| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T, PayPal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
Kundenspezifische 2-Lagen 19,6mil TP960 Leiterplatte mit ENIG-Oberfläche
Einführung der 2-Lagen 19,6mil Leiterplatte unter Verwendung von TP960 Laminat, konzipiert für Hochfrequenz-, thermisch stabile und verlustarme Anwendungen. Das TP960-Material mit seiner keramisch/PPO-basierten thermoplastischen Zusammensetzung bietet hohe dielektrische Festigkeit, geringe Dissipation und Dimensionsstabilität. Die ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)-Oberfläche gewährleistet eine ausgezeichnete Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und Haltbarkeit, wodurch diese Leiterplatte ideal für Satellitennavigationssysteme, Raketenanwendungen und miniaturisierte Antennen ist. Hergestellt nach IPC-Class-2-Standards garantiert diese Leiterplatte Präzision und Zuverlässigkeit für kritische Anwendungen.
Details zur Leiterplattenkonstruktion
| Parameter | Spezifikation |
| Basismaterial | TP960 |
| Lagenanzahl | 2-lagig (doppelseitig) |
| Platinenabmessungen | 108 mm x 96 mm ± 0,15 mm |
| Fertige Dicke | 0,6 mm |
| Kupfergewicht | 1oz (1,4 mils) äußere Lagen |
| Minimale Leiterbahn/Abstand | 5/6 mils |
| Minimale Lochgröße | 0,3 mm |
| Via-Beschichtungsdicke | 20μm |
| Oberflächenausführung | ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) |
| Top-Siebdruck | Keine |
| Bottom-Siebdruck | Keine |
| Top-Lötstoppmaske | Keine |
| Bottom-Lötstoppmaske | Keine |
| Elektrische Prüfung | 100% vor dem Versand getestet |
Leiterplattenaufbau
Dieser 2-Lagen-Rigid-Leiterplattenaufbau ist für geringe Verluste, Hochfrequenzstabilität und Dimensionszuverlässigkeit optimiert. Die Details des Aufbaus sind:
| Lage | Material | Dicke |
| Kupferlage 1 | RTF-Kupfer (Reverse-Treated Foil) | 35μm (1oz) |
| Kernmaterial | TP960 | 0,5 mm (19,6mil) |
| Kupferlage 2 | RTF-Kupfer (Reverse-Treated Foil) | 35μm (1oz) |
Leiterplattenstatistiken
Diese Leiterplatte ist für Anwendungen optimiert, die kompakte und zuverlässige Designs erfordern:
| Attribut | Wert |
| Komponenten | 56 |
| Gesamt-Pads | 92 |
| Thru-Hole-Pads | 45 |
| Top-SMT-Pads | 47 |
| Bottom-SMT-Pads | 0 |
| Vias | 34 |
| Netze | 2 |
Über TP960 Laminat
Das TP960-Laminat ist ein Hochfrequenz-Thermoplast, das Keramik und Polyphenylenoxid (PPO)-Harz kombiniert. Seine einzigartige Zusammensetzung eliminiert die Glasfaserverstärkung, wodurch negative Auswirkungen auf die Ausbreitung elektromagnetischer Wellen reduziert werden, während die Dimensionsstabilität und der geringe dielektrische Verlust erhalten bleiben. Dieses Material ist ideal für miniaturisierte Hochfrequenzanwendungen, die außergewöhnliche Zuverlässigkeit erfordern.
Hauptmerkmale von TP960:
TP960-Laminate ermöglichen dielektrische Konstanten von 3 bis 25, zugeschnitten auf die Schaltungsanforderungen, und erhalten die Stabilität über einen weiten Frequenzbereich.
Vorteile von TP960-basierten Leiterplatten
Der niedrige Dissipationsfaktor (Df) und die stabile Dielektrizitätskonstante (Dk) gewährleisten minimale Signalverzerrungen und Hochfrequenzzuverlässigkeit.
Mit niedrigem TCDk (-40 ppm/°C) und hoher Wärmeleitfähigkeit (0,65 W/mK) bietet die Leiterplatte eine konstante Leistung auch in extremen Temperaturumgebungen.
Die geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,01 %) des Materials gewährleistet Dimensionsstabilität, auch in feuchten oder rauen Umgebungen.
Die ENIG-Oberfläche verbessert die Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und Drahtbond-Kompatibilität und eignet sich somit für kritische Anwendungen.
Die Möglichkeit, Dielektrizitätskonstanten zwischen 3 und 25 zu wählen, macht TP960 vielseitig für eine Vielzahl von Hochfrequenzanwendungen.
Die Dimensionsstabilität und die glatte Oberfläche von TP960-Laminaten vereinfachen die Herstellung und gewährleisten gleichzeitig konsistente Ergebnisse.
Anwendungsszenarien
Globale Satellitennavigationssysteme
Raketenbasierte Systeme
Zündtechnologie
Miniaturisierte Antennen
Luft- und Raumfahrtanwendungen
Fazit
Die 2-Lagen 19,6mil TP960 Leiterplatte mit ENIG-Oberfläche ist eine Hochleistungslösung für Hochfrequenzanwendungen mit hoher Zuverlässigkeit, die Dimensionsstabilität, geringe Verluste und thermische Leistung erfordern. Seine fortschrittliche Keramik/PPO-Zusammensetzung, die präzisen dielektrischen Eigenschaften und die Feuchtigkeitsbeständigkeit machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für Satellitennavigation, Raketensysteme und miniaturisierte Antennen. Unterstützt durch IPC-Class-2-Standards und 100% elektrische Prüfung wird diese Leiterplatte hergestellt, um den anspruchsvollsten Anforderungen gerecht zu werden.
Für Anfragen oder kundenspezifische Anforderungen kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre Hochfrequenzdesigns zum Leben zu erwecken!
| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Arbeitstage |
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| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
Kundenspezifische 2-Lagen 19,6mil TP960 Leiterplatte mit ENIG-Oberfläche
Einführung der 2-Lagen 19,6mil Leiterplatte unter Verwendung von TP960 Laminat, konzipiert für Hochfrequenz-, thermisch stabile und verlustarme Anwendungen. Das TP960-Material mit seiner keramisch/PPO-basierten thermoplastischen Zusammensetzung bietet hohe dielektrische Festigkeit, geringe Dissipation und Dimensionsstabilität. Die ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)-Oberfläche gewährleistet eine ausgezeichnete Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und Haltbarkeit, wodurch diese Leiterplatte ideal für Satellitennavigationssysteme, Raketenanwendungen und miniaturisierte Antennen ist. Hergestellt nach IPC-Class-2-Standards garantiert diese Leiterplatte Präzision und Zuverlässigkeit für kritische Anwendungen.
Details zur Leiterplattenkonstruktion
| Parameter | Spezifikation |
| Basismaterial | TP960 |
| Lagenanzahl | 2-lagig (doppelseitig) |
| Platinenabmessungen | 108 mm x 96 mm ± 0,15 mm |
| Fertige Dicke | 0,6 mm |
| Kupfergewicht | 1oz (1,4 mils) äußere Lagen |
| Minimale Leiterbahn/Abstand | 5/6 mils |
| Minimale Lochgröße | 0,3 mm |
| Via-Beschichtungsdicke | 20μm |
| Oberflächenausführung | ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) |
| Top-Siebdruck | Keine |
| Bottom-Siebdruck | Keine |
| Top-Lötstoppmaske | Keine |
| Bottom-Lötstoppmaske | Keine |
| Elektrische Prüfung | 100% vor dem Versand getestet |
Leiterplattenaufbau
Dieser 2-Lagen-Rigid-Leiterplattenaufbau ist für geringe Verluste, Hochfrequenzstabilität und Dimensionszuverlässigkeit optimiert. Die Details des Aufbaus sind:
| Lage | Material | Dicke |
| Kupferlage 1 | RTF-Kupfer (Reverse-Treated Foil) | 35μm (1oz) |
| Kernmaterial | TP960 | 0,5 mm (19,6mil) |
| Kupferlage 2 | RTF-Kupfer (Reverse-Treated Foil) | 35μm (1oz) |
Leiterplattenstatistiken
Diese Leiterplatte ist für Anwendungen optimiert, die kompakte und zuverlässige Designs erfordern:
| Attribut | Wert |
| Komponenten | 56 |
| Gesamt-Pads | 92 |
| Thru-Hole-Pads | 45 |
| Top-SMT-Pads | 47 |
| Bottom-SMT-Pads | 0 |
| Vias | 34 |
| Netze | 2 |
Über TP960 Laminat
Das TP960-Laminat ist ein Hochfrequenz-Thermoplast, das Keramik und Polyphenylenoxid (PPO)-Harz kombiniert. Seine einzigartige Zusammensetzung eliminiert die Glasfaserverstärkung, wodurch negative Auswirkungen auf die Ausbreitung elektromagnetischer Wellen reduziert werden, während die Dimensionsstabilität und der geringe dielektrische Verlust erhalten bleiben. Dieses Material ist ideal für miniaturisierte Hochfrequenzanwendungen, die außergewöhnliche Zuverlässigkeit erfordern.
Hauptmerkmale von TP960:
TP960-Laminate ermöglichen dielektrische Konstanten von 3 bis 25, zugeschnitten auf die Schaltungsanforderungen, und erhalten die Stabilität über einen weiten Frequenzbereich.
Vorteile von TP960-basierten Leiterplatten
Der niedrige Dissipationsfaktor (Df) und die stabile Dielektrizitätskonstante (Dk) gewährleisten minimale Signalverzerrungen und Hochfrequenzzuverlässigkeit.
Mit niedrigem TCDk (-40 ppm/°C) und hoher Wärmeleitfähigkeit (0,65 W/mK) bietet die Leiterplatte eine konstante Leistung auch in extremen Temperaturumgebungen.
Die geringe Feuchtigkeitsaufnahme (0,01 %) des Materials gewährleistet Dimensionsstabilität, auch in feuchten oder rauen Umgebungen.
Die ENIG-Oberfläche verbessert die Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und Drahtbond-Kompatibilität und eignet sich somit für kritische Anwendungen.
Die Möglichkeit, Dielektrizitätskonstanten zwischen 3 und 25 zu wählen, macht TP960 vielseitig für eine Vielzahl von Hochfrequenzanwendungen.
Die Dimensionsstabilität und die glatte Oberfläche von TP960-Laminaten vereinfachen die Herstellung und gewährleisten gleichzeitig konsistente Ergebnisse.
Anwendungsszenarien
Globale Satellitennavigationssysteme
Raketenbasierte Systeme
Zündtechnologie
Miniaturisierte Antennen
Luft- und Raumfahrtanwendungen
Fazit
Die 2-Lagen 19,6mil TP960 Leiterplatte mit ENIG-Oberfläche ist eine Hochleistungslösung für Hochfrequenzanwendungen mit hoher Zuverlässigkeit, die Dimensionsstabilität, geringe Verluste und thermische Leistung erfordern. Seine fortschrittliche Keramik/PPO-Zusammensetzung, die präzisen dielektrischen Eigenschaften und die Feuchtigkeitsbeständigkeit machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für Satellitennavigation, Raketensysteme und miniaturisierte Antennen. Unterstützt durch IPC-Class-2-Standards und 100% elektrische Prüfung wird diese Leiterplatte hergestellt, um den anspruchsvollsten Anforderungen gerecht zu werden.
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