Hergestelltes Mikrowellenmaterial Dk (12.85) 150mil 2-Schicht TMM13i Hochfrequenz-PCB 150mil (3.9mm) mit OSP-Finixierung

2-lagiges TMM13i Hochfrequenz-Leiterplatte – 150mil (3,9 mm) mit OSP-Finish

Produktvorstellung

Wir präsentieren unsere 2-lagige TMM13i Leiterplatte – eine leistungsstarke Leiterplatte mit dickem Substrat, die für anspruchsvolle HF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde, die eine hohe Dielektrizitätskonstante erfordern. Hergestellt aus Rogers TMM13i isotropem duroplastischem Mikrowellenmaterial und mit OSP (Organic Solderability Preservative) veredelt, liefert diese 3,9 mm (150 mil) dicke Leiterplatte eine stabile, isotrope Dk von 12,85 ±0,35, einen extrem niedrigen Verlustfaktor (Df 0,0019 @ 10 GHz) und eine außergewöhnliche mechanische Robustheit. Das duroplastische Harzsystem widersteht Kriechen und Kaltfluss, hält aggressiven Prozesschemikalien stand und erfordert keine Natriumnaphthenat-Behandlung vor der chemischen Vernickelung – dies vereinfacht die Fertigung und gewährleistet gleichzeitig eine zuverlässige Leistung der durchkontaktierten Bohrungen (PTH) für dickwandige Designs.

Wichtige Spezifikationen

Leiterplatten-Stackup (2-lagig starr)

Hinweis: Keine vergrabenen oder verdeckten Vias – alle Verbindungen sind durchkontaktierte Vias. Kein Lötstopplack oder Siebdruck sorgt für minimale Signalstörungen bei kritischen HF-Pfaden.

Leiterplatten-Statistiken

Abmessungen: 76,8 mm × 97 mm (1 Stück)

Komponenten: 29

Gesamt-Pads: 47 (19 durchkontaktierte, 28 SMT oben, 0 unten)

Vias: 26

Netze: 2

Warum TMM13i?

TMM13i ist ein keramisch-duroplastisches Polymer-Komposit, das die Hochfrequenzleistung von Keramik- und PTFE-Substraten mit der Verarbeitungsfreundlichkeit von weichen Substraten kombiniert. Im Gegensatz zu PTFE-basierten Materialien ist TMM13i ein duroplastisches Harzsystem, das:

Kriechen und Kaltfluss unter mechanischer Belastung widersteht

Aggressive Prozesschemikalien ohne Beschädigung übersteht

Keine Natriumnaphthenat-Behandlung vor der chemischen Vernickelung erfordert

Zuverlässiges Wire-Bonding für Chip-and-Wire-Baugruppen ermöglicht

Die isotrope Dielektrizitätskonstante (gleiche Dk in allen Richtungen) vereinfacht das Design für komplexe 3D-elektromagnetische Strukturen wie Linsen, Polarisatoren und dielektrische Resonatoren.

Hauptmerkmale von TMM13i

Vorteile dieser 150mil TMM13i Leiterplatte

Hohe & Stabile Dk (12,85): Ermöglicht signifikante Miniaturisierung von Schaltungen – ideal für dielektrische Resonatoren, Filter und kompakte Antennen. ±0,35 Toleranz gewährleistet eine vorhersagbare Leistung.

Extrem geringe Verluste: Df von 0,0019 bei 10 GHz minimiert die Signalabschwächung für hochempfindliche Empfänger und rauscharme Anwendungen.

Isotrope Dk: Gleiche Dielektrizitätskonstante in X-, Y- und Z-Richtung – vereinfacht das Design für 3D-elektromagnetische Strukturen wie Linsen und Polarisatoren.

Kupfer-angepasste CTE: X/Y CTE von 19 ppm/°C passt sich eng an Kupfer an und gewährleistet eine hervorragende PTH-Zuverlässigkeit, selbst bei dieser dicken 150mil (3,9 mm) Leiterplatte.

Außergewöhnliche Z-Achsen-Stabilität: Z-Richtungs-CTE von nur 20 ppm/°C – bemerkenswert niedrig für ein 3,9 mm dickes Substrat – minimiert die Spannungen im Via-Barrel während des thermischen Zyklus.

Duroplastische Robustheit: Widersteht Kriechen, Kaltfluss und Prozesschemikalien. Keine Natriumnaphthenat-Behandlung erforderlich – vereinfacht die Beschichtung und reduziert die Fertigungskosten.

OSP-Finish: Bietet eine ebene, kupfererhaltende Oberfläche für die SMT-Montage (28 obere Pads). Ideal für Anwendungen, die eine minimale Beeinträchtigung der HF-Leistung durch die Oberflächenveredelung erfordern.

Wire-Bond-fähig: Duroplastisches Harz ermöglicht zuverlässiges Gold-Wire-Bonding für Chip-on-Board (COB) Baugruppen.

Qualitätssicherung

100% elektrische Prüfung vor Versand

IPC-Klasse-2-Konformität

Vollständige Gerber RS-274-X-Akzeptanz

ISO 9001 zertifizierte Produktion

Typische Anwendungen

Chip-Tester & HF-Sockelschnittstellen (hohe Dk für kontrollierte Impedanz)

Dielektrische Polarisatoren & Linsen (isotrope Dk ermöglicht gleichmäßige Phasenantwort)

Filter & Koppler (hohe Dk miniaturisiert Resonanzstrukturen)

HF- & Mikrowellen-Schaltungen (Stripline, Microstrip und gegroundete Coplanar-Waveguide)

Satellitenkommunikationssysteme (geringe Verluste, hohe Stabilität, geringe Ausgasung)

Dielektrische Resonator-Oszillatoren (DROs)

Patch-Antennen (hohe Dk reduziert die Grundfläche)

Bestellinformationen

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