TMM4 60mil Core Laminate Rohstoff für 2-Schicht-Hochfrequenz-PCBs für Patch-Antennen

2-Lagen Hochfrequenz-Leiterplatte mit TMM4-Kernmaterial

Als Anbieter, der sich auf Hochfrequenz-Leiterplatten spezialisiert hat, sind wir stolz darauf, diese robuste 2-Lagen-Leiterplatte anbieten zu können, die für anspruchsvolle HF- und Mikrowellenanwendungen konzipiert wurde. Diese Leiterplatte wurde unter Verwendung von Rogers TMM4 Duroplast-Mikrowellenmaterial hergestellt und kombiniert außergewöhnliche elektrische Leistung, starke mechanische Eigenschaften und hohe Zuverlässigkeit, wodurch sie sich ideal für fortschrittliche Kommunikationssysteme, Leistungsverstärker und Satellitentechnologien eignet. Im Folgenden werden die Konstruktion, die Materialeigenschaften und die Vorteile dieser Leiterplatte detailliert beschrieben.

Details zur Leiterplattenkonstruktion

Leiterplattenmerkmale und -statistiken

Diese Leiterplatte wurde für kompakte und dennoch effiziente Schaltungsdesigns optimiert und weist folgende Spezifikationen auf:

Komponenten: 32

Gesamt-Pads: 65 (39 Durchgangsbohrungs-Pads und 26 SMT-Pads auf der obersten Lage)

Vias: 78

Netze: 2

Über TMM4-Material

Das Rogers TMM4-Laminat ist ein Hochleistungs-Keramik-gefüllter Duroplast-Polymerverbundstoff, der speziell für Hochfrequenz- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde. Seine einzigartigen Eigenschaften machen es zu einer ausgezeichneten Alternative zu herkömmlichen PTFE-Laminaten und bieten hohe Zuverlässigkeit und Kompatibilität mit Standard-Leiterplattenherstellungsverfahren.

Wichtige Materialmerkmale

• Dielektrizitätskonstante (Dk): 4,50 ± 0,045 (stabil über einen weiten Frequenzbereich)
• Verlustfaktor (Df): 0,0020 bei 10 GHz, wodurch minimale Signalverluste gewährleistet werden
• Thermischer Koeffizient von Dk: 15 ppm/°K
• Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): Angepasst an Kupfer für verbesserte thermische Zuverlässigkeit (16 ppm/°K in x- und y-Achse; 21 ppm/°K in z-Achse)
• Zersetzungstemperatur (Td): 425 °C, bietet ausgezeichnete thermische Stabilität
• Feuchtigkeitsaufnahme: 0,07 %–0,18 %, gewährleistet Leistung in feuchten Umgebungen
• Wärmeleitfähigkeit: 0,7 W/m·K für effiziente Wärmeableitung

TMM4-Laminate eignen sich besonders gut für Drahtbondanwendungen und widerstehen dem Anheben von Pads und der Substratverformung. Ihre mechanische und chemische Beständigkeit gewährleistet minimale Schäden während der Herstellung und eine längere Produktlebensdauer.

Vorteile der Verwendung von Leiterplatten auf TMM4-Basis

Hochfrequenzleistung:
Der niedrige Df und das stabile Dk bieten eine ausgezeichnete Signalintegrität und gewährleisten eine konstante Leistung in HF- und Mikrowellenschaltungen.

Zuverlässigkeit:
TMM4-Materialien weisen eine hohe mechanische Festigkeit, eine ausgezeichnete Zuverlässigkeit von durchkontaktierten Löchern und Beständigkeit gegen Kriechen und Kaltfluss auf, selbst unter extremen Bedingungen.

Fertigungskompatibilität:
Im Gegensatz zu PTFE-Laminaten erfordert TMM4 keine speziellen Verarbeitungstechniken, wodurch es kostengünstig und mit Standard-PWB-Verfahren kompatibel ist.

Haltbarkeit in rauen Umgebungen:
Das Material widersteht Feuchtigkeit, hohen Temperaturen und aggressiven Chemikalien und gewährleistet so langfristige Stabilität und Zuverlässigkeit.

Anwendungen

Diese Leiterplatte ist ideal für eine Reihe von Hochfrequenzanwendungen, darunter:

1. HF- und Mikrowellenschaltungen
2. Leistungsverstärker und Kombinierer
3. Satellitenkommunikationssysteme
4. Global Positioning System (GPS)-Antennen
5. Patch-Antennen und Filter
6. Chip-Tester
7. Dielektrische Polarisatoren und Linsen

Fazit

Mit seinem Rogers TMM4-Kern wurde diese 2-Lagen-Leiterplatte entwickelt, um Hochfrequenzanwendungen zu unterstützen, die geringe Signalverluste, ausgezeichnete thermische Stabilität und hohe mechanische Festigkeit erfordern. Sein hybrides Design und die Einhaltung der IPC-Klasse-2-Standards gewährleisten gleichbleibende Qualität und Leistung und machen es zur perfekten Wahl für HF- und Mikrowellen-Ingenieure weltweit.