen erhältlich.

Hauptvorteile von RT/duroid 5880

Vorteil	Beschreibung
Extrem geringe Verluste (Df 0,0009 @ 10 GHz)	Geringste Verluste aller verstärkten PTFE-Materialien – ideal für Millimeterwellen (bis zu 100 GHz+)
Enge Dk-Toleranz (±0,02)	Vorhersehbare Impedanz und Phasenanpassung – entscheidend für Phased-Array-Antennen
Kein Glasweb-Effekt	Zufällig orientierte Mikrofasern eliminieren Dk-Schwankungen, die mit gewebtem Glas-PTFE verbunden sind
Einheitlich von Platte zu Platte	Konstante elektrische Eigenschaften vereinfachen die Massenproduktion
Breite Frequenzstabilität	Dk-Konstante von 500 MHz bis 40 GHz+
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,02%)	Stabile elektrische Leistung in feuchten Umgebungen
Prozessfreundlich	Leicht zu schneiden, zu scheren und zu bearbeiten; beständig gegen Lösungsmittel und Reagenzien
Geringe Ausgasung	Ideal für Weltraum- und Satellitenanwendungen

Typische Anwendungen von RT/duroid 5880

Millimeterwellenradar (Automobil, Verteidigung, Wetter)

Phased-Array-Antennen (5G/6G, Satellit, Verteidigung)

Breitbandantennen für kommerzielle Flugzeuge (In-Flight-Konnektivität)

Microstrip- & Stripline-Schaltungen (Filter, Koppler, Leistungsteiler)

Satellitenkommunikationssysteme (geringe Ausgasung erforderlich)

Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen (Backhaul, Mikrowellenverbindungen)

Leitsysteme (Rakete, Drohne, Navigation)

Test- & Messvorrichtungen (bis zu 100 GHz)

RF-Elektronik in Weltraumqualität

Was ist ein Controlled Depth Trench?

Bei diesem Produkt wird der Controlled Depth Trench in den RT/duroid 5880-Abschnitt oder spezifische FR4-Schichten gefräst, um Folgendes zu erzeugen:

Komponentenkavitäten – zum Einbetten von Komponenten bündig mit der Platinenoberfläche
Luftspalte – für verbesserte Isolation oder Antennenleistung
Stufenkavitäten – für Hybridmontage (SMT + Drahtbonden)
Wärmemanagementfunktionen – für direkte Kühlkörperbefestigung

Schlüsselmerkmale

Parameter	Beschreibung
Prozess	CNC-Fräsen mit Tiefenkontrolle (Z-Achsen-Präzision)
Tiefentoleranz	Typischerweise ±0,05 mm bis ±0,10 mm je nach Material
Minimale Grabenbreite	Typischerweise ≥0,8 mm (abhängig vom Fräserdurchmesser)
Grabenboden-Finish	Kann auf Kupferschicht, Prepreg oder innerhalb des Dielektrikums stoppen
Inspektionsmethode	Optische oder Laser-Tiefenmessung

Arten von Controlled Depth Trenches

Typ	Beschreibung	Typische Anwendung
Blindgraben	Stoppt innerhalb der dielektrischen Schicht	Komponentenkavität, Luftspalt
Kupferboden-Graben	Stoppt auf einer Kupferschicht	Wärmeleitpad, Masse-Kavität
Durchgehender Graben (gefräster Schlitz)	Schneidet durch die gesamte Platine	Mechanische Freiräume, Abschirmung
Stufengraben	Mehrere Tiefen in einer Kavität	Einbettung von Komponenten mit mehreren Höhen

Anwendungen von Controlled Depth Trenches in HF-Leiterplatten

Anwendung	Nutzen
Eingebettete passive Bauelemente	Komponenten unter der Oberfläche versenkt – reduziert die Höhe, verbessert die HF-Leistung
Luftkavitäten für RF-MEMS	Bietet freien Raum um bewegliche Strukturen
Antennenisolationsgräben	Reduziert die Kopplung zwischen benachbarten Strahlern
Zugang für Kühlkörper	Direkter thermischer Pfad von der Komponente zum Kühlkörper
Drahtbondtaschen	Vertiefter Bereich für IC-Drahtbonden mit kurzen Drahtlängen
Sitze für Abschirmgehäuse	Präzise Vertiefung für EMI-Abschirmung
Dielektrizitätskonstanten-Tuning	Lokales Entfernen von Material ändert die effektive Dk

Designüberlegungen für Controlled Depth Trenches

Überlegung	Empfehlung
Minimale Grabenbreite	≥0,8 mm (größer für dickere Platinen)
Eckenradius	≥0,4 mm (Fräserdurchmesser / 2)
Tiefentoleranz	Mindestens ±0,05 mm angeben
Schichtregistrierung	Entscheidend für Gräben, die auf Kupferschichten stoppen
Glasfaser-Fusselbildung	PTFE-Materialien (RT/5880) erfordern möglicherweise eine Nachbearbeitung nach dem Fräsen
Inspektion	Tiefenmessung für das erste Muster anfordern

Vorteile von Controlled Depth Trenches

Vorteil	Beschreibung
Reduzierung der Komponentenhöhe	Komponenten einbetten, um das Gesamtprofil zu reduzieren
Verbesserte HF-Leistung	Luftkavitäten reduzieren Verluste und parasitäre Effekte
Wärmemanagement	Direkter Kontakt zwischen Komponente und Kühlkörper
Integration von Abschirmungen	Präzise Sitze für EMI-Abschirmungen
Designflexibilität	Ermöglicht Hybridmontagetechniken

Herausforderungen & Minderungsmaßnahmen

Herausforderung	Minderungsmaßnahme
Präzision der Tiefenkontrolle	CNC-Fräser mit Z-Achsen-Feedback verwenden; Toleranzen angeben
Grat / Fusselbildung (PTFE)	Scharfe Werkzeuge verwenden; Nachbearbeitung mit Dampfstrahlen oder manueller Entgratung
Schichtregistrierung	Fiducials einfügen; Toleranzen für Gräben zu Merkmalen angeben
Erhöhte Fertigungskosten	Komplexität vs. Leistungsvorteil abwägen

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