| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T, PayPal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
Kundenspezifische 2-Lagen 10mil F4BTM300 Leiterplatte mit ENIG-Oberfläche
Einführung einer 2-Lagen 10mil Leiterplatte mit F4BTM300 Laminat, konzipiert für Hochfrequenz-HF-, Mikrowellen- und Luft- und Raumfahrtanwendungen. Durch die Nutzung der verlustarmen Keramik/PTFE-Verbundwerkstoffeigenschaften von F4BTM300 gewährleistet diese Leiterplatte eine hervorragende Signalintegrität, geringe Dissipation und thermische Stabilität. Die ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Oberfläche bietet eine ausgezeichnete Lötbarkeit und langfristige Zuverlässigkeit, wodurch diese Leiterplatte für Radarsysteme, Phased-Array-Antennen und Satellitenkommunikation geeignet ist. Hergestellt nach IPC-Class-2-Standards, ist diese Leiterplatte für anspruchsvolle Umgebungen optimiert.
Details zur Leiterplattenkonstruktion
| Parameter | Spezifikation |
| Basismaterial | F4BTM300 |
| Lagenanzahl | 2-lagig (doppelseitig) |
| Platinenabmessungen | 112 mm x 89 mm ± 0,15 mm |
| Fertige Dicke | 0,3 mm |
| Kupfergewicht | 1oz (1,4 mils) äußere Lagen |
| Minimaler Leiter/Abstand | 4/5 mils |
| Minimale Lochgröße | 0,4 mm |
| Via-Beschichtungsdicke | 20μm |
| Oberflächenbeschichtung | Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) |
| Oberer Siebdruck | Keiner |
| Unterer Siebdruck | Keiner |
| Oberer Lötstopplack | Schwarz |
| Unterer Lötstopplack | Keiner |
| Elektrische Prüfung | 100% vor dem Versand getestet |
Leiterplattenaufbau
| Lage | Material | Dicke |
| Kupferlage 1 | Rückbehandeltes RTF-Kupfer | 35μm (1oz) |
| Kernmaterial | F4BTM300 | 0,254 mm (10mil) |
| Kupferlage 2 | Rückbehandeltes RTF-Kupfer | 35μm (1oz) |
Der F4BTM300-Kern bietet eine enge Dielektrizitätskonstantenkontrolle, einen niedrigen Dissipationsfaktor und eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, was ihn ideal für Mikrowellen- und HF-Schaltungen macht.
Leiterplattenstatistiken
Diese Leiterplatte ist für kompakte, hochleistungsfähige Schaltungen mit den folgenden Layoutmerkmalen konzipiert:
| Attribut | Wert |
| Komponenten | 29 |
| Gesamt-Pads | 106 |
| Durchgangsloch-Pads | 73 |
| Obere SMT-Pads | 33 |
| Untere SMT-Pads | 0 |
| Vias | 26 |
| Netze | 2 |
Das Gerber RS-274-X-Format gewährleistet präzise Grafiken für eine nahtlose Fertigung.
Über F4BTM300 Laminat
F4BTM300-Laminate sind Nano-Keramik/PTFE-Verbundwerkstoffe, die mit Glasfasergewebe verstärkt sind und eine hohe Dielektrizitätskonstantenstabilität, einen niedrigen Verlustfaktor und eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit bieten. Diese Laminate sind speziell für Luft- und Raumfahrt-, Radar- und Mikrowellenanwendungen konzipiert und bieten Dimensionsstabilität und verbesserte Signalleistung.
Hauptmerkmale von F4BTM300:
F4BTM-Laminate werden mit rückbehandelter RTF-Kupferfolie kombiniert, wodurch Leiterverluste reduziert, PIM (Passive Intermodulation) verbessert und eine präzise Linienführung ermöglicht wird.
Vorteile von Leiterplatten auf F4BTM300-Basis
Der niedrige Dissipationsfaktor (Df) und die enge Dk-Toleranz gewährleisten minimale Signalverzerrungen und eine konsistente Impedanzkontrolle bei hohen Frequenzen.
Der niedrige thermische Koeffizient von Dk und die ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit (0,64 W/mK) sorgen für eine konsistente Leistung über weite Temperaturbereiche und ermöglichen eine effiziente Wärmeableitung.
Mit einer Feuchtigkeitsaufnahmerate von 0,05 % bleibt die Leiterplatte in feuchten und rauen Umgebungen stabil.
Die Dimensionsstabilität des Materials und die Kompatibilität mit Standard-Leiterplattenprozessen gewährleisten eine einfache Herstellung und hohe Zuverlässigkeit.
Die ENIG-Oberflächenbeschichtung bietet eine ausgezeichnete Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und Drahtbond-Kompatibilität, was sie ideal für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit macht.
F4BTM300-Laminate bieten geringe Einfügungsverluste und minimale Leiterverluste, wodurch sie für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen geeignet sind.
Anwendungsszenarien
Diese 10mil F4BTM300 Leiterplatte ist für eine Reihe von fortschrittlichen HF- und Mikrowellenanwendungen konzipiert, darunter:
Mikrowellen- und HF-Anwendungen
Radarsysteme
Zuführungsnetzwerke
Phasensensitive Antennen
Satellitenkommunikation
Fazit
Die 2-Lagen 10mil F4BTM300 Leiterplatte mit ENIG-Oberfläche ist eine hochmoderne Lösung für Luft- und Raumfahrt-, Radar- und Mikrowellenanwendungen. Ihr niedriger Dissipationsfaktor, ihre thermische Stabilität und ihre Dimensionspräzision machen sie zur ersten Wahl für Branchen, die Hochfrequenzleistung und zuverlässige Signalintegrität benötigen. Unterstützt durch IPC-Class-2-Standards und 100% elektrische Tests, ist diese Leiterplatte so konzipiert, dass sie die Leistungserwartungen übertrifft.
Für weitere Informationen oder zur Besprechung kundenspezifischer Designs kontaktieren Sie uns noch heute. Lassen Sie uns Ihnen helfen, Erfolg in Ihrem nächsten Hochfrequenzprojekt zu erzielen!
| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | 0.99-99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T, PayPal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
Kundenspezifische 2-Lagen 10mil F4BTM300 Leiterplatte mit ENIG-Oberfläche
Einführung einer 2-Lagen 10mil Leiterplatte mit F4BTM300 Laminat, konzipiert für Hochfrequenz-HF-, Mikrowellen- und Luft- und Raumfahrtanwendungen. Durch die Nutzung der verlustarmen Keramik/PTFE-Verbundwerkstoffeigenschaften von F4BTM300 gewährleistet diese Leiterplatte eine hervorragende Signalintegrität, geringe Dissipation und thermische Stabilität. Die ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Oberfläche bietet eine ausgezeichnete Lötbarkeit und langfristige Zuverlässigkeit, wodurch diese Leiterplatte für Radarsysteme, Phased-Array-Antennen und Satellitenkommunikation geeignet ist. Hergestellt nach IPC-Class-2-Standards, ist diese Leiterplatte für anspruchsvolle Umgebungen optimiert.
Details zur Leiterplattenkonstruktion
| Parameter | Spezifikation |
| Basismaterial | F4BTM300 |
| Lagenanzahl | 2-lagig (doppelseitig) |
| Platinenabmessungen | 112 mm x 89 mm ± 0,15 mm |
| Fertige Dicke | 0,3 mm |
| Kupfergewicht | 1oz (1,4 mils) äußere Lagen |
| Minimaler Leiter/Abstand | 4/5 mils |
| Minimale Lochgröße | 0,4 mm |
| Via-Beschichtungsdicke | 20μm |
| Oberflächenbeschichtung | Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) |
| Oberer Siebdruck | Keiner |
| Unterer Siebdruck | Keiner |
| Oberer Lötstopplack | Schwarz |
| Unterer Lötstopplack | Keiner |
| Elektrische Prüfung | 100% vor dem Versand getestet |
Leiterplattenaufbau
| Lage | Material | Dicke |
| Kupferlage 1 | Rückbehandeltes RTF-Kupfer | 35μm (1oz) |
| Kernmaterial | F4BTM300 | 0,254 mm (10mil) |
| Kupferlage 2 | Rückbehandeltes RTF-Kupfer | 35μm (1oz) |
Der F4BTM300-Kern bietet eine enge Dielektrizitätskonstantenkontrolle, einen niedrigen Dissipationsfaktor und eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, was ihn ideal für Mikrowellen- und HF-Schaltungen macht.
Leiterplattenstatistiken
Diese Leiterplatte ist für kompakte, hochleistungsfähige Schaltungen mit den folgenden Layoutmerkmalen konzipiert:
| Attribut | Wert |
| Komponenten | 29 |
| Gesamt-Pads | 106 |
| Durchgangsloch-Pads | 73 |
| Obere SMT-Pads | 33 |
| Untere SMT-Pads | 0 |
| Vias | 26 |
| Netze | 2 |
Das Gerber RS-274-X-Format gewährleistet präzise Grafiken für eine nahtlose Fertigung.
Über F4BTM300 Laminat
F4BTM300-Laminate sind Nano-Keramik/PTFE-Verbundwerkstoffe, die mit Glasfasergewebe verstärkt sind und eine hohe Dielektrizitätskonstantenstabilität, einen niedrigen Verlustfaktor und eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit bieten. Diese Laminate sind speziell für Luft- und Raumfahrt-, Radar- und Mikrowellenanwendungen konzipiert und bieten Dimensionsstabilität und verbesserte Signalleistung.
Hauptmerkmale von F4BTM300:
F4BTM-Laminate werden mit rückbehandelter RTF-Kupferfolie kombiniert, wodurch Leiterverluste reduziert, PIM (Passive Intermodulation) verbessert und eine präzise Linienführung ermöglicht wird.
Vorteile von Leiterplatten auf F4BTM300-Basis
Der niedrige Dissipationsfaktor (Df) und die enge Dk-Toleranz gewährleisten minimale Signalverzerrungen und eine konsistente Impedanzkontrolle bei hohen Frequenzen.
Der niedrige thermische Koeffizient von Dk und die ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit (0,64 W/mK) sorgen für eine konsistente Leistung über weite Temperaturbereiche und ermöglichen eine effiziente Wärmeableitung.
Mit einer Feuchtigkeitsaufnahmerate von 0,05 % bleibt die Leiterplatte in feuchten und rauen Umgebungen stabil.
Die Dimensionsstabilität des Materials und die Kompatibilität mit Standard-Leiterplattenprozessen gewährleisten eine einfache Herstellung und hohe Zuverlässigkeit.
Die ENIG-Oberflächenbeschichtung bietet eine ausgezeichnete Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und Drahtbond-Kompatibilität, was sie ideal für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit macht.
F4BTM300-Laminate bieten geringe Einfügungsverluste und minimale Leiterverluste, wodurch sie für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen geeignet sind.
Anwendungsszenarien
Diese 10mil F4BTM300 Leiterplatte ist für eine Reihe von fortschrittlichen HF- und Mikrowellenanwendungen konzipiert, darunter:
Mikrowellen- und HF-Anwendungen
Radarsysteme
Zuführungsnetzwerke
Phasensensitive Antennen
Satellitenkommunikation
Fazit
Die 2-Lagen 10mil F4BTM300 Leiterplatte mit ENIG-Oberfläche ist eine hochmoderne Lösung für Luft- und Raumfahrt-, Radar- und Mikrowellenanwendungen. Ihr niedriger Dissipationsfaktor, ihre thermische Stabilität und ihre Dimensionspräzision machen sie zur ersten Wahl für Branchen, die Hochfrequenzleistung und zuverlässige Signalintegrität benötigen. Unterstützt durch IPC-Class-2-Standards und 100% elektrische Tests, ist diese Leiterplatte so konzipiert, dass sie die Leistungserwartungen übertrifft.
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