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TP960 PCB Hochfrequenz 2-Lagen mit 35µm Kupfergewicht, aufgebaut auf einem 19,6 mil dicken Substrat mit ENIG-Oberfläche

TP960 PCB Hochfrequenz 2-Lagen mit 35µm Kupfergewicht, aufgebaut auf einem 19,6 mil dicken Substrat mit ENIG-Oberfläche

MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T, PayPal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
F4B
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
TP960
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, PayPal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

Kundenspezifische 2-Lagen 19,6mil TP960 Leiterplatte mit ENIG-Oberfläche

 

 

Einführung der 2-Lagen 19,6mil Leiterplatte unter Verwendung von TP960 Laminat, konzipiert für Hochfrequenz-, thermisch stabile und verlustarme Anwendungen. Das TP960-Material mit seiner keramisch/PPO-basierten thermoplastischen Zusammensetzung bietet hohe dielektrische Festigkeit, geringe Dissipation und Dimensionsstabilität. Die ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)-Oberfläche gewährleistet eine ausgezeichnete Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und Haltbarkeit, wodurch diese Leiterplatte ideal für Satellitennavigationssysteme, Raketenanwendungen und miniaturisierte Antennen ist. Hergestellt nach IPC-Class-2-Standards garantiert diese Leiterplatte Präzision und Zuverlässigkeit für kritische Anwendungen.

 

 

Details zur Leiterplattenkonstruktion

Parameter Spezifikation
Basismaterial TP960
Lagenanzahl 2-lagig (doppelseitig)
Platinenabmessungen 108 mm x 96 mm ± 0,15 mm
Fertige Dicke 0,6 mm
Kupfergewicht 1oz (1,4 mils) äußere Lagen
Minimale Leiterbahn/Abstand 5/6 mils
Minimale Lochgröße 0,3 mm
Via-Beschichtungsdicke 20μm
Oberflächenausführung ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
Top-Siebdruck Keine
Bottom-Siebdruck Keine
Top-Lötstoppmaske Keine
Bottom-Lötstoppmaske Keine
Elektrische Prüfung 100% vor dem Versand getestet

 

 

 

Leiterplattenaufbau

Dieser 2-Lagen-Rigid-Leiterplattenaufbau ist für geringe Verluste, Hochfrequenzstabilität und Dimensionszuverlässigkeit optimiert. Die Details des Aufbaus sind:

Lage Material Dicke
Kupferlage 1 RTF-Kupfer (Reverse-Treated Foil) 35μm (1oz)
Kernmaterial TP960 0,5 mm (19,6mil)
Kupferlage 2 RTF-Kupfer (Reverse-Treated Foil) 35μm (1oz)

 

 

 

 

Leiterplattenstatistiken

Diese Leiterplatte ist für Anwendungen optimiert, die kompakte und zuverlässige Designs erfordern:

Attribut Wert
Komponenten 56
Gesamt-Pads 92
Thru-Hole-Pads 45
Top-SMT-Pads 47
Bottom-SMT-Pads 0
Vias 34
Netze 2

 

 

 

Über TP960 Laminat

Das TP960-Laminat ist ein Hochfrequenz-Thermoplast, das Keramik und Polyphenylenoxid (PPO)-Harz kombiniert. Seine einzigartige Zusammensetzung eliminiert die Glasfaserverstärkung, wodurch negative Auswirkungen auf die Ausbreitung elektromagnetischer Wellen reduziert werden, während die Dimensionsstabilität und der geringe dielektrische Verlust erhalten bleiben. Dieses Material ist ideal für miniaturisierte Hochfrequenzanwendungen, die außergewöhnliche Zuverlässigkeit erfordern.

 

 

Hauptmerkmale von TP960:

  • Dielektrizitätskonstante (Dk): 9,6 ± 0,19 bei 10 GHz, was eine präzise Impedanzkontrolle ermöglicht.
  • Dissipationsfaktor (Df): 0,0012 bei 10 GHz, wodurch minimale Signalverluste gewährleistet werden.
  • CTE (Koeffizient der thermischen Ausdehnung): X-Achse: 40 ppm/°C, Y-Achse: 40 ppm/°C, Z-Achse: 55 ppm/°C
  • Thermischer Koeffizient von Dk: -40 ppm/°C, was eine stabile Leistung über -55°C bis 150°C gewährleistet.
  • Wärmeleitfähigkeit: 0,65 W/mK, was eine effiziente Wärmeableitung ermöglicht.
  • Feuchtigkeitsaufnahme: 0,01 %, was die Stabilität in feuchten Umgebungen gewährleistet.
  • Entflammbarkeit: UL 94-V0, erfüllt Sicherheitsstandards.

 

TP960-Laminate ermöglichen dielektrische Konstanten von 3 bis 25, zugeschnitten auf die Schaltungsanforderungen, und erhalten die Stabilität über einen weiten Frequenzbereich.

 

 

Vorteile von TP960-basierten Leiterplatten

 

Der niedrige Dissipationsfaktor (Df) und die stabile Dielektrizitätskonstante (Dk) gewährleisten minimale Signalverzerrungen und Hochfrequenzzuverlässigkeit.

 

 

Mit niedrigem TCDk (-40 ppm/°C) und hoher Wärmeleitfähigkeit (0,65 W/mK) bietet die Leiterplatte eine konstante Leistung auch in extremen Temperaturumgebungen.

 

 

Die geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,01 %) des Materials gewährleistet Dimensionsstabilität, auch in feuchten oder rauen Umgebungen.

 

 

Die ENIG-Oberfläche verbessert die Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und Drahtbond-Kompatibilität und eignet sich somit für kritische Anwendungen.

 

 

Die Möglichkeit, Dielektrizitätskonstanten zwischen 3 und 25 zu wählen, macht TP960 vielseitig für eine Vielzahl von Hochfrequenzanwendungen.

 

 

Die Dimensionsstabilität und die glatte Oberfläche von TP960-Laminaten vereinfachen die Herstellung und gewährleisten gleichzeitig konsistente Ergebnisse.

 

 

 

Anwendungsszenarien

Globale Satellitennavigationssysteme

Raketenbasierte Systeme

Zündtechnologie

Miniaturisierte Antennen

Luft- und Raumfahrtanwendungen

 

 

Fazit

Die 2-Lagen 19,6mil TP960 Leiterplatte mit ENIG-Oberfläche ist eine Hochleistungslösung für Hochfrequenzanwendungen mit hoher Zuverlässigkeit, die Dimensionsstabilität, geringe Verluste und thermische Leistung erfordern. Seine fortschrittliche Keramik/PPO-Zusammensetzung, die präzisen dielektrischen Eigenschaften und die Feuchtigkeitsbeständigkeit machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für Satellitennavigation, Raketensysteme und miniaturisierte Antennen. Unterstützt durch IPC-Class-2-Standards und 100% elektrische Prüfung wird diese Leiterplatte hergestellt, um den anspruchsvollsten Anforderungen gerecht zu werden.

 

 

Für Anfragen oder kundenspezifische Anforderungen kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre Hochfrequenzdesigns zum Leben zu erwecken!

 

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
TP960 PCB Hochfrequenz 2-Lagen mit 35µm Kupfergewicht, aufgebaut auf einem 19,6 mil dicken Substrat mit ENIG-Oberfläche
MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T, PayPal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
F4B
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
TP960
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, PayPal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

Kundenspezifische 2-Lagen 19,6mil TP960 Leiterplatte mit ENIG-Oberfläche

 

 

Einführung der 2-Lagen 19,6mil Leiterplatte unter Verwendung von TP960 Laminat, konzipiert für Hochfrequenz-, thermisch stabile und verlustarme Anwendungen. Das TP960-Material mit seiner keramisch/PPO-basierten thermoplastischen Zusammensetzung bietet hohe dielektrische Festigkeit, geringe Dissipation und Dimensionsstabilität. Die ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)-Oberfläche gewährleistet eine ausgezeichnete Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und Haltbarkeit, wodurch diese Leiterplatte ideal für Satellitennavigationssysteme, Raketenanwendungen und miniaturisierte Antennen ist. Hergestellt nach IPC-Class-2-Standards garantiert diese Leiterplatte Präzision und Zuverlässigkeit für kritische Anwendungen.

 

 

Details zur Leiterplattenkonstruktion

Parameter Spezifikation
Basismaterial TP960
Lagenanzahl 2-lagig (doppelseitig)
Platinenabmessungen 108 mm x 96 mm ± 0,15 mm
Fertige Dicke 0,6 mm
Kupfergewicht 1oz (1,4 mils) äußere Lagen
Minimale Leiterbahn/Abstand 5/6 mils
Minimale Lochgröße 0,3 mm
Via-Beschichtungsdicke 20μm
Oberflächenausführung ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
Top-Siebdruck Keine
Bottom-Siebdruck Keine
Top-Lötstoppmaske Keine
Bottom-Lötstoppmaske Keine
Elektrische Prüfung 100% vor dem Versand getestet

 

 

 

Leiterplattenaufbau

Dieser 2-Lagen-Rigid-Leiterplattenaufbau ist für geringe Verluste, Hochfrequenzstabilität und Dimensionszuverlässigkeit optimiert. Die Details des Aufbaus sind:

Lage Material Dicke
Kupferlage 1 RTF-Kupfer (Reverse-Treated Foil) 35μm (1oz)
Kernmaterial TP960 0,5 mm (19,6mil)
Kupferlage 2 RTF-Kupfer (Reverse-Treated Foil) 35μm (1oz)

 

 

 

 

Leiterplattenstatistiken

Diese Leiterplatte ist für Anwendungen optimiert, die kompakte und zuverlässige Designs erfordern:

Attribut Wert
Komponenten 56
Gesamt-Pads 92
Thru-Hole-Pads 45
Top-SMT-Pads 47
Bottom-SMT-Pads 0
Vias 34
Netze 2

 

 

 

Über TP960 Laminat

Das TP960-Laminat ist ein Hochfrequenz-Thermoplast, das Keramik und Polyphenylenoxid (PPO)-Harz kombiniert. Seine einzigartige Zusammensetzung eliminiert die Glasfaserverstärkung, wodurch negative Auswirkungen auf die Ausbreitung elektromagnetischer Wellen reduziert werden, während die Dimensionsstabilität und der geringe dielektrische Verlust erhalten bleiben. Dieses Material ist ideal für miniaturisierte Hochfrequenzanwendungen, die außergewöhnliche Zuverlässigkeit erfordern.

 

 

Hauptmerkmale von TP960:

  • Dielektrizitätskonstante (Dk): 9,6 ± 0,19 bei 10 GHz, was eine präzise Impedanzkontrolle ermöglicht.
  • Dissipationsfaktor (Df): 0,0012 bei 10 GHz, wodurch minimale Signalverluste gewährleistet werden.
  • CTE (Koeffizient der thermischen Ausdehnung): X-Achse: 40 ppm/°C, Y-Achse: 40 ppm/°C, Z-Achse: 55 ppm/°C
  • Thermischer Koeffizient von Dk: -40 ppm/°C, was eine stabile Leistung über -55°C bis 150°C gewährleistet.
  • Wärmeleitfähigkeit: 0,65 W/mK, was eine effiziente Wärmeableitung ermöglicht.
  • Feuchtigkeitsaufnahme: 0,01 %, was die Stabilität in feuchten Umgebungen gewährleistet.
  • Entflammbarkeit: UL 94-V0, erfüllt Sicherheitsstandards.

 

TP960-Laminate ermöglichen dielektrische Konstanten von 3 bis 25, zugeschnitten auf die Schaltungsanforderungen, und erhalten die Stabilität über einen weiten Frequenzbereich.

 

 

Vorteile von TP960-basierten Leiterplatten

 

Der niedrige Dissipationsfaktor (Df) und die stabile Dielektrizitätskonstante (Dk) gewährleisten minimale Signalverzerrungen und Hochfrequenzzuverlässigkeit.

 

 

Mit niedrigem TCDk (-40 ppm/°C) und hoher Wärmeleitfähigkeit (0,65 W/mK) bietet die Leiterplatte eine konstante Leistung auch in extremen Temperaturumgebungen.

 

 

Die geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,01 %) des Materials gewährleistet Dimensionsstabilität, auch in feuchten oder rauen Umgebungen.

 

 

Die ENIG-Oberfläche verbessert die Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und Drahtbond-Kompatibilität und eignet sich somit für kritische Anwendungen.

 

 

Die Möglichkeit, Dielektrizitätskonstanten zwischen 3 und 25 zu wählen, macht TP960 vielseitig für eine Vielzahl von Hochfrequenzanwendungen.

 

 

Die Dimensionsstabilität und die glatte Oberfläche von TP960-Laminaten vereinfachen die Herstellung und gewährleisten gleichzeitig konsistente Ergebnisse.

 

 

 

Anwendungsszenarien

Globale Satellitennavigationssysteme

Raketenbasierte Systeme

Zündtechnologie

Miniaturisierte Antennen

Luft- und Raumfahrtanwendungen

 

 

Fazit

Die 2-Lagen 19,6mil TP960 Leiterplatte mit ENIG-Oberfläche ist eine Hochleistungslösung für Hochfrequenzanwendungen mit hoher Zuverlässigkeit, die Dimensionsstabilität, geringe Verluste und thermische Leistung erfordern. Seine fortschrittliche Keramik/PPO-Zusammensetzung, die präzisen dielektrischen Eigenschaften und die Feuchtigkeitsbeständigkeit machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für Satellitennavigation, Raketensysteme und miniaturisierte Antennen. Unterstützt durch IPC-Class-2-Standards und 100% elektrische Prüfung wird diese Leiterplatte hergestellt, um den anspruchsvollsten Anforderungen gerecht zu werden.

 

 

Für Anfragen oder kundenspezifische Anforderungen kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre Hochfrequenzdesigns zum Leben zu erwecken!

 

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