F4BTM350 2-Schicht-PCB 3,048mm 120mil Substrat Kernlaminat 35um Kupfergewicht in Mikrowellen- und HF-Systemen verwendet

F4BTM350 PCB 2-Lagen 3,048 mm 120 mil Dicke
 
Wir freuen uns, unsere 2-Lagen-Leiterplatte präsentieren zu können, die mit F4BTM350-Laminat hergestellt wurde, einem Material, das für anspruchsvolle Anwendungen in Mikrowellen-, HF- und Radarsystemen entwickelt wurde. Diese Leiterplatte kombiniert eine hohe Dielektrizitätskonstante, geringe Verluste und eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, was sie ideal für Hochfrequenzdesigns macht. Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Aufschlüsselung ihrer Konstruktion, Merkmale und Anwendungen.
 

 
Details zur Leiterplattenkonstruktion

 
 
Leiterplattenaufbau
Der F4BTM350-Kern mit seiner Dicke von 3,048 mm (120 mil) gewährleistet geringe Verluste und hohe thermische Stabilität, was ihn für Hochfrequenzanwendungen geeignet macht. Der Aufbau umfasst:

 
 
Leiterplattenstatistiken
Diese Leiterplatte ist für kompakte Hochleistungsdesigns mit den folgenden Spezifikationen ausgelegt:

 
 
Über das F4BTM350-Material
Das von Wangling entwickelte F4BTM350-Laminat ist ein Hochleistungsmaterial aus Glasfasergewebe, Nano-Keramik-Füllung und Polytetrafluorethylen (PTFE)-Harz. Diese fortschrittliche Formulierung bietet überlegene dielektrische Eigenschaften, geringe Verluste und thermische Stabilität, was es ideal für Hochfrequenzanwendungen in der Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung macht.
 
Hauptmerkmale von F4BTM350:

• Dielektrizitätskonstante (Dk): 3,5 ± 0,07 bei 10 GHz, was eine präzise Impedanzkontrolle gewährleistet.
• Verlustfaktor (Df): 0,0025 bei 10 GHz, was minimale Signalverluste ermöglicht.
• Thermischer Koeffizient von Dk: -60 ppm/°C (von -55°C bis 150°C), was die Stabilität über Temperaturbereiche hinweg gewährleistet.
• Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): X-Achse: 10 ppm/°C. Y-Achse: 12 ppm/°C. Z-Achse: 51 ppm/°C.
• Feuchtigkeitsaufnahme: ≤ 0,05 %, was eine zuverlässige Leistung in feuchten Umgebungen gewährleistet.
• Wärmeleitfähigkeit: Verbessert durch Nano-Keramik-Füllung, was eine effiziente Wärmeableitung gewährleistet.
• Entflammbarkeit: UL-94 V0-zertifiziert für Sicherheit.
• Comparative Tracking Index (CTI): >600V, Grad 0.

 
 
Anwendungen

1. Mikrowellen- und HF-Systeme 
2. Phasenschieber 
3. Leistungsteiler, Koppler und Kombinierer 
4. Zuführungsnetzwerke 
5. Phasensensitive Antennen und Phased-Array-Antennen 
6. Satellitenkommunikation 
7. Basisstationsantennen 

 
 
Fazit
Die 2-Lagen-Leiterplatte mit F4BTM350-Kern ist eine robuste und kostengünstige Lösung für Hochfrequenzanwendungen. Ihre Kombination aus geringen Verlusten, thermischer Stabilität und hervorragenden mechanischen Eigenschaften macht sie zu einer idealen Wahl für Branchen wie Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung.
 
Für weitere Informationen oder um ein Angebot anzufordern, kontaktieren Sie uns noch heute. Wir sind bestrebt, hochwertige Leiterplatten zu liefern, die den anspruchsvollsten Anforderungen Ihrer Anwendungen gerecht werden!