| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | 0.99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T, PayPal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
Kundenspezifische 2-Lagen-F4BM217-Leiterplatte, aufgebaut auf 3,9mil Laminat mit ENIG-Oberfläche
Wir präsentieren unsere 2-Lagen-Leiterplatte, aufgebaut auf F4BM217-Laminat, einem Hochleistungsmaterial, das für Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme entwickelt wurde. Diese Leiterplatte bietet außergewöhnliche elektrische Leistung, Dimensionsstabilität und geringe dielektrische Verluste und ist somit ideal für fortschrittliche Anwendungen wie Phased-Array-Antennen, Satellitenkommunikation und Leistungsverteiler. Mit ihrer ultradünnen Dicke von 0,17 mm und der ENIG-Oberfläche (Chemisch Nickel Gold) bietet diese Leiterplatte herausragende Zuverlässigkeit und Präzision.
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Details zur Leiterplattenkonstruktion
Die Konstruktion dieser doppelseitigen F4BM217-Leiterplatte ist auf Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen zugeschnitten. Im Folgenden sind die detaillierten Spezifikationen aufgeführt:
| Parameter | Spezifikation |
| Basismaterial | F4BM217 |
| Lagenanzahl | 2-Lagen (doppelseitig) |
| Platinenabmessungen | 120 mm x 89 mm ± 0,15 mm |
| Fertige Dicke | 0,17 mm |
| Kupfergewicht | 1oz (1,4 mils) äußere Lagen |
| Minimale Leiterbahn/Abstand | 6/7 mils |
| Minimale Lochgröße | 0,3 mm |
| Durchkontaktierungsbeschichtung Dicke | 20μm |
| Oberflächenausführung | Chemisch Gold (ENIG) |
| Top/Bottom Siebdruck | Keine |
| Top/Bottom Lötstoppmaske | Keine |
| Elektrische Prüfung | 100% Prüfung vor dem Versand |
| Qualitätsstandard | IPC-Klasse-2 |
Leiterplattenaufbau
| Lage | Material | Dicke |
| Kupferlage 1 | Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer | 35μm (1oz) |
| Kernmaterial | F4BM217 | 0,1 mm |
| Kupferlage 2 | Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer | 35μm (1oz) |
Diese Kombination aus F4BM217-Kern und ED-Kupferfolie gewährleistet außergewöhnliche elektrische Leistung, einen geringen Dissipationsfaktor und Dimensionsstabilität.
Leiterplattenstatistiken
Die Leiterplatte ist für kompakte Designs optimiert und weist folgende Eigenschaften auf:
| Attribut | Wert |
| Komponenten | 5 |
| Gesamt-Pads | 21 |
| Durchkontaktierungs-Pads | 15 |
| Obere SMT-Pads | 6 |
| Untere SMT-Pads | 0 |
| Vias | 25 |
| Netze | 2 |
Über das F4BM217-Material
Das F4BM217-Laminat von Wangling ist ein keramikgefüllter Polytetrafluorethylen (PTFE)-Verbundwerkstoff, der mit elektrolytisch abgeschiedener (ED) Kupferfolie für überlegene elektrische und mechanische Leistung kombiniert wird. Es bietet geringe dielektrische Verluste, erhöhten Isolationswiderstand und hervorragende Stabilität unter verschiedenen Bedingungen.
Hauptmerkmale von F4BM217:
Die präzise Dielektrizitätskonstantenkontrolle des Materials ermöglicht geringe Verluste und Dimensionsstabilität, was es zu einer kostengünstigen Alternative zu ähnlichen ausländischen Materialien macht.
Vorteile der F4BM217-Leiterplatte
Mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstanten und einem niedrigen Dissipationsfaktor ist die Leiterplatte für HF- und Mikrowellendesigns optimiert, wodurch minimale Signalverluste und zuverlässige Leistung gewährleistet werden.
Ihre niedrige CTE und hohe thermische Zuverlässigkeit machen sie für Anwendungen mit extremen Temperaturen geeignet und gewährleisten Haltbarkeit und Präzision.
Die geringe Feuchtigkeitsaufnahme gewährleistet eine konstante Leistung unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen.
Die Verwendung von F4BM217 ermöglicht eine wirtschaftliche Serienproduktion ohne Kompromisse bei Leistung oder Qualität.
Die Materialeigenschaften und das Design der Leiterplatte machen sie ideal für eine Vielzahl von Branchen, darunter Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt sowie Satellitensysteme.
Anwendungsszenarien
Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme
Phasenschieber und Leistungsverteiler
Phased-Array-Antennen
Satellitenkommunikation
Basisstationsantennen
Fazit
Die 2-Lagen-F4BM217-Leiterplatte mit ENIG-Oberfläche bietet überlegene Leistung, thermische Stabilität und kostengünstige Fertigung für Mikrowellen-, HF- und Radaranwendungen. Ihre geringen Verluste, die Dimensionsstabilität und die zuverlässige Konstruktion machen sie zur perfekten Lösung für Branchen, die Hochfrequenzpräzision und -haltbarkeit benötigen.
Für weitere Details oder um ein Angebot anzufordern, kontaktieren Sie uns noch heute. Wir freuen uns darauf, Ihnen hochwertige Leiterplatten zu liefern, die auf Ihre individuellen Anforderungen zugeschnitten sind!
| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | 0.99USD/PCS |
| Standardverpackung: | Verpackung |
| Lieferfrist: | 2-10 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T, PayPal |
| Lieferkapazität: | 50000 Stück |
Kundenspezifische 2-Lagen-F4BM217-Leiterplatte, aufgebaut auf 3,9mil Laminat mit ENIG-Oberfläche
Wir präsentieren unsere 2-Lagen-Leiterplatte, aufgebaut auf F4BM217-Laminat, einem Hochleistungsmaterial, das für Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme entwickelt wurde. Diese Leiterplatte bietet außergewöhnliche elektrische Leistung, Dimensionsstabilität und geringe dielektrische Verluste und ist somit ideal für fortschrittliche Anwendungen wie Phased-Array-Antennen, Satellitenkommunikation und Leistungsverteiler. Mit ihrer ultradünnen Dicke von 0,17 mm und der ENIG-Oberfläche (Chemisch Nickel Gold) bietet diese Leiterplatte herausragende Zuverlässigkeit und Präzision.
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Details zur Leiterplattenkonstruktion
Die Konstruktion dieser doppelseitigen F4BM217-Leiterplatte ist auf Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen zugeschnitten. Im Folgenden sind die detaillierten Spezifikationen aufgeführt:
| Parameter | Spezifikation |
| Basismaterial | F4BM217 |
| Lagenanzahl | 2-Lagen (doppelseitig) |
| Platinenabmessungen | 120 mm x 89 mm ± 0,15 mm |
| Fertige Dicke | 0,17 mm |
| Kupfergewicht | 1oz (1,4 mils) äußere Lagen |
| Minimale Leiterbahn/Abstand | 6/7 mils |
| Minimale Lochgröße | 0,3 mm |
| Durchkontaktierungsbeschichtung Dicke | 20μm |
| Oberflächenausführung | Chemisch Gold (ENIG) |
| Top/Bottom Siebdruck | Keine |
| Top/Bottom Lötstoppmaske | Keine |
| Elektrische Prüfung | 100% Prüfung vor dem Versand |
| Qualitätsstandard | IPC-Klasse-2 |
Leiterplattenaufbau
| Lage | Material | Dicke |
| Kupferlage 1 | Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer | 35μm (1oz) |
| Kernmaterial | F4BM217 | 0,1 mm |
| Kupferlage 2 | Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer | 35μm (1oz) |
Diese Kombination aus F4BM217-Kern und ED-Kupferfolie gewährleistet außergewöhnliche elektrische Leistung, einen geringen Dissipationsfaktor und Dimensionsstabilität.
Leiterplattenstatistiken
Die Leiterplatte ist für kompakte Designs optimiert und weist folgende Eigenschaften auf:
| Attribut | Wert |
| Komponenten | 5 |
| Gesamt-Pads | 21 |
| Durchkontaktierungs-Pads | 15 |
| Obere SMT-Pads | 6 |
| Untere SMT-Pads | 0 |
| Vias | 25 |
| Netze | 2 |
Über das F4BM217-Material
Das F4BM217-Laminat von Wangling ist ein keramikgefüllter Polytetrafluorethylen (PTFE)-Verbundwerkstoff, der mit elektrolytisch abgeschiedener (ED) Kupferfolie für überlegene elektrische und mechanische Leistung kombiniert wird. Es bietet geringe dielektrische Verluste, erhöhten Isolationswiderstand und hervorragende Stabilität unter verschiedenen Bedingungen.
Hauptmerkmale von F4BM217:
Die präzise Dielektrizitätskonstantenkontrolle des Materials ermöglicht geringe Verluste und Dimensionsstabilität, was es zu einer kostengünstigen Alternative zu ähnlichen ausländischen Materialien macht.
Vorteile der F4BM217-Leiterplatte
Mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstanten und einem niedrigen Dissipationsfaktor ist die Leiterplatte für HF- und Mikrowellendesigns optimiert, wodurch minimale Signalverluste und zuverlässige Leistung gewährleistet werden.
Ihre niedrige CTE und hohe thermische Zuverlässigkeit machen sie für Anwendungen mit extremen Temperaturen geeignet und gewährleisten Haltbarkeit und Präzision.
Die geringe Feuchtigkeitsaufnahme gewährleistet eine konstante Leistung unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen.
Die Verwendung von F4BM217 ermöglicht eine wirtschaftliche Serienproduktion ohne Kompromisse bei Leistung oder Qualität.
Die Materialeigenschaften und das Design der Leiterplatte machen sie ideal für eine Vielzahl von Branchen, darunter Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt sowie Satellitensysteme.
Anwendungsszenarien
Mikrowellen-, HF- und Radarsysteme
Phasenschieber und Leistungsverteiler
Phased-Array-Antennen
Satellitenkommunikation
Basisstationsantennen
Fazit
Die 2-Lagen-F4BM217-Leiterplatte mit ENIG-Oberfläche bietet überlegene Leistung, thermische Stabilität und kostengünstige Fertigung für Mikrowellen-, HF- und Radaranwendungen. Ihre geringen Verluste, die Dimensionsstabilität und die zuverlässige Konstruktion machen sie zur perfekten Lösung für Branchen, die Hochfrequenzpräzision und -haltbarkeit benötigen.
Für weitere Details oder um ein Angebot anzufordern, kontaktieren Sie uns noch heute. Wir freuen uns darauf, Ihnen hochwertige Leiterplatten zu liefern, die auf Ihre individuellen Anforderungen zugeschnitten sind!