4-Schicht-PCB mit 0,254 mm RT5880 + TG170 FR-4 PP Hybrid-PCB Außenschicht 1OZ Innenschicht 0,5OZ mit Vertiefung Silberfinish

4-Schicht-PCB mit RT5880 + TG170 FR-4 Hybrid Stackup

Dieses 4-Schicht-PCB, das mit präzisen und leistungsstarken Materialien konstruiert wurde, kombiniert RT5880 Hochfrequenz-Laminat und TG170 FR-4 Präpreg für außergewöhnliche elektrische Leistung, mechanische Stabilität,und Kosteneffizienz. Mit einem kompakten Design und robusten Konstruktion, ist dieses PCB ideal für Anwendungen in RF, Mikrowelle, Telekommunikation,und Luft- und Raumfahrtindustrie, wo Hochfrequenzleistung und Zuverlässigkeit unerlässlich sind.

PCB-Spezifikationen

Diese Leiterplatte ist so konstruiert, dass sie strengen technischen Anforderungen entspricht und eine optimale Leistung gewährleistet.

PCB-Stackup

Dieses PCB verfügt über eine spezialisierte Hybrid-Stack-up, die kombiniertRTForschung und Entwicklung, die perfekte Balance zwischen Hochfrequenzleistung und Strukturintegrität bietet:

Materielle Eigenschaften

RT5880 (Hochfrequenzlaminat):

• Dielektrische Konstante (Dk): 2,2 ± 0,02 bei 10 GHz, die eine präzise Signalintegrität gewährleistet.
• Dissipationsfaktor (Df): 0,0009 bei 10 GHz, was einen sehr geringen Signalverlust ermöglicht.
• Feuchtigkeitsabsorption: < 0,02%, die Stabilität in feuchten Umgebungen gewährleistet.
• Wärmeleitfähigkeit: Hohe, was eine effiziente Wärmeableitung ermöglicht.
• Anwendungen: Ideal für HF- und Mikrowellenkonstruktionen, bei denen geringer Verlust und hohe Präzision erforderlich sind.

TG170 FR-4 Prepreg:

• Glasübergangstemperatur (Tg): 170°C, was eine hervorragende thermische Stabilität gewährleistet.
• Mechanische Festigkeit: Hohe, robuste Unterstützung für die PCB-Struktur.
• Kompatibilität: Funktioniert nahtlos mit RT5880 und erzeugt ein Hybrid-Stackup mit verbesserten mechanischen und elektrischen Eigenschaften.
• Anwendungen: Geeignet für kostensensitive Konstruktionen, die eine stabile Struktur erfordern.

Wesentliche Merkmale und Vorteile

Das RT5880-Laminat sorgt für einen geringen Dielektrieverlust und eine hervorragende Signalintegrität und ermöglicht einen zuverlässigen Betrieb bei hohen Frequenzen.

Die Einbeziehung von TG170 FR-4 PP bietet eine außergewöhnliche Strukturunterstützung und thermische Zuverlässigkeit und ermöglicht es dem PCB, hohe Betriebstemperaturen zu bewältigen.

Mit einer Mindestliniebreite/Abstand von 5mil/5mil und 0,2mm durch Löcher ist diese Leiterplatte ideal für kompakte, dichte Konstruktionen.

Die Silberveredelung durch Eintauchen bietet eine hervorragende Schweißfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und langfristige Zuverlässigkeit.

Die Kombination von RT5880 und TG170 FR-4 sorgt für die perfekte Balance zwischen elektrischer Leistung und mechanischer Festigkeit und macht diese Leiterplatte kostengünstig und leistungsfähig.

Die geringe Feuchtigkeitsabsorption des RT5880 gewährleistet eine stabile Leistung unter schwierigen Umweltbedingungen wie hoher Luftfeuchtigkeit oder extremen Temperaturen.

Anwendungsszenarien

Diese PCB ist mit ihren fortschrittlichen hybriden Stack-ups und Hochfrequenzfunktionen für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:

1. HF- und Mikrowellenanwendungen
2. Telekommunikation
3. Luft- und Raumfahrt
4. Automobilradarsysteme
5. Medizinische Elektronik

Schlussfolgerung

Die 4-Schicht-PCB mit RT5880 und TG170 FR-4-Hybrid-Stapel bietet eine unschlagbare Kombination aus Hochfrequenzleistung, thermischer Stabilität und kostengünstiger Fertigbarkeit.Seine überlegenen Materialeigenschaften und seine präzise Konstruktion machen ihn zur perfekten Wahl für Hochfrequenz-HF- und Mikrowellenanwendungen, sowie anspruchsvolle Umgebungen.

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