Hergestellt aus TF600 DK6.0 modifiziertem PTFE/Keramik-Verbundlaminat 0,7 mm (25 mil) RF-Mikrowellen-Leiterplatte

2-Schicht-TF600 Hochfrequenz-PCB mit ENIG-Finish und Kupfer-gefüllten Vias

Produkteinführung

Wir präsentieren unsere 2-SchichtTF600 PCB- eine leistungsstarke, thermosetzende HF-Leiterplatte, die für Anwendungen mit einem sehr geringen Dielektrverlust, stabilen Dk und zuverlässigen thermischen Leistungen entwickelt wurde.Hergestellt mit TF600 modifiziertem PTFE/keramischem Verbundlaminat und mit ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) bearbeitet , diese 0,7 mm (25 mil) große Platte liefert eine stabile Dielektrikkonstante (Dk 6,0 ± 0,15 @ 10 GHz) und einen geringen Ablassfaktor (Df 0,0025).Die glasfaserfreie Konstruktion sorgt für einheitliche elektrische Eigenschaften, während Kupfer-gefüllte Durchläufe auf bestimmten IC-Pads eine verbesserte thermische und elektrische Leitfähigkeit für energieintensive HF-Komponenten bieten.

Schlüsselmerkmale

PCB-Stackup (2-Schicht starre)

PCB-Statistik

Abmessungen: 78 mm × 65 mm ±0,15 mm (1 Stück)

Bestandteile: 43

Gesamtzahl der Pads: 61 (32 durch Loch, 29 SMT oben, 0 unten)

Durchfahrt: 34

Netze: 2

Hauptmerkmale des TF600

Qualitätssicherung

100%ige elektrische Prüfung vor dem Versand

Kupfer gefüllte Durchläufe auf spezialisierten IC-Pads für eine verbesserte thermische/elektrische Leistung

IPC-Klasse-2-Konformität

Vollständige Annahme von Gerber RS-274-X

Typische Anwendungen

Mikrowellen- und HF-Empfänger

5G/6G Massive MIMO Antennen

Radarsysteme (Automotive ADAS, Luft- und Raumfahrt)

Nutzlasten für Satellitenkommunikation

Hochleistungs-HF-Verstärker

Prüf- und Messgeräte (Vektornetzanalysatoren)

Erläuterung von TF600 Substrat

Was ist TF600?

TF600 ist ein thermosetzendes Hochfrequenzlaminat, das aus modifiziertem PTFE-Harz in Kombination mit keramischen Füllstoffen in Mikrogröße besteht.Im Gegensatz zu herkömmlichen PTFE-basierten HF-Materialien (wie Rogers RT/Duroid-Serie), TF600 verwendet ein mit PTFE modifiziertes thermosetzendes Harzsystem, das eine einzigartige Balance zwischen Hochfrequenzleistung und Fertigbarkeit bietet.

Wesentliche Merkmale der TF600

1. Keramik gefüllt, ohne Glasfaser

Die meisten RF-Laminate (z. B. Standard-PTFE/gewebtes Glas) verwenden Glasfaser für die Verstärkung.Dies eliminiert Glaswebeeffekte eine häufige Ursache für Dk-Variationen und Impedanzfehler in langen Differentialpaaren oder phaseempfindlichen SchaltkreisenDas Ergebnis sind einheitliche elektrische Eigenschaften über das gesamte Panel.

2. Thermofest (nicht thermoplastisch)

Traditionelles PTFE (z. B. RT/duroid 5870/5880) ist ein Thermoplast, das sich durch Hitze erweicht und eine spezielle Natriumbehandlung zur Plattierung erfordert.TF600 ist ein thermoset .Sie sieht vor:

• Verbesserung der Dimensionsstabilität beim Löten
• Keine spezielle Vorbehandlung (im Gegensatz zu PTFE)
• Kompatibilität mit Standardverfahren zur Herstellung von FR4 (Bohr-, Plattierung, Lamination)

3Hohe Dk (6,0) für die Miniaturisierung

Mit einem Dk von 6,0 ± 0.15, befindet sich TF600 im mittleren bis hohen Dk-Bereich (im Vergleich zu ~ 2,2 ∼ 3,5 für RF-Materialien mit niedrigem Dk).

• Miniaturisierung von Schaltkreisen ­ kürzere Wellenlängen im Material bedeuten kleinere passive Komponenten (Filter, Kupplungen, Antennen)
• Kontrollierte Impedanz mit größeren Spurenbreiten (einfacher herzustellen)
• Wirksam für Patch-Antennen und Resonatoren

4. Ultra-niedrige Verluste (Df 0,0025)

Ein Ablösungsfaktor von 0,0025 bei 10 GHz ist für ein thermosetzendes Material außergewöhnlich niedrig.

• Mindestverlust beim Einsetzen des Signals
• Hoher Q-Faktor für Resonanzstrukturen
• geeignet für Hochleistungs-HF-Verstärker (weniger Wärme im Dielektrikum erzeugt)

5. Hohe thermische Stabilität (Tg > 280°C)

Bei einer Glasübergangstemperatur von mehr als 280 °C kann TF600:

• Bleifreie Baugruppe (260°C Rückfluss)
• Mehrfache Lötzyklen ohne Abbau
• T260 >60 Minuten und T288 >20 Minuten

6Kupfer-verknüpfte CTE

Die X/Y CTE (14 ‰16 / 12 ‰14 ppm/°C) ist gut mit Kupfer (~ 17 ppm/°C) abgestimmt und stellt sicher:

• Zuverlässige Integrität des plattierten Durchlöchers (PTH)
• Verringerte Belastung der Lötverbindungen während des Wärmekreislaufs
• Ausgezeichnete Dimensionsstabilität

7. Niedrige Feuchtigkeitsabsorption (0,06%)

Im Gegensatz zu einigen PTFE-Materialien, die Feuchtigkeit absorbieren und Dk verschieben können, gewährleistet die 0,06% Absorption von TF600 eine stabile elektrische Leistung in feuchten Umgebungen.und Satellitenanwendungen.

8. FR4-kompatible Verarbeitung ­ Der Hauptvorteil

Dies bedeutet, dass TF600 auf Standard-FR4-Produktionslinien hergestellt werden kann, wodurch Vorlaufzeiten und Kosten im Vergleich zu exotischen PTFE-Materialien reduziert werden.

Wie TF600 im Vergleich zu anderen Materialien aussieht

Wann man sich für TF600 entscheidet

Wählen Sie TF600, wenn Sie:

Eine stabile Dk um 6,0 für die Miniaturisierung von Schaltungen

Ultrageringer Verlust (Df 0,0025) ohne Umstellung auf teures PTFE

FR4-kompatible Verarbeitung zur Reduzierung von Kosten und Vorlaufzeiten

Hohe thermische Zuverlässigkeit (Tg > 280°C) bei bleifreier Montage und Hochleistungsfrequenz

Keine Glaswebeeffekte ideal für phaseempfindliche Arrays

Niedrige Feuchtigkeitsabsorption für Außen- und raue Umgebungen

Überlegen Sie Alternativen, wenn:

Sie benötigen Dk < 3,0 (siehe RT/Duroid 5870/5880 oder RO3003)

Sie benötigen Df < 0,0015 (siehe RT/Duroid 5880 oder Teflon-basierte Materialien)

Ihr Entwurf ist sehr kostensensibel und die Frequenzen sind gering (< 1 GHz)

Zusammenfassung

TF600 ist ein modernes, thermofestes, keramisch gefülltes RF-Laminat, das die Lücke zwischen teuren PTFE-Materialien und verlustartigem FR4 schließt.0, ein extrem geringer Verlust von 0.0025, hervorragende thermische Stabilität (Tg >280°C) und vor allem FR4-kompatible Verarbeitung. Das Fehlen eines Glasfaserstoffs eliminiert die Dk-Variation und macht es ideal für 5G/6G-Antennen,Fahrzeugradar, Satellitenkommunikation und Hochleistungs-HF-Verstärker, bei denen Signalintegrität, Miniaturisierung und Herstellbarkeit ebenso wichtig sind.