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F4BTM300 Leiterplatte fertigen, 2-lagig, 35µm Kupfer, aufgebaut auf 10mil Laminat mit ENIG-Oberfläche, Verwendung in Mikrowellen, HF

F4BTM300 Leiterplatte fertigen, 2-lagig, 35µm Kupfer, aufgebaut auf 10mil Laminat mit ENIG-Oberfläche, Verwendung in Mikrowellen, HF

MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T, PayPal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Wangling
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
F4BTM300
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, PayPal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

Kundenspezifische 2-Lagen 10mil F4BTM300 Leiterplatte mit ENIG-Oberfläche

 

 

Einführung einer 2-Lagen 10mil Leiterplatte mit F4BTM300 Laminat, konzipiert für Hochfrequenz-HF-, Mikrowellen- und Luft- und Raumfahrtanwendungen. Durch die Nutzung der verlustarmen Keramik/PTFE-Verbundwerkstoffeigenschaften von F4BTM300 gewährleistet diese Leiterplatte eine hervorragende Signalintegrität, geringe Dissipation und thermische Stabilität. Die ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Oberfläche bietet eine ausgezeichnete Lötbarkeit und langfristige Zuverlässigkeit, wodurch diese Leiterplatte für Radarsysteme, Phased-Array-Antennen und Satellitenkommunikation geeignet ist. Hergestellt nach IPC-Class-2-Standards, ist diese Leiterplatte für anspruchsvolle Umgebungen optimiert.

 

 

Details zur Leiterplattenkonstruktion

Parameter Spezifikation
Basismaterial F4BTM300
Lagenanzahl 2-lagig (doppelseitig)
Platinenabmessungen 112 mm x 89 mm ± 0,15 mm
Fertige Dicke 0,3 mm
Kupfergewicht 1oz (1,4 mils) äußere Lagen
Minimaler Leiter/Abstand 4/5 mils
Minimale Lochgröße 0,4 mm
Via-Beschichtungsdicke 20μm
Oberflächenbeschichtung Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
Oberer Siebdruck Keiner
Unterer Siebdruck Keiner
Oberer Lötstopplack Schwarz
Unterer Lötstopplack Keiner
Elektrische Prüfung 100% vor dem Versand getestet

 

 

Leiterplattenaufbau

Lage Material Dicke
Kupferlage 1 Rückbehandeltes RTF-Kupfer 35μm (1oz)
Kernmaterial F4BTM300 0,254 mm (10mil)
Kupferlage 2 Rückbehandeltes RTF-Kupfer 35μm (1oz)

Der F4BTM300-Kern bietet eine enge Dielektrizitätskonstantenkontrolle, einen niedrigen Dissipationsfaktor und eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, was ihn ideal für Mikrowellen- und HF-Schaltungen macht.

 

 

Leiterplattenstatistiken

Diese Leiterplatte ist für kompakte, hochleistungsfähige Schaltungen mit den folgenden Layoutmerkmalen konzipiert:

Attribut Wert
Komponenten 29
Gesamt-Pads 106
Durchgangsloch-Pads 73
Obere SMT-Pads 33
Untere SMT-Pads 0
Vias 26
Netze 2

Das Gerber RS-274-X-Format gewährleistet präzise Grafiken für eine nahtlose Fertigung.

 

 

Über F4BTM300 Laminat

F4BTM300-Laminate sind Nano-Keramik/PTFE-Verbundwerkstoffe, die mit Glasfasergewebe verstärkt sind und eine hohe Dielektrizitätskonstantenstabilität, einen niedrigen Verlustfaktor und eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit bieten. Diese Laminate sind speziell für Luft- und Raumfahrt-, Radar- und Mikrowellenanwendungen konzipiert und bieten Dimensionsstabilität und verbesserte Signalleistung.

 

 

Hauptmerkmale von F4BTM300:

  • Dielektrizitätskonstante (Dk): 3 ± 0,06 bei 10 GHz, was eine präzise Impedanzkontrolle ermöglicht.
  • Dissipationsfaktor (Df): 0,0018 bei 10 GHz und 0,0023 bei 20 GHz, was minimale Signalverluste gewährleistet.
  • CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient): X-Achse: 15 ppm/°C, Y-Achse: 16 ppm/°C, Z-Achse: 72 ppm/°C
  • Thermischer Koeffizient von Dk: -75 ppm/°C, was die Phasenstabilität über Temperaturbereiche (-55°C bis 150°C) gewährleistet.
  • Feuchtigkeitsaufnahme: 0,05 %, ideal für feuchte Umgebungen.
  • Thermische Stabilität: Hält bis zu 288°C stand, was die Haltbarkeit unter extremen thermischen Bedingungen gewährleistet.
  • Entflammbarkeit: UL-94 V0, erfüllt die Sicherheitsstandards der Industrie.

 

F4BTM-Laminate werden mit rückbehandelter RTF-Kupferfolie kombiniert, wodurch Leiterverluste reduziert, PIM (Passive Intermodulation) verbessert und eine präzise Linienführung ermöglicht wird.

 

 

Vorteile von Leiterplatten auf F4BTM300-Basis

 

Der niedrige Dissipationsfaktor (Df) und die enge Dk-Toleranz gewährleisten minimale Signalverzerrungen und eine konsistente Impedanzkontrolle bei hohen Frequenzen.

 

Der niedrige thermische Koeffizient von Dk und die ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit (0,64 W/mK) sorgen für eine konsistente Leistung über weite Temperaturbereiche und ermöglichen eine effiziente Wärmeableitung.

 

Mit einer Feuchtigkeitsaufnahmerate von 0,05 % bleibt die Leiterplatte in feuchten und rauen Umgebungen stabil.

 

Die Dimensionsstabilität des Materials und die Kompatibilität mit Standard-Leiterplattenprozessen gewährleisten eine einfache Herstellung und hohe Zuverlässigkeit.

 

Die ENIG-Oberflächenbeschichtung bietet eine ausgezeichnete Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und Drahtbond-Kompatibilität, was sie ideal für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit macht.

 

F4BTM300-Laminate bieten geringe Einfügungsverluste und minimale Leiterverluste, wodurch sie für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen geeignet sind.

 

 

Anwendungsszenarien

Diese 10mil F4BTM300 Leiterplatte ist für eine Reihe von fortschrittlichen HF- und Mikrowellenanwendungen konzipiert, darunter:

 

Mikrowellen- und HF-Anwendungen

Radarsysteme

Zuführungsnetzwerke

Phasensensitive Antennen

Satellitenkommunikation

 

 

Fazit

Die 2-Lagen 10mil F4BTM300 Leiterplatte mit ENIG-Oberfläche ist eine hochmoderne Lösung für Luft- und Raumfahrt-, Radar- und Mikrowellenanwendungen. Ihr niedriger Dissipationsfaktor, ihre thermische Stabilität und ihre Dimensionspräzision machen sie zur ersten Wahl für Branchen, die Hochfrequenzleistung und zuverlässige Signalintegrität benötigen. Unterstützt durch IPC-Class-2-Standards und 100% elektrische Tests, ist diese Leiterplatte so konzipiert, dass sie die Leistungserwartungen übertrifft.

 

 

Für weitere Informationen oder zur Besprechung kundenspezifischer Designs kontaktieren Sie uns noch heute. Lassen Sie uns Ihnen helfen, Erfolg in Ihrem nächsten Hochfrequenzprojekt zu erzielen!

 

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
F4BTM300 Leiterplatte fertigen, 2-lagig, 35µm Kupfer, aufgebaut auf 10mil Laminat mit ENIG-Oberfläche, Verwendung in Mikrowellen, HF
MOQ: 1Stk
Preis: 0.99-99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T, PayPal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
Wangling
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
F4BTM300
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99-99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, PayPal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

Kundenspezifische 2-Lagen 10mil F4BTM300 Leiterplatte mit ENIG-Oberfläche

 

 

Einführung einer 2-Lagen 10mil Leiterplatte mit F4BTM300 Laminat, konzipiert für Hochfrequenz-HF-, Mikrowellen- und Luft- und Raumfahrtanwendungen. Durch die Nutzung der verlustarmen Keramik/PTFE-Verbundwerkstoffeigenschaften von F4BTM300 gewährleistet diese Leiterplatte eine hervorragende Signalintegrität, geringe Dissipation und thermische Stabilität. Die ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Oberfläche bietet eine ausgezeichnete Lötbarkeit und langfristige Zuverlässigkeit, wodurch diese Leiterplatte für Radarsysteme, Phased-Array-Antennen und Satellitenkommunikation geeignet ist. Hergestellt nach IPC-Class-2-Standards, ist diese Leiterplatte für anspruchsvolle Umgebungen optimiert.

 

 

Details zur Leiterplattenkonstruktion

Parameter Spezifikation
Basismaterial F4BTM300
Lagenanzahl 2-lagig (doppelseitig)
Platinenabmessungen 112 mm x 89 mm ± 0,15 mm
Fertige Dicke 0,3 mm
Kupfergewicht 1oz (1,4 mils) äußere Lagen
Minimaler Leiter/Abstand 4/5 mils
Minimale Lochgröße 0,4 mm
Via-Beschichtungsdicke 20μm
Oberflächenbeschichtung Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
Oberer Siebdruck Keiner
Unterer Siebdruck Keiner
Oberer Lötstopplack Schwarz
Unterer Lötstopplack Keiner
Elektrische Prüfung 100% vor dem Versand getestet

 

 

Leiterplattenaufbau

Lage Material Dicke
Kupferlage 1 Rückbehandeltes RTF-Kupfer 35μm (1oz)
Kernmaterial F4BTM300 0,254 mm (10mil)
Kupferlage 2 Rückbehandeltes RTF-Kupfer 35μm (1oz)

Der F4BTM300-Kern bietet eine enge Dielektrizitätskonstantenkontrolle, einen niedrigen Dissipationsfaktor und eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, was ihn ideal für Mikrowellen- und HF-Schaltungen macht.

 

 

Leiterplattenstatistiken

Diese Leiterplatte ist für kompakte, hochleistungsfähige Schaltungen mit den folgenden Layoutmerkmalen konzipiert:

Attribut Wert
Komponenten 29
Gesamt-Pads 106
Durchgangsloch-Pads 73
Obere SMT-Pads 33
Untere SMT-Pads 0
Vias 26
Netze 2

Das Gerber RS-274-X-Format gewährleistet präzise Grafiken für eine nahtlose Fertigung.

 

 

Über F4BTM300 Laminat

F4BTM300-Laminate sind Nano-Keramik/PTFE-Verbundwerkstoffe, die mit Glasfasergewebe verstärkt sind und eine hohe Dielektrizitätskonstantenstabilität, einen niedrigen Verlustfaktor und eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit bieten. Diese Laminate sind speziell für Luft- und Raumfahrt-, Radar- und Mikrowellenanwendungen konzipiert und bieten Dimensionsstabilität und verbesserte Signalleistung.

 

 

Hauptmerkmale von F4BTM300:

  • Dielektrizitätskonstante (Dk): 3 ± 0,06 bei 10 GHz, was eine präzise Impedanzkontrolle ermöglicht.
  • Dissipationsfaktor (Df): 0,0018 bei 10 GHz und 0,0023 bei 20 GHz, was minimale Signalverluste gewährleistet.
  • CTE (Wärmeausdehnungskoeffizient): X-Achse: 15 ppm/°C, Y-Achse: 16 ppm/°C, Z-Achse: 72 ppm/°C
  • Thermischer Koeffizient von Dk: -75 ppm/°C, was die Phasenstabilität über Temperaturbereiche (-55°C bis 150°C) gewährleistet.
  • Feuchtigkeitsaufnahme: 0,05 %, ideal für feuchte Umgebungen.
  • Thermische Stabilität: Hält bis zu 288°C stand, was die Haltbarkeit unter extremen thermischen Bedingungen gewährleistet.
  • Entflammbarkeit: UL-94 V0, erfüllt die Sicherheitsstandards der Industrie.

 

F4BTM-Laminate werden mit rückbehandelter RTF-Kupferfolie kombiniert, wodurch Leiterverluste reduziert, PIM (Passive Intermodulation) verbessert und eine präzise Linienführung ermöglicht wird.

 

 

Vorteile von Leiterplatten auf F4BTM300-Basis

 

Der niedrige Dissipationsfaktor (Df) und die enge Dk-Toleranz gewährleisten minimale Signalverzerrungen und eine konsistente Impedanzkontrolle bei hohen Frequenzen.

 

Der niedrige thermische Koeffizient von Dk und die ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit (0,64 W/mK) sorgen für eine konsistente Leistung über weite Temperaturbereiche und ermöglichen eine effiziente Wärmeableitung.

 

Mit einer Feuchtigkeitsaufnahmerate von 0,05 % bleibt die Leiterplatte in feuchten und rauen Umgebungen stabil.

 

Die Dimensionsstabilität des Materials und die Kompatibilität mit Standard-Leiterplattenprozessen gewährleisten eine einfache Herstellung und hohe Zuverlässigkeit.

 

Die ENIG-Oberflächenbeschichtung bietet eine ausgezeichnete Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und Drahtbond-Kompatibilität, was sie ideal für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit macht.

 

F4BTM300-Laminate bieten geringe Einfügungsverluste und minimale Leiterverluste, wodurch sie für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen geeignet sind.

 

 

Anwendungsszenarien

Diese 10mil F4BTM300 Leiterplatte ist für eine Reihe von fortschrittlichen HF- und Mikrowellenanwendungen konzipiert, darunter:

 

Mikrowellen- und HF-Anwendungen

Radarsysteme

Zuführungsnetzwerke

Phasensensitive Antennen

Satellitenkommunikation

 

 

Fazit

Die 2-Lagen 10mil F4BTM300 Leiterplatte mit ENIG-Oberfläche ist eine hochmoderne Lösung für Luft- und Raumfahrt-, Radar- und Mikrowellenanwendungen. Ihr niedriger Dissipationsfaktor, ihre thermische Stabilität und ihre Dimensionspräzision machen sie zur ersten Wahl für Branchen, die Hochfrequenzleistung und zuverlässige Signalintegrität benötigen. Unterstützt durch IPC-Class-2-Standards und 100% elektrische Tests, ist diese Leiterplatte so konzipiert, dass sie die Leistungserwartungen übertrifft.

 

 

Für weitere Informationen oder zur Besprechung kundenspezifischer Designs kontaktieren Sie uns noch heute. Lassen Sie uns Ihnen helfen, Erfolg in Ihrem nächsten Hochfrequenzprojekt zu erzielen!

 

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