Rogers RO4730G3 PCB 20mil Substrat-Laminat 1 Unze Kupfergewicht auf beiden Schichten mit ENEPIG-Finish

RO4730G3 PCB 20mil Substrat mit ENEPIG-Finixierung

Das RO4730G3 PCB ist eine leistungsstarke, maßgeschneiderte Leiterplatte, die für fortgeschrittene HF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde.Rogers RO4730G3 Kohlenwasserstoff/keramisches LaminatDiese PCB bietet eine leistungsstarke Kombination aus geringem Dielektrverlust, außergewöhnlicher thermischer Stabilität und einfacher Herstellung.20 ml Substrat, in Kombination mit1 oz (35 μm) KupfergewichtundENEPIGOberflächenveredelung gewährleistet optimale elektrische Leistung, Haltbarkeit und Kompatibilität mit Hochfrequenzkonstruktionen.

Mit seiner2 Schichtenstarre Konstruktion, kompakte Abmessungen und präzise Toleranzen,Diese PCB ist ideal für anspruchsvolle Anwendungen wie z. B. Antennen von Mobilfunk-Basisstationen und andere HF-Systeme geeignet, die eine gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit erfordernEs wurde entwickelt, um den IPC-Klasse-2-Standards zu entsprechen, und wird vor dem Versand 100% elektrisch getestet, um die Qualität zu gewährleisten.

Wichtige PCB-Konstruktion Details

Die nachstehende Tabelle fasst die wichtigsten Konstruktionsspezifikationen der RO4730G3 PCB zusammen:

PCB-Stackup

Die RO4730G3 PCB verfügt über eine einfache, aber effektive Stapelung, die die optimale Signalintegrität und thermische Leistung gewährleistet:

• Kupferschicht 1: 35 μm (1 oz) für hohe Leitfähigkeit und Signalübertragung.
• Kernschicht: 0,508 mm (20 mil) Rogers RO4730G3, ein Kohlenwasserstoff/keramisches Verbundwerkzeug mit geringem Dielektrverlust und hoher mechanischer Stabilität.
• Kupferschicht 2: 35 μm (1 oz) für eine gleichbleibende Erdung und Signalleistung.

Verständnis von Rogers RO4730G3 Laminat

Das RO4730G3-Laminat ist ein fortschrittliches Material, das speziell für Hochfrequenz- und Antennenanwendungen entwickelt wurde.Dieses Kohlenwasserstoff-/keramische/gewebtes Glas-Verbundwerk bietet eine Reihe von Leistungsvorteilen:

Niedriger Dielektrverlust: Die Dk von 3,0 ± 0,05 bei 10 GHz sorgt für eine ausgezeichnete Signalverbreitung mit minimalem Verlust.

Der Ablösungsfaktor von 0,0028 macht ihn ideal für Hochfrequenzkonstruktionen.

Thermische Stabilität:Mit einem Tg > 280 °C und einer Zersetzungstemperatur (Td) von 411 °C ist das Laminat in hochtemperaturen Umgebungen zuverlässig.Die niedrige Z-Achse CTE (< 30 ppm/°C) verringert das Ausfallrisiko bei plattierten Durchlöchern (PTHs).

Herstellungsfreundlichkeit:Im Gegensatz zu herkömmlichen Laminaten auf PTFE-Basis ist RO4730G3 mit herkömmlichen FR-4-Herstellungsprozessen kompatibel, was die Notwendigkeit spezieller Behandlungen bei der PTH-Zubereitung beseitigt.

Leichtbau:RO4730G3 ist um 30% leichter als PTFE/Glaslaminate, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für gewichtsempfindliche Anwendungen wie z. B. Mobilfunkbasestationsantennen macht.

Umweltfreundlich:Das Laminat ist mit bleifreien Lötverfahren kompatibel und entspricht den RoHS-Normen.

Anwendungen

Die RO4730G3 PCB ist für eine Vielzahl von fortschrittlichen HF- und Mikrowellenanwendungen konzipiert, darunter:

• Antennen für zelluläre Basisstationen
• Mikrowellen- und HF-Systeme
• Andere Anwendungen

Vorteile von RO4730G3 PCB

Die niedrige dielektrische Konstante (Dk) und der Verlustfaktor ermöglichen eine gleichbleibende Leistung der Schaltung bei hohen Frequenzen.

Hohe Tg und niedrige Z-Achse CTE sorgen für Haltbarkeit unter thermischer Belastung und mechanische Stabilität während des Betriebs.

Die Kompatibilität mit den Fertigungsprozessen von FR-4 senkt die Produktionskosten im Vergleich zu herkömmlichen PTFE-Laminaten.

Die Einhaltung der RoHS-Richtlinie und die bleifreie Kompatibilität machen die PCB umweltfreundlich.

Schlussfolgerung

Das RO4730G3 PCB 20mil Substrat mit ENEPIG Finish ist eine leistungsstarke Lösung für HF- und Mikrowellenanwendungen.und thermische Stabilität machen es zu einer idealen Wahl für Industriezweige, die Präzision erfordern, Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz.Diese PCB liefert außergewöhnliche Leistung und erfüllt gleichzeitig die Anforderungen der modernen Elektronikherstellung..