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Kundenspezifische 2-Lagen F4BM217 Leiterplatte, aufgebaut auf 3,9 mil Laminat mit ENIG-Oberfläche, für Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme

Kundenspezifische 2-Lagen F4BM217 Leiterplatte, aufgebaut auf 3,9 mil Laminat mit ENIG-Oberfläche, für Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme

MOQ: 1Stk
Preis: 0.99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T, PayPal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
F4B
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
F4BM217
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, PayPal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

Kundenspezifische 2-Lagen-F4BM217-Leiterplatte, aufgebaut auf 3,9mil Laminat mit ENIG-Oberfläche

 

Wir präsentieren unsere 2-Lagen-Leiterplatte, aufgebaut auf F4BM217-Laminat, einem Hochleistungsmaterial, das für Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme entwickelt wurde. Diese Leiterplatte bietet außergewöhnliche elektrische Leistung, Dimensionsstabilität und geringe dielektrische Verluste und ist somit ideal für fortschrittliche Anwendungen wie Phased-Array-Antennen, Satellitenkommunikation und Leistungsverteiler. Mit ihrer ultradünnen Dicke von 0,17 mm und der ENIG-Oberfläche (Chemisch Nickel Gold) bietet diese Leiterplatte herausragende Zuverlässigkeit und Präzision.

 

Kundenspezifische 2-Lagen F4BM217 Leiterplatte, aufgebaut auf 3,9 mil Laminat mit ENIG-Oberfläche, für Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme 0

 

Details zur Leiterplattenkonstruktion

Die Konstruktion dieser doppelseitigen F4BM217-Leiterplatte ist auf Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen zugeschnitten. Im Folgenden sind die detaillierten Spezifikationen aufgeführt:

Parameter Spezifikation
Basismaterial F4BM217
Lagenanzahl 2-Lagen (doppelseitig)
Platinenabmessungen 120 mm x 89 mm ± 0,15 mm
Fertige Dicke 0,17 mm
Kupfergewicht 1oz (1,4 mils) äußere Lagen
Minimale Leiterbahn/Abstand 6/7 mils
Minimale Lochgröße 0,3 mm
Durchkontaktierungsbeschichtung Dicke 20μm
Oberflächenausführung Chemisch Gold (ENIG)
Top/Bottom Siebdruck Keine
Top/Bottom Lötstoppmaske Keine
Elektrische Prüfung 100% Prüfung vor dem Versand
Qualitätsstandard IPC-Klasse-2

 

 

Leiterplattenaufbau

Lage Material Dicke
Kupferlage 1 Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer 35μm (1oz)
Kernmaterial F4BM217 0,1 mm
Kupferlage 2 Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer 35μm (1oz)

Diese Kombination aus F4BM217-Kern und ED-Kupferfolie gewährleistet außergewöhnliche elektrische Leistung, einen geringen Dissipationsfaktor und Dimensionsstabilität.

 

 

Leiterplattenstatistiken

Die Leiterplatte ist für kompakte Designs optimiert und weist folgende Eigenschaften auf:

Attribut Wert
Komponenten 5
Gesamt-Pads 21
Durchkontaktierungs-Pads 15
Obere SMT-Pads 6
Untere SMT-Pads 0
Vias 25
Netze 2

 

 

Über das F4BM217-Material

Das F4BM217-Laminat von Wangling ist ein keramikgefüllter Polytetrafluorethylen (PTFE)-Verbundwerkstoff, der mit elektrolytisch abgeschiedener (ED) Kupferfolie für überlegene elektrische und mechanische Leistung kombiniert wird. Es bietet geringe dielektrische Verluste, erhöhten Isolationswiderstand und hervorragende Stabilität unter verschiedenen Bedingungen.

 

 

Hauptmerkmale von F4BM217:

  • Dielektrizitätskonstante (Dk): 2,17 ± 0,04 bei 10 GHz, was eine konsistente Impedanzkontrolle gewährleistet.
  • Dissipationsfaktor (Df): 0,001 bei 10 GHz, wodurch minimale Signalverluste gewährleistet werden.
  • Thermischer Koeffizient von Dk: -150 ppm/°C (-55°C bis 150°C), was eine stabile Leistung über Temperaturschwankungen liefert.
  • CTE (Koeffizient der thermischen Ausdehnung): X-Achse: 25 ppm/°C, Y-Achse: 34 ppm/°C, Z-Achse: 240 ppm/°C (-55°C bis 288°C)
  • Feuchtigkeitsaufnahme: ≤0,08 %, was die Zuverlässigkeit in feuchten Umgebungen gewährleistet.
  • Entflammbarkeitsklasse: UL-94 V0, entspricht den Sicherheitsstandards.

Die präzise Dielektrizitätskonstantenkontrolle des Materials ermöglicht geringe Verluste und Dimensionsstabilität, was es zu einer kostengünstigen Alternative zu ähnlichen ausländischen Materialien macht.

 

 

Vorteile der F4BM217-Leiterplatte

 

Mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstanten und einem niedrigen Dissipationsfaktor ist die Leiterplatte für HF- und Mikrowellendesigns optimiert, wodurch minimale Signalverluste und zuverlässige Leistung gewährleistet werden.

 

Ihre niedrige CTE und hohe thermische Zuverlässigkeit machen sie für Anwendungen mit extremen Temperaturen geeignet und gewährleisten Haltbarkeit und Präzision.

 

Die geringe Feuchtigkeitsaufnahme gewährleistet eine konstante Leistung unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen.

 

Die Verwendung von F4BM217 ermöglicht eine wirtschaftliche Serienproduktion ohne Kompromisse bei Leistung oder Qualität.

 

Die Materialeigenschaften und das Design der Leiterplatte machen sie ideal für eine Vielzahl von Branchen, darunter Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt sowie Satellitensysteme.

 

 

Anwendungsszenarien

Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme

Phasenschieber und Leistungsverteiler

Phased-Array-Antennen

Satellitenkommunikation

Basisstationsantennen

 

 

Fazit

Die 2-Lagen-F4BM217-Leiterplatte mit ENIG-Oberfläche bietet überlegene Leistung, thermische Stabilität und kostengünstige Fertigung für Mikrowellen-, HF- und Radaranwendungen. Ihre geringen Verluste, die Dimensionsstabilität und die zuverlässige Konstruktion machen sie zur perfekten Lösung für Branchen, die Hochfrequenzpräzision und -haltbarkeit benötigen.

 

 

Für weitere Details oder um ein Angebot anzufordern, kontaktieren Sie uns noch heute. Wir freuen uns darauf, Ihnen hochwertige Leiterplatten zu liefern, die auf Ihre individuellen Anforderungen zugeschnitten sind!

 

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Kundenspezifische 2-Lagen F4BM217 Leiterplatte, aufgebaut auf 3,9 mil Laminat mit ENIG-Oberfläche, für Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme
MOQ: 1Stk
Preis: 0.99USD/PCS
Standardverpackung: Verpackung
Lieferfrist: 2-10 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T, PayPal
Lieferkapazität: 50000 Stück
Ausführliche Information
Herkunftsort
China
Markenname
F4B
Zertifizierung
ISO9001
Modellnummer
F4BM217
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
0.99USD/PCS
Verpackung Informationen:
Verpackung
Lieferzeit:
2-10 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T, PayPal
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Stück
Beschreibung des Produkts

Kundenspezifische 2-Lagen-F4BM217-Leiterplatte, aufgebaut auf 3,9mil Laminat mit ENIG-Oberfläche

 

Wir präsentieren unsere 2-Lagen-Leiterplatte, aufgebaut auf F4BM217-Laminat, einem Hochleistungsmaterial, das für Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme entwickelt wurde. Diese Leiterplatte bietet außergewöhnliche elektrische Leistung, Dimensionsstabilität und geringe dielektrische Verluste und ist somit ideal für fortschrittliche Anwendungen wie Phased-Array-Antennen, Satellitenkommunikation und Leistungsverteiler. Mit ihrer ultradünnen Dicke von 0,17 mm und der ENIG-Oberfläche (Chemisch Nickel Gold) bietet diese Leiterplatte herausragende Zuverlässigkeit und Präzision.

 

Kundenspezifische 2-Lagen F4BM217 Leiterplatte, aufgebaut auf 3,9 mil Laminat mit ENIG-Oberfläche, für Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme 0

 

Details zur Leiterplattenkonstruktion

Die Konstruktion dieser doppelseitigen F4BM217-Leiterplatte ist auf Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen zugeschnitten. Im Folgenden sind die detaillierten Spezifikationen aufgeführt:

Parameter Spezifikation
Basismaterial F4BM217
Lagenanzahl 2-Lagen (doppelseitig)
Platinenabmessungen 120 mm x 89 mm ± 0,15 mm
Fertige Dicke 0,17 mm
Kupfergewicht 1oz (1,4 mils) äußere Lagen
Minimale Leiterbahn/Abstand 6/7 mils
Minimale Lochgröße 0,3 mm
Durchkontaktierungsbeschichtung Dicke 20μm
Oberflächenausführung Chemisch Gold (ENIG)
Top/Bottom Siebdruck Keine
Top/Bottom Lötstoppmaske Keine
Elektrische Prüfung 100% Prüfung vor dem Versand
Qualitätsstandard IPC-Klasse-2

 

 

Leiterplattenaufbau

Lage Material Dicke
Kupferlage 1 Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer 35μm (1oz)
Kernmaterial F4BM217 0,1 mm
Kupferlage 2 Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer 35μm (1oz)

Diese Kombination aus F4BM217-Kern und ED-Kupferfolie gewährleistet außergewöhnliche elektrische Leistung, einen geringen Dissipationsfaktor und Dimensionsstabilität.

 

 

Leiterplattenstatistiken

Die Leiterplatte ist für kompakte Designs optimiert und weist folgende Eigenschaften auf:

Attribut Wert
Komponenten 5
Gesamt-Pads 21
Durchkontaktierungs-Pads 15
Obere SMT-Pads 6
Untere SMT-Pads 0
Vias 25
Netze 2

 

 

Über das F4BM217-Material

Das F4BM217-Laminat von Wangling ist ein keramikgefüllter Polytetrafluorethylen (PTFE)-Verbundwerkstoff, der mit elektrolytisch abgeschiedener (ED) Kupferfolie für überlegene elektrische und mechanische Leistung kombiniert wird. Es bietet geringe dielektrische Verluste, erhöhten Isolationswiderstand und hervorragende Stabilität unter verschiedenen Bedingungen.

 

 

Hauptmerkmale von F4BM217:

  • Dielektrizitätskonstante (Dk): 2,17 ± 0,04 bei 10 GHz, was eine konsistente Impedanzkontrolle gewährleistet.
  • Dissipationsfaktor (Df): 0,001 bei 10 GHz, wodurch minimale Signalverluste gewährleistet werden.
  • Thermischer Koeffizient von Dk: -150 ppm/°C (-55°C bis 150°C), was eine stabile Leistung über Temperaturschwankungen liefert.
  • CTE (Koeffizient der thermischen Ausdehnung): X-Achse: 25 ppm/°C, Y-Achse: 34 ppm/°C, Z-Achse: 240 ppm/°C (-55°C bis 288°C)
  • Feuchtigkeitsaufnahme: ≤0,08 %, was die Zuverlässigkeit in feuchten Umgebungen gewährleistet.
  • Entflammbarkeitsklasse: UL-94 V0, entspricht den Sicherheitsstandards.

Die präzise Dielektrizitätskonstantenkontrolle des Materials ermöglicht geringe Verluste und Dimensionsstabilität, was es zu einer kostengünstigen Alternative zu ähnlichen ausländischen Materialien macht.

 

 

Vorteile der F4BM217-Leiterplatte

 

Mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstanten und einem niedrigen Dissipationsfaktor ist die Leiterplatte für HF- und Mikrowellendesigns optimiert, wodurch minimale Signalverluste und zuverlässige Leistung gewährleistet werden.

 

Ihre niedrige CTE und hohe thermische Zuverlässigkeit machen sie für Anwendungen mit extremen Temperaturen geeignet und gewährleisten Haltbarkeit und Präzision.

 

Die geringe Feuchtigkeitsaufnahme gewährleistet eine konstante Leistung unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen.

 

Die Verwendung von F4BM217 ermöglicht eine wirtschaftliche Serienproduktion ohne Kompromisse bei Leistung oder Qualität.

 

Die Materialeigenschaften und das Design der Leiterplatte machen sie ideal für eine Vielzahl von Branchen, darunter Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt sowie Satellitensysteme.

 

 

Anwendungsszenarien

Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme

Phasenschieber und Leistungsverteiler

Phased-Array-Antennen

Satellitenkommunikation

Basisstationsantennen

 

 

Fazit

Die 2-Lagen-F4BM217-Leiterplatte mit ENIG-Oberfläche bietet überlegene Leistung, thermische Stabilität und kostengünstige Fertigung für Mikrowellen-, HF- und Radaranwendungen. Ihre geringen Verluste, die Dimensionsstabilität und die zuverlässige Konstruktion machen sie zur perfekten Lösung für Branchen, die Hochfrequenzpräzision und -haltbarkeit benötigen.

 

 

Für weitere Details oder um ein Angebot anzufordern, kontaktieren Sie uns noch heute. Wir freuen uns darauf, Ihnen hochwertige Leiterplatten zu liefern, die auf Ihre individuellen Anforderungen zugeschnitten sind!

 

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